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第三章 一維穩態穩流熱傳導

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Academic year: 2022

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(1)

第三章 一維穩態穩流熱傳導 3-1 一維熱傳導系統

考量一維系統物體的溫度僅隨時間及 x 方向變化,當物體內有熱 源(即物體內產生能量,Heat source)或熱沉(即物體消耗或吸收能 量,Heat sink),根據能量守恆可得。

dt dx CA dT ESt x

取 dx 之控制容積(control volume),故

(傳入控制容積之能量)+(控制容積內產生之能量)=(傳出控制容 積之能量)+(控制容積內能量的變化)

Ein + Eg = Eout +Est 所以傳入控制容積能量:

dx kdT A q

Ein x x

控制容積能量內產生的能量:Eg  qAxdx qAxdx q=單位體積所產生能量,W/m3或 Btu/hrft3 傳出控制容積能量:

x q q

dx

dq x dx x

x x

lim0

dx dx dx kdT A d dx k dT A dx dx

q dq q

E

x x

x x dx x out

)

(

控制容積內能量變化: dx dt CA dT ESt x

C 為控制容積內材料之比熱,Ws/kgm℃或 Btu/lbmF

密度,kgm/m3或 lbm/ft3

Z Y

X qx qx+dx

Eg=qAdx

.

Ax

dx

(2)

dt CdT dx q

k dT dx A

d

A1x ( x ) 

若系統為穩態(steady-state)則 dT/dt = 0,而若為暫態(Transient)則 dT/dt  0。

所以系統為穩態熱傳 1 ( ) q 0 dx

kdT dx A

d

Ax x

若 C.V.內無熱源或熱沉,即q0所以方程式可改寫為 0

)

1 (

dx k dT dx A

d Ax x 又若 Ax=常數,則 ( )0

dx kdT dx

d

若 Ax、k 均為常數,則 2 0

2

dx T k d 例題 Ax、k 均為常數

2 0

2

dx T

kd 之通解為 T(x) = c1x + c2

x = 0 ,T = T1

x = L, T = T2, c2 = T1,c1 = (T2-T1)/L

1 1

2 )

( )

( T

L T x T x

T   

由傅利葉定律,熱傳遞率為

kA L

T T L

T kA T

dx kAdT

qx x ( 2 1) 1 2

|    

因為均質內,熱傳遞率與 x 函數無關,即 qx在 x 方向並無變化

R I V

kA L

T

qx T   

1 2

R(熱阻,thermal resistance) = L/kA,qx(熱流,熱通量)  I 電流 T1-T2(溫差)  V(電壓)

同理,牛頓冷卻定律(熱對流) R I V

hA T T T

T hA

qxwW   ) 1

(

所以 R = 1/hA

L

T1

T2

T(x)

x qx

R=L/kA

(3)

例題 3-1

若 k常數,即 k 與 T 成線性關係(大部分固體) )

1

0( T

k

k   

k0表再溫度為零時的導熱度為一常數,為熱導度之溫度係數。

因此由傅利葉式積分可得

0 12 T T L

x

x dx kdT

A q

)]

2 ( 1 )[

( )

1

( 0 1 2 1 2

0

2

1

T T T

T k dT T A k

L

q T

T

x

以平均溫度計之 Tm = (T1+T2)/2

則平均熱導度 km = k0[1+( T1+T2)/2],所以 qx在線性化後

m m

m

x R

V

A k

L T T L

T A T

k

q  ( 12)  12

3-1-3 具有熱源之平面壁:

若物體所生熱源乃由電能所生,則 Eg = I2R 換為功率強度(W/m2) 為

V R I V q Eg

2



假設熱導度為常數,熱傳導方程式

2 0

2  

k q dx

T

d

其通解為

2 1 2

) 2

( x c x c k

x q

T   

  見 63 頁圖 3-3(a-c)。

Case a. 代入邊界條件 T(-L) = T1,T(+L) = T2,得

2 , 2

2

2 2 1

2 1 2 1

T L T

k c q

L T

c T   

 

 

代入通解方程式可得

2 ) 2

1 2 ( )

( 2 2 1 2 1

2

2 T T

L x T T L x k

L x q

T

 

 

 

因此若欲求壁內的任一點熱傳遞率,可由傅利葉定律獲得

L T k x T

dx q k dT

qx x x  

 

 

2 )

|  ( 1 2

Case b. 若 T1 = T2 = TS,則T(x)為

TS

L x k

L x q

T   

 (1 )

) 2

( 2

2

2

(4)

以中央溫度最高,即在x = 0 時

TS

k L T q

T  

 2

) 0 (

2 0

因中央溫度梯度為0,即dT/dx = 0,所以可以絕熱面替代。

Case c. x = 0為絕熱面,x = L時 T(L) = T2,由能量平衡 )

