ODM模式下之網路通訊產品設計程序研究

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(1)國立臺灣師範大學設計研究所碩士論文. ODM 模式下之網路通訊產品設計程序研究 The studys of cable modem product design procedure and creation for original design manufacturer. 指導教授：梁桂嘉研究生：鄭文忠. 民國一○一年七月.

(2) 摘要以現今全球市場上的產品研發及生產現況來看，比起以往 3C 科技產業的設計開發，產品的生命週期逐年大幅縮短，在產品的汰換更新速度上，與往常的產品週期已是大大的不同。技術快速發展與變遷的新時代裡，大部份行業均受到相當程度的衝擊，由於產品開發速度上的競爭力，直接影響到 ODM 產業，在設計流程的執行上也被逼迫轉變；就公司開發團隊及產品工程師而言，實是有必要去改變設計模式以調整設計程序，進而提升產品設計上的工作效率。本論文以接受代理委託的各原始設計加工(Original Design Manufacture， ODM)產業，也就是台灣普遍稱呼的代工產業，在 ODM 模式下之設計程序為研究重點，並以網路通訊產品為主要研究類別，先將設計相關程序之文獻做歸納整理，再以國內 ODM 產業公司做為主要的研究單位對象，在探討產品開發的設計流程上，試圖從案例中找出重要問題點，再以創作來驗證程序，以釐清各實際專案之程序脈絡。本研究結論探討出 ODM 模式中的開案模式脈絡，並在流程本身的適切性上作出分析，還有在跨部門的合作模式、部門溝通以及設計工程上之問題點，並針對實際創作的專案作業流程中，提出所存在著影響設計程序的關鍵要素。. 關鍵字：設計程序、設計模式、委託設計。. I.

(3) Abstract In today's global market, on product development and production of the current situation, compared to the past 3C design and development of the technology industry, the product life cycle is significantly reduced year by year. In the replacement speed of the product updating greatly different from usual product cycle. In this rapidly technological development and changed new era, most industries are subject to a considerable degree of impact. Due to the competitiveness of product development speed has impacted on the ODM industry directly and the implementation of the design process has also been forced to change. For development team and product engineers, this is really necessary to change the design mode to adjust the design process and enhance the efficiency of product design. In this thesis, focusing on the mode of ODM design industry that’s so called foundry industry in Taiwan and the network communications products as the main type of research. At first, to summarize the literature related to design , and then, take the domestic ODM industry companies as the main research units objects. Try to find importantly trouble spots from the cases in exploring the design of the product development process and verify procedure by creation to clarify the procedure context of the actual project. The conclusions of this study is to explore the opening case context of ODM mode, and to analyze the appropriateness of process itself, as well as in the cross-sectoral cooperation mode, departmental communication and key points of the design engineering, and to propose the key factors that affecting the design process according to the project of the actual creation.. Keywords: design process, design patterns, ODM.. II.

(4) 謝誌我永遠記得入學口試那天，從我口中說出來的一句：我還不夠內斂，惹的所有教授哄堂大笑，之後就開始了兩年的研究生生涯。在師大上課的日子裡，著實讓我吸收到很多新鮮的事物，使我對設計有更深一層的觀點。我在這邊感謝所有的老師：張柏舟教授、鄧成連教授、伊彬教授、周賢彬教授、莊修田教授、賴建都教授以及曹筱玥老師，您們的課都好有趣，讓學習不只是學習，這也是為什麼只要能早下班，我一定都會到課的原因了。還有葉助教及葉姐，妳們真的辛苦了，很感謝這兩年來的幫忙! 也特別感謝口試委員：李來春老師及簡佑宏老師，感謝您們幫忙建議與指正，使論文更加的完整。最後特別要感謝梁桂嘉所長，這篇論文如果沒有所長您不厭其煩的指導與鼓勵，斷不能順利的完成，真的非常感謝您的教導! 論文終於完成結束了!感謝所有幫助過我的人，以及我們班的好同學們，祝大家畢業後一切順心如意!. 鄭文忠謹誌于國立臺灣師範大學設計研究所中華民國一百零一年七月. III.

(5) 目錄摘要.............................................................................................................................................................. I. ABSTRACT ................................................................................................................................................ II. 謝誌............................................................................................................................................................ III. 目錄............................................................................................................................................................IV. 表目錄 .......................................................................................................................................................IX. 圖目錄 ........................................................................................................................................................ X. 第壹章、. 緒論 ................................................................................................................................... 1. 第一節、. 研究背景 ........................................................................................................................ 1. 第二節、. 研究動機 ........................................................................................................................ 1. 第三節、. 研究範圍與限制 ........................................................................................................... 2. 第四節、. 研究目的與目標 ........................................................................................................... 2. 第五節、. 研究方法與流程 ........................................................................................................... 3. 一、. 文獻資料蒐集與探討 ........................................................................................................ 3. 二、. 案例分析 ............................................................................................................................. 3. 三、. 研究結果彙整..................................................................................................................... 3. 第貳章、. 第一節、. 文獻探討........................................................................................................................... 5. 網路通訊 ........................................................................................................................ 5. IV.

(6) 第二節、. 開發與時程 .................................................................................................................... 6. 第三節、. 設計程序 ........................................................................................................................ 8. 第四節、. 設計組織 ...................................................................................................................... 16. 第五節、. 合作模式 ...................................................................................................................... 19. 第六節、. 工業設計 ...................................................................................................................... 20. 第七節、. 設計決策 ...................................................................................................................... 21. 第八節、. 本章小結 ...................................................................................................................... 23. 第參章、. 研究方法與分析結果 .................................................................................................... 24. 第一節、. 案例選擇與說明 ......................................................................................................... 25. 第二節、. 案例探討與分析 ......................................................................................................... 25. 一、. 案例 01：STB 設計-網路通訊用機上盒(P 品牌-英商) ............................................. 27. 二、. 案例 02：STB 設計-網路通訊用機上盒(無品牌-公板) ............................................ 32. 三、. 案例 03：STB 設計-網路通訊用機上盒(S 品牌-法商) ............................................. 36. 四、. 案例 04：Cable Modem 設計-電纜網路通訊用數據機(E 品牌-法商) ..................... 42. 五、. 案例 05：Cable Modem 設計-電纜網路通訊用數據機(D 品牌-台商) .................... 46. 六、. 案例 06：Cable Modem 設計-電纜網路通訊用數據機(A 品牌-美商) .................... 51. 七、. 案例 07：STB 設計-網路通訊用機上盒(E 品牌-美商) ............................................. 56. 八、. 案例 08：STB 設計-網路通訊用機上盒(A 品牌-美商)............................................. 59. V.

(7) 九、. 案例 09：STB 設計-網路通訊用機上盒(A 品牌-美商)............................................. 63. 十、. 案例 10：STB 設計-網路通訊用機上盒(A 品牌-美商)............................................. 68. 第三節、. 案例分析總結 ............................................................................................................. 72. 一、. 開案模式 ........................................................................................................................... 72. 二、. 設計脈絡 ........................................................................................................................... 73. 三、. 案例設計問題彙整 .......................................................................................................... 75. 四、. 本章小結 ........................................................................................................................... 77. 第肆章、. 第一節、. 研究應用與創作 ............................................................................................................ 78. 研究應用 ...................................................................................................................... 78. 一、. 理論歸納分析................................................................................................................... 78. 二、. 實務創作 ........................................................................................................................... 78. 三、. 創作的過程 ....................................................................................................................... 78. 第二節、. 應用創作 ...................................................................................................................... 79. 創作(一) ................................................................................................................................................... 79. 一、. 創作模式 ........................................................................................................................... 79. 二、. 創作過程 ........................................................................................................................... 79. 三、. 創作問題點分析 .............................................................................................................. 81. 創作(二) ................................................................................................................................................... 83. VI.

