半導體產業相關文獻

1.半導體產業之範圍：(1)IC 設計業；(2)IC 製造業；(3)IC 封裝業；(4)IC 測試 業；(5)光罩業；(6)晶圓材料業；(7)支援業。

2.半導體產業特性：(1)資本密集,技術密集；(2)技術變遷迅速；(3)產品生命週 期短；(4)產業關聯性大；(5)新設廠規模擴大。

3.台灣半導體工業之發展歷程

(1) 播種期(1960 年到 1973 年)：交大於 1958 年成立電子研究所，並於 1964 成立半導體實驗室，培育許多人才。並在實驗室中製造 IC，可謂台灣 IC 產業的搖籃。

(2) 建立 IC 產業的基礎(1974 年到 1979 年)：工研院於 1974 年成立電子工業 研究發展中心，在 1979 年改名為電子工業研究所，透過與 RCA 的合作，

促使電子所成功地建立 IC 製造工廠以供實驗與研究。電子所開發的技術 隨後轉移到民營公司，許多 IC 產業的領導者與電子所皆有緊密的關係。

(3) 灌溉一棵成功的 IC 樹(1980 年到 1986 年)：聯華電子公司由電子所轉移 相關技術與管理，第一家獨立成功經營的民營積體電路公司，亦是第一 家向科學園區申請成立的公司。聯電的成功，鼓舞了許多台灣正在起步 的 IC 公司。

(4) IC 製造新型態誕生(1987 年到 1994 年)：台積電公司，成為第一個專業 的 IC 製造公司，專注於代工製造。台積電的成功，扶植出台灣許多新型 態的 IC 相關產業，張忠謀先生被稱為世界晶圓代工(foundry)之父。

(5) 茂盛的 IC 森林(大約從 1990 年到現在)：經由垂直分工與創新管理，數 以百計的 IC 與 PC 公司紛紛於新竹的科學園區設立並茁壯。這些公司存 在既競爭又合作的關係，為 IC 產業帶來更多的創新與持續不斷的改進。

4.台灣半導體產值之世界地位

2002 年台灣 IC 需求市場規模約 115 億美元，占全球 IC 市場的 9.5%，亞 太地區市場的 25.7%，均較 2001 年的占有率下滑。台灣自有 IC 產品產值之全 球占有率為 7.2%，全球排名第四，其中 Mask ROM 全球占有率為 57.1%，排名 在世界第一；DRAM 全球排名第四，占有率 17.1%，落後於韓國與美國。由於 台灣自主技術不足，加上高容量 DRAM 研發費用越來越高，目前台灣主要是 以技術移轉與聯盟代工方式取得技術。2002 年台灣 IC 產業全球地位如圖 2 所 示。而台灣設計業在獨占鰲頭的晶圓代工支援下蓬勃發展，為美國之外，全球 第二大集中地。2002 年台灣 IC 設計業之全球占有率為 28.4%，僅次於美國，

居世界排名第二。

晶圓代工是台灣最具全球競爭力的領域，台灣代工業者經歷 1989 年底聯

楊丁元和陳慧玲(1996)認為台灣 IC 產業在 1975~1985 年有八項策略：(1)堅持 建立產業技術；(2)培育商品化經驗；(3)實踐附加價值鏈分工；(4)持續進行研

Das(1998)認為亞洲電子產業的發展來自技術移轉、外資投資及跨國企業子公 司之成立。OEM 情況的增加，造成技術移轉，亦同時增加海外與美國有關的 中國公司及日本消費性電子公司的投資。Das 稱此為「飛鵝模式」(Flying Geese Paradigm) 。

Yuan、 Chang 和 Lo(1998)認為台灣半導體產業的策略有四，分別為：(1)本 地的 IC 製造廠商與外國設備整合業者形成策略聯盟，以增進自身之製程技術、

降低侵權風險，亦增加該產業之專利授權；(2)與 IC 設計業者形成策略聯盟，

以增進生產優勢；(3)與設備製造廠商形成策略聯盟，藉由共同合作，大幅提升 產能。(4)與上、下游之合作廠商形成策略聯盟，以穩定訂單來源與營運收益。

Lin(1998)主張台灣微電子成功關鍵因素為：(1)人力資源(人際關係：商業網路 與教育)；(2)追尋財務與行銷之能力；(3)企業家精神；(4)政府支援政策與基礎 建設發展；(5)進口替代；(6)資源的效率配置；(7)專家能力提升及產品發展。

