第五章 實証分析
6.2 後續研究建議
6.2 後續研究建議
最後，對後續有興趣探討創新密集服務業之研究者，提出下列幾點的研究 方向及建議：
1. 本研究將焦點放在半導體代工中的微影服務技術服務，雖不是涵蓋全數的半 導體代工產業，但微影技術是其中的重點科技創新技術，且必須與顧客互動 服務，仍可稱為標準的高科技的創新密集服務業；在後續研究中，可將知識
密集服務業在不同領域的創新應用，甚至將重點集中於高科技的單一創新服 務構面，進行相關研究與討論。
2. 本研究係以六大服務價值活動與七大外部資源構面，以及與創新密集服務相 關的關鍵成功因素進行內容分析及說明，建議可針對因子涵蓋範圍與意涵，
進一步分析研究，使本研究分析模式更加完整。
3. 未來微影技術艱困及半導體代工高成本問題，除產業的成長仍有賴政府政策 及整體產業供應鏈整合，並進行有效率的標準化程序。因此建議後續研究可 將本研究與產業創新系統以及國家科技政策整合在一起，作一更精闢入裡、
更具體、更完整性的結合及更臻完備的策略建議。
參考文獻
一、 英文部分
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附錄
附錄一 問卷
台灣半導體代工微影技術服務之策略分析
各位先進及前輩，您好：
我們是交通大學管理學院的研究團隊，在您百忙中，竭誠希望能挪用 鈞座一點時間，幫助我們完成此份問卷。本問卷的目的在於對台灣半導體代 工微影事業服務進行策略分析，求出台灣半導體代工微影事業，在成熟或先 進技術裡目前與未來的關鍵成功因素與策略分析。
本問卷內容主要包含二大部分：一、創新密集服務矩陣定位。二、配合 核心能力之(a)外部資源涵量與(b)服務價值活動能力之掌握程度。藉由兩大構 面(外部資源涵量與服務價值活動能力)的專家問卷訪談與評量、創新密集服 務實質優勢矩陣與創新密集服務矩陣的比較，導出台灣半導體代工微影技術 服務必須提昇之服務價值活動與外部資源及關鍵成功因素。透過本研究，期 望能對台灣半導體代工微影技術服務提出具有前瞻性的策略規劃建議。
先進乃國內相關領域中卓著聲譽之從業專家，希望藉由您的寶貴意見，
讓我們的調查更具信度和效度。您的意見將有助於相關企業了解個別策略思 維與關鍵成功因素之所在，進而作為其產業升級上之參考，我們由衷感謝您 的撥冗回答，謝謝您！
恭祝
順安
國立交通大學科技管理研究所
徐作聖 教授 / EMBA 研究生 周宏昕 2008. 06. 01
第一部份：受訪者個人資訊
一、 現職公司名稱：_________________________________________________
二、 公司部門類別
□行銷或客服 □製程或設備 □財務或會計 □研發
□人力資源 □製造或生產 □總經理室 □其他 ________
三、 工作職稱：
□總經理/副總 □處長/副處長 □部經理/經副理 □工程/管理師
□其他 ____________
四、 工作單位名稱：___________________________
五、 工作年資基本資料 您在業界服務的經驗：_________ 年 六、 年齡
□30 歲以下 □31~40 歲 □41~50 歲 □50 歲以上 七、 半導體專業領域：(若未曾從事半導業，請略過第七、八題)
□微影 □非微影 □其他 ________
八、 半導體現職分類：(若未曾從事半導體製造業，請略過本題)
□先進技術(Advanced Tech.) □ 成熟技術(Mainstream Tech.)
