競爭對手分析

不管是消費性 IC、網通類 IC、LCD 驅動或是利基記憶體 IC，本章第二節所 述美系大廠以規格及下一世代技術平台主導 IC 規格，要以製程創新的優勢，更 接近客戶端，學習如何融合產品創新與經營創新，來取得未來優位。如聯發科 的例子。但是這個新的優位點都還未真正嚐到甜頭，我們卻發現鄰近的中國，

他們幾乎擁有與我們類似的資源，而且也積極的學習我們正在學習的能力，再 加上中國大陸擁有龐大的市場。中國政府的大力支持如 「908」、「909」工程及 中國國務院 18 號文件的推動，中國半導體產業如雨後春筍蓬勃發展，產業鏈隱 然成形，其中又以上海為首的長三角地區發展最為成熟。展望 2005 年，中國半 導體市場成長需求和世界工廠角色持續加溫， 並在未來發展上，面臨技術、資 金、人才的馬拉松生存淘汰賽。

IC 設計方面，中國政府企圖以政策和海歸派的力量，引導中國 IC 設計產業 及電子資訊產業的發展；IC 製造方面，隨中國「世界工廠」的角色愈趨重要，

海峽兩岸半導體業者進入短兵相接的態勢日漸明顯。根據 iSuppli 調查研究顯 示，隨熱門電子產品組裝廠的齊聚中國，加上中國廣大的內需市場潛力，中國 已於 2003 年超越日本成為全球第三大半導體市場；2002 年全球半導體封裝市 場規模約 220 億美元，中國佔約 16%；同時預測，此一比重至 2007 年將大幅 成長至 30%，並超越台灣成為全球最大封測重鎮。

根據調查結果，100 人以下的 IC 設計公司佔被調查公司的 87.6%，與 2002 年的 67%相較，設計工程師人數小於 100 人的設計公司增加了 20.6%，擁有 200 到 500 設計工程師的 IC 設計公司增加了 0.8%。這說明中國大陸新的 IC 設計公 司在不斷湧現，小型設計公司比 2002 年大幅度增加，另一方面也說明，中國大 陸 IC 設計人才總量比 2002 年有所增加。

用驅動力主要是消費性通訊晶片對功能和性能要求日益提高(例如手機和 PDA

選擇日本代工廠作為合作夥伴的 IC 設計公司比 2002 年有所增加。新加坡 取代韓國，有 6%的被調查公司選擇為它為第四大代工夥伴。選擇其它地區代工 的比例較 2002 年有所下降，只有 6%。上述情況顯示，八成中國大陸 IC 設計公 司選擇大陸和台灣地區的代工廠進行投片，且大陸代工廠已經佔據主導地位。

藉由幾十年持續不斷的努力，目前大陸已經擁有了相當規模的晶圓代工生 產能力，製程水準完全覆蓋了低階的 1.5 微米和 0.5/0.6，到高階的 0.25、0.35 和 0.18 微米製程，而且配套設備日益完善，因而為中國大陸 IC 設計公司提供了 更多選擇。由於中國大陸本地代工廠與整機廠及消費者的距離很近，出於成本、

交流方便程度、提供時間等考慮，許多 IC 設計公司積極與中國大陸本地代工廠 設立合作關係勢在必行，並且呈現上升的趨勢。

面對大陸日益成熟的代工市場，台灣的代工產業已經感受到日益成長的競 爭壓力，對此，一些業界專家認為，價格競爭肯定存在的，但是整體來看，台 灣地區的產業鏈比較完整，加工的品質和批量比較能夠滿足用戶的需要，而且 在 0.18 微米、0.13 微米和 90 奈米製程領域，台灣代產業仍然佔據至少領先一 代的地位。

統計數據顯示，50%的公司採用 0.25 微米以下製程進行類比設計，比 2002 年調查結果下降了 1%。而採用 0.5 微米到 1.5 微米製程進行類比設計公司佔 38%，比 2002 年上升了 16%。在數位 IC 設計領域，66%的公司採用 0.25 微米 以下製程進行類比設計，比 2002 年調查結果下降了 4%，而採用 0.5 微米到 1.5 微米製程進行數位設計公司佔 22%，與 2002 年調查結果持平。

由此可見，儘管五成以上的設計公司採用 0.25 以下製程進行設計顯示了主 流設計製程之所在，但是，呈現略微下降的趨勢多少有一點意外。這種情況說 明，中國大陸 IC 設計公司的數量和規模儘管出現了快速成長，但是採用先進製

有出現大規模像 0.25 微米以下製程轉移的趨勢，他們還是為了滿足現有 0.5 微 米以上生產線的需要進行設計。

然而，隨著中國大陸代產業務的發展壯大，本地代工廠必將尋求本地 IC 設 計公司支援，因此中國大陸 IC 設計公司遲早要完成設計水平的升級，進而享受 次微米和深次微米製程技術帶來的競爭優勢和可整合更多功能的好處。

在未來 5 年內，三成以上中國大陸 IC 設計公司將開發數位消費性 ASIC、

專用微控制器/嵌入式 CPU，接近兩成以上的公司將研發網路 IC/晶片組、數據 通訊 IC、DSP 和通用 CPU/處理器等晶片，三成設計公司表示以 ASIC 方式提 供上述產品。此外，有 15%左右的公司研發電信、電腦晶片組，10%左右的公 司研發電視、圖形和傳真/數據機/語音晶片組，不到 10%的公司開發交換/多工、

儲存、I/O 控制、協同處理器和多媒體晶片組，還有很少一部份公司開發邏輯 IC 和閘陣列。

中國大陸 IC 設計公司未來 5 年的研發重心是數位消費領域的通用/專用微處 理器/嵌入式 CPU，以及基於 DSP 的數據通訊晶片。網路、電信、電腦與電視、

圖形、語音是第二層次的研發重心。與此同時，積極向多媒體、協同處理器、

高速 I/O 和高速記憶體等由國外頂級 IC 設計公司所壟斷的領域邁進。三成的 IC 設計公司將以 ASIC 方式為中國大陸整機或系統用戶提供貼近市場需求的全面 解決方案。

面對中國大陸同質性高的企業資源與成長中的企業能力，再加上龐大的市 場與「世界工廠」的優勢，綜觀以上中國大陸 IC 設計公司的威脅，台灣 IC 設 計公司必須更接近大陸系統端客戶，趁著台灣 IC 設計公司還有製程上的優勢 時，切勿戒急用忍，必須學習如何以創新的手段與中國大陸系統端客戶共創未 來價值。