垂直整合與虛擬整合之績效差異

由表 17 顯示，兩種不同商業模式的企業，其 ROA（平均值^虛擬整合＝19.636，平均值^垂

直整合＝11.634，p-value<0.1）與 ROE 的獲利率（平均值^虛擬整合＝20.521，平均值^垂直整合＝7.268，

p-value<0.1）上，有顯著差異，其中虛擬整合商業模式的獲利率高於垂直整合商業模式，

研究假說一在此獲得驗證。

然而，從表 18 顯示，兩種商業模式的獲利風險反而在 ROS 出現顯著差異（變異數

虛擬整合＝6.562，變異數^垂直整合＝32.091，p-value<0.05），垂直整合商業模式的獲利風險顯著 高於虛擬整合商業模式。雖然本研究假說二在此獲得驗證，但為釐清景氣波動對組織獲 利率的干擾，以下將以複回歸分析法，將景氣波動納入自變數中，以有效解釋不同商業 模式下，企業間獲利率的差異。

表 17 獲利率差異分析表

商業模式 平均值差異檢定

平均值 IC 產業 虛擬整合 垂直整合

t-value

股東權益報酬率（ROE）(%) 13.894 20.521 7.268 1.916*

稅前淨利率（ROS）(%) 7.266 13.000 1.532 0.990

附註: ^*p<0.1; ^**p<0.05; ^*** p<0.01

表 18 獲利風險差異分析表 商業模式

變異數差異檢定

（Levene’s test）

變異數 IC 產業 虛擬整合 垂直整合 F-value

資產報酬率（ROA）(%) 8.426 6.240 8.753 1.063 股東權益報酬率（ROE）(%) 15.012 9.209 17.256 2.340

稅前淨利率（ROS）(%) 23.146 6.562 32.091 6.958**

附註: ^*p<0.1; ^**p<0.05; ^*** p<0.01.

由表 19 顯示，ROA 與 ROE 的複回歸式子中，商業模式的回歸係數並沒有顯著差 異 ( betaROA=-15.703, p-value>0.1; betaROE= -40.950, p-value>0.1)，反而兩者顯著受到景 氣波動的影響 ( ROA 的 business cycle 回歸係數＝24.273， p-value<0.05，ROE 的 business

cycle 回歸係數＝34.894，p-value<0.1)，因此，以 ROS 解釋兩者獲利率的差異較具效力。

因此，本研究以 ROS 回歸式呈現如下：

1 2

. . 1

1

13.459 25.918 117.522 103.880 13.459 25.918

表 19 影響企業獲利率之回歸分析結果

F Statistic

資產報酬率（ROA）(%) -5.145

4.6. 小結

台灣因具備發展設計業的先天環境優勢（例如：充沛理工人才、科學園區以及政府 相關補助政策），以及專業晶圓製造、封裝和測試等完整產業供應鏈的就近支援，大幅 降低產品生產週期與成本，而造就目前台灣特有的虛擬整合商業模式，然而虛擬整合商 業模式的獲利率未必優於垂直整合商業模式，在本研究發現，影響兩者獲利差異在於景 氣循環因素，亦即在景氣過熱時，因為晶圓代工廠的產能絕大多數被 IDM 廠商佔有，

故設計業與代工廠的談判空間縮小，難以搶到產能，因此虛擬整合商業模式的獲利狀況 在景氣過熱情況下並不如 IDM。

綜合而言，兩種商業模式的組合各有其優缺點，首先，以虛擬整合商業模式而言，

設計業者與專業晶圓代工廠配合模式，使得設計業者可以專注於產品設計、研發，而先 進製程技術的開發則交由專業晶圓廠進行。設計業規模小，因此在營運上較有彈性，也 能因應市場環境的變化，且因具備成本控制優勢，故 ROS 表現優異。然而其面對以下 威脅：

一、專業晶圓代工廠的產能無法完全掌控：因為專業晶圓代工廠的產能絕大多數被 IDM 廠商佔有，且隨著 IDM 之 ROE、ROA 與 ROS 表現不佳下，IDM 逐漸將獲利較低 的製程外包給代工廠。因此隨著 IDM 訂單釋出給專業晶圓代工廠的趨勢愈來愈明 顯下，勢必會擠壓部分 Fabless 公司訂單。而使得當景氣過熱時，設計業者較難爭 取到專業晶圓代工廠的產能；

