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第6類 感應器及雷射

6A 系統、設備及零件

6A001 聲學系統、設備與零組件如下:

a. 如下之海事聲學系統、設備及特別設計之零件:

1. 如下之主動(發射或收發)系統、設備及特別設計之零件:

註解:6A001.a.1.不管制下列各項設備:

a. 置於儀器垂直正下方操作之測深儀,但不包括超過±20°掃瞄功 能,且只限定於測量水深、水中或埋藏物體之距離或魚群搜尋;

b. 如下之聲學標識:

1. 聲學緊急標識;

2. 專為再定位或返回某一水下位置而設計之聲波發射器。

a. 聲學海底調查設備,如下:

1. 水面艦艇海底地形描測調查設備,且具有下列所有特性:

a. 設計用於測量偏離垂直方向超過20°以上;

b. 設計用於測量超過600公尺深度之海床地形;

c. ‘探測分辨率’小於2;及

d. 以下列所有補強方式’強化’深度之準確性:

1. 聲學運動感測器;

2. 在水中傳播由感測器到海床並返回感測器;及 3. 聲音速度感測器。

技術註解:

1. ‘探測解析度’是將探測帶寬度(度數)除以每個探測帶最高 探測次數。

2. ‘強化’包括透過外部方式來補償能力。

2.為海底地形描測而設計之調查設備,且具有下列所有特性:

a. 為在超過300公尺深度下操作而設計或改裝者;及 b. ‘探測率’超過3,800;

技術註解:

‘探測速率’指產品在感測器操作之最高速度(m/s)乘以每個探測帶 之最高探測次數。

3. 為海底影像而設計之側向掃瞄聲納(SSS)或合成孔徑聲納 (SAS),具下列所有特性:

a. 為在超過300公尺深度下操作而設計或改裝者;及 b. 在’沿測線解析度’與’垂直測線解析度’小於15公分的操作

下,‘面積覆蓋率’大於570m2/s。

技術註解:

1. ‘面積覆蓋率’ (m2/s)為2倍於產品最大聲納範圍(m)乘以感測 器操作之最高速度(m/s)。

2. ‘沿測線解析度’ (cm),僅適用於SSS,為產品方位角(水平) 的波束寬(度數)乘以最大聲納範圍(公尺)再乘以0,873。

3. ‘垂直測線解析度’ (cm)為75除以訊號頻寬(kHz)。

b. 具有下列任一特性之物體探測或定位系統:

1. 發射頻率低於10 kHz;

2. 設備操作頻率自10 kHz至24 kHz,其聲壓等級超過224 dB(在1 公尺深度以下1μPa為參考基準);

3. 設備操作頻率自24 kHz至30 kHz,其聲壓等級超過235 dB(在1 公尺深度以下1μPa為參考基準);

4. 於任一軸上形成小於1°之光束,且其運作頻率小於100 kHz;

5. 設計用於操作明確標示距離超過5,120公尺;或

6. 設計用於正常操作下,可抵抗超過1,000公尺之深度壓力,且 其轉換器具有下列任一功能:

a. 壓力的動態補強;或

b. 使用非鋯鈦酸鉛作為轉換元件;

c. 聲波投射器,包括轉換器,使用壓電、磁致伸縮、電致伸縮、

電動力或水力元件,並以單獨或設計組合的方式操作,且具下列 任一特性:

註解1:聲波投射器,包括轉換器,如係專為其他設備所設計,

則其管制狀況由該其他設備之管制狀況決定。

註解2: 6A001.a.1.c. 不列管只垂直導向聲波的電子聲源,或機 械聲源(如空氣槍或蒸汽衝擊槍),或化學聲源(如炸藥)。

1. 操作頻率低於10 kHz之裝置,其瞬間幅射“聲波功率密度”高於 0.01 mW/mm2/Hz;

2. 操作頻率低於10 kHz之裝置,其連續幅射“聲波功率密度”高於 0.01 mW/mm2/Hz;或

技術註解:

聲能功率密度為聲能輸出功率除以幅射表面之面積,再除以操作 頻率。

3. 旁波帶抑制能力超過22 dB;

d. 設計作為水面艦艇或水底載具定位之聲學系統與配備,且具下 列所有特性,以及為其特別設計之零件:

1. 探測範圍超過1,000公尺;及

2. 探測範圍在1,000公尺內時,定位準確度低於10公尺的均方根 值(rms);

