案例 09：STB 設計-網路通訊用機上盒(A 品牌-美商)

（一）案例品牌背景

A 品牌為美國網通品牌之一，產品類別大多是網路通訊用設備。

（二）設計情況及需求

如下(圖 3-58)，為此案例之整體設計流程，此案為重新設計案，因前一款 產品原本因散熱問題產生熔殼情況，故以散熱為重點來重新設計此案。客戶提 供 ID-2D 外觀設計，也因案件急迫，故針對現有 ID 外觀造形，直接進行 2D 造 形提案，待客戶確認過後就進入 3D 建構等後續設計端流程。另外特別在產品 外觀上得重新建構 3D 並向客戶確認，以確保原始 ID 的設計完整性。

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ODM 設計開案

CUSTOMER 客戶有提供ID造型(2D or 3D)

ME TEAM<3D結構設計>

進行機構拆件評估&結構設計 NO

ID TEAM <3D提案>

直接進行3D建模&拆件

(確認一)

COMPANY

確認外觀設計

YES

NO

問題點2 CAE TEAM

進行模流&散熱分析 問題點1

ID TEAM <2D提案>

直接進行2D向量模擬ID設計提案

圖 3-58：設計流程圖(案例九)

（三）設計流程分析與說明

如(圖 3-59)，此案設計階段主要分為如下四大階段：

CAE TEAM 進行模流&散熱分析

ME TEAM 進行機構拆件評估&結構設計

EE TEAM 進行PCB Layout設計

ID TEAM

<3D建模>

直接進行ID建模&拆件 CUSTOMER 客戶有提供ID造型(2D or 3D)

<模式一>

ID TEAM

<2D提案>

直接進行ID設計

圖 3-59：設計模式圖(案例九)

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1. CUSTOMER 階段

客戶提供外觀設計做為此案例的造形依據。

圖 3-60：客戶提供之 ID 設計示意圖 2. CAE TEAM 階段

因考量產品設計尺寸大幅縮小，在熱源上需考量散熱問題，故在設計上直 接以散熱要點去做重新設計。此案散熱設計問題，因在前端需先請 CAE TEAM 幫忙花一週工作天來模擬，故這部份為此案之特別問題點一。

圖 3-61：CAE TEAM 熱流模擬圖

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由上(圖 3-61)看出此案原始設計，在散熱部份是屬於危險等級。

3. ID TEAM 2D 建模階段

ID 部門直接進行外觀的 2D 造形與拆件設計提案。

圖 3-62：2D-Rendering ID 三視圖 4. ID TEAM 3D 建模階段

ID 設計確認完畢後再進入 3D 建構等後續設計動作。此部份因設計上有關 拆件設計的問題需等待廠商確認才進行動作，故此問題點也列為討論點之一。

圖 3-63：ID TEAM PRO\E 3D 建模圖

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5. ME TEAM 階段

ID 設計確認完畢後再交由 ME 去做機構的後續設計動作。

圖 3-64：ME TEAM 機構設計 3D 示意圖

（四）案例小結

此案例原本因前一款產品散熱問題導致溶殼情況產生，故以散熱為重點來 重新設計此案。在經過 2D 設計提案、3D 建構等熱流分析流程過後，此案還是 因開發成本過高，最後客戶放棄修改此案，此案因此被迫結案。此情況也是結 案的一種情況案例。

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<依現有PCBA 為客戶重新設計ID造型>

ME TEAM<3D結構設計>

進行機構拆件評估&結構設計 NO

ME TEAM

進行模型驗證 NO

ID TEAM <3D提案>

直接進行3D建模&拆件

(確認二)

COMPANY

確認結構設計

YES

NO

(確認一)

COMPANY

確認外觀設計

YES

NO

YES

YES EE TEAM 進行Layout設計

問題點

圖 3-65：設計流程圖(案例十)