【19】中華民國 【12】發明公開公報 (A)
【11】公開編號：200843900 申請實體審查：有
【43】公開日：中華民國97(2008) 年 11 月 16 日 說明書補充修正日期：
中華民國96年9月11日
【51】國際專利分類 Int. Cl.： B24B49/02 (2006.01) G01B11/24 (2006.01)
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【54】發明名稱： 微型鑽針專用之砂輪輪廓半徑的檢測方法
A METHOD OF MEASURING THE RADIUS OF THE GRINDING WHEEL CONTOURS FOR MICRO-DRILL
【21】申請案號：096116851 【22】申請日：中華民國96(2007)年5月11日
【72】發明人：唐永新 TARNG, Y. S.；陳庭軒 CHEN, T. H.
【71】申請人：唐永新 TARNG, Y. S.
臺北市大安區基隆路4段43號（台灣科技大學機械系）
陳庭軒 CHEN, T. H.
臺北市大安區基隆路4段43號（台灣科技大學機械系）
【57】發明摘要
本發明係有關於一種微型鑽針專用之砂輪輪廓半徑的檢測方法，其主要係以個人電腦連線控制，
搭配周邊之機構模組、機器視覺模組，影像處理模組，將砂輪輪廓資訊傳入電腦，再藉由電腦之 最佳化分析程式整合計算，而得到其最適化之左、右砂輪輪廓半徑值，此方法不僅改善傳統人工 量測分析時所產生的誤差，並使砂輪輪廓檢測達到高度自動化，以提高檢驗品質，縮短檢驗時 間，節省人力，降低人為誤差。
代表圖式
1：微型鑽針俯視圖 2：砂輪輪廓 11：鑽背寬度 12：退屑溝 21：砂輪輪廓半徑 R1
22：砂輪輪廓半徑 R2
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