(8) 一、. 創作模式 ........................................................................................................................... 83. 二、. 創作過程 ........................................................................................................................... 83. 三、. 創作問題點分析 .............................................................................................................. 96. 創作(三) ................................................................................................................................................... 97. 一、創作模式.................................................................................................................................... 97. 二、創作過程.................................................................................................................................... 97. 三、創作問題點分析 ..................................................................................................................... 100. 創作(四) ................................................................................................................................................. 101. 一、創作模式.................................................................................................................................. 101. 二、創作過程.................................................................................................................................. 101. 三、創作問題點分析 ..................................................................................................................... 104. 第伍章、. 第一節、. 綜合討論與建議 .......................................................................................................... 105. 主要結論 .................................................................................................................... 105. 一、. 開案模式 ......................................................................................................................... 105. 二、. 象限之架構 ..................................................................................................................... 107. 三、. 設計脈絡 ......................................................................................................................... 107. 四、. 設計問題 ......................................................................................................................... 109. 第二節、. 未來研究之建議方向............................................................................................... 110. VII.

(9) 參考文獻 ................................................................................................................................................. 111. 中文書籍 ................................................................................................................................................. 111. 英文書籍 ................................................................................................................................................. 113. 網路資料 ................................................................................................................................................. 115. VIII.

(10) 表目錄表 2-1：產品開發設計程序一覽表： ..................................................................................................... 15. 表 3-1：案例資料來源彙整表 .................................................................................................................. 25. 表 4-2：案例設計階段之開案模式： ..................................................................................................... 72. IX.

(11) 圖目錄圖 1-1：研究與創作流程圖(本研究整理) ................................................................................................ 4. 圖 2-1：產品開發典型程序圖(ROOZENBURG & EEKELS，1995) ..................................................... 7. 圖 2-2：現 ODM 產品設計程序圖(本研究整理) ..................................................................................... 9. 圖 2-3 產品設計程序圖(趙紅、李靜，2010） ..................................................................................... 10. 圖 2-4：設計程序圖(ULRICH & EPPINGER，1997) ............................................................................. 11. 圖 2-5：產品設計程序圖(DESIGN MANAGEMENT INSTITUTE，1989) ......................................... 12. 圖 2-6 產品設計流程(CROSS，1989) ..................................................................................................... 13. 圖 2-7：設計程序比較圖(本研究整理)................................................................................................... 14. 圖 2-8：設計部門組織圖(參考 P 公司代工廠資料) ............................................................................. 16. 圖 2-9：有機形態示意圖........................................................................................................................... 17. 圖 2-10：設計圈基本模型圖 .................................................................................................................... 18. 圖 2-11：主設計圈與子設計圈之共同圈圖 ........................................................................................... 18. 圖 2-12：現 ODM 產品設計程序決策圖(本研究整理) ........................................................................ 21. 圖 3-1：主要設計流程圖........................................................................................................................... 26. 圖 3-2：設計流程圖(案例一) .................................................................................................................... 27. 圖 3-3：設計模式圖(案例一) .................................................................................................................... 28. 圖 3-4：客戶提供之原始設計 3D 圖 ....................................................................................................... 28. X.

(12) 圖 3-5：客戶提供之原始設計 3D 圖 ....................................................................................................... 29. 圖 3-6：客戶提供之原始設計 3D 圖 ....................................................................................................... 29. 圖 3-7：重新建構 3D 示意圖.................................................................................................................... 30. 圖 3-8：比對原始設計尺寸 2D-CAD 示意圖 ......................................................................................... 30. 圖 3-9：ME TEAM 機構設計 3D 示意圖 ................................................................................................ 31. 圖 3-10：設計流程圖(案例二) .................................................................................................................. 32. 圖 3-11：設計模式圖(案例二) .................................................................................................................. 33. 圖 3-12：LAYOUT 實體電路板照片 ....................................................................................................... 33. 圖 3-13：市售產品參考用圖(本研究整理) ............................................................................................ 34. 圖 3-14： 3D-RENDERING ID 設計圖 .................................................................................................... 34. 圖 3-15：ME TEAM 機構設計 3D 示意圖 .............................................................................................. 35. 圖 3-16：EE TEAM 2D-CAD 作業示意圖 ............................................................................................... 35. 圖 3-17：設計流程圖(案例三) .................................................................................................................. 37. 圖 3-18：設計模式圖(案例三) .................................................................................................................. 38. 圖 3-19：3D-RENDERING ID 設計圖 ...................................................................................................... 39. 圖 3-20：3D-RENDERING ID 設計圖 ...................................................................................................... 39. 圖 3-21：2D 設計六視圖 ........................................................................................................................... 40. 圖 3-22：ME TEAM 機構設計 3D 示意圖 .............................................................................................. 40. XI.

(13) 圖 3-23：EE TEAM 2D-CAD 作業示意圖 ............................................................................................... 41. 圖 3-24：設計流程圖(案例四) .................................................................................................................. 42. 圖 3-25：設計模式圖(案例四) .................................................................................................................. 43. 圖 3-26：原始 ID 設計細節照片 .............................................................................................................. 43. 圖 3-27：原始 ID 3D 配置示意圖 ............................................................................................................ 44. 圖 3-28：3D-RENDERING ID 設計圖 ...................................................................................................... 44. 圖 3-29：3D-RENDERING ID 設計圖 ...................................................................................................... 45. 圖 3-30：ME TEAM 機構設計 3D 示意圖 .............................................................................................. 45. 圖 3-31：EE TEAM 2D-CAD 作業示意圖 ............................................................................................... 46. 圖 3-32：設計流程圖(案例五) .................................................................................................................. 47. 圖 3-33：設計模式圖(案例五) .................................................................................................................. 48. 圖 3-34：原始 ID 設計圖 ........................................................................................................................... 48. 圖 3-35：CAE TEAM 熱流模擬圖............................................................................................................ 49. 圖 3-36：3D-RENDERING ID 設計圖 ...................................................................................................... 50. 圖 3-37：ME TEAM 機構設計 3D 示意圖 .............................................................................................. 50. 圖 3-38：EE TEAM 2D-CAD 作業示意圖 ............................................................................................... 51. 圖 3-39：設計流程圖(案例六) .................................................................................................................. 52. 圖 3-40：設計模式圖(案例六) .................................................................................................................. 52. XII.

(14) 圖 3-41： PCBA 3D 檔案圖 ...................................................................................................................... 53. 圖 3-42：ID SKETCH 概念設計圖 ........................................................................................................... 53. 圖 3-43：3D-RENDERING ID 設計圖 ...................................................................................................... 54. 圖 3-44：3D-RENDERING ID 設計圖 ...................................................................................................... 54. 圖 3-45：色彩計劃提案圖......................................................................................................................... 55. 圖 3-46：設計流程圖(案例七) .................................................................................................................. 56. 圖 3-47：設計模式圖(案例七) .................................................................................................................. 57. 圖 3-48：2D-RENDERING ID 設計圖 ...................................................................................................... 57. 圖 3-49：2D-RENDERING ID 設計圖 ...................................................................................................... 58. 圖 3-50：2D-RENDERING ID 三視圖 ...................................................................................................... 58. 圖 3-51：設計流程圖(案例八) .................................................................................................................. 59. 圖 3-52：設計模式圖(案例八) .................................................................................................................. 60. 圖 3-53：2D-RENDERING ID 設計圖 ...................................................................................................... 60. 圖 3-54：2D-RENDERING ID 三視加背 I/O 圖 ...................................................................................... 61. 圖 3-55：ID TEAM PRO\E 3D 建模圖 ..................................................................................................... 61. 圖 3-56：ME TEAM 機構設計 3D 示意圖 .............................................................................................. 62. 圖 3-57：EE TEAM 2D-CAD 作業示意圖 ............................................................................................... 62. 圖 3-58：設計流程圖(案例九) .................................................................................................................. 64. XIII.

