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2-2 深植能階暫態電容

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Academic year: 2022

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(1)

第一章 序論

近幾年Ⅲ-Ⅴ族半導體材料已成為熱門的光電材料。常見的氮化 鎵(GaN)樣品,主要是屬於直接能階(direct band gap),且在室溫

下能隙高達 ,因此被廣泛運用在藍光二極體元件上。若以鋁

(Al)、鎵(Ga)、銦(In)、氮(N)形成三元或四元混晶材料,則

可調變的能隙將達 ,發光範圍涵蓋了紫外光與整個可見

光。隨著光電半導體技術研發日異月新,各式各樣新型產品陸續誕 生,如藍綠二極體、光纖寬頻網路、DVD、高亮度 LED 等,此外還 應用在高電子遷移率電晶體、紫外光感測元件,一些具高頻、高溫、

高功特質的產品元件也將持續引起廣泛的興趣研究。

3.4 eV

2.0 ~ 6.2 eV

成長氮化鎵(GaN)薄膜,一般是利用分子束磊晶(MBE)及有 機金屬氣相磊晶(MOVPE)方式,以藍寶石(sapphire)為基板成長,

不過由於氮化鎵薄膜與基板材料間的晶格大小不匹配以及熱膨脹係 數的不同1,會造成氮化鎵薄膜中存在高濃度的缺陷,這樣的缺陷 會影響薄膜的特性,例如位於缺陷處的斷裂會增加自由載子的結合機 率,而降低了元件的發光效率,且會形成較高的雜質補償率

(compensation rate),使的電子遷移率降低;為了解決這些問題,有 的會先成長一層AlN做為緩衝層(buffer layer)…等等,逐一克服這 些問題,才能有效製備出高品質的氮化鎵薄膜。

(2)

磊晶品質對其材料及元件之電性與光性有很大影響。這些由雜質 和晶體不完美所產生的缺陷,若是屬於淺值能階缺陷,則位於其上的 電子或電洞能很快就躍遷至傳導帶或共價帶形成自由電子或自由電 洞,決定了塊材載子之形成。若是屬於深值能階缺陷,則其電子或電 洞因不易躍遷至傳導帶或共價帶,往往形成抓住電子或電洞的陷阱

(trap),或是電子電洞產生或復合中心,進而影響帶電載子之生命週 期、遷移率及導電性。當深值能階缺陷做為電子電洞復合中心時,可 能造成電子與電洞的非發光性結合,而影響發光元件的發光效率。因 此,氮化鎵薄膜的特性量測及缺陷量測分析,對於開發高亮度藍光二 極體相當重要。

一般傳統理想金屬-半導體接面所形成的蕭基能障高度(schottky barrier height)是一定值,但實際上在半導體表面會存在一層薄薄的 氧化層,表面原子排列因週期性中斷產生一些斷鍵,表面附著其他粒 子,或是其他表面缺陷,在此我們將上述因素統稱為表面能態效應

(surface state effect),是會使的蕭特基能障高度改變。當製作蕭特基 二極體時,為了獲得較理想的特性,會想辦法去除表面氧化層的作 用,藉以得到最佳的樣品表面。因此,會使用一些溶液(如鹽酸、硫 化銨…等)先去除表面氧化物,再藉由量測蕭特基二極體的電容-電 壓(C-V)特性,分析表面能態(surface state)對 C-V 特性的影響,

(3)

看看與表面處理關聯性及其影響程度為何。

本論文的安排第一章是序論,第二章是實驗理論和背景,第三章 是樣品製備與實驗架構,第四章是樣品實驗結果分析與討論,第五章 則將實驗結果做個總整理。

(4)

第二章 實驗理論和背景

2-1 蕭基二極體電流傳導機制理論

在蕭基二極體中電流傳導機制大概有下列四種2

(1) 載子因熱激發躍過能障到達金屬

(2) 載子利用穿隧(tunneling)過能障

(3) 載子在空乏區內進行復合或產生

(4) 少數載子注入,然後在中性區內進行復合

圖 2-1 是 n 型半導體在順偏電壓下的四種電流機制的示意圖。以 下將對(1)和(2)的情形來討論:

載子除了一般熱激發越過能障的機制之外,亦可利用量子穿隧的 方式越過能障。在低溫下,接近費米能階的電子由半導體穿隧到金屬 的這個過程稱為場發射3(field emission),圖 2-2 是在順偏及逆偏 之下電子穿隧的管道。而在較高溫下,有很多電子的能量比費米能階 來的高,此時它們所看到的能障比原先的薄且小,因此這些電子可由 能障的較高處穿隧到金屬,此過程稱為熱場發射(thermionic field emi- ssion)。若溫度再高,電子有足夠的能量可達能障的頂端而直接以熱 激發的方式到達金屬那端,此即為熱激發電流(thermionic emission current)。Padovaniand和Stratton4及Crowell和Rideout5對蕭基能障 的穿隧電流有詳盡的討論;他們指出J-V曲線在順偏壓下會符合下列

