第二節、 應用創作
三、 創作問題點分析
原案例 01 之「模式一」的問題點：
(1) 常常因為與客戶往來溝通，進而造成設計時間延誤。故在此案新開案 時，將設計情況套為創作模擬，以實際情況進行，並實驗在開案之初 將 ME 機構拉進設計積極參與討論，可有效減低修改風險，進而改善 此設計開案流程。
(2) 原 01 案例設計案在後期發生散熱需求問題，故需回到前端在設計階段 將散熱孔位設計考慮進去。
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ODM 設計開案
CUSTOMER
<有提供ID造型>
ME TEAM<3D結構設計>
進行機構拆件評估&結構設計 NO
ME TEAM
進行模型驗證 NO
ID TEAM <3D建模工作>
直接進行ID建模&拆件設計 EE TEAM 進行Layout設計 問題點
ODM 設計開案
CUSTOMER
<有提供ID造型>
ME TEAM<3D結構設計>
進行機構拆件評估&結構設計 NO
ME TEAM
進行模型驗證 NO
ID TEAM <3D建模工作>
直接進行ID建模&拆件設計 EE TEAM 進行Layout設計 改善點
ME TEAM<3D設計評估>
進行機構拆件&結構評估
CAE TEAM 進行模流&散熱分析
圖 4-5：創作(一) 改善流程圖
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創作(二)
一、 創作模式
主要是依 ODM 設計開案「模式二」來進行，依客戶現有產品之 PCBA Layout 檔案，進入設計階段 ID 設計工作，以設計出新設計式樣產品外觀來完成設計 創作，並驗證其問題點。
二、 創作過程
(1) 依現有之實體 PCBA Layout 檔案來進行尺寸測量及設計前之規劃。將板 上所有功能進行了解分析，並將「設計規範」中的模具限制做分析並納 入規劃。功能部份包含 IR & POWER LED，限制部份則為產品四周面都 需預留跑滑塊設計，此部份是為方便日後做功能增加，也方便修改模具 等因素。另外板上下之最小空間限制也需納入考慮，此部份主要是考量 後續散熱設計時之對流限制，以上待確定後就可進行概念設計發展等步 驟。
圖 4-6：創作(二) PCBA-Layout 圖
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(2) 在開始創作前階段，先將設計想法做意像資料蒐集，加入元素在設計之 中。此部份可待 3D 建模時再進一步做修飾動作，使整體設計帶出某些 特質形態。另外說明一下，此部份也純粹是創作者的想像延伸，儘可能 的將後續結果做進一步的預估，此設計的實際感覺，一般人都常都需要 到後端做圖面泫染時才能一窺設計全貌。以下資料即是設計者欲帶入蜘 蛛的體態，以及裝甲的鋼硬意像所作的蒐集。
圖 4-7：創作(二) 意像資料蒐集(本研究整理)
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(3) 在開始創作發想階段，儘可能的隨意發揮草圖繪製。
圖 4-8：創作(二) Sketch 概念草圖速寫
(4) 經擴散想法後的草圖繪製，有多數結構面不符合開模限制內。紅色區塊 為設計規範中的滑塊限制，下圖是不符合的部份，所以不能採用。
圖 4-9：創作(二) Sketch 概念草圖速寫
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(5) 將設計可行性高的草圖造形，挑出來進行設計 3D 繪製試驗。藍色區塊 符合設計規範中的滑塊預留設計，所以就此型來繼續延伸設計。
圖 4-10：創作(二) Sketch 概念草圖速寫
(6) 將其中第 1 款草圖造形進行 3D 繪製，先看此設計的立體效果如何。
圖 4-11：創作(二) 3D 圖草模建模
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(7) 再將可行性高的草圖造形，挑出來繪製其它延伸造形。
圖 4-12：創作(二) Sketch 概念草圖速寫 (8) 將其中第 2 款草圖造形，挑出來進行設計 3D 繪製試驗。
圖 4-13：創作(二) Sketch 概念草圖速寫
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(9) 將其中第 2 款草圖造形進行 3D 繪製。
圖 4-14：創作(二) 3D 圖草模建模
(10) 因預先考量到散熱孔設計，故將第三款 3D 草圖進行修飾動作。
圖 4-15：創作(二) 3D 圖草模建模
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(11) 將此款 3D 進行預先規劃等動作，除考慮模具公母模面的拆件及結合，