二、產品技術差異化不高：台灣設計業多數以資訊應用產品為主力，由於資訊應用 IC 的市場和技術均已趨於成熟，因此即使設計業者具有成本控制優勢，但因各家設計 業者的產品技術差異程度不高，彼此容易陷入競價行為，而導致營收獲利下降趨勢；

三、代工與設計之專業分工合作高獲利模式，吸引模仿者及強力競爭者（如 IBM）進入，

使得原先全球獨特之代工與設計分工合作及發展設計業的先天環境優勢因而逐漸 消失中。

反觀 IDM 商業模式而言，由於 IDM 公司擁有專屬晶圓廠 (Feb)，並包辦設計開發、

生產、銷售自有品牌 IC 等業務，故較能控制生產與產品的發展，然而其亦面對以下威 脅：

一、規模經濟受限：IDM 屬於高度資本密集產業，固定成本高，因此，量產而自動帶入 規模經濟降低成本，是廠商能否具有競爭優勢的重點。而一旦景氣低迷，IDM 公司 雖然擁有自己的產能，但因產量少、單位成本高且需背負龐大的折舊壓力下，其獲 利狀況不如虛擬整合模式下之專業晶圓代工廠，因為尚有設計業者的訂單，故能維 持生產線的基本運作；

二、成本劣勢：當低成本的外部供應商存在，而公司又只能向自己的供應商採購所需的 投入時，則 IDM 廠商因為自己供應資源的營運成本高過獨立的供應商，會造成營 運成本的提高而成為公司的弱點。此時若公司採行虛擬整合，以促使公司自有供應 商必須和獨立供應商競爭，如此則可以形成降低成本的壓力，上述營運成本提高的 問題則可獲得舒緩；

三、科技快速變化的劣勢：當技術改變太大時，可能使得 IDM 廠商因為垂直整合下，

無法快速地使用新科技，甚至限制公司為因應技術改變，而變更其供應商或配銷系 統的能力。

總而言之，雖然我國以完整的產業價值鏈與先進優異的製造實力遙遙領先，但是先 進技術規格與標準制訂仍由美國半導體大廠主導。未來期能在創新能力上有更大的突 破，使得此獨特的產業結構能發會更大的成效。展望未來，全球半導體產業專業分工已 是大勢所趨，業者勢必繼續朝向高附加價值產品研發，以持續拉大後進者的差距。並且 順應 IC 產業專業分工趨勢，透過委外代工以降低製造成本與投資風險。孰能有效進一 步整合全球互補性資源才能創造競合策略獨特之優勢。

附註一：選取的樣本

第一群（虛擬 IDM 的商業模式） 第二群（IDM 的商業模式）

設計業 R094 凌越 2337 旺宏

2379 瑞昱 R119 聯陽半導體 2342 茂矽 2388 威盛 R127 盛群 2344 華邦電子

2401 凌陽 2363 矽統

2436 偉詮電 專業晶圓代工 5326 漢磊 2454 聯發科 2303 聯電 5346 力晶 2458 義隆 2330 台積電 5347 世界先進

3006 晶豪 2408 南亞科技

5302 太欣 封裝 5387 茂德 5314 民生 2311 日月光 5436 立生 5351 鈺創 2325 矽品

5393 揚智 2329 華泰 5404 智原 2369 菱生 5468 台晶 2441 超豐 5471 松翰科技 2449 京元電 5473 矽成 5344 立衛 5487 通泰

5499 聯詠 測試

6103 合邦 2329 華泰 6104 創惟科技 2369 菱生 6129 普誠 2441 超豐 6130 亞全 2449 京元電 6138 茂達 5344 立衛 6186 晶磊 5455 訊利電 R009 驛訊電子 5466 泰林 R073 和茂科技

註 1：廠商分類根據 2002 半導體工業年鑑--工研院 (IT IS 廠商名冊中有上市上櫃者) 註 2：廠商名稱前的數字乃廠商的股票代號。