第四章 垂直整合與虛擬整合商業模式之績效比較
4.1 產業變革歷程
Stigler(1951) 指出產業垂直整合的發展型態與產業的生命週期相關。大多數產業的 發展型態始於垂直整合，而後因為市場逐漸擴大，遂形成專業分工。台灣的積體電路 ( Integrated Circuit，IC ) 產業也具備這種逐漸專業分工的特徵，從圖 5 積體電路產業變 革歷程顯示，從 1960 年代起，IC 產業大致經歷三次變革。在此三次的 IC 產業變革中，
雖然有新形式的 IC 公司出現，諸如：設計業者 ( Fabless)、晶圓代工業者 ( Foundry)、
IP ( Intellectual Property, IP) 與設計服務公司等，使產業呈現持續專業分工的形式。然而 產業中業者採取的商業模式 ( business model ) 卻出現兩種不同的類型共存，一種是最 傳統形式的 IC 公司，從設計到行銷都一手包辦的垂直整合型公司，又稱為整合元件製 造公司 ( Integrated Device Manufacturing, IDM)，另一種則呈現設計業者、代工業者、封 裝與測試業者等專業分工又緊密結合互動的型態，其彼此雖然是以獨立組織運作，但整 體運作彷彿是一個 IDM 公司，因此稱之為虛擬 IDM (Virtual IDM)。這兩種不同商業模 式的共存，讓人不得省思若企業最佳策略下的商業模式只有一種，台灣積體電路業者為 何會存在兩種不同的商業模式？在不同情境下何者經營績效較佳？又何者將成為未來 產業的發展趨勢？
而反觀目前全球 IC 產業發展現況，其中日本與韓國 IC 業者以 IDM 的企業居多，
例如：Toshiba、Hitachi、NEC 以及 Samsung 等。美國雖然有 IDM 公司以及全球數量最 多的設計業者，但是其 IC 產業的價值鏈分工區段卻沒有台灣的完整。台灣在台積電 (TSMC)、聯電 (UMC) 等全球最大晶圓代工廠的製程與產能支援下，發展出特有的 Fabless-Foundry 合作模式，並組成一個從設計、光罩、製造、封裝、測試與行銷等功能 層級完整的垂直分工價值鏈（詳見圖 6），使得我國 IC 產業產值不僅於 2002 年排名全球 第二，台積電產值列入全球前十大的 IC 製造公司 (詳見表 2)，威盛與聯發科更是列入
全球前五大 IC 設計公司（詳見表 3）。然而從 IDM 產值仍占全球 IC 產值 9 成以上水準
資料來源：工研院經資中心 IT IS 計畫(2002/06)
製造
封裝 測試
封裝 測試 晶圓代工
IP 設計
虛擬整合(V.I.) 垂直整合(IDM)
設計
設計服務
圖 6 台灣 IC 產業的供應鏈
4.2 積體電路產業發展現況
就全球 IC 產業的發展趨勢觀察，自 1970 年代美國因個人電腦的出現，主導整個 IC 市場的發展趨勢，之後 1980 年代日本 憑藉生產管理與良率控制上的優勢，以及 1990 年 代韓國在政府政策上的強力扶植下，皆分別以 DRAM19產品崛起，而成為市場上的領導 者，1995 年後台灣以晶圓代工為首的群聚優勢影響整個 IC 產業發展趨勢。一般預料在 IC 晶圓代工業者已成為技術研發及量產主力，且 IDM 廠商與其結盟合建十二吋晶圓廠 及技術共同研發已成必然的情況下，未來十年將會是以晶圓代工為主的亞洲 IC 世紀 (半 導體工業年鑑，2002)。
4.2.1
積體電路產業專業分工結構
IC 產業的生產過程可分成設計、光罩、製造、封裝、測試與行銷等功能層級，組成 一產業價值鏈（詳如圖 5）。而隨著 IC 產品的生命週期逐漸縮短下，如何利用最少資源 在最短時間內將產品上市創造利潤，已成為公司成功的關鍵要素。
從圖 5 積體電路產業變革歷程顯示，從 1960 年代起，IC 產業大致經歷三次變革，
首先第一次產業變革在 1960 年代至 1970 年代間，電腦由『系統(system) 廠商』包辦所 有的軟體與硬體組件，而後因為系統設計的耗時性，於是在 1970 年左右，產業有了系 統廠商與 IC (Integrated Circuit) 公司的分別；第二次產業變革在 1970 年代至 1990 年代 間，因為設計觀念上的變革，使得專職設計的 Fabless 出現，之後不久，晶圓代工廠 (Foundry)適時產生，以填補 Fabless 所需產能的機會點；第三次產業變革在 1990 年代之 後，因為製程持續微縮，矽智財權組塊 (Silicon Intellectual Property, SIP)的觀念興起，