註解:6A001.a.1.d.包括:

a. 在至少兩標幟與水面艦艇或水底載具內之水中聽音器單元 之間,可使用同步調進行〝訊號處理〞的設備;

b. 進行單點計算時,具備聲速傳播誤差之自動校正能力之設 備。

e. 特別設計或改裝之主動式個體聲納,用於偵測、定位,與對泳 客或潛水員自動分類,且具下列所有特性:

1. 探測範圍超過530公尺;

2. 探測範圍在530公尺內時,定位準確度低於15公尺的均方根值 (rms);及

3. 傳送脈衝信號頻寬超過3kHz;

說明:

為軍事用途特別設計或改裝之潛水員探測系統,參照軍用貨品管 制。

註解:6A001.a.1.e.為各種環境而有多種偵測範圍,應使用其中之 最大偵測範圍。

2. 被動系統、設備及其特別設計之零件,如下:

a. 具有下列任一特性之水中聽音器:

註解:為其他設備而特別設計之水中聽音器之管制狀況,係由其 他設備之管制狀況來決定。

1. 由連續性可撓式感測元件組合而成;

2. 由分立式感測元件組合而成,元件之直徑或長度小於20mm,

且元件之間距小於20mm;

3. 有下列任何感測元件者:

a. 光纖;

b. 非聚偏二氟乙烯(PVDF)及其共聚物{(PVDF-TrFE)及 P(VDF-TFE) }之壓電聚合膜;或

c. 可撓式壓電複合材料;

4. 於任何深度且無加速補償下,靈敏度高於180 dB的水中聽音 器;

5. 當設計在水深超過35公尺下操作,且具有加速補償者;或 6. 設計在水深超過1,000公尺下操作;

技術註解:

1. 壓電聚合膜之感測元件是由伸展及依附在一個框架或線軸上 之極化聚合膜組成。

2. 可撓式壓電複合材料之感測元件是由壓電陶瓷粒子或電絕緣 之纖維、聲音可穿透之橡膠、聚合物或環氧樹脂化合物所組 成,而該化合物為感測元件之一部分。

3. 水中聽音器之靈敏度係指,將沒有前放大器的水中聽音器置 於壓力1μPa均方根值之平面聲場中測量時,以輸出電壓之均 方根(rms)值對1 V rms參考值之比值,取以10為底之對數值 後,再乘以20而得。例如:一個-160dB的水中聽音器會產生10-8

伏輸出電壓(其參考值為1V每1μPa),而一個-180dB靈敏度的水 中聽音器僅輸出10-9伏電壓。因此,在此音場強度下的-160dB 比-180dB具有較佳靈敏度。

b. 拖曳式水中聽音器陣列,具有下列任一功能:

1. 水中聽音器群組間距小於12.5公尺,或可修改成小於12.5公 尺;

2. 設計或可修改成使用於水深35公尺以下;

技術註解:

6A001.a.2.b.1.及6A001.a.2.b.2.所述“可修改”係指,容許線路或 連接線變動的空間,以更改水中聽音器群組間距或操作之水深 極限,這些空間包括:線路數目中有超過10%的備用線路,水 中聽音器群組間距調整區塊或可調式內部水深極限裝置,或可 控制一組以上之水中聽音器群組。

3. 6A001.a.2.d.所述之迎面感測器;

4. 縱向增強之排列管;

5. 組合陣列之直徑在40mm以下;

6. 刪除;

7. 6A001.a.2.a.所述之水中聽音器特性;

c. 特別為拖曳式水中聽音器陣列設計之處理設備,具有”使用者可 程式化”及時域或頻域處理與關聯性建立,包含光譜分析、以傅 立葉或其他轉換或處理方式進行之數位濾波及波束之形成;

d. 迎面感測器,具有下列所有特性者:

1. 準確度優於±0.5°;及

2. 設計使用於水深35公尺以下或具有可調式或可拆卸式之深度 感測裝置,以便於在水深超過35公尺下操作;

e. 海底或海灣電纜系統,具下列任一項者:

1. 裝有6A001.a.2.a.所述之水中聽音器;或

2. 裝有多工式水中聽音器群組信號模組,具有下列所有特性者:

a. 設計於水深35公尺以上操作,或具有一可調式或可拆卸式

之水深感測器,以便於水深35公尺以上操作者;及 b. 能與拖曳式水中聽音器陣列模組交互操作者;

f. 特別為海底或海灣電纜而設計之處理設備,具有”使用者可程式 化”及時域或頻域處理與關聯性建立,包含光譜分析、以傅立葉 或其他轉換或處理方式進行之數位濾波及波束之形成;

