第二章 IC 產業
第二節 台灣的 IC 產業
國
立 政 治 大 學
‧
N a tio na
l C h engchi U ni ve rs it y
13
第二節 台灣的 IC 產業
以下將說明台灣扶植 IC 產業的因素：技術、人才、資金，以及產官學研的 合作，對培養人才的重要性，作為大陸發展 IC 產業的借鏡，聯電也可由此判斷 大陸是否有資源支持 IC 市場成長，再進一步分析是否有投資的價值。最後探討 台灣 IC 業者未來致力方向，以及點出中國大陸提供業者的投資機會。
台灣的 IC 產業發展，不外乎抓緊三大要素：資金、人才以及技術，並且依 靠政府扶植稚嬰產業（Infant industry），提供資金與吸引海外人才歸國，與國外 大廠形成策略聯盟，引進技術，再加上台灣企業家的積極參與，吸引更多外資前 來投資，徹底結合產、官、學、研。台灣一步一步由 IC 後段製程拓展至前段製 程，階段性的發展 IC 產業。在下一章將會拿大陸發展 IC 的狀況，與台灣發展 IC 不可獲缺的因素進行探討：大陸 IC 市場是否有發展的資源？聯電才能進行投資 大陸與否的決策。
全球 IC 產業以國際整合元件製造商（IDM）為主：本身擁有產品、設計、
製造、封裝、測詴，甚至是 IC 產品的行銷皆一手包辦的業者，如韓國三星
（Samsung）。而台灣 IC 產業以垂直分工為特色，將 IC 生產流程專業分工，面 對快速變遷的產業環境，以及日益擴大的資本設備投資額，專業分工使得該廠商 只需負責如何將公司資源全數投入單一產業領域，使得營運較具彈性，具有相對 成本優勢，專業分工也發展出台灣的晶圓代工特色。2000 年，台灣由於 IDM 委 外代工比例的提昇、代工價格的上漲、產能利用率的提高、DRAM 製程微縮效 應以及投資效應顯現的帶動下，IC 產業產值高達 7,144 億，成長率為 68.7%遠高 於全球半導體市場的成長率 36.8%9。
台灣代表性的 IC 製造廠商以台灣積體電路公司（TSMC）以及聯華電子
9 史欽泰，2001，我國 IC 產業的發展史與未來展望，科技發展與政策報導，8 月。
‧ 國
立 政 治 大 學
‧
N a tio na
l C h engchi U ni ve rs it y
14
（UMC），兩家公司的晶圓代工10生產量於 2000 年分別為 347 萬片與 238 萬片，
台積電不僅為台灣晶圓代工的龍頭、也是世界晶圓代工第一廠商，聯電居第二。
（圖 5 台灣主要晶圓代工廠商生產量）
圖 5 台灣主要晶圓代工廠商生產量
資料來源：Taiwan Economic Journal (TEJ)台灣經濟新報
但台灣 IC 產業有以下的隱憂，本個案主角—聯電需提前認知並加以改善，
才能保有競爭優勢，甚至成為領導廠商。
要成為領導廠商，IC 產業最關鍵的不是有形的機器設備，而是技術，技術 由高超的人才創新研發而得，智慧財產權、專利權擁有這些知識才能成為領導者，
引領 IC 產業發展的方向，帶領風潮，台灣的 IC 業者雖然在全世界有一定的影響 力，但就規模而言，仍比不上世界領導業者。公司規模11越大，以相同的研發強
10 晶圓代工屬於 IC 製造的一分類，為接受客戶訂單，依照需求製造晶圓。
11 公司規模為股價乘以流通在外股數。
‧
1996 1997 1998 1999 2000
IC設計業 218 363 469 742 1,152
‧ 國
立 政 治 大 學
‧
N a tio na
l C h engchi U ni ve rs it y
16 表 4 台灣 IC 產業產值成長率
資料來源：工研院經資中心（2001 年 3 月）
面對全球化的競爭，聯電若想競爭晶圓代工的領導地位，應當思考如何將資 源—資金、人才、技術大量的投入，提高研發成本，研發出更高階的製程技術—
加大晶圓尺寸或是微縮技術的精進，勝過競爭者。因此聯電該如何取得資源？研 發的經費來源為何？如何讓台灣的人才專注於研發呢？以下將分析大陸 IC 市場 提供聯電機會，取得資源。
1997 1998 1999 2000 IC設計業 66.5% 29.2% 58.2% 55.3%
IC製造業 22.0% 10.6% 56.4% 76.9%
晶圓代工 50.4% 11.4% 49.7% 111.3%
IC封裝業 33.5% 13.0% 22.0% 48.4%
IC測詴業 112.0% 23.6% 41.2% 77.3%
產業總成長率 31.7% 14.3% 49.4% 68.7%
成 長 率
％ 台 灣 IC 產 業
‧ 國
立 政 治 大 學
‧
N a tio na
l C h engchi U ni ve rs it y
17