產業鏈與競爭情勢

4.3.1 全球半導體專業代工發展趨勢

由整體半導體市場而言，供應鏈由純整體元件製造商﹙IDM﹚中央控管與 完全擁有，再展開至垂直分段的供應鏈，包含系統晶片、IC 設計、IP﹙Intellectual Properties﹚提供商、設計服務、晶片製造、組裝合測試等區隔，由不同的專家負 責。在 2003 至 2004 年間，Intel 是全世界最大的晶片製造商，在當時，Intel 的 半導體銷售量幾乎是排名第二名的 Samsung 的兩倍，甚至 Intel 囊括世界前 10 大 半導體企業銷售額的四分之一強。至於半導體專業代工的龍頭—台積電﹙TSMC﹚

在 2004 年的整體 IC 工業結構中居第 8 位，時至今日，Intel 及 Samsung 仍居半 導體的領導地位，台積電則提昇營收至全世界半導體排名第 6 位，亦再次看見半 導體代工的機會。

表 29 半導體產業前十大企業排名

資料來源：IC Insights Press Release (2004) [43]

純半導體專業代工產業在 2003 年成長 32%，而 2004 年則有 52%。而全球 半導體代工的前 2 大企業則全為台灣的企業—台積電與聯電，也是台灣的重點知 識性密集的行業，此二企業已佔全球半導體代工的約四分之三強。

2004 (Fcst)

2003 2004

(Fcst)

2003

1 1 Intel US 30,050 27,030 11%

2 2 Samsung South Korea 15,930 10,400 53%

3 3 Texas Instruments US 10,885 8,250 32%

4 4 Renesas Japan 9,475 7,970 19%

5 7 Infineon Europe 9,365 6,925 35%

6 5 Toshiba Japan 9,030 7,355 23%

7 6 STMicroelectronics Europe 8,715 7,170 22%

8 8 TSMC Taiwan 7,665 5,855 31%

9 9 NEC Japan 6,660 5,605 19%

10 10 Freescale US 5,650 4,630 22%

113,435 91,190 24%

Change

Total Rank

Company Headquarters

Sales ($M)

表 30 半導體代工產業前十大企業排名

資料來源：IC Insights Press Release (2004) [43]

4.3.2 全球微機電產業趨勢

2007 年全球 MEMS 企業排名如下圖

:

圖 33 2007 年全球 MEMS 產業企業排名

資料來源：劉舜逢 (2008) [56]

Sales ($M)

% Change

% Total

Sales ($M)

% Change

% Total 1 TSMC Taiwan 8,030 37% 47% 5,855 26% 52%

2 UMC Group Taiwan 4,200 53% 24% 2,740 27% 24%

3 Chartered Singapore 1,215 67% 7% 728 50% 6%

4 SMIC China 1,030 181% 6% 366 632% 3%

5 Dongbu/Anam S. Korea 450 36% 3% 330 27% 3%

6 SSMC** Singapore 270 74% 2% 155 82% 1%

7 HHNEC China 255 50% 1% 170 13% 2%

8 Jazz US 240 30% 1% 185 16% 2%

9 Silterra Malaysia 210 156% 1% 82 37% 1%

10 X-Fab Europe 200 57% 1% 127 27% 1%

1,070 81% 6% 592 42% 5%

17,170 52% 100% 11,330 32% 100%

*: Data for 2004 forcast

*: Partially owned by TSMC Others

Total 2004 2003

Rank Company Head-quarters

2004*

MEMS 製造廠商如同當初台積電要跨入半導體代工時代一般，在 2007 年全 球 MEMS 前 10 大系統或晶片廠商全部是 IDM 廠家，且涵蓋全部 MEMS 產業的 62%。全球前兩大 MEMS 廠家分別是 TI 為背投式投影機設計的 DLP ﹙Digital Laser Processing﹚及 HP 的印表機噴墨頭﹙Inkjet head﹚，各占年營收 842 及 800 萬美元，比起第三名 Bosch 均多出約 1 倍。整個 MEMS 供應鏈如下圖，各個環 節均已被完整介入：

圖 34 MEMS 產業供應鏈

資料來源：拓樸產業研究所 (2008) [57]

至於台灣 MEMS 產業由於製程沒有建立平台，所以大多數台灣 MEMS 廠 家均屬小本經營，大多屬於噴墨印表頭開發，以及小量感測器或光通訊元件，沒 有將台灣原本的產業優勢展現出來。未來 CMOS MEMS 製程技術既可符合 SOC 需求，又可有效運用台灣成熟的半導體的 CMOS 產業與已經足夠使用的微影工 程服務技術，不僅可延伸半導體代工的產品線，更可讓半導體舊有的設備機台有 充分利用的價值。

故目前台灣小型 MEMS 廠家眾多，主要相關廠商詳如下表。

表 31 台灣 MEMS 產業主要相關廠商

資料來源：拓樸產業研究所 (2008) [57]

台灣 MEMS 業者可結合台灣已佔優勢的半導體代工製造業者，挑戰寡占的 MEMS 的 IDM 市場，目前 MEMS 的製程還是各自開發且不與 CMOS 整合。故 只要使用台灣半導體代工的經驗及經濟規模，架構標準的 MEMS 製造平台，將 標準生產規範將 MEMS 製程與 CMOS 製程儘一步結合，進而帶動整個產業的典 範轉移，如同 IC 的供應鏈一般。

圖 35 台灣 MEMS 產業鏈策略圖

資料來源：拓樸產業研究所 (2008) [57]