因此有專業 IP 與設計服務公司出現（電子時報，2000；半導體工業年鑑，2002）。
4.2.2
產業特性與景氣循環1966 年台灣從 IC 產業價值鏈中屬後段的封裝業務切入，在歷經 30 餘年產、官、學、
研各界的努力，造就我國 IC 產業獨特的垂直分工結構，截至 2002 年底為止，國內計有 162 家的 IC 設計公司、8 家晶圓材料業者、4 家光罩公司、14 家晶圓製造公司、45 家封 裝公司、36 家測試業者（詳見圖 7）。如此分工綿密之周邊相互支援體系，特別是製造 業代工模式的互動互利以及新竹科學園區所形成的群聚效應，更使得台灣設計業者快速 成長，由圖 7 顯示，設計業者的廠商數目成長率遠高過其它分工下的業者數目。然而不 可諱言的，制訂規格、主導市場等工作目前仍是國際主流大場所扮演的角色，台灣業者 大部分以代工產品為主（半導體工業年鑑，2002）。
然而隨著我國 IC 產值規模愈來愈大，我國與全球景氣的連動性也更加密切，觀察 1994 至 2001 年我國 IC 產業的資產報酬率 (ROA)、股東權益報酬率 (ROE)、稅前淨利 率 (ROS)與全球半導體景氣指標的訂單出貨比值 (Book to Bill, B/B ratio) 已趨同步(詳 見圖 8)。
資料來源：半導體工業年鑑，2002 年（工研院 IT IS），本研究整理。
1992年 1993年 1994年 1995年 1996年 1997年 1998年 1999年 2000年 2001年 2002年
0
ROA 24.35 24.2 13 13.35 10.5 15.85 20 3.8
ROE 28.6 30.15 12.1 12.35 5.65 12.9 18.55 -9.1 ROS 17.65 26.95 14.25 10.3 -7.25 11.95 16.9 -32.65
1994年 1995年 1996年 1997年 1998年 1999年 2000年 2001年
資料來源：台灣經濟新報資料庫與 SEMI 資料庫，本研究整理。
圖 8 台灣 IC 產業歷年財務比率值與 B/B 值趨勢圖
總結台灣 IC 產業環境幾個重要特色：
1. 新竹科學園區所形成的群聚效應：分工綿密之周邊相互支援體系，特別是製造業
代工模式的互動互利，不僅使得台灣設計業者快速成長，更有效降低兩造合作之交易成 本。
2. 市場追隨者 (Market Followers)： 台灣大部分業者以產品代工為主 (Original
Equipment Manufacturing, OEM) ，制訂規格、主導市場等工作目前仍是國際主流大場所 扮演的角色。（Tung，2001；半導體工業年鑑，2002）。
3. 與全球景氣連動：隨著我國
IC 產值規模愈來愈大，我國與全球景氣的連動性也 更加密切，由圖 8 可看出。因此設計業者在景氣過熱時，較難爭取到專業晶圓代工廠的 產能，而 IDM 公司在不景氣時則需負擔自有產品填補產能之風險。4.3 垂直整合與虛擬整合的理論基礎
文獻探討可分為兩大部分來介紹，首先就虛擬整合與垂直整合影響企業經營績效的 理論基礎作一回顧與整理，期找出虛擬整合與垂直整合的競爭優勢條件。其次，將過去 學者用以探討競爭策略與經營績效的分析架構與採用的指標變數做一整理，期瞭解哪些 變數是學者常用及最具解釋力，進而建立分析架構與解釋廠商最適商業模式重要的變 數。
4.3.1
垂直整合與虛擬整合的理論基礎探討垂直整合或虛擬整合影響企業經營績效的相關理論有：(1)規模經濟 (Economies of Scale)理論；與(2)交易成本 (Transaction cost) 與知識經濟理論 ( the knowledge-based theory)。
1.規模經濟 (Economies of Scale) 理論
早期產業經濟理論中，以規模經濟來說明企業的競爭利益。認為當企業擴大生產規 模與量產時，因企業每單位產品分攤的固定成本減少，進而獲利率可以提高 (Demsetz, 1988)；或者隨著企業生產規模擴大與市場佔有率的提高，則企業議價能力亦相對提高，