第二部分：問卷填表說明
一、創新密集服務平台定位此部分問卷目的係為藉由五種創新層次(產品創新、流程創新、組織 創新、結構創新、市場創新)與四項客製化程度(一般型客製化、特定型 客 製 化 、 選 擇 型 客 製 化 、 專 屬 型 客 製 化 )所 組 成 的 創 新 密 集 服 務 矩 陣 定 位，為台灣半導體代工微影技術裡，找出目前策略規劃定位。
高 客製化程度 低
U 專屬型服務
(Unique)
S 選擇型服務
(Selective)
R 特定型服務
(Restricted)
G 一般型服務
(Generic) P1 產品創新
(Product) P2 流程創新 (Process) O 組織創新 (Organizational)
S 結構創新 (Structural) M 市場創新
(Market)
在進行企業定位之前，請容我們先解釋創新層次與客製化程度的定 權，去定義「怎麼做」(how)、「做什麼」(what)或者
「在那裡」(where)進行服務。 的選擇項目進行選擇。Ex：70%模組化， 30%客製 化。
一般型服務
(Generic) 低
大部分的服務都是已經標準化的，顧客只有很少的 決定權，去定義「怎麼做」(how)、「做什麼」(what) 或者「在那裡」(where)進行服務。
範例：如果您認為，台灣半導體代工微影技術強調(比重最高的)在一般型 服務的產品創新上，那麼就在「一般型服務」與「產品創新」交集的格 子裡打個圈。如下圖所示：(若您是半導體從業人員，請針對您現職各自 所在之先進／成熟技術的現況來回答問題，謝謝!)
U 專屬型服務
(Unique)
S 選擇型服務
(Selective)
R 特定型服務
(Restricted)
G 一般型服務
(Generic) P1 產品創新
(Product) P2 流程創新
(Process) O 組織創新 (Organizational)
S 結構創新 (Structural) M 市場創新
(Market)
第三部分：問卷開始
(Unique)
S 選擇型服務
(Selective)
R 特定型服務
(Restricted)
G 一般型服務
(Generic) P1 產品創新
(Product) P2 流程創新
(Process) O 組織創新 (Organizational)
S 結構創新 (Structural) M 市場創新
(Market)
二、服務價值活動掌握程度
此部分問卷目的是在瞭解台灣半導體代工微影技術者，對於「服務價 值活動」裡各個核心能力的關鍵成功因素之看法。故懇請您根據不同時 期(現在、未來 5～10 年)，在每一項「服務價值活動」的關鍵成功因素 中，勾選出企業掌握此要素的程度。
範 例 ： 若您認為就現在與未 來，台灣半導體代工微影技術在「服務設計」
構面裡的掌握規格與創新技術的程度應該分別為極高及普通，那麼則如下 表在格子內打個勾。
掌握程度
項目 極低 低 普通 高 極高
現在 9
掌握規格與創新技術
未來 9
問卷開始
1. 針對服務/技術設計(Design/Technology Service)之要素 掌握程度
項目 極低 低 普通 高 極高
掌握規格與創新技術 現在
未來 研發資訊掌握能力 現在
未來 智慧財產權的掌握 現在
未來 服務或技術設計整合能力 現在
未來 設計或技術環境與文化 現在
未來 解讀市場與客製化能力 現在
未來 財務支援與規劃 現在
未來
2. 針對測試認證(Validation of Testing)之要素
掌握程度
項目 極低 低 普通 高 極高
各模組化間的整合能力 現在
未來 彈性服務效率的掌握 現在
未來 現在 與技術/測試/整合部門的
互動 未來
3. 針對行銷(Marketing)之要素
掌握程度
項目 極低 低 普通 高 極高
行銷能力 現在
未來 掌握目標與潛在市場能力 現在
未來 顧客知識累積與運用能力 現在
未來 顧客需求回應能力 現在
未來 整體方案之價格與品質 現在
未來 4. 針對配銷(Delivery)之要素
掌握程度
項目 極低 低 普通 高 極高
後勤支援與庫存管理 現在
未來 通路/客服掌握能力 現在
未來 服務傳遞能力 現在
未來 5. 針對售後服務(After Service)之要素
掌握程度
項目 極低 低 普通 高 極高
技術部門的售後支援 現在
未來 建立市場回饋機制 現在
未來 建立市場回饋機制 現在