(15) 圖 3-59：設計模式圖(案例九) .................................................................................................................. 64. 圖 3-60：客戶提供之 ID 設計示意圖 ..................................................................................................... 65. 圖 3-61：CAE TEAM 熱流模擬圖............................................................................................................ 65. 圖 3-62：2D-RENDERING ID 三視圖 ...................................................................................................... 66. 圖 3-63：ID TEAM PRO\E 3D 建模圖 ..................................................................................................... 66. 圖 3-64：ME TEAM 機構設計 3D 示意圖 .............................................................................................. 67. 圖 3-65：設計流程圖(案例十) .................................................................................................................. 68. 圖 3-66：設計模式圖(案例十) .................................................................................................................. 69. 圖 3-67：PRO-E 3D 建模設計圖 .............................................................................................................. 70. 圖 3-68：3D-RENDERING ID 設計圖 ...................................................................................................... 70. 圖 3-69：3D-RENDERING ID 設計圖 ...................................................................................................... 70. 圖 3-70：ME TEAM 機構設計 3D 示意圖 .............................................................................................. 71. 圖 3-71：EE TEAM 2D-CAD 作業示意圖 ............................................................................................... 71. 圖 3-72：ODM 四種開案模式之象限架構圖(本研究整理) ................................................................. 73. 圖 3-73：ODM 設計開案流程脈絡示意圖 ............................................................................................. 74. 圖 4-1：創作(一) 原 ID-RENDERING 圖 ............................................................................................... 79. 圖 4-2：創作(一) 重新建構設計示意圖 ................................................................................................ 80. 圖 4-3：創作(一) 原 ID-RENDERING 圖 ............................................................................................... 80. XIV.

(16) 圖 4-4：創作(一) 新 ID-RENDERING 圖 ............................................................................................... 81. 圖 4-5：創作(一) 改善流程圖.................................................................................................................. 82. 圖 4-6：創作(二) PCBA-LAYOUT 圖 ...................................................................................................... 83. 圖 4-7：創作(二) 意像資料蒐集(本研究整理) ..................................................................................... 84. 圖 4-8：創作(二) SKETCH 概念草圖速寫.............................................................................................. 85. 圖 4-9：創作(二) SKETCH 概念草圖速寫.............................................................................................. 85. 圖 4-10：創作(二) SKETCH 概念草圖速寫............................................................................................ 86. 圖 4-11：創作(二) 3D 圖草模建模........................................................................................................... 86. 圖 4-12：創作(二) SKETCH 概念草圖速寫............................................................................................ 87. 圖 4-13：創作(二) SKETCH 概念草圖速寫............................................................................................ 87. 圖 4-14：創作(二) 3D 圖草模建模........................................................................................................... 88. 圖 4-15：創作(二) 3D 圖草模建模........................................................................................................... 88. 圖 4-16：創作(二) 3D 圖建模分析........................................................................................................... 89. 圖 4-17：創作(二) 3D 圖建模拆件及模擬預覽 ..................................................................................... 90. 圖 4-18：創作(二) 3D 圖建模拆件及模擬預覽 ..................................................................................... 90. 圖 4-19：創作(二) 3D 圖分模滑塊設計檢視 ......................................................................................... 91. 圖 4-20：創作(二) 3D 圖內部設計檢視 .................................................................................................. 92. 圖 4-21：創作(二) 3D 圖外觀設計檢視 .................................................................................................. 92. XV.

(17) 圖 4-22：創作(二) 3D 渲染彩圖 ............................................................................................................... 93. 圖 4-23：創作(二) 3D 渲染彩圖 ............................................................................................................... 93. 圖 4-24：創作(二) 3D 渲染彩圖 ............................................................................................................... 94. 圖 4-25：創作(二) 3D 渲染彩圖 ............................................................................................................... 94. 圖 4-26：創作(二) 3D 六視角渲染彩圖 .................................................................................................. 95. 圖 4-27：創作(二) 改善流程圖................................................................................................................ 96. 圖 4-28：創作(三)原始 ID 設計圖 ........................................................................................................... 97. 圖 4-29：創作(三) 直立式設計構想圖 ................................................................................................... 98. 圖 4-30：創作(三) 直立式設計 SKETCH 圖.......................................................................................... 98. 圖 4-31：創作(三) 3D 六視角渲染彩圖 .................................................................................................. 99. 圖 4-32：創作(三) 設計完成 RENDERING 彩圖 .................................................................................. 99. 圖 4-33：創作(三) 改善流程圖.............................................................................................................. 100. 圖 4-34：創作(四) 實體 PCBA 板圖 ..................................................................................................... 101. 圖 4-35：創作(四)2D SKETCH 草圖 ...................................................................................................... 102. 圖 4-36：創作(四) PRO-E 3D 圖 ............................................................................................................. 102. 圖 4-37：創作(四) 設計完成 RENDERING 彩圖 ................................................................................ 103. 圖 4-38：創作(四) 設計完成 RENDERING 彩圖 ................................................................................ 103. 圖 4-39：創作(四) 改善流程圖.............................................................................................................. 104. XVI.

(18) 圖 5-1：ODM 產品設計程序改善圖(本研究整理).............................................................................. 106. 圖 5-3：ODM 開案設計程序脈絡改善圖(本研究整理) ..................................................................... 108. XVII.

(19) 第壹章、緒論第一節、研究背景以現今全球市場產品的研發及生產現況來看，比起以往科技產業的設計開發，產品的生命周期逐年大幅縮短，在產品的更新速度上已是過往所不能比擬的。技術快速發展與社會變遷的新時代裡，大部份行業均受到相當程度的衝擊，而眾多產業中的工業設計之角色與任務亦面臨重新自我檢視與調整(鄧成連，1999)。也由於產品開發速度上的競爭力，使得接受代理委託的各原始設計加工(Original Design Manufacture，ODM)產業，也就是台灣普遍稱呼的代工產業，在設計政策的決策上被逼迫轉變。設計政策在面對競爭壓力驟增的時機，設計策略則較常被使用；當競爭態勢改變或追求生存時，而較趨軍事形式思考的設計政策則居首要地位(鄧成連，2001)；在置身於高度競爭的情況下，僅將設計轉變成提供產品輪廓的工具還是不夠，成功的企業已經將設計視為策略因素(Gerhard Heufler，2004)。對開發部門及專案工程師而言，以及就作者本身的親身體驗工作流程狀況，實是有必要去改變設計策略以改善設計程序及提升設計的產出效度。. 第二節、研究動機就目前的產業現況，ODM 是 3C 產業常有的一種委託設計模式，且產品設計在設計流程中佔重要的一環，因設計過程中需與其他相關部門成員合作與交流，其設計的驗證往返性極為繁複，所以理想的設計方法可以說是在設計程序中不可或缺的一部份，對於整體設計流程的規劃更是息息相關。因此本研究的動機在於探討以業界 ODM 模式下的網路通訊產品，在設計流程中常用何種設 1.

