案例 05：Cable Modem 設計-電纜網路通訊用數據機(D 品牌-台商)

（一）案例品牌背景

D 品牌為台灣網通知名品牌之一，產品類別大多是網路通訊用設備。

（二）設計情況及需求

如下(圖 3-32)，為此案例之整體設計流程，客戶提供此產品的原始 ID 外觀 設計，但因原始 ID 設計無法量產，故需我司對產品做重新設計。因客戶自有 ID 部門可對產品外觀來操刀，在設計作業上亦需配合客戶概念進行外觀重新設 計建構，也因應散熱考量等因素，所以由 ID TEAM 協助客戶來重新建模及拆 件分析等作業流程。

47 ODM

設計開案

CUSTOMER 客戶有提供ID造型(2D or 3D)

ME TEAM<3D結構設計>

進行機構拆件評估&結構設計 NO

ME TEAM

進行模型驗證 NO ID TEAM <3D提案>

直接進行3D建模&拆件

(確認二)

COMPANY

確認結構設計 YES

NO (確認一)

COMPANY

確認外觀設計 YES

NO

YES

YES

EE TEAM 進行Layout設計

問題點2 CAE TEAM

進行模流&散熱分析 問題點1

圖 3-32：設計流程圖(案例五)

（三）設計流程分析與說明

如(圖 3-33)，此案設計階段主要分為如下四大階段：

48 CAE TEAM

進行模流&散熱分析

ME TEAM 進行機構拆件評估&結構設計

EE TEAM 進行PCB Layout設計

ID TEAM

<3D建模>

直接進行ID建模&拆件 CUSTOMER 客戶有提供ID造型(2D or 3D)

<模式一>

圖 3-33：設計模式圖(案例五) 1. CUSTOMER 階段

依客戶原產品之架構，預計對 ID 外觀進行重新建模設計。

圖 3-34：原始 ID 設計圖

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2. CAE TEAM 階段

因考量產品設計尺寸大幅縮小，在熱源上需考量散熱問題，故在設計上直 接以散熱要點去做重新設計。此案散熱設計問題，因在前端需先請 CAE TEAM 幫忙花一週工作天來模擬，故這部份為此案之特別問題點一。

圖 3-35：CAE TEAM 熱流模擬圖

3. ID TEAM 3D 建模階段

除考量原始設計的散熱等設計規範，在外觀設計也需直接對客戶的設計總 監去做協同設計作業。此案 ID 設計部份，也特別因為在設計確認上需耗時往 返，將設計時間延長至兩到三週工作天，故這部份為此案之特別問題點二。

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圖 3-36：3D-Rendering ID 設計圖 4. ME TEAM 階段

ID 設計確認完畢後再交由 ME 去做機構的後續設計動作

圖 3-37：ME TEAM 機構設計 3D 示意圖 5. EE TEAM 階段

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ME TEAM 將機構設計完後，EE TEAM 將針對機構所排之配置，進行電路 layout 設計與調整。

圖 3-38：EE TEAM 2D-CAD 作業示意圖

（四）案例小結

因產品在一開始即提供原產品規格及外觀造形，故 ID 部門只需對原外觀 造形進行外觀設計修改，直接進行 3D 建構到拆件設計。較特別的是此案是先 經由 CAE 模擬過後才開始進入設計，且設計上需常常親自拜訪客戶的設計總 監，以討論造形等設計問題，就時間上來說是較為不妥當的作業模式。