(5)

關係式:

0

0

exp qV 1 exp qV J J

E k

⎛ ⎞ ⎡ ⎛−

= ⎜⎝ ⎟⎠⎢⎣ − ⎜⎝ T ⎠⎦

⎞⎤

⎟⎥ (2-1)

在順偏壓夠大時,使得 exp qV 1 kT

⎛− ⎞

⎜ ⎟

⎝ ⎠ ,則上式可近似成

0

0

exp qV J J

E

⎛ ⎞

≈ ⎜

⎝ ⎠⎟ (2-2)

其中 0 00coth E00 E E

kT

⎛ ⎞

= ⎜⎝ ⎠⎟,而 00 *

4

D s

qh N E π mε

⎛ ⎞

= ⎜ ⎟

⎝ ⎠ J:電流密度

q:電子的電荷量

k:波茲曼(Boltzmann)常數 T:量測溫度

h:普朗克(Plank)常數 m*:電子的等效質量 εs:半導體的介電常數

N :位於介面上提供離子化電子的摻雜濃度 D

其中 是一個較不隨偏壓變化的量,它是由溫度、能障高度與半導體 參數所組成的複雜關係式。

J0

圖 2-3 為E 對0 kT作圖,在低溫時,E0 kTE= E00為一定值,

因此 ln 對V 作圖斜率為定值,即和溫度無關(field emission)J 。在高

(6)

溫時,E0 kTE00kT,ln 對V 作圖斜率為J q

kT,即為熱激發的 電流傳導機制(thermionic emission)。而在一般的情形,斜率為

q

nkT ,而 E00coth E00 n kT kT

= ⎛⎜⎝ ⎠

⎞⎟(thermionic field emission)。

在高溫熱激發電流的情形時,若考慮串聯電阻,蕭特基二極體的 關係式如下:

JV

( )

exp s 1

s

q V R I J J

nkT

⎡ − ⎤

= ⎢ − (2-3) ⎥

⎣ ⎦

當偏壓值較小使得電流不大且偏壓值不小於3kT

q的情形下,(2-3)

式可近似為:

sexp qV J J

nkT

≈ ⎛⎜⎝ ⎠

⎞⎟ (2-4)

其中飽和電流密度J 為: s

s * 2exp q b J A T

kT

− φ

= ⎛⎜⎝ ⎠

⎞⎟ (2-5)

A*:Richardson 常數 φb:能障高度

R :串聯電阻 s

若將(2-5)式取自然對數則

ln J2s ln * b

T A k

q T

⎛ ⎞ = − φ

⎜ ⎟

⎝ ⎠ (2-6)

(7)

因此,對ln J2s T

⎛ ⎞

⎜ ⎟

⎝ ⎠與1

T 作圖,由其斜率可得φb

2-2 深植能階暫態電容

對於一個蕭基二極體或是步階分布(step)的 p-n 二極體而言,

它們的空乏區暫態電容可以表示成:

( )

2

s SCR

bi

C q N

A V V kT

q

= ε

− − (2-7)

其中C:量測的電容、A:二極體上電極的有效面積、 :電子的電 荷量、

q

εs:半導體的介電常數、V :內建電位、V:外加偏壓、N : 空乏區內的靜電荷密度(空間電荷區的離子雜質濃度:ionized impurity concentration in the space- charge region)。

bi SCR

在 n 型半導體材料中,摻雜濃度N 的帶電狀態是正電性可表示DND+,如果深層能階 是屬於受體型態(acceptor-like),被電子佔 據時,深層能階的帶電狀態(charge state)是負電性: ,因此在空 乏區有效的電荷等於

NT

nT

NSCR =ND+ nT (2-8)

被電洞佔據時,也就是說缺陷本身的帶電狀態並沒有改變,則會 是電中性(neutral),對電容沒有影響,則

N =N+

(8)

如果深層能階是屬於施體型態(donor-like),則被電洞佔據時,深層 能階的帶電狀態會是正的:pT+,因此在空乏區有效的電荷等於

NSCR =ND+ + pT+ (2-9)

若被電子佔據時,因缺陷本身的帶電狀態並沒有改變,故呈電中性,

對電容沒有影響,則 NSCR =ND+

現在,把(2-8)式帶入(2-7)式,空乏區暫態電容表示成:

( )

1

( )

0 1

( )