(20) 計模式來達成設計需求，並釐清出各種案例的配套設計模式，以保有設計的品質與提昇其效率。. 第三節、研究範圍與限制因產品開發下的各種設計程序環節過於繁雜，且本研究中所探討的「ODM」設計流程關鍵著重在各部門之間往返的設計過程上，有別與一般設計公司或及品牌廠所慣有之設計模式，故將前端市場企劃與後端生產細節等研究部份加以排除。也由於研究者本身在 ODM 設計專案中有參與工業設計與機構設計部份，並在設計過程中與其他協同單位密切配合，故研究範圍主要以現有案例之設計問題點做為分析切入點，輔以訪談調查及專業人員之意見做為佐證，以探討各設計環節之問題點。. 第四節、研究目的與目標 ODM 業界在產品委託設計的整體環境變動、產業結構競爭等壓力下，面對不同品牌客戶的不同需求，致使原代理委託設計上的流程，已面臨在程序上需要適度調整的情況。本研究在業界委託設計流程的原貌下，期望探討出符合時代需求的現代化設計模式，進而分析出更符合 ODM 產業界所需要的設計程序走向。本研究之研究目標如下： 1.. 整理出 ODM 業界在設計程序與實案上之相關要點。. 2.. 了解 ODM 產業下，網通產品設計程序之現況，並與相關設計流程文獻做比較探討，進而探索 ODM 設計模式的流程及相關問題點。. 3.. 探討出 ODM 模式在當今設計流程上之優勢，並釐定出各項設計階 2.

(21) 段在設計模式的實踐。. 第五節、研究方法與流程本研究為實務面的程序探討研究，故採質化研究方法，主要以文獻探討與個案研究兩大架構為主。藉由文獻檢視，建立對設計程序的初步理解；在個案研究中以直接觀察及參與觀察的案例分析及探討來做為研究理論輔佐；且與 ODM 業界之各工程師人員們，蒐集專家意見口述等訪談資料，做為最主要的研究案例分析資料。本計劃進行之步驟及研究方法以研究流程圖呈現於下（圖 1-1），內容詳述於後。一、文獻資料蒐集與探討從產品設計相關文獻中的沿革，來探究設計流程發展的重點與其業界的關聯性。整理出產品在設計流程上的固有程序，再進一步比對現有之 ODM 流程，以期能理解並整合出設計上之相關流程。二、案例分析本研究的案例分析是藉由工作中所接觸之實際 ODM 個案進行比對篩選，對案例中的設計流程進行觀察研究，藉由多元資料的蒐集及多重的比較分析，以期規納出各種設計模式的流程脈絡。此分析即是一種邏輯性的導向思考過程，以尋求解決問題的方法或途徑（陳姿伶，2004），並選出國內外共 10 件實際案例作品，為本研究案例分析之對象。三、研究結果彙整以質性研究分析法，將文獻與案例分析結果進行彙整，再統整出目前產品代工設計的流程，以利往後設計流程的發展。 3.

(22) 研究動機與目標. 文獻探討. 資料整理分析. 設計程序範圍界定. 執行研究方法. 研究核心. 一般訪談. 實際觀察. 資料分析. 案例彙整分析. 創作流程展開流程的建構. 設計創作執行. 綜合討論與分析創作成果分析. 結論與建議. 圖 1-1：研究與創作流程圖(本研究整理). 4.

(23) 第貳章、文獻探討研究中的文獻探討，也就是資料收集與處理的方法(朱浤源，2001)，本研究章節首先藉由 ODM 現況來探討相關之文獻，以求進一步探討設計程序相關研究重點。莊立明與王鼎銘(2003)提到在研究初期的概念不清楚或不明確時，質化的研究則顯得重要；以質的技術蒐集資料，採用字詞而非數字的形式進行，為深度的語文描述現象(王文科，1990)。故先將蒐集的質性資料加以歸納整理，透過分析修正，以期能探索出當中的程序脈絡。為了解程序之中的相關議題，將分別探討開發與程序等相關文獻，以及組織的合作與決策等等。. 第一節、網路通訊因網際網路在現今迅速推廣的情形下，傳輸頻寬速度越來越快，伴隨而來的是通訊科技的發展，相關應用產品接連誕生，從電話到電腦，以及現在的多媒體電視，甚至是現在最夯的智慧型手機。本文中所探討及研究的是普及於家庭裡的數位視訊轉換盒(Set Top Box，STB)俗稱機上盒，以及纜線數據機(Cable Modem，CB)也就是一般通稱的數據機，這類產品在網路通訊中算是最大宗的類別，技術單純變化小，不過近年確在應用的領域上有越來越廣的趨勢，像是電視產品應用的多媒體機上盒，在搭載 APP 系統後，對功能或是互動方面都有顯著的提升及市場應用；數據機也因為手機及遊戲機對無線網路與日俱增的需求下，開創前所未有的新局面。郭獻國(2007)也提到 STB 因應用廣泛，各國陸續搭配數位頻道加以推廣開發，故 STB 將是未來的熱門開發商品之一。對於現在 ODM 產業來說，最大宗的產品生產量即是發展主力，網路通訊產品就成必要之選。也因網通產品的類別眾多，故在研究的產業案例裡，亦針對 STB 以及 CB 類產品做進一步的研究與探討。 5.

(24) 第二節、開發與時程從產品開案到確定開模以及後續生產作業，每一工作階段都關乎著時程問題，說是跟時間賽跑也不為過。產品的開發對於 ODM 產業來說是需要保持在穩定的情況下成長，周文賢等人(2001)認為開發產品可利用組織內所擁有的資源加以運用，以及組織間之和諧性，便能使企業整體開發成本降低。產品的專案開發即是在一段工作時間內為了完成特定目標所組織的活動程序(許光華、何文榮，1998)。在專案的開發過程中是由一個設計階段再跳到下一個設計階段，而產品開發即是指企業用來構思產品、設計產品以及產品商品化的每段過程或活動，在這些過程與活動中有許多為智慧性與組織性的，而並非實質性的成果(Ulrich & Eppinger，1997)。從開發程序來看，一般對於開模後到量產的生產時程可以說是較為固定的，所以能爭取到的時間，往往是在一開案到設計完成的開發過程，也就是整個產品在開發上的重要時間點，它關係著產品推出的時程，也關係著整個專案的成敗。 ODM 產業下的各種開發專案，最終所考核的成果，從現實面來看的就是一年間所生產開發的量。在時間的面向上是固定的，但在開發的面向上雖是複雜，但卻是可依循的。如下(圖 2-1)，由 Roozenburg and Eekels (1995)提出的典型產品開發程序，依序為制定政策、初步研究、可行性研究、設計發展、原型發展、交易研究報告、生產力發展、生產力規劃、工具料件及市場準備度、生產及銷售；完整的描述出在產品開發程序中，所有可能會發生的開發活動。本研究也以此開發程序中的相關階段來做為本研究案例開發的後續對照準則。. 6.

