生產線世代與生產規模

TFT LCD 生產技術的世代差別可依玻璃基板尺寸畫分。廠商會依其產品規畫，選擇 適合的生產技術世代，以達經濟切割尺寸 6。以一片玻璃切出 6 片面板（6 面取）的經濟 切割原則為例：3 代線與 3.5 代線分別以 12.1 吋、14.1 吋的切割為主，而 4 代線與 4.5 代線，則以 15 吋、17 吋的切割、應用於 LCD 監視器面板為主。5.5 代線以上的產能，

則以切割為 LCD TV 用面板為主，如 5.5 代線的 32 吋、6 代線的 37 吋，到 7、8 代線 的 40 吋以上的大尺寸 TV 面板。自 1991 年夏普 (Sharp) 引進全球第一條 TFT LCD 生產 線，發展至今，第 6 代生產線（1500mm×1800mm）的玻璃基板面積已經是第 1 代生產線

（300mm×400mm）的 22.5 倍。一般而言，玻璃基板尺寸的增加，使得每片玻璃上的可取 用面板數目也隨之倍增，每平方公尺所分攤的折舊成本因而下降。

但是，玻璃基板擴大而提升生產規模的效益，會被昂貴的關鍵零組件材料與低生產 良率所抵銷。以夏普 (Sharp) 第 6 代生產線（月產能 1.5 萬片基板）為例，2002 年 9 月 開始建廠，2004 年 1 月量產，2005 年 4 月良率才提昇達到 80%，也就是說花了近一年的 時間才達到可接受的良率，其中彩色濾光片無法順利配合產出是關鍵原因。TFT LCD 生 產線的建置投資金額龐大，且從建廠至量產的時間隨著技術世代而拉長。例如：第 5 代 生產線到量產需要 10~11 個月，第 6 代需要 12~13 個月，估計第 7 代需要 15~17 個月；

第 5 代生產線的資金需求約 10 億美金，第 6 約 15 億美金，第 7 代約 18~20 億美金。面 板廠商的經濟規模會影響製造成本、材料成本，與折舊成本，並且隨著規模的增加，藉 由學習曲線效果、變更零組件成本結構，提高獲利能力。從過去 15 吋面板的價格與廠商 毛利率的資料顯示，面板廠商每片賣 334 美元的時候，平均毛利率是－9％，但當一片賣 258 美元時，毛利率是 13％，後來價格再降到 232 美元，毛利率為 23％。此外，值得注 意的是後進廠商可以利用較為成熟的設備而較快進入量產。藉由先期採用設備的面板廠 商的問題反應，設備廠商得以改善設備性能，使得後進的廠商可以使用較為成熟的設備，

縮短學習曲線。

3.1.5 中小尺寸面板技術 中小尺寸面板技術 中小尺寸面板技術 中小尺寸面板技術 Roadmap

2006 年手機及消費性電子產品需要大增，智慧型手機及 iPod 熱買，中小型面板廠對 市場充滿期待。長期來看，整體中小尺寸液晶面板需求仍會維持兩位數成長，然廠商間 的價格競爭激烈，產品生命週期短暫，考驗著面板廠商於成本控制及運籌管理的能力。

除此之外，另一核心競爭力即是廠商的技術開發能力，以下就市場角度分析中小尺寸液 晶面板產品的技術、規格之發展趨勢。

3.1.5.1

解析度與面板尺寸 解析度與面板尺寸 解析度與面板尺寸 解析度與面板尺寸

於手機（Mobil Phone）應用面板市場，主要解析度有：128×128、128×160、176×220、

240×320（400）、480×640 等，其中 128×128、128×160 解析度主要應用在 1.5~1.8 吋產 品，主力市場為新興國家，預估需求量相當大。240×320（QVGA）解析度 面板自 2006 年起在主要手機廠商全力哄抬下，需求成長快速，同時也壓縮了 176×220（QCIF＋）的 成長。3G 行動通訊與高畫素相機手機需求增加，4800×640（VGA）面板需求也會漸漸提 高，目前市場 2.8 吋 VGA 會逐漸被 2.8 吋的 QVGA 取代，而 2.4 吋 VGA 面板因高達 340 ppi（Pixel Per Inch）對人眼敏銳度並非十分重要，又質 2.4 吋 QVGA 價格下滑太快，影 響了下游客戶轉換至 VGA 的意願，因而 2.4 吋仍以 VGA 產品為主。對於數位相機（數 位相機 (Digital Still Camera)）應用面板市場表列如下：