2

s D T

D D

bi

n t n t

C q N

C T

A V V kT N N

q

= ε − =

− − − (2-10)

其中C0 = 2

(

Vbiq N− −εVs DkTq

)

是空乏區內沒有深植能階缺陷時的電容

值。一般深植能階缺陷的濃度只佔空間電荷區離子雜質濃度的極少部 分,即 ,因此用泰勒近似法(Taylor Approximation)去展開,

可將(2-10)式簡化成:

T D

N  N

( )

⎟⎟

⎜⎜

D T

N t C n

C 0 1 2 (2-11)

2-3 影響

1 2 V

C

為非線性分佈的原因

對蕭基二極體,假設在理想情形下,金屬與半導體間無表面能態 存在,且n型半導體內摻雜濃度(ND)均勻分佈,則空乏區電容 可C

(9)

表示為:

C = ⋅A 2

(

Vbiq N− −εVs DkTq

)

(2-12)

1 2

CV 作圖,如圖 2-4 所示,是呈線性分佈,由圖中電壓軸的截 距大小 等於V0 Vbi kT

q以及由斜率等於 2 2

s D

A q Nε 時,可以推算得內建電 位Vbi值與摻雜濃度ND值。又Vbi =φbVn,其中 n ln C

D

N V kT

q N

= ⋅ ⎜

b

,因此可

進一步由 -C V 量測方式算出蕭特基位障φ : b V0 Vn kT

φ = + + q (2-13)

在簡單的塊材(bulk)結構之蕭基二極體,由電容-電壓C-V 特 性量測,對 1 2 V

C − 作圖,若曲線分佈偏離理想之線性關係,一般推 測,影響的主要原因可歸究下列三種狀況:一是摻雜濃度(

)不均勻分佈、二是深植能階缺陷(

)不均勻分佈、三是表面能態密度( )

不均勻分佈。簡單來說,

: doping ND

density NT : deep level defect density DSS : surface state density

1 2 V

C圖會呈非線性分佈,就是當偏壓V 改變時,電容C (意指 )呈不規則變化,而主導電容值變化的是 空乏區內的電荷分佈。此時,空乏區內除了穩定變化的電荷分佈(一 般都是指均勻分佈的摻雜濃度

C2

N 所提供)外,還出現一些額外的電D

荷(extra charge)相互補償,也就是上述三種不均勻分佈的情況而貢

(10)

獻額外且不規則的電荷,而使得電容值C 不規則變化, 1 2 V C − 圖就 偏離理想之線性分佈。

圖 2-5、圖 2-6、圖 2-7 分別簡單表示上述三種不均勻分佈之N 、D 與 空乏區內電荷的分佈。圖 2-5 所示是摻雜濃度

NT DSS N 不均勻分D

佈情況,當反向偏壓增加時,空乏區內因為提供電荷的N 不均勻分D 佈,使的電荷變化不規則,電容值不規則變化,則 1 2

C 對V 的關係就 呈非線性分佈。圖 2-6 所示是深植能階缺陷 不均勻分佈,同樣情 形,當反向偏壓增加時,空乏區內除了穩定提供電荷的

NT

N (此時摻D

雜濃度N 是均勻分佈,以便觀察深植能階缺陷的影響)外,還有D 也會提供額外不規則的電荷補償,使電容值不規則變化,

NT

1 2

C 對V 關 係就呈非線性分佈。最後圖 2-7 所示,比較表面能態存在與否,發現 當表面能態存在時,因為表面能態存在著淨表面電荷值,根據電中性

(charge neutrality)原理,在空乏區內會形成電性相反的電荷補償,

因為表面能態密度不均勻分佈,這些額外的電荷補償也就呈現不規則 變化,使的電容值不規則變化, 1 2

C 對V 關係就呈現非線性分佈。

2-4 表面能態分析理論

2-4-1 A. M. Cowley的模型

6

一般而言,半導體內部結構是週期性規則排列,但是在半導體表

(11)

面,因為晶格排列週期性中斷而產生斷鍵,形成物理上的缺陷,或是 表面與空氣接觸,在半導體表面上形成一層薄薄的氧化層,或是表面 吸附了其他原子,這些因素都可能導致一些額外的能階在能隙中出 現,通常我們將上述因素,統稱為表面能態(surface state)效應。另 外,半導體與金屬形成蕭基接觸(contact)時,因金屬功函數與半導 體的電子親合力作用,使半導體的能帶產生能帶彎曲情形;另外在金 屬與半導體之間若產生一層介質層(interfacial layer),它的影響等同 於上述的表面能態(surface states)作用,而表面能態密度大小也會 對半導體能態彎曲產生改變。

