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第五章 結論
二極體產業，是一個競爭非常激烈的產業，除了進入門檻低外，其營業獲利 也普遍低於半導體中的其他產業，因此，Diodes Inc 每年能夠以大約 24%的年平 均複合成長率成長，同時將每年的營業獲利率維持在 30%以上，實屬不易，而這 種成績易體現出該公司從核心競爭能力的建立，到競爭優勢的取得以及該公司競 爭策略的擬定與執行，都優於台灣二極體廠商。
從 iSuppli 對於二極體平均銷售單價(ASPs)從 2008~2013 的預估來看，銷售 單價的年平均複合降幅約達 3.6%，而根據 Diodes Inc 2008~2010 年財報所揭露 的 ASP 降幅，每年約在 3~3.5%之間，與業界的平均降幅來相比較，Diodes Inc 的產品更具有市場議價的能力，與此同時，根據該公司同時期財報所揭露的平均 成本降幅(ACP, average cost price)，每年的降幅約在 4.8~5.9%之間，由此亦 可反映出該公司在生產成本的控制與改善亦相對具有優勢，此一優勢亦來自於該 公司的生產核心能力具有競爭優勢。
雖然台灣的二極體廠都專注於生產成本的不斷改善，但從這些公司的財報所 揭露的獲利數字來看，其在此一方面的競爭優勢似乎都無法與 Diodes Inc 同樣 具有競爭優勢，可見一個公司的競爭優勢絕非僅來自於生產成本的下降，該公司 的銷售能力與新產品的不斷推陳出新，才能確保一個企業能夠不斷擁有較好的競 爭優勢。
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Diodes Inc 成立之初與多數的電子通路代理商一樣，從事的均為電子產品 的買賣行為，而與大多數電子通路不同之處在於，該公司的對於客戶產品需求以 及二極體的專業知識，加上早期電子產品主要的市場在於美國，因此結合產品的 專業知識、對客戶產品設計需求的掌握能力與憑藉接近市場的地利之便，讓該公 司逐漸發展出同時具有代理(Distribution)與自有品牌(Own brand)的產品。
然而隨著全球化的速度越來越快，以及更多的同業加入此一競爭當中，與日 益增加的資金需求等挑戰，該公司決定引進合作夥伴來進行垂直整合，除了解決 資金的需求，同時也能與供應商有更緊密的合作關係。
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Diodes Inc 則相對比較專注於擴大經營該公司的本業，除了不斷研發新式 封裝產品外，也積極尋求企業併購來增加產品線的廣度，期許公司成為一全面解 決方案提供者（total solution provider），以求在最快速的時間內取得最佳的
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Diodes Inc 的經營團隊高度運用 KPI(key performance index)來進行目標 管理，一旦經營績效未能達成目標，無論是高階經理人或是一般的工程師，都極
Diodes Inc 目前全球佈局除了中東、非洲、南美與印度尚未成立銷售據點 外，以目前的銷售網絡來看，該公司的佈局相對完整，而且目前更積極找尋策略
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進行產品的銷售，無法佈建該公司自己的銷售分支機構，根據研究者在敦南科技 工作時的經驗為例，目前該公司海外地區的營收約只佔全部營收的 5%左右，主 要原因便是成本管控而無法設立該公司的海外銷售據點；以發貨中心的設立，台 灣廠商的發貨倉都只設於中國、台灣與香港，因此在面對其他區域的客戶群時，
準時交貨就變成一個重要的課題，也因此導致公司競爭力的下降；
根據統計資料顯示，2009 年全球二極體的市占排行，並沒有任何一家廠商 的市佔率超過 10%，顯示此一產業的高度競爭，若台灣廠商無法仔細檢視該公司 的核心競爭能力，並藉以發展出該公司的競爭優勢，可能會在競爭日益激烈的環 境中遭到淘汰。
Diodes Inc 的發展歷程與其各階段的策略擬定乃至於全球化的戰略佈局，
都值得台灣相關廠商作為借鏡。也希望本文的整理研究能提供台灣相關廠商作為 未來發展的參考。同時，Diodes Inc 或台灣廠商與其他國際大廠的競爭優勢比 較亦可成為下一個研究命題，如此本研究方能提供更為完整的資料以供二極體業 界參考之用。
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附錄
附錄一 文獻探討
一、策略的類型
吳思華認為傳統的策略以企業營運範疇為核心，諸多的學者認為企業不敗的 競爭優勢，來自於企業組織與周遭環境中的事業夥伴擁有良好的合作關係；
因此調整策略構面為：營運範疇的界定、調整核心資源的創造、與累積事業 網絡的建構與強化；以此三構面的架構來分析企業營運的現況本質做為策略思考 的架構來源。
下圖顯示三構面的組成因子
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(一) 營運範疇
產品市場：意指企業的產品或服務賣至何種消費市場。
活動組合： 整個企業或產業均是一連串的價值活動的組合，也可以稱為價值鏈。
地理構形：業務遍及的所在地。
業務規模： 表達業務規模的指標包括資源投入與業務產出，例如員工人數、研 發經費的投入、智慧財產的比重、營業額、市場占有率、利潤與獲利率等。
(二) 核心資源
有形資產：廠房、土地、金融資產。
無形資產：品牌價值、商譽、商業智慧財產資料庫。
組織能力：業務運作程序、技術創新與商品化、組織文化、組織記憶與學習。
個人能力：專業技術能力、管理能力、人際網絡關係能力
