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第五章 結果與討論

6.2 建議

就本文探討後半導體廠失效因子最高者仍為管路阻塞造成氣體洩漏,但因成本因素 無法完全改善至零發生率。但就本研究結果,可將預期發生之元件危害性,提供相關同 業參考之。另因區域洗滌設備廠牌眾多,其設計原理與警報設定皆不一,後續藉由本文 之彙整研究,建議業界在選擇處理設備,可審慎評估其適用性,包括安全機制與處理效 率及設備在裝機測試與保養維修應注意要素。未來除了可繼續探討各項半導體製程區域 洗滌設備之安全功能性,並可將本文中異常元件風險評估與成本效益分析納入研究考 量。

參考文獻

[1] 莊達人,VLSI 製造技術,高立圖書有限公司,民國 89 年。

[2] 蕭宏,半導體製程技術導論,歐亞書局有限公司,頁33-40,民國 99 年。

[3] 力晶科技股份有限公司製造機台教育訓練資料。

[4] 侯璿,「半導體製程設備拆移機風險管理之研究」,國立交通大學,碩士論文,民國 91 年。

[5] 陳俊勳,「高科技廠房建築防火及消防安全法規及規範介紹」,高科技廠房防火安全 工程設計實務研討會,財團法人消防安全中心基金會,p3~26,台北,民國 92 年。

[6] 張一岑,防火與防爆,初版,揚智文化事業股份有限公司,民國 88 年。

[7] Semiconductor Manufacturing Technology Consortium, SEMATECH S71 final Report, Silane Safety Improvement Project, AT&T Bell, 1994.

[8] 陳清庭,氯氣氣瓶櫃洩漏危害分析與改善研究,國立交通大學,碩士論文,民國95 年。

[9] 張承明,「半導體晶圓廠重要設施安全檢核表」,勞工安全衛生研究所半導體研究成 果發表會,p.1~13,新竹,民國 90 年 5 月。

[10]林義凱,「半導體廠化學性危害及沖淋裝置介紹」,工業安全衛生月刊第一百八十期

,p.31~38,2004 年。

[11]力晶科技股份有限公司空調系統教育訓練資料。

[12]魏振翼、彭淑惠、胡石政,「半導體廠製程排氣系統」,中華潔淨技術協會潔淨雜誌 期刊第13 期,2006 年。

[13]張勝祈,「某晶圓廠區域洗滌設備異常事件之風險評估與改善對策」,國立交通大學

,碩士論文,民國97 年。

[14]力晶科技股份有限公司區域洗滌設備教育訓練資料。

[15]行政院勞工委員會 (2009). 勞工安全衛生設施規則, 台灣。

[16]行政院勞工委員會 (2002). 勞動檢查法, 台灣。

[17]行政院環境保護署 (2007). 毒性化學物質管理法, 台灣。

[18]行政院環境保護署 (2007). 毒性化學物質應變器材及偵測與警報設備管理辦法, 台 灣。

[19]行政院勞工委員會 (2008). 高壓氣體勞工安全規則相關基準, 台灣。

[20]力晶科技股份有限公司氣體偵測系統教育訓練資料。

[21]施元斌,「風險分析方法於工廠之應用」,工業安全科技第24 期,p.24~28,經濟部 工業局,2002。

[22]黃清賢,危害分析與風險評估,三民書局,台北,民國85 年。

[23]王世煌,工業安全風險評估,初版,揚智文化事業股份有限公司,民國91 年。

[24]楊昌裔,系統安全設計與危害分析,初版,文京圖書有限公司,民國89 年。

[25]行政院勞工委員會 (2010). 風險評估技術指引, 台灣。

[26]林英才,「晶片式Solar cell 廠(大產量)機台危害風險之研究以建立 PECVD 查核表為 例」,國立交通大學,碩士論文,民國96 年。

[27]葉忠益,「應用HAZOP 及 Hazard Tree Analysis 風險分析技術於蒸汽鍋爐工場之適 用性研析」,嘉南藥理科技大學,碩士論文,民國99 年。

