第三節、 案例分析總結
一、 開案模式
綜合前述所整理之案例，在各別的開案條件下有大致的開案模式可循，將 四種模式案例分別排列，可整理出模式下之象限圖。
表 4-2：案例設計階段之開案模式：
情況說明 開案模式
案例 01 客戶有提供 ID 造形，無需設計外觀 模式一
案例 02 公板模式無客戶，重新設計外觀 ID 模式四
案例 03 為客戶重新設計外觀 ID 模式二
案例 04 依客戶提供之 PCBA 設計外觀 模式三
案例 05 依客戶提供之 PCBA 設計外觀 模式三
案例 06 依客戶提供之 PCBA 設計外觀 模式三
案例 07 為客戶重新設計外觀 ID 模式二
案例 08 為客戶重新設計外觀 ID 模式二
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圖 3-73：ODM 設計開案流程脈絡示意圖
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三、 案例設計問題彙整
本節就各案例中的問題點，整理出影響各案例設計流程的一些關鍵因素，
以供後續探討驗證：
（一）案例一：
(1) ID 建模需與客戶反覆進行確認，造成設計時程延長，耗費的時 間將影響專案整體行程。
(2) 原設計有散熱問題的風險，但得在後續階段才能獲得此一訊息。
（二）案例二：此案因業務端趕著做競案提案，且設計時間壓縮在兩個工 作天，考量設計時間不足的情況下，在開案只能先針對市場上現有 ID 外觀做設計分析，其後進入 3D 建模提案階段。
（三）案例三：此案 ID 設計部份，也特別因為工作天時間被壓縮至 1-2 天 就得完成設計，得將其它開發時間留給後續工程分析階段，故在設 計上不能多做市場研究等流程分析，只能以最快速度來完成此設計 案。
（四）案例四：此案 ID 設計部份，也特別因為工作天時間被壓縮至 1-2 天 就得完成，只能儘快來完成設計。
（五）案例五：
(1) 此案散熱設計問題，因在前端需先請 CAE TEAM 幫忙花一週工 作天來硬體的散熱模擬。
(2) 此案 ID 設計部份，也特別因為在設計確認上需耗時往返，將設 計時間延長至兩到三週工作天，故此部份為特別問題點之二。
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（六）案例六：在造形部分直接對以前案例經驗做外觀的 sketch 發展，因 案件繁多加上時間考量，故此部份其實思考時間是極為短暫的，故 此部份也列為問題點。
（七）案例七：因為常見的前塑件蓋、後上下鐵件之設計，故在設計上直 接以 2D 去設計，預計設計定案後才會改以 3D 建模，此部份因屬 2D 快速提案部分，故列為問題點來探討
（八）案例八：此案在設計上直接以 2D 去設計，設計定案後才改以 3D 建 模，在時間上往往需要多幾個工作天。
（九）案例九：
(1) 此案散熱設計問題，因在前端需先請 CAE TEAM 幫忙花一週工 作天來做散熱模擬。
(2) ID 因設計上有關拆件設計的問題需等待廠商確認才進行動作，
在時間上往往也需要多幾個工作天。
（十）案例十：ID 部門因時間也受到壓迫，故在短時間內得完成設計此一 要點，故列為時間問題點來討論。
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四、 本章小結
本章研究探討各實際的 ODM 設計個案，並深入探討設計實務中的設計相 關問題等，以進一步獲得 ODM 設計的重點資料，並歸結設計問題及流程差異。
經綜合之彙整為：
（一）設計開案模式：匯整 ODM 模式下的 10 種案例開案情況，所探討出 四種設計程序開案模式。
（二）四象限之架構：將各專案依四種開案模式來分做四大區塊，並綜合 各區塊所產生之問題做歸納，即產生此四象限之架構圖。
（三）設計脈絡圖：從開案模式可看出實際作業之中的設計作業走向，從 設計程序中的各設計階段，在經由概念發想到設計完成之間，可看 出設計階段過程中重要的設計階段脈絡以及方法，並在執行細節部 份亦可看出專案需求的共通性。
（四）設計問題：10 種案例分別由不同原因產生不同的問題，也可看出問 題雷同的案例情況，經整理大至可分為以下幾種：