(三)事業網絡
體系成員：包含資源供應者、(上下游關係)同業、異業結合(搭配銷售如手機製 造商與電信業者)、社會夥伴(政府媒體與社會大眾)。
網絡關係：事業體系內的組成成員與企業間的各種關係。
網絡位置：事業體系內成員的關鍵地位與邊陲地位的認清，此攸關如何分配利益。
吳思華教授(民國 85 年)整理各家研究將策略構面歸為三大類九細項，而策 略類型即各種策略構面的變化組合，如下表所示：
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Ansoff(1965)提出競爭優勢( competitive advantage)一詞，其定義為由個 別產品或市場的獨特資產對企業產生一種強勢的競爭地位。
而價值鏈( Value Chain)是 Michael E. Porter 分析競爭優勢來源的基本工 具，如下圖所示，價值鏈為企業將投入轉換變成產出以創造客戶價值的活動鏈，
其所呈現的總體價值是由各種價值活動與利潤所構成，價值活動可分為主要活動 與輔助活動，主要活動是涉及產品生產銷售運輸以及售後服務等方面的活動，輔 助活動則是在採購技術亦即人力資源支援主要活動至於企業基礎設施是支援整 個價值鏈。
附錄圖 2：價值鏈圖示
資料來源：Porter(1985)；本文自行整理
競爭優勢來自於企業內部的產品設計、生產、行銷、運輸、支援作業等多項 獨立活動；這些活動對於企業的相對成本有很大的貢獻，是構成差異化的基礎，
價值鏈的分析有助於企業對生產資源做最有效率的分配。
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Hill & Jones(1998)提到當一個企業其利潤率高於產業平均水準時，稱其具 有競爭優勢，其認為有兩個基本條件決定企業利潤是否具備競爭優勢：一是客戶 對於公司產品所願意支付之價值( vaule)；另一則是企業之生產成本(cost)。
學者對於競爭優勢的來源大致有兩種論點，分別為資源基礎理論者的競爭優
Wernerfelt(1984)提出資源基礎理論(Resource Base Theory)，在此論點被 提出之前，企業分析競爭優勢時多以產品面為觀點出發，其主要的論點為企業資
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由 Prahalad & Hamel(1990) 從 資 源 基 礎 理 論 提 出 的 核 心 能 力 ( core competence)的觀點，將核心能力定義為：指存在組織中少數幾種長期培養以居 於產業領先地位，並可對其他資源產生槓桿作用，開創出各種創新產品的一種綜 效能力。
因此其認為核心能力是透過資源的結合與運用，在不同的運用情境下建立企 業特有的組織能力，對企業而言,是企業競爭優勢的根本,也是未來企業繼續發展 茁壯的基礎,從企業的角度來看,核心能力具有以下幾項特性：
（1）企業或組織由過去到現在所累積的知識學習效果。
（2）將各種不同領域的技術加以整合的能力。
（3）企業競爭優勢的根源營運績效的基礎。
（4）企業在制定成長策略的依據。
（5）在企業中少數幾種需要長期培養，並有助於企業居於該產業的領先地位。
（6）可對企業中的其他資源產生槓桿作用，開發各種新產品的綜效能力。
（7）可將知識與技能在企業中的各個事業單位間分享流通，並可整合融合使 各種不同生產技能之間能夠合作無間，使其成為事業單位之間的競爭力。
（8）能夠提供顧客特定的效用與價值。
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附錄圖 3：組織能力圖 資料來源：本文自行整理
Prahalad & Hamel(1990)認為核心能力比產品或服務更能解釋及決定組織的
競爭優勢，他們認為在技術或產品逐漸商品化的過程中，以及伴隨著技術或產品 生命週期縮短的趨勢下，控制核心能力就能控制技術或產品的創新，因此認為核 心能力比最終的技術或產品更能創造更大的利潤。
若將企業比喻成一顆大樹，則核心能力就是提供養份以及穩定大樹的根部，
而表現在外的技術或服務或最終產品，則是樹葉或果實。
Grant (1991)認為資源基礎理論強調個別廠商的獨特性，並指出企業獲利的 來源不在於跟其他競爭廠商做同樣的事情，而在於運用本身和其他廠商之間的差
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（二）產業結構觀點--五力分析架構( Five Force Model)
Porter 結合產業經濟學與企業管理兩學派之觀點，提出五力分析架構，產 業的獲利水準取決於五種競爭力，分別是新加入者的威脅，供應商的議價能力，
客戶的議價能力，替代品或服務的威脅以及現有公司間的競爭程度等，如下圖所 示：
附錄圖 5：五力分析圖
資料來源：Michael E. Porter(1980)
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附錄二 二極體晶圓與封裝製程
一、二極體的主要晶圓擴散製程
附錄圖 6：分離式元件晶圓擴散製程 資料來源：敦南科技內部教育訓練資料（2009）
二極體的擴散主要流程如上圖所示，從原晶片(raw wafer)投入至成品可用 的晶圓(finished wafer)大約要經歷廿道以上的製程，目前二極體廠所使用的晶 圓尺寸由三寸到八寸都有，但大部分集中於五吋以下，僅有部分的蕭特基採用六
二極體的擴散主要流程如上圖所示，從原晶片(raw wafer)投入至成品可用 的晶圓(finished wafer)大約要經歷廿道以上的製程，目前二極體廠所使用的晶 圓尺寸由三寸到八寸都有，但大部分集中於五吋以下，僅有部分的蕭特基採用六