表 3-3 數位相機應用面板市場

解析度 面板尺寸 Remark

960×240 2.5 吋、2.8 吋、3.0 吋 主流

640×240 2.5 吋 主流

480×240 2.4 吋、2.0 吋、1.5 吋 需求持續萎縮

在全球定位系統（Global Positioning System；GPS）應用面板市場，以 3.5 吋 QVGA 與 4.3 吋 WQVGA 二種規格為主流，2006 年 GPS 應用面板以 3.5 吋 QVGA 為主，估計 2007 年起在 TomTom 及 Garmin 的新產品挹注下，4.3 吋 WQVGA 將有機會超越 3.5 吋的 市佔率。

3.1.5.2

半穿透式與半穿透半反射式產品 半穿透式與半穿透半反射式產品 半穿透式與半穿透半反射式產品 半穿透式與半穿透半反射式產品

面對多媒體消費市場的興起，省電是一個很重要的課題。因為半穿透式與穿透半反 射式面板可以使商品在強烈光線照射下仍然清晰但背光卻可以維持在最省電的模式。是 以這樣的產品在諸多設計廠商的眼光中相當具備開發潛力。

表 3-4 半穿透式與半穿透半反射式面板應用市場 IPS(In-Plane Switching)、垂直配向技術（Multi-domain Vertical Alignment； MVA）和補 償膜三種技術。IPS 以日立技術為主軸，延伸技術包括 Super-IPS 及韓國現代電子的 FFS(Fringe Field Switching)等。而 MVA 以富士通技術為主軸，延伸技術包括三星之 PVA(Patterned Vertical Alignment)、EVA 及夏普開發的 ASV(Advanced Super V 液晶)。有 關廣視角的技術以 IPS 相關的專利比例佔的最多，其次是 MVA 與補償膜專利。然而，

目前 MVA 技術較受到青睞，而補償模的技術佔有率為最低。

3.1.5.4

亮度發展的趨勢 亮度發展的趨勢 亮度發展的趨勢 亮度發展的趨勢

手機產品，主流亮度在 250~300 nits 間，高階產品亮度在 300~400 nits，相較於兩年 前的 150~200 nits 有著很大的進展，主要的貢獻來自 LED 背光提升了亮度。2005 年 LED 亮度為 1000 mcd，至 2006 年已增加 50%達 1500 mcd，未來 LED 的亮度仍會持續提升，

而面板亮度需求仍會維持 300 nits 上下，產品設計會著重於降低背光模組的耗電量，降低 LED 使用數。

而數位相機，主流亮度為 250 nits，日系廠商則提高亮度需求至 500 nits，然以目前數 位相機售價已跌破變動成本情形下，大幅提高光學規格的空間仍有限。

3.1.5.5

反應速率與成本 反應速率與成本 反應速率與成本 反應速率與成本

手機於多媒體應用漸趨普遍，加上行動電視應用興起，顯示器反應速率由 30~35 msec 向 16 msec 甚至 12 msec 發展。應用的技術以 OD（Over Driver）而言由於需於 driver IC 上加 RAM，成本提高不少，而對於部分原手機採用 Parallel RGB Interface 與 DSC 用的 Serial RGB Interface 等，driver IC 不需內含 RAM 的面板，成本更可明顯降低，因而 OD 技巧目前仍僅限於高階產品使用。

3.1.5.6

傳輸介面的發展 傳輸介面的發展 傳輸介面的發展 傳輸介面的發展

以手機產品而言，2006 年可說是手機傳輸介面發展最熱絡的一年，除延續已久的 CPU interface、RGB interface 外，專為行動裝置發展的高解析度影像及小型化傳輸介面 HSSI

