第一節 研究背景與動機
根據工研院在 2003 年所做的調查，在全球前十大的半導體封裝測試公司 中，台灣廠商的市佔率約佔全球的 33%之多。(揚雅嵐，2003) 而台灣最大的 封裝測試公司─日月光集團(ASE group)，藉著一連串的購併與整合，目前更成 為全球第一大的封裝測試公司(表 1-1)。封測產業的重要性可見一斑。
表1-1 2003 年全球前十大封測代工廠一覽表 排名 公司名稱 總部位置 2003 年營收
(百萬美元) 1 日月光ASE 台灣 1,681 2 艾克爾Amkor 美國 1,604 3 矽品SPIL 台灣 805 4 金朋ChipPAC 美國 429 5 新科封測STATS 新加坡 381 6 南茂ChipMOS 台灣 263 7 嘉森Carsem 馬來西亞 215 8 華泰OSE 台灣 209 9 京元電子KYEC 台灣 200
10 ASAT 美國 176
資料來源：涂志豪(2004)
雖然台灣封測產業在市場上舉足輕重，但在環境責任方面的表現卻差強人 意，相較於鄰近的日本，主動提出各種綠色管理規範，台灣的科技產業似乎處 於較被動的狀態，每每總在國際上的評比敬陪末座，根據美國矽谷毒聯盟在 2003 年的全球電腦報告中，台灣的許多科技大廠，排名都在最後一級，多位電 子業人士更指出，台灣電子業對環境的普遍重視程度都很低。(鄭一青，2004) 本研究希望針對IC 封裝業的綠色供應商評選模式做一探討，除了希望建立 該產業之綠色供應商評選模式外，也希望藉著研究，分析出該產業對綠色意識 的重視程度，以作為後續發展之建議。
第二節 研究目的
本研究由綠色供應鏈之發展開始，藉以了解 IC 封裝產業受到環保意識之 要求後，所產生之一連串的因應行為，其主要目的有：
一、透過文獻之探討，充分了解綠色供應鏈之發展現況。
二、藉由文獻探討及深度訪談，探討在綠色採購的要求下，IC 封裝產業評選綠 色供應商之準則及模式。
三、以問卷調查的方式，研究IC 封裝產業之綠色供應商評選準則之權重。
四、比較不同群體對於綠色供應商評選權重之差異。
五、由問卷調查結果分析，對國內IC 封裝產業之綠色供應商評選模式，提出適 當建議。
第三節 研究步驟與流程 一、研究步驟
本研究先透過文獻資料的探討及深度訪談法，定義出封裝產業在評選綠 色供應商時之準則，再利用層級分析法，對準則作出成對的比較後，決定出 各準則之權重，以建立綠色供應商之評選模式。
二、研究流程：（如圖1-1 所示）
(一) 研究動機與目的：(如第一節與第二節所述)
(二) 文獻蒐集與探討：本研究藉由網際網路及期刊，蒐集各國關於綠色供應 鏈下之供應商評選之準則要求，加以分析整理，
(三) 深度訪談：本研究以事先設計好的問卷進行一問一答的方式，調查 IC 封裝產業相關業者，了解其綠色供應鏈及綠色採購之發展狀況；並加以 整理分析，找出產業針對綠色供應商評選時之相關準則，並與文獻做歸 納比較，以找出IC 封裝產業之綠色供應商評選模式架構。
(四) 研究模式建立：依文獻探討及訪談結果，建立本研究之研究模式。
(五) AHP 問卷設計：依據本研究之研究模式，設計 AHP 問卷以評量評選綠 色供應商準則之重要性。
(六) 問卷調查：針對IC 封裝業進行抽樣調查。
(七) 權重計算：依回收問卷進行分析，計算各準則所佔權重。
(八) 提出研究結果、建議與結論。
圖1-1 研究流程 研究動機與目的
相關文獻蒐集與探討
提出研究報告、建議與結論 問卷調查
深度訪談
研究模式建立
AHP 問卷設計
問卷調查結果分析