(25) 階段策略規劃階段. 研究階段 (只限定在產品取向：伴隨著市場取向、物料取向、廠務取向且申請研究將會隨著不同的模式而改變). 設計階段. 開發階段. 製造業市場啟動機制. 生產力. 1.制定政策 1.建立策略目標 2.制定排程表大綱進度、整體總預算和創新指導方針 2.初步研究 1.篩選發明、發現、科學原則、產品想法或科技基礎 2.確認需求範圍、需求市場、消費者的喜好、產品瑕疵或價值基礎. 3.建立藝術存在地位(圖書館和市場研究) 4.確認成果發表規範說明(口頭發表說明產品細節規範1) 5.確認可能有危機問題的範圍 3.可行性研究 1.建立科學可行性(基礎計算) 2.建立金融可行性(經濟分析) 3.按原則解決危機(發明) 4.提出整體解決方案(草圖設計1) 5.評估階段4及階段5的工作內容和能成功的機率(風險分析) 4.設計發展 1.拓展和量化績效成果規範(規範2) 2.發展細節設計(設計2) 3.預測科技績效成果和產品成本花費 4.準備設計文件資料 5.設計科技評估實驗和使用者試驗 5.原型發展 1.建立原型、模型(原型1) 2.利用原型執行機台試驗 3.評估科技績效成果 4.利用原型執行使用者試驗(試驗1) 5.評估使用績效成果 6.交易研究報告 1.再次評估在試驗中市場潛在能力 2.再次評估花費成本 3.評估市場/產品問題 4.修正基本目標(策略規劃)和發展預算 5.修正績效成果規範說明(規範說明3) 7.生產力發展 1.開發一個生產設計(設計3) 2.執行生產設計文檔 3.設計科技的、使用者和市場的試驗 4.建立預備生產原型(原型2) 5.執行科技的、使用者和市場面的測試(試驗2) 6.評估試驗結果和修正設計 8.生產力規劃 1.準備市場計劃 2.準備生產力計劃 3.設計包裝、材料物件、指導手冊 4.設計夾具和模具 9.工具料件及市場準備度 1.建造治具和模具料件 2.建造產品測試審查工具(原型樣板3) 3.測試樣板(試驗3) 4.生產市場料件和列印 5.安裝市場機械設備 6.安裝生產控制機械設備 10.生產及銷售 1.發起市場的貢獻 2.開始生產及銷售 3.收集市場、使用者、維修者及維護者之回饋 4.給第二版生產設計建議(階段2到4) 5.給研究建議(階段1到2). 圖 2-1：產品開發典型程序圖(Roozenburg & Eekels，1995) 7.

(26) 第三節、設計程序程序即是一系列的輸入轉換成輸出的一連貫開發過程(Ulrich & Eppinger， 1997)。高橋正廣(1999)指出在設計程序上也可採用”並行工程”方式，其主要概念在於產品開發的程序可並行演進，與傳統的順序式工作程序截然不同，且並行工程概念更能進一步輔助產品開發的整合性。如前提之研究範圍與限制，故在此開發程序中，本研究將會針對研究階段與設計階段部份去做程序上的了解，以獲得實際作業與設計程序的吻合、衝突及相關問題等。以界定「程序」中「ODM」之現有設計模式關鍵點。並開發創見尚未被理解的潛在接觸點，以釐清產品開發之各項設計程序的運作方式，以及實際驗證之創作發展。如下(圖 2-2)，為目前 ODM 實際開發產品設計的流程情況，開發情況的細節敘述如下：（1） ODM 設計開案：此為開案準備，了解客戶要的規格、設計特色等需求。（2） CUSTOMER or ID TEAM 提供原始 ID 設計：客戶開案的情況，在本研究的案例探討中，也發現此開案會分為幾種模式。若此階段情況是由 ID TEAM 的工業設計工程師進行 ID 設計，那這部份即包含 ID 一切設計作業。（3） ME TEAM 進行機構拆件評估：機構工程師將 ID 設計好的外觀，進行拆件評估與執行，因拆件的方式對 ID 外觀有著極大的影響。（4） CUSTOMER or ID TEAM 進行機構拆件及空間確認：機構工程師將外觀設計做完拆件工作，由 ID 與客戶都做進一評估工作。（5） ME TEAM 進行機構結構設計：待外觀及拆件設計確定後，機構工程師即可進行內部機構設計作業。（6） ME TEAM 進行機構模型驗證：待機構工程師將機構設計作業完成，即可發包做模型來進行實機驗證等工作。（7） CAE、EE、SAFETY TEAM 進行各項測試：各技術支援 TEAM 可使用硬體的 8.

(27) 模型來進行實機各驗證等工作；如有需要，也可使用軟體的設計檔案來進行虛擬模擬作業。（8） VENDER 進行開模分析檢討：此為設計階段工作已告一段落，待廠商進行模具開模評估，且待客戶確定開模與否。如確定開模則設計階段算結案，若是不開模也有可能是客戶不想開發就此停案，此部份也為結案的一種情況。 ODM 設計開案. CUSTOMER or ID TEAM 提供原始ID設計. ME TEAM 進行機構拆件評估. CUSTOMER or ID TEAM 進行機構拆件及空間確認. ME TEAM 進行機構結構設計. ME TEAM 進行模型驗證. CAE TEAM. EE TEAM. SAFETY TEAM. 進行模流&散熱分析. 進行EMI & ESD測試. 進行設計安全確認. VENDER 進行開模分析檢討. CUSTOMER 確定開模. 設計結案. 圖 2-2：現 ODM 產品設計程序圖(本研究整理) 9.

(28) 如下(圖 2-3)，由趙紅與李靜(2010）所提出之產品設計流程，其「設計程序」主要為四個階段導向之過程：（1）準備階段：產品開發前期的準備會直接影響到產品的成果，故需要針對產品做好前期作業，主要就是開始設計前的準備階段，包含產品定位、市場分析、以及概念發想提案等。（2）設計階段：準備工作完即進入設計階段工作，此部份分為外觀設計與機構設計兩種，前者為概念的設計，後者為功能的實踐。（3）測試階段：將完成的設計已模型方式加以驗證，並針對後續生產的問題加以分析與檢驗。（4）量產階段：此為上市準備階段，包括產線備料、開模量產以及產品上市。. 準備階段. 設計階段. 測試階段. 量產階段. 預設主題分析定位提出概念分析過濾設計計劃. 外觀設計機構設計. 模型快速成型開模與模具分析樣機測試與量產. 量產上市產品生命周期. 圖 2-3 產品設計程序圖(趙紅、李靜，2010）. 如下(圖 2-4)，Ulrich & Eppinger (1997)則將設計程序被分為六個階段，依序為設計規劃、概念發展、系統化設計、細節設計、測試與改良以及量產化。. 10.

(29) Karl &Veppinger 設計程序. 規劃概念發展系統層級設計細部設計測試與修正量產開始. 圖 2-4：設計程序圖(Ulrich & Eppinger，1997) 將此程序與實際案例開發情況之比對敘述如下：（1）規劃(Planning)：為實際的產品開發案在推動專案前的計劃活動，此階段是由公司在經過策略思考並納入技術發展與市場評估後，所做出的目標市場等關鍵性假設及限制。（2）概念發展(Concept Development)：在進行概念的階段之中，首先必需要確認目標市場的需求，再來構思與評估幾種可進行的 ID 概念方案，經過濾篩選後則選定其中一組概念來做進一步的發展。概念是對產品的外觀形式、功能與特性的描述，它也通常伴隨著一組專案的規格評估（3）系統層級設計(System-Level Design)：此為產品結構的定義，亦為拆件之解釋，以產品之主要構成件與子系統件做為劃分。產品的最後組合件方案即在此階段做定義，包括幾何配置、功能規格以及產品組合程序之初步圖檔。（4）細部設計(Detail Design)：此階段對照為機構設計階段，包含產品完整的規範以及形狀、材料與相容性，並確定所有供應商配合之零組件。針對每一項系統中製造的零件，應規劃生產程序，並使廠商去進行模治具的開發設計。（5）測試與修正(Testing and Refinement)：此階段為模型測試，包含建構與評估多個產品草案，其零件原型與生產版本有相同的幾何形狀與材料特性，但卻 11.

(30) 不一定是依生產的正式程序所製造的。此原型通常是用來看可靠性的問題，經由環境測試以找出產品最需要改進的地方。（6）量產開始(Production Ramp-Up)：此為生產試作階段，產品由預定的生產系統製造。試作的目的在於訓練工作人力，以及解決生產程序上之任何尚存的問題點。由量產到持續生產，通常是逐漸且持續進行的。另外還有其他學者所研究歸納之設計程序，由美國的設計管理學院所提出之設計程序，其「設計程序」為九個階段導向之過程(Design Management Institute，1989)。 1.確認(Recognition). 確認-產業問題或機會現況. 2.分析(Analysis). 分析問題以發展尋求解答之策略. 3.定義(Definition). 定義解決之產品特徵. 4.探索(Exploration). 探索達成定義目標之許多可能方案. 5.選擇(Selection). 評估各種可能性選擇可行方案. 6.修正(Refinement). 對每一細部加以再精緻化. 7.規範 (Specification). 最後驗證，訂下生產有關細節之規範. 8.完成(Implementation). 治具、模具和製程準備完成、生產. 9.導入 (Introduction). 產品上市. 圖 2-5：產品設計程序圖(Design Management Institute，1989) Cross. (1989)所提出之產品設計流程，其「設計程序」除實際的各個階段規範，也包括作業上的指示。主要分為四大階段，依序為釐清任務、概念化設計、將設計具體化、細節設計。. 12.