也預先考量散熱孔的設計位置，如何脫模等等。另外說明一下，實際在 CAD 創作階段，其實並不會刻意做此一分析模擬圖，實際情況是在創作 中的想像，將所想的以及所考量的影響因素，在 3D 建模時都一並考量 及加入規劃等動作。
圖 4-16：創作(二) 3D 圖建模分析
(12) 再將此款 3D 進行系統設計，即分為主系統件及子件，做拆件設計動作。
另外在 3D CAD 中，也可使用軟體的高反光模擬來預覽此款造形的感 覺，更方便創作上的設計拿捏。
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圖 4-17：創作(二) 3D 圖建模拆件及模擬預覽
(13) 因此款 3D 曲線所帶出的感覺，進而聯想到延伸的想法，故將刻意搜索 其它資料，並再進行修飾動作。
圖 4-18：創作(二) 3D 圖建模拆件及模擬預覽
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(14) 因開案前提過，需將此款設計案做分模滑塊設計，故在 3D 作業需完整 檢視此設計的可能性以及合理性，並將可能產生的分模線做修飾處理動 作，在此我們將分模線經設計後所會出現的地方，設計成美工縫來取 代，以避免未來在修模替換滑塊時產生可預期之外觀瑕疵。
圖 4-19：創作(二) 3D 圖分模滑塊設計檢視
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(15) 當外觀設計大至調整到定位時，在此階段可做細部設計預估，將內部空 間及可能發生的設計問題，做進一步的檢視動作，以避免未來會發生的 不可預計之問題。也因產品內部設計為機構設計的專業，故也可先將此 3D 檔案傳給 ME TEAM 做設計分析，以利此階段做整體修改動作。
圖 4-20：創作(二) 3D 圖內部設計檢視
(16) 此階段應為設計收尾動作，在此會做細部的外觀修飾設計，包括腳墊的 設計、底部散熱孔設計、印刷等等。另外也可針對上述幾點，做降低預 算設計規劃動作，如 IR LENS & LED LENS，這兩件都可用 Mylar 件來替 代功能，效果雖不及原本的設計好，但可就此省掉兩件模具費用。此部 份其實也在 sketch 概念發想階段就已納入設計考量。
圖 4-21：創作(二) 3D 圖外觀設計檢視
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(17) 依創作設計來完成彩圖渲染。
圖 4-22：創作(二) 3D 渲染彩圖
圖 4-23：創作(二) 3D 渲染彩圖
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圖 4-24：創作(二) 3D 渲染彩圖
圖 4-25：創作(二) 3D 渲染彩圖
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圖 4-26：創作(二) 3D 六視角渲染彩圖
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三、 創作問題點分析
原「模式二」之案例 03、07、08、09 之問題點，是常常因為其他部門因素，
或是設計流程上時間拉太長，導致設計時間被壓縮。故在此創作時，如下(圖 4-27)將設計情況套為創作模擬，以實際情況進行，並在開案之初由 SKETCH 直 接進入 3D 設計，可有效提升設計效率，進而改善此開案流程。
ODM 設計開案
CUSTOMER
<為客戶重新設計ID造型>
ME TEAM<3D結構設計>
進行機構拆件評估&結構設計 NO
ME TEAM 進行模型驗證 NO ID TEAM <2D提案>
直接進行2D向量模擬ID設計提案
CUSTOMER
確認外觀設計 YES
NO
YES
YES EE TEAM 進行Layout設計 問題點
ID TEAM <3D提案>
直接進行3D建模&拆件
ODM 設計開案
CUSTOMER
<為客戶重新設計ID造型>
ME TEAM<3D結構設計>
進行機構拆件評估&結構設計 NO
ME TEAM 進行模型驗證 NO ID TEAM <2D提案>
直接進行2D向量模擬ID設計提案
CUSTOMER
確認外觀設計 YES
NO
YES
YES EE TEAM 進行Layout設計 改善點
ID TEAM <3D提案>
直接進行3D建模&拆件
圖 4-27：創作(二) 改善流程圖
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創作(三)
一、創作模式
主要是依 ODM 設計開案的「模式三」來進行開案，以原有案例 01 客戶之 ID 外觀，來進行直立式構想設計，並以此進行設計創作程序，驗證其問題點。
二、創作過程
(1) 主要是以原有案例 01 客戶之 ID 造形外觀，由原本的平躺式設計，經由 再設計成為直立式之 STB 設計。
圖 4-28：創作(三)原始 ID 設計圖