(1) 設計時程問題：實際的案例之中，在程序上常常因為各種問題，
進而造成時間上的延誤。
(2) 散熱設計問題：某些案例都產生散熱不足的問題，散熱問題在 程序上會導致流程間的煩雜測試，甚至會造成設計時程的拖延。
(3) 設計程序問題：各設計階段常因各案例的需求不同，故所進行 的設計方法也不同，對程序上產生最直接的影響。
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第肆章、研究應用與創作
本章研究創作執行是以「理論歸納分析」應用於「實務創作」上，並將創 作針對本研究設計流程及問題重點項目來進行驗證比對。
第一節、 研究應用
一、 理論歸納分析
藉由研究歸納分析來應用於設計的實踐，將設計程序上對應出產品設計的 重點整理；以直接觀察及參與觀察的案例，來做為設計創作的延伸設計。
二、 實務創作
主要是依 ODM 設計開案模式來進行，再搭配假想客戶需求，結合實務面之 設計方法，來完成四款設計創作。
三、 創作的過程
創作過程依序分為以下幾個階段：
(1) 將前段研究所歸納出之開案模式，初步擬定在設計創作上之應用。
(2) 依案例之設計限制，針對重點納入設計考量。
(3) 依設計應用關鍵點，繪製設計草圖或建構電腦工程模型。
(4) 依工程模型反推驗證設計程序上的問題點，做更完善的設計定稿。
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第二節、 應用創作
創作(一)
一、 創作模式
主要是依 ODM 設計開案的「模式一」來進行開案，以現有案例客戶提供 之 ID 外觀，直接進入 ID 端的 3D 重新建模設計階段工作，以此進行設計創作 程序，並驗證案例 01 其問題點。
二、 創作過程
(1) 以客戶提供之 ID 外觀，進行 3D 重新建模設計工作。
圖 4-1：創作(一) 原 ID-Rendering 圖
(2) 在 Pro-E 中將新 PCBA 檔案合進客戶提供之 ID 檔案，也因原始 ID 與 PCBA 尺寸不符合，故依據 PCBA 尺寸來進行調整，並會同 ME 機構來一起對 應客戶，將設計規範的限制所需要調整的地方一並先進行設計修改。
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圖 4-2：創作(一) 重新建構設計示意圖
(3) 直接使用 Pro-E 來做重新建模設計工作。主要是調整長寬高尺寸，前方 PC 貼片(Mylar)尺寸變更，以及上蓋加開散熱孔位。
圖 4-3：創作(一) 原 ID-Rendering 圖
(4) 當一切設計修正完畢，以設計變更後之新 ID 外觀，進行 3D Rendering 工作。
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圖 4-4：創作(一) 新 ID-Rendering 圖
三、 創作問題點分析
原案例 01 之「模式一」的問題點：
(1) 常常因為與客戶往來溝通，進而造成設計時間延誤。故在此案新開案 時，將設計情況套為創作模擬，以實際情況進行，並實驗在開案之初 將 ME 機構拉進設計積極參與討論，可有效減低修改風險，進而改善 此設計開案流程。
(2) 原 01 案例設計案在後期發生散熱需求問題，故需回到前端在設計階段 將散熱孔位設計考慮進去。
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ODM 設計開案
CUSTOMER
<有提供ID造型>
ME TEAM<3D結構設計>
進行機構拆件評估&結構設計 NO
ME TEAM
進行模型驗證 NO
ID TEAM <3D建模工作>
直接進行ID建模&拆件設計 EE TEAM 進行Layout設計 問題點
ODM 設計開案
CUSTOMER
<有提供ID造型>
ME TEAM<3D結構設計>
進行機構拆件評估&結構設計 NO
ME TEAM
進行模型驗證 NO
ID TEAM <3D建模工作>
直接進行ID建模&拆件設計 EE TEAM 進行Layout設計 改善點