袁建中及王明妤(1999)認為台灣 DRAM 成功關鍵因素為：(1)技術人力、電源 供應及水源；(2)IC 設備業的支援性產業發展；(3)政府政策與科學園區的發展；

(4)獲取技術、增加資本、形成策略聯盟及發展公司策略。

Williams J. A.(2000) 認為新竹科學園區是在公共政策考量下發展，欲藉當時 既有技術，以加速傳播至私人企業之先驅助力。另工研院建立之高科技核心能 力，傳播於工業界，及政府成立園區管理局扮演工業政策、管理規章、均為關 鍵成功因素。

張力元和陳幸雄(2002)指出台灣教育結構顯然是 IC 產業成功發展的驅動力與 關鍵因素。以教育基礎建設、園區基礎建設、公用技術推廣建設與技術的創新 為核心，衍生之金融、策略聯盟、文化、資本、智財權、OEM、虛擬晶圓廠等，

造就今日台灣半導體產業之地位(詳如圖 3-9)。

風 險 管 理 虛 擬 晶 圓 廠

智 慧 財 產 資 訊 科 技

海 外 資 本

IC 產 業 分 工

教 育 基 礎 文 化 關 聯

IC 產 業 發 展 多 重 管 道 與 商 業 基 礎 建 設

技 術 移 轉

園 區 基 礎 建 設 品 牌 管 理

策 略 聯 盟 ^OE M

公 民 營

工 廠 企 業 公 用 技 術 推 廣 建 設

金 融 市 場

協 會 聯 盟 科 技 創 新

圖 3-9 促成台灣半導體產業成功之因素

資料來源：張力元與陳幸雄(2002)

日本學者永野周志(2002)指出，台灣高科技(IC、IT 產業)成功的要因有五：

(1)政府強力的政策與獎勵措施；(2)國家研究開發的創新機制；(3)教育－人才 的育成與人力資源的運用(4)中小企業彈性對應能力；(5)與美國的緊密協力關 係。而台灣半導體人才來源有三：(1)ITRI/ERSO；(2)在美之華人技術者/從美國 引進技術人才；(3)國內大學(以交通大學為主)之養成。

胡定華(2002)認為台灣半導體成功的四大關鍵因素為：(1)選擇了對的技術

－CMOS(金屬氧化互補半導體)；(2)工研院將生產晶圓的小型實驗工場，擴大 為實驗工廠；(3)與美國 RCA 公司之合作；(4)科學園區的成立。

蔡明介(2002)認為台灣半導體在全球產業競爭中占有一席之地，是因為在 技術紮根上做得比較好，追本溯源在早期工研院進行半導體計畫時，就堅持要 建立屬於自己之技術。

李仁芳與江雪嬌(2003)探討工研院技術發展策略時發現，工研院在半導體 技術發展策略之成長模式為：堅持建立「IC 產業技術」，並透過設立研究單位，

從國內外延攬研發人才，接受 RCA 技術移轉，以良率為準則，建立 IC 示範工 廠，進行量產以培育商品化經驗。其循序漸進以因應技術能力和市場規模的擴 展，由技術引進轉換為研發內部化，將技術研發成果以衍生公司或技術移轉等 方式轉換到產業界，促使半導體產業逐步由下游以製造為主，發展到上游的創 新與設計之階段，其技術發展策略之做法，為我國高科技產業從無到有的發展 過程做了最佳的詮釋。

3.6.2 歷年台灣半導體業產業政策與措施

1994 擬定智慧財產權之相關法案 IC 佈局保護法 法規制定

並增加市場敏銳度。威脅則在於無線通訊產品之進入門檻高，我國業者尚無關 鍵技術；另外在設計業、晶圓代工部分，以色列、歐洲新興地區積極投入設計 業，後續發展動向値得觀察；而晶圓代工業後進者如中國大陸儘管發展較晚，