接下來是 Cowley 模型(這其中將包含表面態的因素:Ds)的推 導,藉由 1 2

C 對V 的關係,觀察表面能態效應(也就是介質層或氧化 層的作用)對電容C的關係。圖 2-8 是顯示平衡態時金屬-介質層-半 導體接觸的能帶圖,而圖 2-9 則為外加偏壓時(此為反向偏壓:V ) 金屬-介質層-半導體接觸的能帶圖。由圖 2-8 可知

0

ms VB 0

φ = + ∆ (2-14)

φms有另外的表示式:φms ≡φm

(

χ φsn

)

,表示在平衡態時介質層與 半導體之能帶的總彎曲量;φm是金屬功函數;χs是半導體的電子親 合力;φn是半導體上費米能階(E )與傳導帶(f E )的距離;c V 是B0 平衡態時半導體的擴散電位;∆ 是平衡態時介質層的電位。 0

(12)

由電中性原理:Qm

( )

0 = −

(

Qsc

( )

0 +Qss

( )

0

)

及高斯定理:

0 m

( )

0

i

δ Q ε

∆ = −⎛ ⎞⎜ ⎟⋅

⎝ ⎠ ,我們可得到:

0

(

2 s D B0 ss

( )

i

q N V Q

δ ε

ε

∆ =⎛ ⎞⎜ ⎟ +

⎝ ⎠ 0 (2-15)

)

為了運算方便,假設

2

1 2

2 s D

i

V q Nε δ

= ε 。另外Qm

( )

0 表示平衡態時金屬表 面電荷、Qsc

( )

0 是平衡態時半導體空乏區電荷、Qss

( )

0 是平衡態時半 導體與介質層間表面態電荷、δ 是介質層的厚度、εi是介質層的介電 常數、εs是半導體的介電常數、 是電子的電荷量、q N 是半導體的D 摻雜濃度。故可將(2-15)式改成:

0 1 B0 s

( )

0

i

V V δ Q ε

∆ = ⋅ + ⎜ ⎟⎛ ⎞

⎝ ⎠ s (2-16)

當外加反向偏壓(V )時,如圖 2-9 所示,同理可得:

1 B ss

( )

i

V V δ Q V ε

∆ = ⋅ + ⎜ ⎟⎛ ⎞

⎝ ⎠ (2-17)

表示外加偏壓時介質層的電位、

V 是外加偏壓時半導體的擴散電B

位、Qss

( )

V 是外加偏壓時半導體與介質層間表面態電荷。

接下來,考慮平衡態時,D 是假設單位能量單位面積均勻分佈s 的表面態密度,藉由均勻分佈的假設,可將表面態電荷表示如下:

( ) ( )

(

00 0

)

0

ss s F

s g B n

Q qD E qD E V

φ

φ φ

= − −

= − − − − (2-18)

(13)

為了簡化運算,再假設 s

i

qD δ

α ε

= ⎛ ⎞⎜

⎝ ⎠⎟ ;φ0稱為中性平衡能階(neutral level),何謂 neutral levelφ0,可參考圖 2-10(a)所示,假設先不考 慮費米能階(E )存在,表面能態電荷分佈,隨著電子由低能階慢F 慢往高能階填入,當電子填滿到φ0的位置,此時表面能態淨電荷值等 於零,也就是總正電荷等於總負電荷,使的表面淨電荷值等於零,電 子填滿到此位置便是φ0的位置,φ0就是這樣定義出來的。然而真實情 況,電子填滿與否是由費米能階決定,如圖 2-10(b)所示,就如同

(2-18)式表示,當

(

EF −φ0

)

≠ ,即0 E 與F φ0不同位置時,自然就會 有淨表面電荷值出現,E 與F φ0的差距可表示淨表面電荷值的大小。

於是可將(2-16)式改為:

∆ =0 V1 VB0 α

(

Eg VB0− −φ φ0 n

)

(2-19)

由(2-14)式與(2-19)式解方程式,解得V B0

( )

( ) ( )

( ) ( )

( )

0 1

0 2

1

1 0

2

1 2 1

1 4

1

ms g n

B

ms g n

E V

V

V E V

φ α φ φ

α α

α φ α φ φ

α

+ − −

= +

+ +

⎡ ⎤

⋅ + ⎢⎣ + − − + ⎥⎦

− +

(2-20)

當外加偏壓V 時,再假設得

+Qss =Qss

( )

VQss

( )

0 ≡ −qDs

(

∆ −∆ (2-21)0

)

將(2-16)式與(2-17)式相減,得

(14)

0 1

(

B B0

)

i

V V V δ Q

ε

∆ − ∆ = − + ⎜ ⎟⎛ ⎞

⎝ ⎠+ ss (2-22)