ME TEAM<3D設計評估>
進行機構拆件&結構評估
CAE TEAM 進行模流&散熱分析
圖 4-5：創作(一) 改善流程圖
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創作(二)
一、 創作模式
主要是依 ODM 設計開案「模式二」來進行，依客戶現有產品之 PCBA Layout 檔案，進入設計階段 ID 設計工作，以設計出新設計式樣產品外觀來完成設計 創作，並驗證其問題點。
二、 創作過程
(1) 依現有之實體 PCBA Layout 檔案來進行尺寸測量及設計前之規劃。將板 上所有功能進行了解分析，並將「設計規範」中的模具限制做分析並納 入規劃。功能部份包含 IR & POWER LED，限制部份則為產品四周面都 需預留跑滑塊設計，此部份是為方便日後做功能增加，也方便修改模具 等因素。另外板上下之最小空間限制也需納入考慮，此部份主要是考量 後續散熱設計時之對流限制，以上待確定後就可進行概念設計發展等步 驟。
圖 4-6：創作(二) PCBA-Layout 圖
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(2) 在開始創作前階段，先將設計想法做意像資料蒐集，加入元素在設計之 中。此部份可待 3D 建模時再進一步做修飾動作，使整體設計帶出某些 特質形態。另外說明一下，此部份也純粹是創作者的想像延伸，儘可能 的將後續結果做進一步的預估，此設計的實際感覺，一般人都常都需要 到後端做圖面泫染時才能一窺設計全貌。以下資料即是設計者欲帶入蜘 蛛的體態，以及裝甲的鋼硬意像所作的蒐集。
圖 4-7：創作(二) 意像資料蒐集(本研究整理)
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(3) 在開始創作發想階段，儘可能的隨意發揮草圖繪製。
圖 4-8：創作(二) Sketch 概念草圖速寫
(4) 經擴散想法後的草圖繪製，有多數結構面不符合開模限制內。紅色區塊 為設計規範中的滑塊限制，下圖是不符合的部份，所以不能採用。
圖 4-9：創作(二) Sketch 概念草圖速寫
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(5) 將設計可行性高的草圖造形，挑出來進行設計 3D 繪製試驗。藍色區塊 符合設計規範中的滑塊預留設計，所以就此型來繼續延伸設計。
圖 4-10：創作(二) Sketch 概念草圖速寫
(6) 將其中第 1 款草圖造形進行 3D 繪製，先看此設計的立體效果如何。
圖 4-11：創作(二) 3D 圖草模建模
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(7) 再將可行性高的草圖造形，挑出來繪製其它延伸造形。
圖 4-12：創作(二) Sketch 概念草圖速寫 (8) 將其中第 2 款草圖造形，挑出來進行設計 3D 繪製試驗。
圖 4-13：創作(二) Sketch 概念草圖速寫
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(9) 將其中第 2 款草圖造形進行 3D 繪製。
圖 4-14：創作(二) 3D 圖草模建模
(10) 因預先考量到散熱孔設計，故將第三款 3D 草圖進行修飾動作。
圖 4-15：創作(二) 3D 圖草模建模
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(11) 將此款 3D 進行預先規劃等動作，除考慮模具公母模面的拆件及結合，
也預先考量散熱孔的設計位置，如何脫模等等。另外說明一下，實際在 CAD 創作階段，其實並不會刻意做此一分析模擬圖，實際情況是在創作 中的想像，將所想的以及所考量的影響因素，在 3D 建模時都一並考量
也預先考量散熱孔的設計位置，如何脫模等等。另外說明一下，實際在 CAD 創作階段，其實並不會刻意做此一分析模擬圖，實際情況是在創作 中的想像，將所想的以及所考量的影響因素，在 3D 建模時都一並考量