第四章 個案分析與研究發現
第一節 個案公司介紹
二、 技術、研發概況及產品用途、製程
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二‧技術、研發概況及產品用途、製程
個案公司目前與日、韓、中國際同業及應用大廠策略聯盟，並簽訂合作 發展合約，除透過雙方合作取得先進技術外，個案公司亦積極培養研發人才 及開發技術，不斷研發新產品。目前個案公司具有專業研發團隊，已成功累 積屬於自己的技術經驗，除已進入量產之產品外，更積極因應客戶需求，創 造新應用市場。
表 4-2 個案公司最近五年度每年投入之研發費用
單位：新台幣仟元 項目 95 年度 96 年度 97 年度 98 年度 99 年度 研發費用 82,039 72,580 91,904 119,215 151,059 營業收入淨額 2,303,175 3,195,902 3,070,371 4,003,197 6,770,891 研發費用佔營業
收入總額比例(%)
3.56 2.27 2.99 2.98 2.23
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4.液晶螢幕RGBLED/RGB Light bar。
5.雷射滑鼠之雷射光源及CMOS 感測模組。 2. Tablet 背光模組應用低電壓/高亮度Side-view LED 3. 薄形化<2mm 厚度側入式 TV/MNT 背光應用 LED
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主要產品之重要用途及產製過程
1.主要產品之重要用途A.光電產品
家電、通訊、電腦、汽車等消費性產品、戶內外電子看板、交通號誌、面板 之顯示元件&背光源。
B.照明及系統模組
照明產品及用於各類消費性電子產品之各式紅外線資料接收模組。
C.紅外線產品
供家電、通訊、電腦、汽車等消費性產品遙控接收之元件及工業自動化、辦 公室自動化之元件、用於高速傳輸通訊用之撥接與接收之雷射二極體及接收 感應器、以及電腦滑鼠、消費性遙控器自動控制與接受器之元件、CMOS Sensor 感測元件。
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2.元件產製過程 A.封膠式產品製程 圖 4-1封膠式產品製程
固晶
鍍 錫 銲 線
半 切
全 切 外 觀 檢
包 裝
入 庫 測 試 封 膠
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B.成型式產品製程 圖 4-2成型式產品製程
固晶
點膠 銲 線
目檢
測試 全切
出貨檢
包裝 捲裝 配膠
入庫
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配膠：配膠製程為 LED 成品良率集中度之關鍵站別，利用螢光粉與晶片搭配 而調整出不同光色的封裝成品。光色愈集中成品可出貨良品率愈高。
點膠：將配好的膠利用點膠控制器於一定的時間範圍內，定量點入晶片上及 膠殼內。隨著時間改變膠黏稠度也隨之改變，訓練有素的點膠技術員可將良 率控制在 95%以上。
測試： LED 分 Bin 測試主要包含三大部分，光色、亮度、電性。通常光色 分佈在製程控制範圍內為 4 到 6 個等級，亮度分佈依晶片分佈等級及客戶需 求級距範圍控制在 5 到 7 個等級，電性分佈依晶片分佈及製程控制範圍控制 在 4 到 6 個等級，故每次單一測試機得到測試分 Bin 等級由 80 到 252 Bin 左 右。
捲裝：將測試機依分 Bin 而得到的良品依各不同等級及顧客需求數量捲帶在 Carrier 上，客戶依不同捲帶應用於 SMT Light bar 、照明元件、電子顯示、
紅外線接收發射模組及各類型產品應用上。
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3.模組產製過程 圖 4-3模組產製過程
SMT：LED 有光色、亮度及電壓三項分 bin 等級，通常同 bin 等級集中度為 影響可成捲打 SMT 效率及良品率之主要因素。個案公司提出混 bin 混打 SMT 控制方式，可有效控制成本及 SMT 效率。
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