(2) 剖析原 ID 設計結構，將直立式設計考量進去。另外加以思考除散熱需 求外還會產生那些問題點，以及結合的機會點。
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圖 4-29：創作(三) 直立式設計構想圖
(3) 對直立式設計進行 SKETCH，並利用其他繪圖軟體來做設計合成模擬。
圖 4-30：創作(三) 直立式設計 SKETCH 圖
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(4) 使用 Pro-E 對 SKETCH 設計造形進行 3D 建構工作。
圖 4-31：創作(三) 3D 六視角渲染彩圖 (5) 造形定案後進行 3D Rendering。
圖 4-32：創作(三) 設計完成 Rendering 彩圖
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ME TEAM<3D結構設計>
進行機構拆件評估&結構設計
VENDER 進行開模分析檢討
EE TEAM 進行EMI & ESD測試
YES
設計結案 NO
CAE TEAM 進行模流&散熱分析
SAFETY TEAM 進行設計安全確認 ME TEAM
進行模型驗證 NO
YES NO ID TEAM <3D建模&提案>
直接進行3D設計&拆件 CUSTOMER
確認外觀設計 EE TEAM 進行Layout設計 ID TEAM <sketch>
進行ID概念Sketch發展
ME TEAM<3D結構設計>
進行機構拆件評估&結構設計
VENDER 進行開模分析檢討
EE TEAM 進行EMI & ESD測試
YES
設計結案 NO
CAE TEAM 進行模流&散熱分析
SAFETY TEAM 進行設計安全確認 ME TEAM
進行模型驗證 NO
YES NO ID TEAM <3D建模&提案>
直接進行3D設計&拆件 CUSTOMER
確認外觀設計 EE TEAM 進行Layout設計 機會點
CAE TEAM 進行模流&散熱分析
圖 4-33：創作(三) 改善流程圖
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創作(四)
一、創作模式
主要是依 ODM 設計開案的「模式四」來進行開案，以原有案例 02 無客戶 情況，將原 PCBA 公板做再設計，並以此進行設計創作程序，來驗證其問題點。
二、創作過程
(1) 先以現有之實體 PCBA 公板來進行尺寸測量規劃。
圖 4-34：創作(四) 實體 PCBA 板圖
(2) 依尺寸設計規範及假想客戶品牌風格來進行設計創作草圖繪製。
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圖 4-35：創作(四)2D Sketch 草圖 (3) 再依 SKETCH 之設計來建構 Pro-E 電腦工程模型。
圖 4-36：創作(四) Pro-E 3D 圖
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(4) 再依 SKETCH 之設計來建構 Pro-E 電腦工程模型。
圖 4-37：創作(四) 設計完成 Rendering 彩圖
圖 4-38：創作(四) 設計完成 Rendering 彩圖
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ME TEAM<3D結構設計>
進行機構拆件評估&結構設計
VENDER 進行開模分析檢討
EE TEAM 進行EMI & ESD測試
YES
設計結案 NO
CAE TEAM 進行模流&散熱分析
SAFETY TEAM 進行設計安全確認 ME TEAM
進行模型驗證 NO
YES NO ID TEAM <3D提案>
直接進行3D建模&拆件
(確認二) COMPANY
確認結構設計
YES NO (確認一) COMPANY
確認外觀設計 COMPANY
確認開模量產 YES EE TEAM 進行Layout設計 ID TEAM <市場研究>
進行ID概念分析&Sketch發展
ME TEAM<3D結構設計>
進行機構拆件評估&結構設計
VENDER 進行開模分析檢討
EE TEAM 進行EMI & ESD測試
YES
設計結案 NO
CAE TEAM 進行模流&散熱分析
SAFETY TEAM 進行設計安全確認 ME TEAM
進行模型驗證 NO
YES NO ID TEAM <3D提案>
直接進行3D建模&拆件
(確認二) COMPANY
確認結構設計
YES NO (確認一) COMPANY
確認外觀設計 COMPANY
確認開模量產 YES EE TEAM 進行Layout設計 ID TEAM <市場研究>
進行ID概念分析&Sketch發展 機會點
圖 4-39：創作(四) 改善流程圖