(31) 任務. 釐清任務. 釐清任務闡述規則內容規則內容. 確認本身問題建立功能結構搜尋解決原則連結並確認概念變化評估所對應的科技和經濟標準. 資訊適合的規則內容. 概念化設計. 優化原則. 概念. 發展初步排版和格式設計揀選最好的初步排版設計反覆評估且修正所對應的科技和經濟標準. 初步的排版設計. 提升和改進. 將格式設計弄得更完整更好確認錯誤及成本效益準備初步物件名單及產品資料. 將設計具體化. 優化排版及格式. 最後的排版設計. 將細節做最後結論完成細節草圖及產品文件確認所有文件. 細節設計. 文件檔案. 解決. 圖 2-6 產品設計流程(Cross，1989) 上述各學者之設計程序與實際 ODM 程序所作的比較與對照結果，經整理如下(圖 2-7)。 13.

(32) ODM 設計程序. Karl &Veppinger 設計程序. Design Management Institute 設計程序. ODM 設計開案. 規劃. 確認. CUSTOMER or ID TEAM. 概念發展. 分析定義. 系統層級設計. 探索. 細部設計. 選擇. 提供原始ID設計. 趙紅與李靜. Nigel Cross. 設計程序. 設計程序. 準備階段. 釐清任務. 概念化設計. ME TEAM NO. 進行機構拆件評估 YES. 設計階段. CUSTOMER or ID TEAM NO. 進行機構拆件及空間確認 YES. 將設計具體化. ME TEAM 進行機構結構設計. ME TEAM NO. 修正. 進行模型驗證 YES. 測試與修正 NO. CAE TEAM. EE TEAM. SAFETY TEAM. 進行模流&散熱分析. 進行EMI & ESD測試. 進行設計安全確認. 測試階段規範. YES. 細節設計. VENDER NO. 完成. 進行開模分析檢討 YES. 量產開始. CUSTOMER NO. 確定開模. 量產階段導入. YES. 設計結案. 圖 2-7：設計程序比較圖(本研究整理) 從各設計流程經比對可看出，其各階段所代表的意義與實際作業階段在本質上是相同的；張文智與王德偉(1996)說明，其實務產品開發程序大至上可分為三大階段：設計策略形成階段、設計進行階段、設計實現階段。開發程序雖大都呈直線傳遞之循序漸進的開發形式，但在開發緣起以至開發工作完成的階段則因個案之不同而有所差異(鄧成連，1999)。陳文印(1997)也指出，在此研究的「設計程序」通常是非線性的，有些步驟可重疊、可重覆、可循環，如探索、選擇、修正之反覆的過程。 Hayes (1990)主張設計除了簡化製造程序降低成本，以便與競爭者產生差異。本研究有鑑於設計流程在產品開發上，各學者以及各理論指標枚不盛舉， 14.

(33) 因此摘取其主要階段之設計流程之各個面向，以期能作為後續案由驗證之指標依據，繼而將上述內容彙整於下列(表 2-1)中，從表中可發現各學者所提出之產品開發設計程序大多主要著重在各個階段等方面。表 2-1：產品開發設計程序一覽表：學者. 年份. 設計程序各階段要點. Jones. 1984. 初步規劃、找出問題、問題分析、可行性、構想草圖、設計發展、提案、修正、溝通、結論. Roozenburg, and Eekels. 1995. 制定政策、初步研究、可行性研究、設計發展、原型發展、交易研究報告、生產力發展、生產力規劃. Mike Baxter. 1995. 產業契機、設計規範、概念設計、具體化設計、細部設計、生產製程設計. 張文智&王德偉. 1996. 設計準備階段、初步設計階段、細部設計階段、構想具體化階段、構想實體化階段. Ulrich & Eppinger. 1997. 設計規劃、概念發展、系統化設計、細節設計、測試與改良，以及量產化. 鄧成連. 1999. 企劃階段、工業設計階段、機構設計階段、生產設計階段. Gruner and Hom-burg. 2000. 創意產生、產品概念發展、專案定義、技術工程、原型測試、市場發表. 張書文與戴華亭譯. 2002. 規劃階段、概念發展階段、系統層次設計階段、細部設計階段、測試與改進階段、開始量產階段. 趙紅與李靜. 2010. 準備階段、設計階段、測試階段、量產階段（本研究整理）. 另外 Thomas (1993)認為產品的開發程序在不同的企業之下，很可能其決策 15.

(34) 與發展都會有所不同，他整理為（1）循序漸進式的發展：開發流程為一段接一段且反覆檢視程序來進行；（2）平行重疊式的發展：開發流程中在某些關鍵點下為多種程序重疊併行；（3）機動式的發展：各部門在流程的各階段都一起進行且合作；（4）散星分佈式的發展：開發流程沒有一定限制，將發展的可能性變大或許有創新的機會。新產品開發即是一種多重專業共同合作的過程，產品設計是新產品開發程序中之一特定階段(Hart，1995)。故研究中也將探討產品設計與部門之間與的關係，就其開發程序上來說，需要探討其影響的問題點，其結果也會在個案分析中獲得進一步驗證。. 第四節、設計組織組織在專案的開發上是由各個部門所，一個企業組織體在進行某項設計案時，會將所需要用到之專業人員，從各個部門單位中挑選出來，做為此設計開發案之人力編制專案小組，來負責此一計劃專案(鄧成連，1999)。在專案上各部門(如圖 2-8)有其各工作領域之專業，故專業化在專案組織裡的結構上選擇是相當重要的，且各部門間的專業需互相尊重，在整個組織架構下有效率性的協同工作(Topalian，1980)。 ID TEAM ID設計. ME TEAM 機構設計組裝落摔驗證. ODM 設計工程部門. EE TEAM PCBA設計 EMI & ESD測試. CAE TEAM 進行模流&散熱分析. SAFETY TEAM 設計安全確認. 圖 2-8：設計部門組織圖(參考 P 公司代工廠資料) 16.

(35) Topalian (1980)主張以有機行態之整合式專案小組為專案設計組織之最佳形態，尤其適合中大型、複雜、彼此不熟悉與技術相關且屬多重部門人員如(圖 2-9)共同運作之開發專案。並強調專案中各部門負責人員，如負責外觀的工業設計部門(ID TEAM) 、機構設計部門(ME TEAM) 、電路設計及測試部門(EE TEAM) 、模流與散熱分析部門(CAE TEAM) 、安全分析部門(Safety TEAM)及其他設計支援者等，應定時召開溝通及行程會議，並以不按順序之工作方式，另採循環式之過程遊走於各設計階段之間，鼓勵多重暫時性解決方案之形成，經由實際測試及評估各方案，以尋求接近最佳之設計決策(鄧成連，1999)。. ME TEAM. CAE TEAM. EE TEAM. SAFETY TEAM. 圖 2-9：有機形態示意圖 Hollins and Hollins(1980)進一步提出設計圈的具體運作模型如(圖 2-10)，並明確的說明了設計圈型設計組織的要點為：（1）設計圈工作由設計初期之市場研究緣起，貫穿整個設計過程。（2）設計圈之成員在設計過程中不同的階段可依需要而改變，需要某成員之專長時期可適時加入設計圈，完成其專業貢獻後離開。（3）當設計工作完成或進入製造階段時，設計圈可轉換為品管圈，發揮設計品質管制之功能。（4）設計經理(PM)是設計圈內唯一的固定成員，負責協調整個設計過程，並協 17.

