第四章 個案簡介
第一節 公司簡介
（一）中華開發金融控股股份有限公司
中華開發金融控股股份有限公司，中文簡稱開發金控，英文簡稱 CDFH，為台灣 15 家金控公司之一。
中華開發金融控股股份有限公司，最早乃民國48 年成立之中華開
發信託公司，而後改制為中華開發工業銀行（當時僅有家工業銀行），
最後轉變為現今之中華開發金融控股股份有限公司。
中華開發信託股份有限公司， 成立於民國四十八年五月十四日，
係由行政院經濟安定委員會與世界銀行合作推動，及結合民間力量所共 同創立的國內第一家民營型態的開發性金融機構。民國50、60 年代，
該公司響應政府以紡織、化纖、石化工業為發展重點的經建政策，民國 70 年代積極投入政府資訊電子業的投資，參與這些產業的投資及融資 業務，不但促使紡織化纖業在60 年代開花結果，也促成石化業在 70 年代後在全球市場上具龍頭的地位，而後在民國73 年，該信託公司開 始提供大型投資計畫之財務顧問、公司理財顧問、證券募集規劃、承銷、
土地資源規劃及顧問；也因此陸續成立中華創業投資公司、開發顧問公 司、中華證券投資信託公司，乃台灣創業投資及證券投資之先驅。
民國87 年 8 月獲得改制為工業銀行，民國 88 年 1 月 1 日正式營運，
成為我國第一家工業銀行。改制後提供國內外企業及政府機構完整的金
融服務。
最後中華開發工業銀行以1：1 之換股比率，於民國 90 年 12 月 28 日轉換為中華開發金融控股公司，同日中華開發工業銀行下市，中華開 發金融控股公司上市（2881），民國 91 年 11 月 8 日加入大華證券，成 為目前的開發金控。
而後開發金控因董監持股成數不足，於民國93 年 4 月 5 日的股東 會董監全面改選，公股策略性的與辜仲瑩為首的中信集團合作，分別各 拿下7 席董監，由陳木在被推選為開發金控董事長，並任命辜仲瑩為開 發金控總經理；中華開發工銀的常務董事則一致推舉辜仲瑩為董事長，
任命原中華開發工銀副總經理孫致中為總經理。
資料來源：中華開發金控網站
在中信集團以少數資金取得開發金控的主導權後，辜仲瑩也開始興 致勃勃的利用併購來拓展自己的版圖，爾後開啟了本文想要探討的個 案。
(二） 金鼎證券
金鼎證券是1988 年 12 月 15 日由張平沼所創建的證券公司。金鼎 證券的承銷業務在初期非常的成功，為一綜合證券商，結合經紀、承銷、
自營、債券、股務代理，以及國際金融等業務，提供客戶各種專業的證 券投資及理財服務。其主辦承銷上市的廠商家數高達120 家，約佔目前 上市櫃公司總數的十分之一。包括鴻海、力晶、寶成、中視、交通銀行、
奇美在內的多家台灣知名企業都因為金鼎為其承銷上市而持續與金鼎 維持業務往來。
78 年 02 月 證管會核發許可證照，並正式開始營業。 79 年 03 月 與外商怡富集團之合作關係中止，原屬該集團等外國法人所持有之本公 司 25％股權，轉讓予東雲(股) 公司等國內其他股東。 80 年 04 月開辦 有價證券買賣融資融券業務。80 年 09 月取得中央銀行核發之中央公債 交易商資格。83 年 03 月金鼎證券投資顧問股份有限公司開始營業。 83 年05 月金鼎期貨經紀股份有限公司開始營業。83 年 11 月金鼎綜合證 券(香港)有限公司開始營業。85 年 04 月股票正式開始上櫃掛牌交易。 90 年04 月增加投資金鼎綜合證券（維京）股份有限公司新台幣三億元，
再由金鼎綜合證券（維京）股份有限公司增加投資金鼎綜合證券（香港）
有限公司港幣伍仟萬元。91 年 07 月金鼎綜合證券（香港）有限公司北 京代表處開始營業。 91 年 09 月本公司獲准兼營期貨自營業務之申請。
92 年 08 月股票正式開始上市掛牌交易。 98 年 01 月獲准辦理財富管理 之業務。
