利用實驗設計法改善晶圓測試誤宰問題-以A晶圓測試廠為例

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(9) Using Design of Experiment to Improve Wafer Testing Overkill Problem-Case Study of A Wafer Testing Company. . . . Student Kuo-Hsing Liao. . !. AdvisorDr.Yung-Chia Chang ". # $ % & '. (. ). ( * + * ,- ' ( , ) ./0 . / 1 2. Submitted to Department of Engineering and Management National Chiao Tung Unversity In partial Fulfillment of the Requirements For the Degree of Master in Industrial Engineering and Management. Jul. 2012 Hsinchu, Taiwan, Republic of China. 345464474849474:4;4<.

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(16) Using Design of Experiment to Improve Wafer Testing Overkill Problem-Case Study of A Wafer Testing Company. StudentKuo-Hsing Liao444444444444AdvisorDr.Yung-Chia Chang. Degree Program ofIndustrial Engineering and Management National Chiao Tung Unversity. Abstract The development of IC§Integrated Circuits¨faces small volume and high density as a result of semiconductor process technology continuously improves in recent years,wafer testing process has become especially importment in the semiconductor industry.In wafer test process, test program,tester,probe card, temperature and various test conditions may directly influence test quality.We have to solve the root cause directly and then re-testing wafer when overkill occurrence.However,wafer re-testing will bring about time consumption cycle time cost enhancement. long. delivery and capacity utilization in wafer testing. factory. This research tries to use Design of Experiment(DOE) to explore the major root cause of overkill problems in wafer testing process for A company. Analysis of variance(ANOVA) was applied to analyze factors effect via factor experiment. This study found that the overdrive of probing and clean wafer setting are the key factors to improve the overkill issue of wafer testing.The achievements improved overkill issues and reduced mass re-testing cost of wafer testing process for A company.This study may also provide as a practical reference to improve the wafer testing quality and cost reduction decision-making reference for wafer testing factory and semiconductor industry.. Key wordWafer testing overkill, Design of Experiment, Analysis of Variance ii.

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(246) êM ë6 Gross `baíìQîï Function Site_Low_Yield. 16 14 12 10 8 6 4 2. 4-7. w37. w34. w31. w28. w25. w22. w19. w16. w13. w10. w7. w4. w1. 0. Ü)$é$9 :'

(247) êM ë6 Site_Low_Yield `baðìQîï. 35.

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(249) Õ. . [\. e_M. ~<=÷øT. @&~4-5K. . . `. 2011/Jan. ~ 2012/Feb. ( Before DOE ). S þ. 2012/Mar. ~ 2012/May. ( After DOE ). 181200 ( /. 23200 ( /. RT (Re-Test). ñ ò ó ) 2900 ( ñ / òó ). RT Rate. 1.60%. 0.30%. Site_Low_Yield. ºAµ¶. ~<=÷øRT rate

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(252) . w8. +1.6%" . «0.3%&Ò4-8CÓ

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