[28]黃國強,「應用HAZOP 及 RBI 系統於輕裂工場風險分析及其效益之研究」,國立成 功大學,碩士論文,民國92 年。

[29]陳焜燿,「危害分析應用於製程持續改善之研究」,以高科技產業矽甲烷混合氣供應 系統為例,國立交通大學,碩士論文,民國97 年。

[30]Occupational Safety & Health Administration (1992). CFR 29.1910, Process safety management of highly hazardous chemicals, USA.

[31]Semiconductor equipment and materials International Association. SEMI S10-0307, Safety Guideline for Risk Assessment, 1996.

[32]Semiconductor equipment and materials International Association. SEMI S2-0706, Environmental, health, and safety guideline for semiconductor manufacturing equipment, 1996.

[33]力晶科技股份有限公司區域洗滌設備警報設定及互鎖連動資料。

[34]勞工安全衛生研究所,半導體製造業晶圓廠設施安全檢核指引,行政院勞工安全衛 生研究所,台北,民國89 年。

[35]National Fire Protection Association. NFPA 318, Standard for the Protection of Cleanrooms, 1995.

[36]Semiconductor equipment and materials International Association. SEMI S6-0707, Guideline for exhaust ventilation of semiconductor manufacturing equipment, 2006.

[37]Semiconductor equipment and materials International Association. SEMI S22-0706, Safety Guideline for the electrical design of semiconductor manufacturing equipment,

2006.

[38]力晶科技股份有限公司區域洗滌設備安全與環保驗收規範。

附錄

附錄一、常見半導體排氣不相容物質

附錄二、HazOp 空白分析表 製程/操作程序名稱:

研討節點:

設計目的

項目 製程偏離 可能原因 可能危害/後果 防護措施/補充說明 嚴 重 性

可 能 性

風 險 等 級

改善建議

附錄三、FMEA 空白分析表

次 失效因子 失效模式 失效機率(hr) 嚴 重 度

可 能 性

失效影響 預防及改善措施

風 險 等 級

附錄四、氣體洩漏事故 FMEA 分析結果

7 Scrubber Inlet Clamp

O-ring 排氣管路_元件破損 1.6E-4 4 4 1.氣體洩漏造成人員吸入受傷

11 Condensing Zone 內部元件故障_破損 6.8E-5 4 3 1.氣體洩漏造成人員吸入受傷 2.可燃性氣體洩漏造成火災

1.保養時測試各元件,及確認內部材質是否

有腐蝕破損。 4

12 Condensing Zone Coating 內部元件故障_破損 6.8E-5 4 3 1.氣體洩漏造成人員吸入受傷 2.可燃性氣體洩漏造成火災

24 Scrubber By Pass Pipe

附錄五、液體洩漏事故 FMEA 分析結果

13 排水幫浦管路接頭 設備管路接點鬆脫 4.6E-5 2 3 1.液體洩漏造成水損。

2.人員不慎噴濺受傷 1.保養時確認管路接點有無鬆脫現象。 2

14 Quench JW 管路接頭 設備管件破損 4.6E-5 2 3 1.液體洩漏造成水損。

2.人員不慎噴濺受傷 1.保養時確認管路接點有無破損現象。 2

15 Circulation Pump 軸封 設備元件破損 4.6E-5 2 3 1.液體洩漏造成水損。

2.人員不慎噴濺受傷 1.保養時確認有無破損現象。 2

16 CDA 閥件誤關 作業管理之缺失 4.6E-5 2 3 1.液體洩漏造成水損。

2.人員不慎噴濺受傷

1.人員教育訓練與宣導。

2.保養前工具箱會議。 2

17 JW 管路 設備管件破損 2.3E-5 2 3 1.液體洩漏造成水損。

2.人員不慎噴濺受傷 1.保養時確認管路接點有無破損現象。 2

18 PCW 管路接頭 設備管件破損 2.3E-5 2 3 1.液體洩漏造成水損。

2.人員不慎噴濺受傷 1.保養時確認管路接點有無破損現象。 2

19 Cyclone Nozzle 接頭 設備管件破損 2.3E-5 2 3 1.液體洩漏造成水損。

2.人員不慎噴濺受傷 1.保養時確認管路接點有無破損現象。 2

20 JW Flow Meter O-ring 設備管件破損 2.3E-5 2 3 1.液體洩漏造成水損。

2.人員不慎噴濺受傷 1.保養時確認管路接點有無破損現象。 2

21 Water Tank Inside PCW 管路 設備管件破損 2.3E-5 2 3 1.液體洩漏造成水損。

2.人員不慎噴濺受傷 1.保養時確認管路接點有無破損現象。 2

22 Burner Outside PCW 接頭 設備管件破損 2.3E-5 2 3 1.液體洩漏造成水損。

2.人員不慎噴濺受傷 1.保養時確認管路接點有無破損現象。 2

23 Condensing Zone Nozzle 接頭 設備管件破損 2.3E-5 2 3 1.液體洩漏造成水損。

2.人員不慎噴濺受傷 1.保養時確認管路接點有無破損現象。 2

24 排水幫浦管路接頭 設備管件破損 2.3E-5 2 3 1.液體洩漏造成水損。

2.人員不慎噴濺受傷 1.保養時確認管路接點有無破損現象。 2

25 酸排氣風管壓差計 設備元件破損 2.3E-5 2 3 1.人員不慎滴到受傷 1.保養時確認有無破損現象。 2

26 使用中央集塵吸水 作業管理之缺失 2.3E-5 2 3 1.人員不慎滴到受傷 1.人員教育訓練與宣導。

2.保養前工具箱會議。 2

27 LSR 手動閥 設備管路阻塞 2.3E-5 2 3 1.液體洩漏造成水損。

2.人員不慎噴濺受傷 1.增加清管保養頻率。 2

附錄六、煙霧異常事件 FMEA 分析表結果

次 失效因子 失效模式 次數 失效機率 (hr-1)

嚴 重 度

可 能 性

失效影響 預防及改善措施

風 險 等 級

1 Scrubber Inlet 設備管路阻塞 2 4.6E-5 4 3 1.氣體洩漏造成人員吸入受傷 2.可燃性氣體洩漏造成火災

1.每日壓力點檢。

2.保養時實施切換旁通排放連動功能測試。

3.保養週期規劃。

4

2 管路粉塵逸散 作業管理缺失 2 4.6E-5 4 3 1.氣體洩漏造成人員吸入受傷 2.可燃性氣體洩漏造成火災

1.人員教育訓練與宣導。

2.保養前工具箱會議。 4

3 Bellows 護套 材質不良 1 2.3E-5 4 3 1.材質劣化造成高溫燃燒導致火災 1.保養時點檢管路護套是否有熱熔狀況。 4

附錄七、Edward BOC 連鎖功能表

項次 Scrnario Interlock Set-point TPU response

1 電源關閉 燃料供應關閉 NA 系統停止與燃料供應開

21 冷卻水溫度異常 冷卻水溫度警報 60℃ 1.TPU inlet bypss 2.TPU 系統關閉 22 液位偵測器故障 NA NA 1.TPU inlet bypss

2.TPU 系統關閉

23 水槽排水開關故障 NA NA

1.TPU 警報顯示 2.超過 4 分後自動切換 TPU 系統關閉 inlet bypass

24 瓦斯洩漏 瓦斯偵測器動作 NA 1.TPU inlet bypss 2.TPU 系統關閉

附錄八、Unisem 連鎖功能表

附錄九、台禹連鎖功能表

名稱 燈號

當Cir. Water AL.時,PLC會驅動 NV2,NV3,並藉FS5偵測,於90秒內偵測5