資料來源：金鼎證券，http://www.tisc.com.tw/tisc/tisc.htm
（三）欣興電子
成立於79年1月25日，從事印刷電路板之製造加工（含IC 載板）及積體 電路之預燒、測試等。
民國84 年 07 月：與新興電子工業股份有限公司合併增資發行新股 56,553 仟元。民國 87 年 12 月：正式成為股票上櫃公司。民國 89 年 06 月：
以子公司轉投資柏拉圖電子(香港)有限公司半數以上股數，正式主導其經 營。民國90 年 10 月：與群策電子股份有限公司、恒業電子股份有限公司正 式合併。民國91 年 03 月：與 Circuitech PTE LTD.及主要股東簽署股份認購 契約書。91 年 03 月：併購昆山鼎鑫電子有限公司，取得華東生產基地。
91 年 03 月：聯能科技(深圳)有限公司完工並試產。91 年 08 月：公司股 票轉上市。92 年 12 月：成為華人最大的 PCB 生產製造集團。93 年 03 月：
成立欣興同泰科技(昆山)有限公司，進入軟板市場。95 年 03 月：Flip chip 新 廠正式量產。95 年 12 月：集團合併營收名列全球印刷電路板供應商第二 名。96 年 09 月：成立蘇州群策。96 年 12 月：興邦軟硬結合板新廠試產。
98 年 06 月：股東常會通過與全懋精密科技股份有限公司合併案。
資料來源：欣興電子公開說明書，98 年 08 月
（四）全懋精密
全懋精密科技股份有限公司成立於民國 86 年2 月，並於民國90年6 月 正式在台灣證交所掛牌上巿（股票代號：2446）。全懋精密乃專業IC 載板 廠，首先成立業界第一家擁有全製程之專業IC載板廠(Full Process
Workshop)，乃電子業後段的封測業。
86 年2 月 公司籌備處成立於新竹科學工業園區園區二路47 號101 室。
設立登記完成，初期額定資本額488,000,000 元整，實收資本額 122,000,000 元整。
87 年1 月 遷入座落於新竹科學工業園區力行路6 號之自建廠房。
87 年5 月 工廠開工檢查通過並通過ISO-9002 認證。PBGA 產品經國內四 大封裝大廠認證通過並量產。
88 年4 月 通過ISO-14001 環境管理系統。
88 年6 月 CSP 產品經韓國封裝廠認證量產使用。
90 年6 月 股票掛牌上市。
90 年7 月 新豐廠落成啟用。
92 年11 月 可靠度實驗室通過取得UL 國家認證。
92 年12 月 Flip-Chip BGA 基板通過封裝廠認證並量產使用。
93 年3 月 可靠度實驗室通過取得CNLA 國家認證。
93 年6 月 通過OHSAS18001 職業安全衛生管理系統認證。
94 年8 月 通過ISO/TS16949:2002 品質管理系統認證。
94 年11月 本公司合併大祥科技股份有限公司。
95 年5 月 本公司廠房及總部大樓興建工程於本月舉行動土典禮。
95 年6 月 符合目前綠色環保無鉛製程及電子產品封裝需求，PPt 開發完成 BGA及SMT 表面上錫(pure tin)的技術。
於美國亞利桑那州成立全懋美國子公司(PPt America,Inc.) 95 年9 月 經濟部投資審議委員會核准赴大陸地區投資。
95 年10月 分別於英屬維京群島成立PPt (B.V.I.) Holding Limited 及英屬開 曼群島設立PPt (Cayman) Holding Limited。
96 年4 月 PPt(Cayman)Holding Limited 之上海代表處設立完成。
97 年3 月 FCCSP(Build Up)量產出貨。
97 年4 月 榮獲遠見雜誌『企業社會責任獎』科技類B 組 首獎。5
5 資料來源：全懋精密 97 年度股東會年報