(

|  2

h T T

dx k dT L

代入3-24式得表面溫度

h L T q

T 

2

3-2 均質圓筒面的熱傳導:

基本假設

1. L(長度)>>rO,ri且 qL = 0。

2. 圓筒材料內溫度變化為r的函數,即與圓周方位(向)無關。

3. 一維熱傳導。

dr rL dT dr k

k dT A q

Ein r r (2)

dr rL q

Eg(2

)

dr dr q dq q

Eoutrdrrr

] ) (

[

2 dr

dr dr rk dT d dr kr dT

L

 

dt dr rL dT C

ESt   (2 )

能量守恆Ein + Eg = Eout +Est

Est控制容積內能變化,C材料比熱,材料密度 各項代入能量守恆,並簡化成

dt dr rL dT C dr dr

krdT dr

d dr krdT L dr

rL dr q

rL dT

k(2) (2) 2[ ( ) ](2)

dt CdT dr q

kr dT dr

d

r ( )    1

穩態dT/dt = 0

1 ( ) q0 dr

krdT dr

d

r

L rO

ri

dr qr

qr+dr

(5)

若控制容積內無熱源或熱沉,則q 0。且 1 0

2

2  

dr dT r dr

T

d 或 ( ) 0

dr krdT dr

d

3-2-1 無熱源之均質圓筒面的熱傳導:

由3-2方程式 ( ) 0 dr krdT dr

d 直接積分可得其通解T(r)c1lnrc2 邊界條件r = ri時T = Ti且r = rO,T = TO代入通解得

i i

i c r c T

r

T( ) 1ln 2 T(rO) c1lnrO c2 TO解聯立方程式得

) ln(

1

i O

i O

r r

T c T

) ln(

) ln

2 (

i O

i i O i

r r T r T T

c

( )

) ln(

) ln(

)

( O i

i O i

i T T

r r

r r T

r

T

( )

) ln(

2

O i

i O r

r T T

r r Lk dr

k dT A

q

由I = V/R知

Lk r r

R i

O

2

) ln(

若qr = 常數則可以由直接積分圓筒熱傳遞率及溫度分佈方程式 dr

rL dT k

qr (2)

iO TTiO r

r r k dT

rL q dr

2

) (

) ln(

2

O i

i O

r T T

r r

q Lk

同理當rrO且TTO ,所以

) (

) ln(

2 T T

r r

q Lk i

i

r

L

2rO

2ri

qr

(6)

( ) )

ln(

) ln(

)

( O i

i O

i

i T T

r r r r T

r

T 化簡成無因次式,改寫成

) ln(

) ) ln(

(

i O i i

O i

r r r r

T T

T r

T

3-2-2 具有熱源之均質圓筒面的熱傳導:即q0

若k = 常數,則

0 )

(  

k rq dr rdT dr

d

積分一次 1

2

2

1 c

k r q dr

rdT   

r

r c k q dr

dT 1

2 

 

積分兩次 1 2

2 ln

) 4

( r c r c

k r q

T    

空心圓筒柱體的邊界條件:r = ri時 T = Ti;r = rO,T = TO

1 2

2 ln

4 r c r c

k

Ti   qii

1 2

2 ln

4 r c r c

k

TO  qOO

解聯立

) ln(

4 ] ) ) (

[(

2 2

1

i O

i O i

O

r r

k r r T q

T c

 

) ln(

)] ln 4 (

) [(

4 )

( 2 2

2 2

i O i i

O i

O i

i

r r r r

k r T q

k T r T q

c        

所以圓筒溫度分佈

)]

( ) ln(

) ln(

) 4 [(

) ln(

) ln(

) (

)

( 2 2 2 i2

i O i i

O

i O i i

O

i r r

r r

r r r

k r q

r r

r r T

T T r

T        

由熱傳導 dr

rL dT k

qr (2) ,求 dT/dr = ???

r = ri

(7)

] 1 ) ln(

) 1 2(

1 [ )

ln(

) (

2 2

2

2

 

i O i O

i

i O

O i r

r

r r r r q L r r

r T T q kL

i   

r = rO

] ) ln(

) 1

2( 1 1 [ )

ln(

) (

2 2

2

2

i O O

i

i

i O

O i r

r

r r

r r q

L r r

r T T q kL

O

 

   

若考慮實心圓柱體,則r = ri = 0,溫度函數在圓柱體中央必須是 連續的dT/dr = 0 故r = 0時 c1 = 0且r = rOT = TO,其解與實心 圓柱體同:

2 1

2 ln

) 4

( r c r c

k r q

T    

當r  0時,ln r ,因此c1 = 0

O

O T

k r cq

4

2 2

圓筒之溫度分佈

) 1

4 ( )

