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第二節 個案公司簡介
本研究之個案公司為智能解決方案建構之提供者，其有六大事業體，分別為 IoT 智動化(IoT Automation Solutions, IAS)、智能監控(Intelligent Digital Security, IDS)、物聯網(Internet of Things, IoT)、智能系統(Intelligent Platform & Services, IPS) 、 車 載 電 腦 (Mobile Computing Solutions, MCS) 和 網 路 通 訊 (Network and Communication Solutions, NCS)。
本研究以個案公司IoT 智動化事業體為研究對象，此事業體主要負責提供顧 客解決方案與相關之服務與產品。其服務與產品包含提供工業4.0 解決方案、分 布式控制系統控制器、機器人控制解決方案、智慧機械、CPS 閘道器解決方案、
IOT 閘道器解決方案、PC-based 工廠自動化、工業防火牆解決方案、工業級觸控 電腦、工業無線解決方案、物聯網解決方案、軟體解決方案、無風扇工業電腦及 機台自動化。
本研究深入研究此個案公司的製造中心，與其製造中心各部門訪談與討論，
並同時獲得公司高層所提供之工業4.0 之專業知識，以瞭解該如何將工業 4.0 與 AVM 結合。以下將針對製造中心的各個部門與作業流程作介紹。圖 4-5 為個案 公司製造中心之組織圖：
圖
4-5 製造中心組織圖
資料來源：個案公司提供
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一、新產品管理處(Manufacturing Project Management, MPM)
此處主要進行試產，試產分為Sample run 和 Pilot run。會先進行 Sample run 之後再進入 Pilot run。MPM 在試產時，主要負責開立試產工單、確認生產排程 及料況、提供成本分析及物料清單(Bill Of Material, BOM)成本、隨線查看試產狀 況並將異常問題反饋專案經理或研發單位、追蹤試產問題反饋單之問題、匯整試 產問題以及確認問題改善與對策進度。其作業流程經過整理後大致可分為Sample run 和 Pilot run。
二、製造工程處
主要職能為新產品試產(Pilot run)、對產線之技術移轉以及日常產線異常處 理。內部職能分工分為系統工程師、板端工程師、機械工程師(Mechanical Engineer, ME)、工業工程師(Industrial Engineer, IE)。
其作業流程經過整理後大致可分為可製造性設計(Design for Manufacturing, DFM)檢驗、可組裝性設計(Design for Assembly, DFA)檢驗、開立治具、新產品試 產、制定標準工時、技術移轉、生產異常處理、專案改善。
三、資材處
主要職能為生產管理與倉儲管理。內部職能分工分為生產管理人員、物料管 理人員、倉儲管理人員。生產管理人員主要負責排程與開立工單；物料管理人員 負責請購事宜，與採購聯繫；倉儲管理人員則負責倉儲管理。
其作業流程經過整理後大致可分為協助新產品試產、收到訂單、產銷會議、
生產排程、開立工單、確認料況、收料、發料、退料、生產領料及退料、委外發 料及退料、入庫、出貨、變更管理、報廢、倉庫檢查。
四、供應鏈管理處
主要職能為供應商及協力廠商管理、請採購管理。而供應商開發有些是採購
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五、PCBA 廠－SMT (Surface Mount Technology)
為生產之第一道流程，主要職能係透過機器將電子零件焊接於電路板 (Printed circuit board, PCB)表面，SMT 技術適用於較小體積的電子零件黏著。
其內部職能分工可分為經理、課長、ME、程式技師、程式技術員、物料領 班、物料助理技術員、組長、操機技師、操機技術員、備料助理技術員、AOI 技 術員、維修技術員。
其作業流程經過整理後，主要作業依序大致可分為生產資料準備、可程式化 元件管理、備料、換線、錫膏印刷、錫膏光學檢驗(Solder Paste Inspection, SPI)、
高速機與泛用機貼件、回流焊接、自動光學檢驗(Automated Optical Inspection, AOI)、X 光檢驗、3D 光學檢驗。另包含其他作業，如：首件檢查、修補、製程 巡檢。
六、PCBA 廠－DIP (Dual In-line Package)
為生產之第二道流程，此為雙列式封裝零件安裝製程，為傳統電子零組件與 PCB 結合的加工製程，主要職能係透過人工將零件插在 PCB 的貫穿孔(PTH)，使 用噴霧機於 PCB 底部塗佈適量的助焊劑，再經過錫爐的預熱及浸錫過程，使錫 水沾附於零件腳與PCB 貫穿孔，讓電子零件與 PCB-PAD 結合，完成裝配與焊接 之技術。
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備料、換線、人工插件(Hand insertion)、插件總檢、AOI 檢驗、波峰焊接(Wave soldering)、剪腳、零件面檢查、錫面修補(Touch up)、配件組裝(Sub-assembly)、
電壓測試、開機檢測(Boot-up testing)、外觀檢查(Visual inspection)、壓合(Press-fit)。另包含其他作業，如：首件檢查、製程巡檢、維修與重工。
一測-全功能測試、二測-Bypass 測試、ICT 測試(In-Circuit-Test)、ATE 測試 (Automatic Test Equipment)、Cleaning 作業、Coating 作業、入庫作業、治具維修。
通常 90%的板子只會經過一測，僅剩下 10%的板子才會進入二測。其中 ICT 測
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測試-功能測試、維修、包裝-包裝前置、包裝-包材準備、包裝、線外組裝、入庫 檢查、入庫。
九、品管處
主要職能為品質管控與檢驗。內部職能分工可分為系統品管人員、機板品 管人員、進料檢驗人員(Incoming Quality Control, IQC)、品質工程師、外包品管 人員。
其作業流程經過整理後大致可分為協助供應商評鑑、進料檢驗、外包檢 驗、製程巡檢、成品檢驗、客訴處理、生產異常處理、專案改善、處理客戶要 求。
十、失效分析工程處 (Failure Analysis Engineer, FAE)
主要職能為機板維修與分析原因。內部職能分工可分為線上維修、N21
（不良倉）維修、助理工程師、行政人員。
其作業流程經過整理後大致可分為不良板維修及管理報表。
下表4-3 為各處之作業流程彙總表：