但積極投入，若我國廠商未能參與卡位與主導發展，聽任先進者以低價搶單與 給予充分時間發展，將影響我國廠商獲利以及成為主要競爭對手之一。

袁建中(2002)指出我國 IC 產業的劣勢為：1.產品創新性不足；2.缺乏自有 品牌，行銷管道不足；3.高頻、無線通訊、類比設計以及系統等人才不足；4.SoC 相關設計、製造、封裝和測試技術仍待加強；5.欠缺專利談判籌碼；6.大多數 公司規模仍小，缺乏經濟規模，風險承擔力高，國際化經營實力不足。威脅則 為：1.韓國、新加坡、大陸等新興業者加入晶圓代工業競爭；2.以色列、歐洲 等設計業者進展快速；3.無線通訊產品之進入門檻高，業者缺乏關鍵技術參與 競爭。

Cheng-Fen Chen & Graham Sewell(1996)比較台灣與韓國半導體技術發展 策略後，認為台灣半導體弱點相較於韓國在：1.規模太小；2.材料與設備業相 對較弱；3.財務支援無法支持資本投資面。

日本三菱總合研究所(2000)提出台灣半導體工業三大缺點為：1.有限的設 計、評估/測試；2.先進功能元件及以知識為基礎的軟體較弱；3.和頂尖組裝廠 商的關係較弱。

日本野村總合研究所(1997)認為台灣半導體產業的弱勢為：以新興企業為 主，無法從事大規模領先開發、對於消費者認識不足、生產設備仰賴進口。台 灣首先須架構人才培育基礎，產、官、學共同建立開發體制；其次是系統 LSI、

媒體處理器等新一代產品的領先開發、半導體生產設備的確立。

劉大年及陳添枝等四人(2000)，研究台、韓、日三國半導體產業競爭力後，

認為台灣在研發能力與技術支援明顯較日本、韓國差；技術取得與學習能力亦 稍弱於日本與韓國；發展 SIP 的能力亦不如日本。

日本另一學者谷光太郎(2002)於「日、美、韓、台半導體產業比較」中，

提及台灣之策略在半導體晶圓之製造；韓國之策略在記憶體之研發及製造；日 本策略則在記憶體、微元件與類比之研發與製造；美國則在三部分強勢：(1) 記憶體之開發與製造強勢，如美光(micron)公司；(2)微元件、邏輯 IC、類比製 造及開發強勢，如：英特爾(Intel)；(3)記憶體、微元件、邏輯 IC、類比製造強 勢，因為有無晶圓創投公司等之支持。

c記憶體 美光

e 開 發

f 製 造

d微元件、邏輯 IC、類比等

日本 美國

韓國 台灣

晶圓 英特爾(Intel) 無晶圓創投l

圖 3-10 日、美、韓、台的半導體戰略

資料來源：谷光太郎(2002)

經濟部工業局(1999)積體電路工業發展策略與措施，明確指出台灣積體電 路面臨的問題為：1.人力供應不及需求；2.資金籌措不易；3.設計及技術管理人 才缺乏；4.研發投入不夠；5.土地、水、電供應不足；6.設備對外仰賴渡過高。

工研院(2000)在十大新興工業發展策略與措施－更新規劃與分析中，明列 台灣半導體工業發展面臨之問題為：

1. 生產因素方面

(1) 半導體產業成長快速，所需資金龐大，資金來源會成為限制產業成長之 因素。

(2) 半導體技術變動快速，人才相對不足。

(3) 基礎設施不足，水、電、土地、交通(硬體及軟體)供給不足，將影響產 業長期的發展。

(4) 半導體設備都由外商掌控，國產品比例甚低，將影響產業之發展。

2. 產業環境方面

(1) 美、日相繼透過各種研發聯盟(Sematech,I300I,J300,Selete SIRIJ…)，積 極提升其半導體國際競爭力，而台灣卻因過去發展的成果，自限於“單 兵作戰”，無法發揮產、官、學、研合作研發的綜效。

(2) “智慧型”產業環境及“國際化”基礎建設不足，難以應付日益競爭的產業 情勢。

(3) 產業發展快速，相關法令及措施(如：員工股票選擇權、上櫃條件、智 慧型產業之優惠獎勵等)，無法趕上所需，不利產業發展。

3. 智權與國際貿易方面

(1) 國際貿易競爭、智權問題及反傾銷控告，都是半導體產業常被採用的競 爭方式。在面臨上述狀況時，我國廠商多半都是單打獨鬥，較無整體的 應對策略。

(2) 半導體技術進步快速，智慧財產已成為競爭焦點之一，但在智權實力

(2) 半導體技術進步快速，智慧財產已成為競爭焦點之一，但在智權實力