研究目的

4204 4030 3492 2272 1624 1269 1237 1047 879 294

82 49

表1-2 全球半導體業之災害損失(1985~1994) 【5】

152,538 100.00% 258 100.00%

所以任何機械設備的失效與人為操作的失誤，皆可能引起危害物質洩漏、火災或爆 炸，造成生命與財產的損失【6】。且半導體製造流程中使用了各種具有燃燒性、爆炸 性、毒性等高度反應性的危害性氣體，對人的安全與健康有嚴重的威脅性。其中造成聯 瑞火災事故的矽甲烷本身為無色氣體，與空氣接觸時會產生自燃反應，且在燃燒時會釋 放出二氧化矽濃煙。美國半導體產業技術協會（Semiconductor Manufacturing Technology Consortium, SEMATECH）發表之Silane Safety Improvement Project S71 final Report 報告 中指出，該調查統計1981至1993年間的事故災害，這13年中有156件矽甲烷事件。其嚴 重足夠導致財產損毀和生意中斷發生的事件約每年5.2次，且每次事件平均損失約86,000 美元【7】。由於半導體廠產品製造生產不停的運轉，一旦發生事故，將造成無法彌補 的災害。而日本半導體工業協會(Japan Semiconductor Industry Association, JSIA)針對所 屬會員廠商於1988年至1997年約10年間的安全事故統計資料指出，在氣瓶櫃供應系統發

生之事故，遠高於供氣系統、製造機台、區域洗滌設備、一次配排氣系統、二次配排氣 系統、中央洗滌器，如圖1-3【8】。而主要發生之原因則為洩漏所造成損害與傷害。

圖1-10 日本半導體業事故依位置/區域百分比統計(1988~1997 年) 【8】

根據美國FMRC(Factory Mutual Research Corporation)的統計資料，1977至1997年全 球半導體廠共發生407件工安事故，北美地區約267起工安事故，臺灣發生7起工安事故 中，其中二起工安事故造成台幣近200億元損失（不含營業中斷與不保損失）。以製程 使用的機台而言，濕式清洗檯佔70多起工安事故，高溫爐管區佔20多起事故，步進機佔 10多起事故，蝕刻機佔10多起事故，離子植入機及磊晶反應器各佔近10起事故。以廠務 設備而言，以廢氣排氣管線佔40多起工安事故，空調系統佔30多起工安事故，變壓器，

氣瓶櫃、洗滌塔，去離子水系統及真空馬達各佔10多起事故等【9】。

而本研究調查統計某公司之12吋晶圓半導體廠2006年到2010年異常事件報告，發現 液體洩漏異常事件次數達614件為最高，其次則是特殊氣體與高壓氣體洩漏達271件。而 一般機台元件故障燒毀與零件保養作業產生煙霧次數為71件，而該統計資料顯示，氣體 與液體洩漏，元件燒毀產生煙霧，此三類異常事件在該半導體廠五年內共發生次數高達 956件，約占百分比95%。而建物穿牆管路填塞未確實，造成雨水滲漏達11件，Chiller 停 機保養升溫與冰水管路保溫棉包覆不確實造成管路冷凝，產生冷凝水狀況為21件，氣體 偵測器受干擾為7件，此三種一般性異常事件共計達39件，約占百分比4％，而溼式清洗 槽(Wet Bench)CO2防護系統與消防系統放射，異常化學反應，鋼瓶更換錯誤導致機台供 應氣體異常重大異常事件則達10件，佔百分比1％，總計在五年內異常事件則高達1005 件，如圖1-2 與表1-2 所示。

0 (Local Scrubber, LS)共252件，其次為廢水排放與回收系統的152件，生產設備機台的146 件，人員保養維修安裝作業的73件，水供應系統的64件，二次配排氣系統的62件等，如

圖1-12所示。 ProtectionAssociation, NFPA)相關標準與國內相關規範指引，建立標準規範，提供 區域洗滌設備裝機評估與參考標準。