註解:6A001.a.2.同時管制接收設備,無論其是否在一般應用中 與其他設備是否有關聯,及為其特別設計之零件。

b. 關聯速度聲納與都卜勒聲納記錄設備,其設計用於測量載具對海床 的相對水平速度如下:

1. 關聯速度聲納記錄設備具下列任一特性:

a. 為海床與載具間距離超過500公尺之操作設計;或 b. 具有優於速度1%的速度準確性;

2. 都卜勒聲納記錄設備具有優於速度1%的速度準確性;

註解1:6A001.b.不管制深度探測器其限於下列任一項目:

a. 測量水深;

b. 測量水中物體或埋藏物體的距離;或 c. 魚群探測。

註解2:6A001.b.不管制為裝置於水面船隻而特別設計之設備。

3. 刪除。

6A002 光感測器及其設備與零組件,如下:

說明:參照6A102。

a. 光感測器如下:

1. “太空級”固態偵測器如下:

a. “太空級”固態偵測器具有下列所有特性者:

註解:就6A002.a.1.,固態偵測器包括“焦面陣列”。

1. 尖峰反應在波長大於10nm,且小於300nm之間;及 2. 在波長大於400nm以上之尖峰反應低於0.1%之反應;

b. “太空級”固態偵測器,具有下列所有特性者:

1. 尖峰反應在波長大於900 nm,且小於1,200 nm之間;及 2. 反應“時間常數”不超過95奈秒(ns);

c. 波長1,200 nm 至 30,000 nm 間有一尖峰反應的“太空級”固態 偵測器;

d. “太空級”“焦面陣列”,其每陣列具有超過2,048元件,且尖峰響應 波長範圍超過300nm但不超過900nm。

2. 下列影像增強管及其特製之零件:

註解:6A002.a.2.不管制非成像光電管,其在真空空間中具有電子 感應裝置,僅限於下:

a. 單一金屬陽極;或

b. 中心點到中心點距離超過500 µm的金屬陽極。

技術註釋:

‘電子倍增’為電子影像增強形式,定義為由碰撞電離子增益程序導 致電子載體產生。‘電子倍增’感測器可採取的形式為影像增強管、

固態偵測器或“焦面陣列”。

a. 具有下列所有特性的影像增強管:

1. 尖峰反應在波長大於400 nm,且小於1,050 nm之間;

2. 使用下列任一之電子影像放大:

a. 微通道板具有12µm或以下的間距(中心點至中心點距離)之 微通道板;或

b. 除微通道板外,為達‘電子倍增’特別設計或改裝之電子感測 裝置,其非合併像素間距為500µm或以下;及

3. 下列任一光陰極:

a. 多種鹼金屬性光陰極(例如:S-20, S-25)其感光靈敏度超過 350μA/lm;

b. 砷化鎵或砷化銦鎵光陰極;或 c. 其他III-V化合物半導體光陰極;

註解:6A002.a.2.a.3.c.不管制最大幅射靈敏度10 mA/W或以下 之化合物半導體光陰極。

b. 具有下述所有特性的影像增強管:

1. 尖峰反應在波長超過1,050 nm,但未超過1,800 nm;

2. 使用下列任一電子影像放大:

a. 微通道板具有12µm或以下的間距(中心點至中心點距離)之 微通道板;或

b. 除微通道板外,為達‘電子倍增’特別設計或改裝之電子感測 裝置,其非合併像素間距為500µm或以下;及

3. “III/V族化合物”半導體(例如:砷化鎵、砷銦化鎵)之光陰極與 電子束光陽極,其”最高輻射靈敏度”超過15 mA/W;

c. 特別設計之零件如下:

1.微通道板具有12µm或以下的間距(中心點至中心點距離)之微 通道板;

2. 除微通道板外,為達‘電子倍增’特別設計或改裝之電子感測裝 置,其非合併像素間距為500µm或以下;

3. “III/V族化合物”半導體(例如:砷化鎵或砷化鎵銦之光陰極與 電子束光陽極;

註解:6A002.a.2.c.3.不管制下述任一化合物半導體光陰極,其 設計用於達到”最高輻射靈敏度”:

a. 10 mA/W或尖峰反應在波長超過400 nm,但未超過 1,050 nm;或

b. 15 mA/W或尖峰反應在波長超過1,050 nm,但未超過 1,800 nm。

3. 非“太空級”之“焦面陣列”如下:

說明:‘微幅射熱測定器’非“太空級”之“焦面陣列”僅於6A002.a.3.f.

明訂。

技術註解:

線性或二維多元件偵測陣列稱為“焦面陣列”;