第三節、 設計程序
程序即是一系列的輸入轉換成輸出的一連貫開發過程(Ulrich & Eppinger，
1997)。高橋正廣(1999)指出在設計程序上也可採用”並行工程”方式，其主要
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CUSTOMER or ID TEAM 提供原始ID設計
ME TEAM 進行機構拆件評估
VENDER 進行開模分析檢討 CUSTOMER or ID TEAM
進行機構拆件及空間確認
ME TEAM 進行機構結構設計
EE TEAM 進行EMI & ESD測試
CUSTOMER 確定開模
設計結案 CAE TEAM
進行模流&散熱分析
SAFETY TEAM 進行設計安全確認 ME TEAM
進行模型驗證
圖 2-2：現 ODM 產品設計程序圖(本研究整理)
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如下(圖 2-3)，由趙紅與李靜(2010）所提出之產品設計流程，其「設計程 序」主要為四個階段導向之過程：
如下(圖 2-4)，Ulrich & Eppinger (1997)則將設計程序被分為六個階段，依序 為設計規劃、概念發展、系統化設計、細節設計、測試與改良以及量產化。
11 規劃
Karl &Veppinger 設計程序
圖 2-4：設計程序圖(Ulrich & Eppinger，1997)
將此程序與實際案例開發情況之比對敘述如下：
（1） 規劃(Planning)：為實際的產品開發案在推動專案前的計劃活動，此階段是 由公司在經過策略思考並納入技術發展與市場評估後，所做出的目標市場 等關鍵性假設及限制。
（2） 概念發展(Concept Development)：在進行概念的階段之中，首先必需要確認 目標市場的需求，再來構思與評估幾種可進行的 ID 概念方案，經過濾篩選 後則選定其中一組概念來做進一步的發展。概念是對產品的外觀形式、功 能與特性的描述，它也通常伴隨著一組專案的規格評估
（3） 系統層級設計(System-Level Design)：此為產品結構的定義，亦為拆件之解 釋，以產品之主要構成件與子系統件做為劃分。產品的最後組合件方案即 在此階段做定義，包括幾何配置、功能規格以及產品組合程序之初步圖檔。
（4） 細部設計(Detail Design)：此階段對照為機構設計階段，包含產品完整的規範 以及形狀、材料與相容性，並確定所有供應商配合之零組件。針對每一項 系統中製造的零件，應規劃生產程序，並使廠商去進行模治具的開發設計。
（5） 測試與修正(Testing and Refinement)：此階段為模型測試，包含建構與評估多 個產品草案，其零件原型與生產版本有相同的幾何形狀與材料特性，但卻
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不一定是依生產的正式程序所製造的。此原型通常是用來看可靠性的問 題，經由環境測試以找出產品最需要改進的地方。
（6） 量產開始(Production Ramp-Up)：此為生產試作階段，產品由預定的生產系統 製造。試作的目的在於訓練工作人力，以及解決生產程序上之任何尚存的 問題點。由量產到持續生產，通常是逐漸且持續進行的。
另外還有其他學者所研究歸納之設計程序， 由美國的設計管理學院所提 出之設計程序，其「設計程序」為九個階段導向之過程(Design Management Institute，1989)。
1.確認(Recognition)
圖 2-5：產品設計程序圖(Design Management Institute，1989)
Cross. (1989)所提出之產品設計流程，其「設計程序」除實際的各個階段規範，
也包括作業上的指示。主要分為四大階段，依序為釐清任務、概念化設計、將設 計具體化、細節設計。
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ODM 設計開案
CUSTOMER or ID TEAM 提供原始ID設計
ME TEAM 進行機構拆件評估
VENDER 進行開模分析檢討 CUSTOMER or ID TEAM
進行機構拆件及空間確認
ME TEAM 進行機構結構設計
EE TEAM 進行EMI & ESD測試
CUSTOMER CAE TEAM 進行模流&散熱分析
SAFETY TEAM 進行設計安全確認 ME TEAM
進行模型驗證
Karl &Veppinger 設計程序
Design Management Institute 設計程序
Nigel Cross 設計程序
Hayes (1990)主張設計除了簡化製造程序降低成本，以便與競爭者產生差 異。本研究有鑑於設計流程在產品開發上，各學者以及各理論指標枚不盛舉，
15 Roozenburg,
and Eekels 1995 制定政策、初步研究、可行性研究、設計發展、原
Ulrich &
Eppinger 1997 設計規劃、概念發展、系統化設計、細節設計、測 試與改良，以及量產化
鄧成連 1999 企劃階段、工業設計階段、機構設計階段、生產設 計階段
Gruner and
Hom-burg 2000 創意產生、產品概念發展、專案定義、技術工程、
另外 Thomas (1993)認為產品的開發程序在不同的企業之下，很可能其決策
16 同工作(Topalian，1980)。
ID TEAM ID設計
ME TEAM 機構設計 組裝落摔驗證
EE TEAM PCBA設計 EMI & ESD測試
CAE TEAM 進行模流&散熱分析
SAFETY TEAM 設計安全確認 ODM
設計工程部門
圖 2-8：設計部門組織圖(參考 P 公司代工廠資料)