第一章 文獻回顧
1.1 微/介孔材料製備方法
1.1.1 直接合成法
在 1998 年,Stucky等人以三區塊共聚合物(EO20PO70EO20) 的兩 性界面活性劑當模板合成SBA-15,利用此共聚合物中的PEO、PPO 鏈
之相對親水及疏水的特性,在pH<1 的環境下,以自身堆聚方式,
在水溶液中形成六角柱狀的堆疊,再與無機矽化物(例如,TEOS)藉 由靜電作用力以及氫鍵作用力形成有機–無機中孔洞結構物質,隨後 藉由鍛燒的方式或有機溶劑萃取將有機模板除去,即可得到以二氧化 矽為骨架結構的中孔洞分子篩SBA-1519,20。六角柱型的中孔洞分子篩 SBA-15,不論孔洞大小(4.6 ~30 nm)、孔壁厚度(3.1 ~ 6.4 nm)以及孔 洞體積(>0.85 cm3/g) ,均高於六角柱型中孔洞分子篩M41S,其熱穩 定性以及水熱穩定性亦皆較佳。2
1.1.1.2 兩段式晶種合成法
MCM-41為非結構性中孔材料,若能將中孔材料管壁加入沸石結 構中,就有可能提高中孔材料的熱穩定性。Pinnavaia研究群依據該種 想法發展出兩段式結晶合成法,先合成沸石晶種,然後再加入模板將 沸石晶種組裝形成中孔材料MSU-G。從圖1.03中可以發現MSU-G熱 穩定性的確明顯提昇22。
圖1.03 MSU-G, SBA-3, MCM-41, 與KIT-1 中孔氧化矽XRD繞射圖 譜22
Pinnavaia研究群23認為藉由下列幾個方式,可以改善中孔材料的 水熱穩定性及酸性:
a. 材料表面silianol的OH基具有親水性,進行矽化反應修飾,降低中 孔材料表面silianol基數量,使表面變成疏水性,進而能增加水熱 穩定性。
b. 增厚MCM-41管壁會強化原先的MCM-41,因而改進水熱穩定,並 且隨後可以嫁接Al 至管壁骨架結構中。
c. 在結構形成期間,加鹽合成凝膠,促進silanol官能基交聯度。
d. 經由後處理法,利用沸石結構導引劑(如四級銨鹽)將中孔鋁矽酸材 料之管壁局部轉換成沸石結構。
e. 形成微孔沸石與介孔材料混成材料,藉以改進水熱穩定性和酸度。
f. 使用三段式共聚物界面活性劑合成厚管壁中孔結構材料,譬如 SBA-15。
g. 使用中性Gemini胺界面活性劑製備厚管壁的泡囊似層狀結構材 料,以改善水熱穩定性。
1.1.1.3 模板去除法
Schüth等人24指出高溫去除模板會破壞中孔材料結構,導致中孔 材料熱穩定性變弱。因此,若能在低溫去除模板法,將可維持中孔材 料本身的微結構,保留表面較多的-OH及較大的表面積,因而有助於 熱穩定性的提昇。Yang等人發展了H2SO4預處理法,先用H2SO4將 SBA-15氧化,可以在200℃去除模板。
另外,Krawiec等人25使用直接合成法,如圖1.04,在製備階段將 Pt直接放入中孔材料(MCM-41及SBA-15)中形成Pt/界面活性劑/氧化 矽複合材料,如圖1.05, TGA結果發現,在空氣氣氛下,一般中孔 材料所含之模板分子於150至250°C之間先進行Hofmann劣化反應生 成三甲基銨(trimethylamine)與十六烷,再於250至300°C之間進行烷烴
裂解反應,再於320°C以上溫度進行氧化反應,直到約550°C可以完全 燒除。含Pt中孔材料所含之模板分子之開始劣化溫度與一般中孔材料 相同,但在400℃即可將模板完全燒除,該結果顯示,Pt的確能有效 幫助模板裂解25。
圖 1.04 合成Pt/MCM-41 的示意圖25
圖1.05 純MCM-41(粗黑線)與 2wt%Pt含量MCM-41(灰黑線)在空氣 中之(a)TG與(b)DTG圖25