並將(2-21)式與 s

i

qD δ

α ε

= ⎛ ⎞⎜

⎝ ⎠⎟ 帶入(2-22)式,改寫成

(

1+α

)(

∆ − ∆ =0

)

V1

(

VB VB0

)

(2-23)

合併(2-22)式與(2-23)式,刪除

(

∆ − ∆ ,可得 0

)

V1VB0 + +

(

1 α

)

VB0 = V1VB − +

(

1 α

)(

VVB

)

(2-24)

合併(2-14)式與(2-19)式,刪掉∆ ,可得 0

V1 VB0 + +

(

1 α

)

VB0 =φms +α

(

Eg φ φ0 n

)

(2-25)

最後,由(2-24)式與(2-25)式相等,得到

V1 VB − +

(

1 α

)(

V VB

)

=φms +α

(

Eg φ φ0 n

)

(2-26)

解(2-26)式方程式,得 VB 關係式

( ) ( )

( ) ( )

1 0 1

2 1 1 4 1 2

ms g n

B

V E V

V φ α φ φ V

α α α

⎡ + − − ⎤

= +⎢ + + ⎥

+ ⎢⎣ + + ⎥⎦

(2-27)

最後,擴散電容( )CC =QVsc = 2qεsND V

( )

VB C12 對V 關係

( )

( ) ( )

0 1

2 2

1 2

1 4 1

ms g n

s D

E V

C q N V

φ α φ φ

ε α α

⎡ + − − ⎤

= ⎢ + ⎥

+ +

⎢ ⎥

⎣ ⎦

+ (2-28)

2-4-2 A. M. Cowley 模型的修正

在 Cowley 模型中,表面態密度Ds是假設在能隙中均勻分佈情 形,所以表面電荷Qss

( )

0 值直接表示成(2-18)式那樣;但是均勻分

(15)

佈的表面態密度與實際情形比較實在過於理想化。我們特別針對這一 觀點,提出一個較合乎實際情況的分佈,也就是假設表面能態密度分 佈是隨能隙中不同能階位置而有其相對應的值,這裡我們用D 表示ss 以示區分,則表面電荷Qss

( )

0 的表示就改成:

( )

(

0 0

)

0

0

f c

v f

f f

f

E E

ss E sa E sd

E E

sa sd

E ss

Q q D dE D dE q D dE D dE

q D dE

φ φ

φ

⎛ ⎞

= − ⎜⎝ − ⎟⎠

= − +

= − ⋅

∫ ∫

∫ ∫

(2-29)

一般表面能態密度可分成:D 表示施子型(acceptor)表面能態密度,sa 以及D 表示受子型(donor)表面能態密度,這裡只將表面能態密度sdD 統一表示,也就是知道總表面能態密度分佈即可。 ss

以下是我們將 Cowley 模型修正的公式推導:

首先,個別列出平衡態(2-30)式與外加偏壓(V )時(2-31)式總 能帶彎曲的關係式:

φms =VB0+ ∆ (2-30) 0

ms V VB

φ + = + ∆ (2-31)

(2-30)式與(2-31)式相減得

∆ − ∆ = −0 V VB +VB0 (2-32)

利用電中性原理:Qm

( )

0 = −

(

Qsc

( )

0 +Qss

( )

0

)

及高斯定理:

0 δ Qm

( )

0

ε

∆ = −⎛ ⎞⎜ ⎟⋅

⎝ ⎠ ,簡化運算過程,定義

2

1 2

2q Ns D

V ε δ

= ε ,可得∆0

(16)

( ) ( ) ( )

0

0

1 0

0 0

2

f c

v f

f c

v f

i sc ss

E E

s D B E sa E sd

i i

E E

B E sa E sd

i

Q Q

q N V q D dE D dE

V V q D dE D dE δ ε

δ ε δ

ε ε

δ ε

∆ = ⋅⎡⎣ + ⎤⎦

⎛ ⎞ ⎛ ⎞⎛ ⎞

=⎜ ⎟⎝ ⎠ −⎜⎝ ⎟⎝⎠⎜ − ⎟⎠

⎛ ⎞⎛ ⎞

= ⋅ −⎜⎝ ⎟⎝⎠⎜ − ⎟⎠

∫ ∫

∫ ∫

(2-33)

同理可得,由電中性原理:Q Vm

( )

= −

(

Qsc

( )

V +Qss

( )

V

)

及高斯定理:

m

( )

i

δ Q V ε

∆ = −⎛ ⎞⎜ ⎟⋅

⎝ ⎠ ,推算∆:

1 f c

v f

E qV E

B E sa E qV

i

V V qδ D dE D dE ε

⎛ ⎞⎛ ⎞

∆ = ⋅ −⎜⎝ ⎟⎝⎠⎜

sd ⎟⎠ (2-34)

(2-34)式減(2-33)式得

0 1 0 f f

f f

E qV E

B B E sa E eV sd

i

V V V qδ D dE D dE

ε

⎛ ⎞⎛ ⎞

⎡ ⎤

∆ − ∆ = ⋅⎣ − ⎦−⎜⎝ ⎟⎠⎜⎝

⎟⎠

(2-35)

(2-32)式與(2-35)式相等,消去∆ − ∆ 0

1 0 0 1

f f

f f

B B B B

E qV E

sa sd

E E qV

i

V V V V V V V

qδ D dE D dE ε

⋅ + = ⋅ + −

⎛ ⎞⎛ ⎞

−⎜⎝ ⎟⎝⎠⎜

⎟⎠(2-36)

將(2-33)式代入(2-30)式得,消去0

1 0 0 f c

v f

E E

B B ms E sa E sd

i

V V V φ qδ D dE D dE ε

⎛ ⎞⎛ ⎞

⋅ + = +⎜⎝ ⎟⎝⎠⎜

⎟⎠ (2-37)

(2-36)式與(2-37)式相等,消去 V1VB0 +VB0

1 f c 0

v f

E qV E

B B ms E sa E qV sd

i

V V V V φ qδ D dE D dE ε

⎛ ⎞⎛ ⎞

+ ⋅ + − − −⎜⎝ ⎟⎝⎠⎜

⎟⎠=

(17)

(2-38)

為了再簡化運算,假設一參數γ

f c

v f

E qV E

sa sd

E E qV

i

qδ D dE D dE

γ ε

⎛ ⎞⎛ ⎞

≡⎜⎝ ⎟⎝⎠⎜

⎠⎟ (2-39)

將(2-39)式代入(2-38)式,並解方程式 VB

1 1

4 4

B m

V V

V = − +⎢⎣ + + +V γ φ s⎥⎦

( )

VB 12 = −

(

V1 4

)

12 +⎡⎣

(

V1 4

)

+ +γ φms +V⎤⎦ (2-40)

最後,擴散電容C =QVsc = 2q Nεs D V

( )

VB

1 2 2

1 2 4

1

ms

s D

V V C q N

V γ φ

ε γ

⎡ ⎤

⎢ + + + ⎥

= ⎢

⎛ ∂ ⎞

⎢ ⎜ + ⎟ ⎥

⎢ ⎝ ∂ ⎠ ⎥

⎣ ⎦

⎥ (2-41)

已知:

( )

( )

0 0

0

f c

v f

f f

f

E qV E

sa sd

E E qV

i

E qV E qV

sa sd

i

E qV ss i

q D dE D dE

q D dE D dE

q D dE

φ φ

φ

γ δ ε

δ ε

δ ε

⎛ ⎞⎛ ⎞

≡⎜⎝ ⎟⎝⎠⎜ − ⎟⎠

⎛ ⎞

=⎜ ⎟ +

⎝ ⎠

⎛ ⎞

= ⎜ ⎟

⎝ ⎠

∫ ∫

∫ ∫

(2-42)

(2-41)式與(2-42)式為考慮表面能態密度D 分佈時ss 1 2

C 對V 的 關係表示式。

2-4-3 表面能態分佈分析

從修正後的模型中(2-42)式,參數γ 表示表面能態淨電荷所對

(18)

應的電位值。假如只看 ,它表示表面能態淨電荷值 , 從表面能態密度對能量分佈圖來看,如圖 2-11 所示,在曲線分佈下

的積分面積就等於表面能態淨電荷值: 。

0

Ef qV

D dEss φ

QSS

0

Ef qV

SS ss

Q D

φ

=

dE

在此假設γo表示由EfqV0到φo的表面電荷值: , 當外加反向偏壓V 增加時,其偏壓值依序為 、 、 …等,可分別 得到不同的

0

f o

E qV

D dEss φ

V0 V1 V2 γ 值,依序為γ1表示 1

0

Ef qV

D dEss φ

γ2表示 φE0f qV2D dEss

γ3表示 3 …等等,然後,

0

Ef qV

D dEss φ

∆ 表示γo1 γo − 、γ1 ∆ 等於γ12 γ1− 、γ2

γ23

∆ 等於γ2 − …等等,圖 2-11 中可明顯發現γ3 ∆ 分佈的輪廓(profile)γ 與表面能態密度( )分佈的輪廓是非常的相似。藉由這樣的模擬 方式,就可獲得大致上相仿的表面能態密度分佈(surface state density profile)情況。

