第三章 結果與討論
3.4 織構組織與晶界性質的變化
3.4.2 恆溫靜置退火過程中織構組織及晶粒取向的變化
位晶界中依然佔了將近一半之比例，而在中高角度晶界中所佔比例，亦是維持在 8 ~ 9%
左右。
3.4.3 拉伸過程中織構組織及晶粒方位的變化
從上一節我們可以發現，TMT3 經升溫至 250 oC 後，甚至維持恆溫在 250 oC，其 晶粒取向並不會有明顯之變化，即依然呈現著明顯之織構組織。然而，隨著拉伸的進行，
晶粒取向由於晶界滑移將逐漸呈現越來越散亂的分佈，此意味著織構組織將逐漸的消 失。如圖 3-62 所示，為 TMT3 試片在 250 oC 與 1x10-3 s-1的測試條件下，分別拉伸至 10%
(
ε′
~0.1)、20% (ε′
~0.25)、42% (ε′
~0.42)、108% (ε′
~0.97)、153% (ε′
~1.31) 以及 216%(
ε′
~2.21) 後，再由 EBSD 分析所得之極圖，當 TMT3 升溫至 250 oC 時，仍呈現出明顯 之織構，但隨著伸長量之增加，織構強度因晶界滑移而逐漸降低，約從 10x 降至 3x。而這樣的結果，亦可從反極圖得到證明，如圖 3-63 所示，當試片拉伸至 153%時，可以 發現到晶粒取向已接近於均勻之分佈。
如圖 3-64 所示，為剛熱機處理後、升溫至 250 oC 及不同拉伸量之晶界角度分佈趨 勢。剛熱機處理後之試片升溫至 250 oC 時，低角度晶界先從 27.8%躍升至 49.1%，此現 象顯示著一些 diffused 差排組織，在升溫過程中轉換為低角度晶界，且整個微組織變得 更清晰 (sharp)，而隨著伸長量的增加，低角度晶界所佔比例則逐漸降低，當拉伸量達 216%時，低角度晶界將降至約 6.9%左右。且原本 bimodal 之晶界角度分佈逐漸轉為散 亂分佈，理想的散亂分佈，乃低角度晶界、中間角度晶界及高角度晶界分別佔了 2%、
19%及 79% [96]，因此，當伸長量達 216%時，其晶界角度分佈已趨近於散亂分佈，三 種角度晶界所佔比例分別為 6.9%、15.7%及 77.4%，如表 3-13 所示。
在共位晶界分析方面，剛熱機處理後之試片升溫至 250 oC 時，其共位晶界在中高 角度晶界中所佔比例將由 17.3%升至 21.8%，但隨著拉伸之進行，共位晶界在中高角度
中所佔比例降逐漸降低，當拉伸量達 216%時，其所佔比例將降至約 12.2%；而Σ=3n 之晶界在中高角度中所佔比例，從熱機處理後，在升溫至 250 oC，並進行拉伸，其所佔 比例之變化，乃從 8.3%升至 14.5%，在逐漸下降，當拉伸量達 216%時，則其所佔比例 降為約 5.3%，也就是說，不易進行晶界滑移之共位晶界，其所佔份量逐漸減少，此意 味著，在拉伸過程中，原為低角度之晶界將轉為有利於進行晶界滑移之晶界，而非形成 共位晶界，故在中高角度晶界中，將有更高比例之晶界可以進行晶界滑移。而Σ=3n之 晶界在總共位晶界中所佔比例，依然約佔了一半左右，隨著應變量之增加，並未發現其 變化之趨勢。
因此，透過 EBSD 之分析，將使我們可以更明白，對於熱機處理條件的改變、在適 當溫度不同程度的退火以及拉伸過程，所造成對材料微結構、晶界性質及織構組織之影 響。而從分析結果可發現：
(1) 在適當溫度條件下進行熱機處理，將使β-fiber texture 之強度下降，並提高中高角度 晶界之比例，而隨著軋延量之增加，織構之強度將逐漸下降，且中高角度晶界所佔 比例亦將逐漸提高。
(2) 在 250 oC 恆溫靜態退火的影響下，並不會明顯改變熱機處理後之織構，但由於回 復、再結晶及晶粒成長，織構強度及晶界角度分佈將隨時間之延長而變化。
(3) 隨著拉伸之進行，織構的強度將逐漸下降，晶界角度分佈將逐漸呈現散亂之分佈。
(4) 熱機處理條件的改變，對共位晶界及Σ=3n 之晶界的影響，並不明顯，其主要是受 到靜置退火及拉伸之進行而改變。
3.4.4 探討合併加工應變量與拉伸應變量對晶界性質之影響
考慮 3.4.1.2 節所提到，隨著加工應變量之提高，晶界角度分佈將趨近於散亂分佈，