(36) 助成員了解自己的角色與其所被期望的貢獻。. 與專業經驗相關時適時的參與加入. 產品主導者. 專業經驗與技術完成時適時的離開. 設計圈最多人數九人. 圖 2-10：設計圈基本模型圖設計圈提供了不同專業背景的工程師在同一立基點上一起工作，可改善其案之設計溝通與設計決策，且成員最多為九人，依 Schein (1969)的觀點來看，在專案團隊人數若超過九人則會再度分化成小團體，進而影響溝通的效率。如在專案進行過程中有需要其他專業工程人員加入提供特定的專業貢獻，就必須在完成任務後短期時間內離開設計圈。設計圈也可依設計專案的大小去形成主設計圈與子設計圈之共同發展來執行專案如(圖 2-9) ，此設計圈成員適時地加入與退出之形態，確實改善了 Topaliean 的設計專案組織所欠缺之專業運用的機動性。. 主設計圈. 子設計圈. 子設計圈子設計圈. 圖 2-11：主設計圈與子設計圈之共同圈圖 18.

(37) 梁桂嘉(2008)認為不同的設計專案類型，面對的問題類型與專業需求有所差異，故組成的團隊成員也會有所不同；組織在各種人員的專業支援下，團隊面對設計合作時應避免產生模糊性問題，才能免於降低獲得的有效支援，進而使設計組織合作能更順暢。. 第五節、合作模式各部門在傳統的工作模式上通常為接續型態，也就是「接力賽」的狀態；且又似「排球賽」來比喻反覆式之工作方式；以「英式橄欖球」之運動方式來表達產品開發之團隊運作(Lorenz，1987) 。（1）接續式之接力賽型很多中大型公司在工作專案中，會依不同的專業領域及專長來分別設置不同功能的部門，在專案開發上是由一個階段接續一個階段在進行，在不同的階段由不同的專業人員來接續負責工作，在各部門轉換專案間也會有所謂的障礙產生，進而形成不切實際以及高成本開發的設計情況，故此型態無法面對預算低、高質感需求及快速開發的要求壓力。（2）反覆式型之排球賽型在專案開發進行時，專案工作會在各部門之間反覆地來回傳遞，如機構設計部門(ME TEAM)將設計分析結果回覆到外觀設計部門(ID TEAM)確認拆件及修改的可能性，而外觀設計部門又將拆件意見及修改檔案回傳給機構設計部門進行再確認，這樣的反覆確認行為就如排球般傳來傳去。工作在反覆傳遞中若是產生問題，就會進而造成各部門互相推拖的不良情況，故此種型式之設計模式結構極可能引起破壞性的內部競爭，如再加上細節溝通不良時，更容易造成開發時間上的浪費。 19.

(38) 第六節、工業設計所謂工程設計師是著重在參與三度空間產品的設計之「工業設計師」 (Leslie，1980)，也就是本研究簡稱的工業設計(Industrial Design，ID)，在產品從概念經設計到生產，每一個設計環節的流程，ID 有可能需要將所有的要素都考慮在產品設計之中。King(1994)指出工業設計是一種「程序導向」的創造活動；工業設計不但是一種孤立單獨的行為，反而是一種不斷且連續的創造活動的過程。由工業設計學者 Misha Black 代表「國際工業設計社團協會」(International Council of Societies of Industrial Design, ICSID)所釐定的工業設計定義：工業設計是一種創造的行為，其目的在決定工業產品的真正品質；所謂真正品質，並非僅指外觀，主要乃在結構與功能的關係，以達到生產者及使用者均表滿意之結果(曾坤明，1979)。從開發流程的產品設計階段之中，「工業設計」扮演著重要的靈魂角色，因為從設計開案到後端量產，都必需要經過完整的追蹤與確認。工業設計專案涉及之專業領域與相關人員眾多；自市場、研發、財務、生產等企業部門與相關人員(鄧成連，1999)。其工作與其他開發人員共同進行，如經理、工程師、生產專業人員等，工業設計師須考慮生產與技術上之限制、市場的機會、經費的限度等種種因素」(曾坤明，1979)。美國 Neil Mcilvaina 為美國工作設計師協會(Industrial Designers Society of America, IDSA)也指出：「工業設計是一種創造及發展產品或系統新觀念及標準規範的行業；藉以改善外觀和功能，以增加該產品或系統之價值」。產品外形以外觀設計最為顯而易見，吳思華(1996)也指出，設計活動可使產品產生差異化以樹立獨特風格。故在研究中主要所探討的設計出發點，也是由 ID 此一位置去做設計展開。 20.

(39) 第七節、設計決策在產品開發的程序之中，所有的設計階段都會有決策的行為發生(張建成譯，1995)，這些決策將嚴重影響產品的規格訂定、開發時程以及程序的執行。如下(圖 2-12)可看出在實際的產品設計過程之中，從 ID 外觀設計到 ME 機構拆件確認，常常需要反覆的修正與階段性的決策。 ODM 設計開案. CUSTOMER or ID TEAM 提供原始ID設計. ME TEAM NO. 進行機構拆件評估 YES. CUSTOMER or ID TEAM NO. 進行機構拆件及空間確認 YES. ME TEAM 進行機構結構設計. ME TEAM NO. 進行模型驗證 YES. NO. CAE TEAM. EE TEAM. SAFETY TEAM. 進行模流&散熱分析. 進行EMI & ESD測試. 進行設計安全確認. YES. VENDER NO. 進行開模分析檢討 YES. CUSTOMER NO. 確定開模 YES. 設計結案. 圖 2-12：現 ODM 產品設計程序決策圖(本研究整理) 21.

(40) 而這些階段性決策大都分為多個階段中的決策點，由此決策點來決定該階段的成果是否能通過，或是淪為再循環作業。故一經決策通過的設計，就是由該負責之 RD 來擔當，在通過與否必需經審慎的思考。從界定問題到方案執行，每一種階段產生的設計問題大都不儘相同，且決策或多或少會牽涉到較為個人主觀的直覺判斷，所以決策不單單是解決問題，更是需要有客觀的決策觀點去做有效之執行。在實際的作業情況下，明確的資訊是必要的，在發生問題的背後，我們需要去做更仔細的思考，想想產生問題的原因，該怎麼解決及預防，而不只是做出當下判斷決策。Drucker 就指出 (1954)多數決策會不得不建立在資訊不完全的基礎上，作為決策者應去了解所缺少的資訊並儘可能的蒐集相關事證，以便能判斷決策的風險性與準確性。故若是在程序後半段才提出檢討，往往會造成時間的浪費及專案的延誤，更嚴重的後果將是整個專案的停擺。在決策過程方面，學者 Drucker (1954)認為設計決策定訂過程包含五個階段：界定問題階段、分析問題階段、發展可行性之方案階段、選擇最適之方案階段、方案實行階段。Bateman & Snell (1990)也將設計決策定訂的階段分為：辨識與診斷問題、產生替代方案、評估替代方案、選擇方案、執行決策、評估決策等六個階段。綜合上述學者結論，決策是需要審慎評估的，在過程中是必需依循一定的程序，以便使決策更加穩固妥當，並減少日後產生延續問題的機率，使專案能順利進行開發。. 22.