DSS

(19)

EF

EF

EC

EV

qV

4 2 3

1

圖 2-1 順偏電壓下蕭特基二極體的四種電流傳導機制:

(1)載子因熱激發躍過能障 (2)載子量子穿隧過能障 (3)載子在空乏區復合

(4)少數載子注入中性區復合

(20)

圖 2-2 分別在(a)順偏壓及(b)逆偏壓之下,電子利用 場發射(FE)及熱場發射(TFE)穿隧過蕭特基能障的管道

(21)

圖 2-3 Padovani 和 Stratton 於 1996 年研究 Au-GaAs 二極體 之E 值對溫度之實驗關係圖 o

(22)

-1.0 -0.8 -0.6 -0.4 -0.2 0.0 2.5x1022

3.0x1022 3.5x1022 4.0x1022 4.5x1022 5.0x1022 5.5x1022 6.0x1022 6.5x1022

1 / C2 ( 1/F2 )

Voltage ( V )

Result Straight line

圖 2-4 理想蕭特基二極體之電容-電壓特性

(23)

E

C

E

F

E

V

N

D+

metal n-type

( ) 0

w

Q

SC+

Reverse bias

Nonuniform N

D

Extra charge Equilibrium

( )

w V

圖 2-5 摻雜濃度不均勻分佈在空乏區內形成 額外電荷補償分佈圖

(24)

N

T

( ) 0

w

N

T+

Equilibrium

Extra charge

Reverse bias

Nonuniform N

T

( )

w V

圖 2-6 不均勻分佈的深植能階缺陷在空乏區內形成 額外電荷補償分佈圖

(25)

w

D

SS

charge

Charge neutrality Extra charge Surface state

Nonuniform Dss No surface state

w

'

圖 2-7 不均勻分佈的表面能態密度在空乏區內形成 額外電荷補償分佈圖

(26)

F

圖 2-8 平衡態時金屬-介質層-半導體接觸的能帶圖

o

E

ss ss

Q q D E dE

= ∫

φ

( )

q∆

0

Equilibrium

0

qV

B

Q

sc

φ

o

EF

Q

ss

Q

m

m sc ss

0

Q + Q + Q =

δ

(27)

圖 2-9 外加反向偏壓 時金屬-介質層-半導體接觸的能帶圖

V : Reverse bias

φ

= ∫

V

' ' '

0 Q

m

+ Q

sc

+ Q

ss

=

qV

B

φ

o

Q

'

'

Q

sc

'

Q

ss

m

q∆

' F

( )

o

E q

ss ss

Q q D E dE

V

(28)

( 不考慮 能階存

(b

圖 2-10 中性平衡能階

a) 費米 在

)考慮費米能階存在

φ0(neutral level)表示

EC

EV

φ

o

EC

EV

φ

o

E

F

Donor Acceptor

SD

)

D

0 Q

SS

≠ Net

(

SD 0

)

D

Q =

( )

SA

D

Q

Net

Donor Acceptor

( )

SD

D

+Q

(

SA 0

)

D Q =

(

SD 0

)

D Q =

Q

SS

( )

SA

D

Q

0 = Q

SS

DSA

(

Q =0

)

(

+Q

(29)

圖 2-11 ∆ 分佈的輪廓(profile)與 γ 表面能態密度(DSS)分佈的輪廓

(30)

第三章 樣品製備與實驗架構

3-1 樣品製備與電極製作

3-1-1 樣品

低壓的有機金屬化學氣相沈積 alorganic chemical vapor deposition,LP-MOCVD)

520

製備

本實驗所使用的氮化鎵薄膜是以 法(low pressure met

來成長。首先,第一個實驗,樣品 1 與樣品 2 是未摻雜氮化鎵薄膜,

採用(0001)的藍寶石(sapphire)做為基板材料,分別以TMGa

(trimethylgallium)與NH3(ammonia)做為氮與鎵的反應分子源,

成長氮化鎵薄膜時,先在藍寶石基板上長一層厚度 20 nm 的低溫(

℃)氮化鎵核子層(nuclear layer),之後,長一層厚度1.2 mµ 的氮化 鎵(1120℃)薄膜,標示為樣品 1;而長一層厚度 2.4 mµ 的氮化鎵(1120

℃)薄膜,標示為樣品 2。

另外第二個實驗中,樣品 3、樣品 4、樣品 均採用(0001)的藍寶石(sapphire

5 為n型氮化鎵薄膜,

)做為基板材料,分別以TMGa

(trimethylgallium)、NH3(ammonia)與SiH4做為氮、鎵與矽的反應 分子源,成長氮化鎵薄膜時,先在藍寶石基板上長一層厚度 25 nm 的 低溫(520℃)氮化鎵核子層(nuclear layer),再長一層厚度 2.2 mµ 的 低溫(1120℃)氮化鎵緩衝層(buffer layer),最後再長一層厚度2.3µm 矽摻雜的氮化鎵(1120℃)薄膜。