故企業可以較低價格購入生產因素，而以較高價格出售產品，因此獲利率提高 ( Martin, 1986)。
換言之，當企業透過垂直整合來擴大生產規模與量產時，則在規模經濟效益下，可 提升企業的獲利率 ( Stigler, 1951; Harrigan, 1984)。Stigler (1951) 進一步指出，企業進行 垂直整合或垂直分工的商業模式與市場成長率有關，亦即當市場成長率高，則產業傾向 於垂直分工，當市場成長衰退，則垂直整合有利企業。
2. 交易成本 ( Transaction cost) 與知識經濟理論 ( the knowledge-based theory) Coase(1937)在『The Nature of the Firm』一文中揭示，在交易成本甚高的情況下，
人們會避免使用價格機制 ( price mechanism) 以進行交易，而是選擇用訂定長期契約的 方式，亦即利用垂直整合或水平整合的方式，以降低交易成本。所以，廠商的內化交易 會替代市場的功能。
交易成本理論基礎，認為當企業進行垂直整合時，可有效降低在交易過程中，因為 機會主義 ( opportunism)、資訊不對稱 ( asymmetric information)、有限理性 ( bounded rationality) 與其它不確定因素所造成的額外機會成本 ( Coase, 1937; Williamson,
1979 )。Williamson (1981)根據上述觀點，提出『交易支配結構 ( Transaction Government Structure)』，指出企業透過體系自行垂直整合的形式或以契約方式，可有效降低機會主義 的發生。
但是，以知識經濟理論基礎而言，企業進行垂直整合並非只是為了避免機會主義或 資訊不對稱，而是為了讓知識的傳遞更有效率 ( Conner and Prahalad, 1996; Grant, 1996;
Kogut and Zander, 1996; Nonaka, 1994 )。亦即交易的雙方即使沒有機會主義或資訊不對 稱，但傳遞知識時，若無法有效移轉，則垂直整合商業模式有利企業降低組織內部成本 ( Masten et al., 1989; Conner and Prahalad, 1996)。而其中影響知識傳遞是否有效率的重要 因素，即廠商所面對的技術不確定性 ( Afuah, 2001; Chesbrough and Teece, 1996;
Henderson and Clark, 1990; Balakrishnan and Wernerfelt, 1986)。
Chesbrough 與 Teece (1996) 將廠商面對的技術不確定性，區分為『自主性創新 ( autonomous innovation)』與『系統式創新 ( systemic innovation)』20，而企業決定何時 虛擬或垂直整合端視其面對的創新型態而定。當技術改變屬於自主式創新，則虛擬的組 織可以妥善管理研發及執行商業化的任務，若技術改變屬於系統式創新，則整合性公司 內部管理流程，對於資訊交換的管理可以獲致較好的解決。但是我們卻忽略了技術改變 的頻率，亦即雖然廠商面對的技術改變屬於系統式創新，但是改變的頻率非常高時，則 組織也應該進行垂直整合嗎？鑑此，Henderson 與 Clark (1990)21提出，當技術改變頻繁 時，組織不適合做垂直整合。
綜合而論，(1)規模經濟理論認為，當市場成長衰退時，企業應進行垂直整合，反之，
則進行專業化分工；(2)交易成本理論基礎認為，當企業面對的交易成本提高時，則垂直 整合有利企業降低交易成本；(3)知識經濟理論基礎認為，當知識傳遞效率低或面對技術 改變屬於系統性創新時，則企業應進行垂直整合。
然而，當產業環境變化迅速，將導致產業的價值鏈交易成本的波動變大，換言之，
對照上述交易成本理論與知識經濟理論對於組織進行垂直整合的建議，可見台灣 IC 產 業因為面對的技術改變快速，又屬市場追隨者角色，故專業分工下的虛擬整合模式應優
對照上述交易成本理論與知識經濟理論對於組織進行垂直整合的建議，可見台灣 IC 產 業因為面對的技術改變快速，又屬市場追隨者角色，故專業分工下的虛擬整合模式應優