( 2

2 2

O O

O r

r k

r T q

r

T    

所以圓內最高溫Tmax位於r = 0,即dT/dr = 0 處

k r T q

T O O

4

2 max

 

可化為無因次式

1 ) ( ) 1

(

2

max

O O

O r

r

T T

T r

T

實心圓筒表面的熱傳流率

q L dr r

rL dT k

qr r r r O

O

O (2) | 2

例題3-2

3-3 合成壁面之熱傳導:

在工程上的應用,熱傳導通過多層材料,各層各具有不同的 熱導度,如高溫設備或管線外面包覆保溫材料等等,即所謂合成 壁面之熱傳導問題。

考慮三層不同的材料組成,各層接觸熱阻不計:

(8)

a. 串聯

c b

a

x R

T T R

T T R

T

q T0 1 1 2 2 3

a xR q T T01

b xR q T T12

c xR q T T23

T0T3qx(RaRbRc)

所以 總電阻

溫差

RT

qx T0 3總電阻

RRa Rb Rc稱為串聯

b. 並聯

b a

b a

b a

R R

R R R

R

R

1 1 1

c. 串-並聯

d

c b

a R

R R R

R

1 1 1

3-4 合成圓筒之熱傳導:

總電阻

總溫差

RT

qr T1 4

3 2

1 R R

R

R

總電阻

1 1 2

1 2

) ln(

Lk r r

R 2

2 3

2 2

) ln(

Lk r r R

3 3 4

3 2

) ln(

Lk r r R

3-5 對流邊界條件:

當有流體運動存在或自由對流或強制對流;將在物體表面形成熱 La Lb Lc

T0

T1

T2

T3

ka kb kc

qx

Aa,ka

Ab,kb

T1 T2

A B

C

D

T1 T2

r4

r3

r2

r1

qr

T1 T2

T3

T4

(9)

邊界層及動力邊界層,並使物體表面與流體兼具有溫差,其物體與流 體間之熱傳遞率為

R I V

hA T T T

T hA q

h W

w

x      

) 1

(

Rh hA1

a. 平板對流邊界條件

2 2 , 2 2

2 3 1

3 1 1

1 1 ,

h w k

w k

w h

w

x R

T T R

T T R

T T R

T

q T

A Rh h

1 1

1

A k Rk L

1 1 1

A k Rk L

2 2 2

A Rh h

2 2

1

2 2 1 1

2 , 1 ,

h k k h

x R R R R

T q T

2 2 2 1 1 1

2 , 1 ,

1 1

h k L k L h

T T A

qx qx

(反求Tw1,Tw2,T3) b. 圓筒對流邊界條件

O h

O O

w k

O w k

i w i

h i w i

r R

T T R

T T R

T T R

T q T

, , ,

2 , 1 1

1 , ,

,

,

i i i

h rLh

R 2 1

,

1 1

1 2

) ln(

Lk r r

Rk i

2 1

2 2

) ln(

Lk r r R

O

k RhO rOLhO

2

1

,

O h k

k i h

O i

r R R R R

T q T

, 2 1

,

, ,

單位管長之熱傳率

O O O

i i

i

O r i

r

h r k

r r k

r r h

r

T T L

q q

) 1 / ln(

) / 1 ln(

) (

2

2 1 1

1

, ,

L1

Tw1

L2

Tw2

T,1

h1

T,2 h2

T3

qx

T,O hO

ri,TW,i

r1,T1

k1

rO,TW,O

T,i

hi

k2

(10)

3-6 接觸熱阻(thermal contact resistance)

兩材料的接觸之間所造成的溫度突降,此乃接觸熱阻所造成的結果;

由能量平衡可得

2 2 2 2 2 1 1

1 1

1 1 x

T AT

k A h

T T x

T AT k

q c

c c c c

x

A k

x A h A k

x

T q T

c x

2 2 1

1

3 1

1

其中1/hcA稱為接觸熱阻

,hc接觸係數(contact coefficient)。 接觸熱阻的傳導機構

1. 在接觸點上固體與固體間的傳導。

2. 經由接觸空隙的氣體傳導。(熱阻主要來源) 3-7 臨界絕緣厚度:

絕緣厚度r0 – r1

圓管之熱損失

k r r h

r

T T qr L

) / 1 ln(

) (

2

1 0 0

0 1

對不同r0(insulation radius, 絕緣半徑),最大熱損失dqr/dr = 0

2

0 1 0

0 0

2 0 0 0

0 1

0 1 ln( / )]

[

1 ) )( 1

( 2

k r r r

h

r r h T k T L dr

dqr

0 0

0 h

r k rcr

當r0<rcr,r0則qr 當r0>rcr,r0則qr

k1 k2

T1 T2

qx

T2

T1

Tc1

Tc2

x

參考文獻

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