(31)

3-1-2 電極製作

為了進行電性量測,必須先在樣品表面鍍上電極,在蒸鍍前,必 標準的晶片清洗及去氧化層的步驟。以下我們先

先,樣品用去離子水(D. I. water)沖洗兩分鐘

分鐘

或有機物質

中,放置四分鐘 須先對樣品進行一般

列出五個樣品全部的處理過程,最後再針對每一樣品實際經過的步驟 加以標示。

首先,是一系列全部處理過程及目的:

(a)首

→ 沖去微小粒子(particle)

(b)然後,將樣品放置加熱到 60℃的丙酮(acetone)三 → 沖去離子水

(c)樣品放置加熱到 60℃的異丙醇(isopropy alcohol)四分鐘 → 去除表面油脂

(d)再來,將樣品放置加熱到 60℃的丙酮(acetone)三分鐘 → 去除異丙醇(IPA)

(e)最後清洗,樣品用去離子水沖洗二分鐘 → 去除丙酮(ACE)

(f)樣品在鹽酸(HCl)和水比例為 1:1 溶液 → 去除表面氧化層

(g)樣品放置加熱到 60℃的硫化銨((NH4)2Sx)二十分鐘

(32)

→ 去除表面氧化層

(h)然後用去離子水沖洗樣品四分鐘 → 去除酸液或鹼液

(i)最後步驟,利用氮氣槍吹乾樣品表面

理過程,依序為:樣品 1(厚度 接下來整理我們五個樣品實際處

1.2 mµ )、樣品 2(厚度 2.4 mµ )、樣品 3(un-treatment)、樣品 4((NH4)2Sx

步驟 (a) (b) (c) (d) (e) (f) (g) (h) (i)

treatment)、樣品 5(HCl treatment)。樣品有處理的步驟用⊕ 表示 沒有用⊄表示。

樣品 1 ⊕ ⊕ ⊕ ⊕ ⊕ ⊕ ⊄ 樣品 2 ⊕ ⊕ ⊕ ⊕ ⊕ ⊕ ⊄ 樣品 3 ⊕ ⊕ ⊕ ⊕ ⊕ ⊄ ⊄ ⊄ 樣品 4 ⊕ ⊕ ⊕ ⊕ ⊕ ⊄ 樣品 5 ⊕ ⊕ ⊕ ⊕ ⊕ ⊕ ⊄

接下來利用電子束蒸鍍(electron beam evaporation)在樣品表面 鍍上電極。所有樣品均以金屬光罩(metal mask)鍍上鎳(Ni)厚 1000 Å 做為蕭特基接觸(Schottky contact),而在薄膜同一面上再鍍上鋁

(Al)厚 1000 Å 做為歐姆接觸(Ohmic contact)。

(33)

3-2 實驗架構

3-2-1 電流-電壓(

IV

)量測

IV

當樣品製備完成 量測,以了解其金屬-半導體 若是蕭特基接觸,則可測量理 後,皆會進行

接面是屬於蕭特基接觸還是歐姆接觸。

想因子、逆向飽和電流、串聯電阻。對於 I V− 量測我們是利用 HP-4145B 半導體參數分析儀來進行實驗量測。

3-2-2 電容-頻率(

CF

)量測

CF

對於電容對頻率響應( )的量測,我們使用 HP-4194A 阻

行實 其掃描頻率範圍可從

抗-增益/相位分析儀來進 驗量測, 100Hz 到

15M Hz。C− 量測的目的,F

時,使量得的電容頻譜相當於樣品內電容與一電阻合成效應 測

一 區域明顯遞減時,我們所需的工作頻率必須選取電容 值尚未下降的範圍。

3-2-3 電容-電壓(

主要在於了解量測儀器與樣品材料串接

。當量 電容值於 頻率

)量測

的量測儀器也是用 HP-4194A 來進行。HP-4194A 具有 位準 的交流訊號(Osc level)範圍 到

C VC V

±40 V 的可調整直流偏壓 ,而輸出

從10m V 1Vrms ,電容量測的範圍從10 f F 到 0.1 F ,而最大解析度

(34)

為 0.1 f F 。對於一個均勻摻雜的材料,經由變化不同的外加偏壓,可 使的元件空乏區寬度改變,而造成電容的變化, 可推算出材料內 的摻雜濃度,也可獲得其內建電位與能障高度。

由此

參考文獻

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