(41) 第八節、本章小結經文獻探討整理，可知其 ODM 設計程序與一般設計程序，經分析比對各設計階段與實際作業內容，在流程的本質上是相同的，故可分別為設計形成階段、設計進行階段、設計實現階段共三大階段。但若從設計流程的形成階段來看，ODM 著重在於實現客戶設計的執行面，而後者則著重在產品開發的設計概念發展。就 ODM 設計程序整理成比較圖看來，除流程分為三大階段，也可看出主要階段分為各細部作業，再將所有細部作業作詞意分類，依序為：規劃確認、概念分析、設計執行、細節修正到最後完成階段。設計程序之中因包含各個部門分工合作，在組織溝通、合作以及專案上的所有決策，都與程序的進行有關；故在分析程序時將上述提及的影響因素也一併納入作探討，以期進一步做充分整體歸納。也因流程與實際產品開發有存在差異性，故本研究初步將產品設計開發程序中所整理出概略交錯式的設計模式，後續再藉由實際產品開發的設計程序實務上，導入此一設計模式，將案例加以比對，以便再進一步做深入探討。. 23.

(42) 第參章、研究方法與分析結果本章以實際的 ODM 設計個案為研究對象，深入探討 ODM 在設計創作實務中的相關問題，就其創作歷程、設計重點、與案例發展等面向，分析 ODM 設計的重點流程，並歸結相同或相異的流程差異。謝安田(1983）認為個案研究是一種用少數案例去深入分析或是用於了解現象的關係，且個案研究是企業的研究中常用的方法之一。個案也是一種具有統合整理性的系統，且個案即是對實際狀況所做的一種描述，故個案是依許多相關事證說明出問題的狀態，並尋找問題的解決方案(陳萬淇，1995）。謝安田(1983）提個案研究的優點有： (1) 可徹底研究個案。 (2) 蒐集資料具彈性空間。 (3) 可深入研究假設性問題。 (4) 於自然情況下蒐集資料。 (5) 研究經費低。 (6) 可針對個案整體情況進行研究、分析與推論。 (7) 研究者與被研究者接觸時間較長，所得之資料更具正確性。鄧成連(1999)建議在個案選擇不易的情況下，亦可採取機會與便利的選擇方式，以使研究進行更加順利。研究的過程裡，Yin(1984)也指出為加強個案研究的效度，我們可採如下對策： (1) 研究設計階段，在複合的個案研究中採取反覆複製的概念。 (2) 資料蒐集階段，使用複合不同的依據來源並建構佐證的連結。 (3) 資料分析階段，著重範本吻合；亦需要由主要訊息提供者來審視個案研究報告初稿。 24.

(43) 第一節、案例選擇與說明本章研究案例是藉由研究者本身工作所接觸之品牌產品，以 ODM 模式去進行設計之詳細個案資料，並實際探訪其產品設計之中接觸的其他工程人員，進行案例資料彙集如(表 3-1)所示，最後篩選出網路通訊產品案例中有關設計影響、流程影響等關鍵點共 10 件案例為本研究分析之對象。表 3-1：案例資料來源彙整表案例編號. 廠牌. 案例名稱. 案例 01. P 品牌(英商). (STB) 網路通訊用機上盒. 案例 02. (無). (STB) 網路通訊用機上盒. 案例 03. S 品牌(法商). (STB) 網路通訊用機上盒. 案例 04. E 品牌(法商). (CB) 電欖網路通訊用數據機. 案例 05. D 品牌(台商). (CB) 電欖網路通訊用數據機. 案例 06. A 品牌(美商). (CB) 電欖網路通訊用數據機. 案例 07. E 品牌(美商). (STB) 網路通訊用機上盒. 案例 08. A 品牌(美商). (STB) 網路通訊用機上盒. 案例 09. A 品牌(美商). (STB) 網路通訊用機上盒. 案例 10. C 品牌(美商). (STB) 網路通訊用機上盒. （本研究整理）. 第二節、案例探討與分析如下(圖 3-1)為主要設計流程圖，以下案例將特別探討設計階段的情況，案例探討的重點首先以（1）案例背景來簡述每件設計執行案的品牌背景；接著（2）針對該產品的設計流程的需求及情況進行說明，從產品外觀的拆件、分件、 25.

(44) 設計與主要機能的配合；最後（3）將前述兩項的內容進行分析，了解到實際設計過程階段所要掌握的細節以討論分析此案的設計程序及作業影響點。 ODM 設計開案. COMPANY. ID TEAM. (確認一). COMPANY. NO. 確認外觀設計. YES. 設計階段. NO. ME TEAM YES (確認二). COMPANY. NO. 確認結構設計. YES. EE TEAM 進行Layout設計. NO. YES. ME TEAM 進行模型驗證測試分析階段. CAE TEAM. EE TEAM. SAFETY TEAM. 進行模流&散熱分析. 進行EMI & ESD測試. 進行設計安全確認. NO. YES 驗證檢討階段. VENDER 進行開模分析檢討. NO. YES (確認三). COMPANY. NO. 確認開模量產. YES. 設計結案. 圖 3-1：主要設計流程圖 26.

(45) 一、案例 01：STB 設計-網路通訊用機上盒(P 品牌-英商) （一）案例品牌背景 P 品牌為英國網通大宗品牌之一，產品類別大多是網路通訊用設備。（二）設計情況與需求如下(圖 3-2)，為此案例之整體設計流程，此案由客戶提供 ID 外觀設計圖檔，無需進行造形發想概念等設計階段，故針對現有 ID 外觀設計檔案，直接進行 ID 拆件設計。一般來說由客戶所提供的外觀設計檔，大多為參考用 STP 格式的 3D 檔案，故在進行 ID 拆件設計前，得先重新建構起外觀設計 Pro-E 檔案，且另外在產品 3D 設計的外觀檔案上得回傳並向客戶做確認，以確保我方建構的 3D 跟客戶所提供之原始 ID 外觀是相符合且接近原設計的完整性。 ODM 設計開案 CUSTOMER <有提供ID造型>. ID TEAM <3D建模工作> 直接進行ID建模&拆件設計問題點 (確認一). CUSTOMER. NO. 確認外觀建模. YES. ME TEAM<3D結構設計> NO. 進行機構拆件評估&結構設計 YES (確認二). CUSTOMER. NO. 確認結構設計. YES. ME TEAM 進行模型驗證. NO. YES. EE TEAM 進行Layout設計. 圖 3-2：設計流程圖(案例一) 27.

(46) （三）設計流程分析與說明如(圖 3-3)，此案設計階段主要分為如下三大階段： <模式一>. CUSTOMER 客戶有提供ID造型(2D or 3D). ID TEAM <3D建模> 直接進行ID建模&拆件. ME TEAM 進行機構拆件評估&結構設計. EE TEAM 進行PCB Layout設計. 圖 3-3：設計模式圖(案例一) 1. CUSTOMER 階段開案時客戶已有提供 ID 造形，即此案的外觀設計，以此案例的 STP 檔案做為造形依據。. 圖 3-4：客戶提供之原始設計 3D 圖 28.

(47) 圖 3-5：客戶提供之原始設計 3D 圖. 圖 3-6：客戶提供之原始設計 3D 圖. 29.

(48) 2. ID TEAM 階段因考量客戶一開案即已提供此案產品的外觀造形設計，故 ID 部門將直接進行外觀的 3D 重新建構以及拆件動作。ID 部門會直接進行外觀的 3D 重建及拆件設計，並反覆與客戶確認 ID 外觀的原始性，直到客戶確認完成為止。. 圖 3-7：重新建構 3D 示意圖從建構完的 2D 多視角 CAD 圖，來逐一對外觀的重建做尺寸確認。. 圖 3-8：比對原始設計尺寸 2D-CAD 示意圖 3. ME TEAM 階段. 30.