（High Speed Serial Interface）也加入標準化戰局，預計 HSSI 有三種標準較具發展潛力：

1. 由 Nokia 所主導的 CDP 介面標準，

2. 由眾多手機及 Design house 廠商制定的行動產業處理器介面（Mobile Industry Processor Interface；MIPI）標準，

3. 由手機晶片大廠高通（Qualcomm）主導的集成串行動顯示屏數字接口（Mobile Display Digital Interface；MDDI）標準。

以發展時間來看，MDDI 的產品已於 2006 年問市，而 CDP 與 MIPI 因標準與規格一 直未能確立，使上市時間延遲，然中長期來說，因 CDP 與 MIPI 架構下的 driver IC 不需 包含 RAM，成本較低，預期未來在介面標準方面 HSSI 仍是三種並存的情況，即使如此，

傳統的 CPU 及 RGB Interface 仍有致於在短期內消失，因此手機市場在此五種介面標準共 存競爭下，考驗著廠商規劃及管理產品的能力。其他產品傳輸介面則單純許多，GPS 產 品主要為 RGB Interface；MP3 Player 因耗電考量以 CPU Interface 為主；數位相機則採 Serial RGB Interface。

3.1.5.7

模組厚度的發展 模組厚度的發展 模組厚度的發展 模組厚度的發展

模組厚度主要在於玻璃厚度、偏光板厚度及背光模組厚度，超薄液晶面板模組的厚 度設計已成為各廠商重要課題。以中高階手機產品，2006 下半年 0.4 mm 玻離搭配 0.5 mm

導光板，整體模組厚度約 2.0~2.4 mm 仍為銷售主流，2007 年將逐漸由 0.3 mm 玻璃、0.45 mm 導光板，整體厚度小於 1.8 mm 所取代。至於 0.2 mm 玻璃產品仍在開發中，預計將 可於 2008 年量產。而數位相機、GPS 對厚度要求不如手機嚴苛，因此目前仍以 0.5 mm 玻璃配合 0.5 mm~0.6 mm 導光板為主。

圖 3-4 手持式產品顯示器應用之發展趨勢

表 3-6 中小型 TFT-LCD 面板主要功能規格進展預測表

TFT-LCD TRIM LARGE SMALL

主要功能 1998 2001 2005 1998 2001 2005 1998 2001 2005 Size (inch) 20.3 28 35 21.0 30.0 40.0 20.0 20.0 30.0 Resolition(k-pixel) 644 1,061 1,248 786 1,403 1,987 480 480 480 Power consuction (s/m2) for 10” 1.8 1.8 1.6 2.0 2.0 2.0 1.5 1.2 1.0 Cost (US$) for 10” 240 200 175 300 300 250 50 50 100 Weight (g) for 10” 440 440 350 500 500 400 400 300 300 Brightness (Cd/m2) 87 93.3 96.7 100 100 100 70 90 90

Response time (ms) 27 25 25 30 30 30 20 20 20

Viewing angle (deg) 58 65 67.5 70 80 90 50 60 60

3.2 台灣中小尺寸面板企業介紹 台灣中小尺寸面板企業介紹 台灣中小尺寸面板企業介紹 台灣中小尺寸面板企業介紹

其中 Toshiba 取得姬路廠（360mm×465mm）、IBM 取得野洲廠

（550mm×650mm），其後 IBM 另與奇美合資成立新公司，將野洲工廠的員 工及大部份日本 IBM 在野洲事業所與大和事業所的研發人員移轉至新公 司，即為目前的 IDT 公司（International Display Technology），奇美電子接 收野洲工廠的 TFT-LCD 面板研發生產設備，日本 IBM 則對奇美提供技術 支援，而奇美電子也將從 IBM 獲得液晶相關技術智慧財產權。

2001 年 Hydis（Hyundai Display Technology Inc.）為 Hynix 的全資子公司，於 7 月承 接 Hynix（Hynix Semiconductor Inc.）全部 LCD 業務並註冊成立。

2003 年 11 月初，三菱與華映完成專利共享的協定。2003 年 4 月，三菱電機在日本 國內的生產子公司 ADI（設在熊本縣），製造的十五吋級液晶面板（年產約 一百萬片）將全部委由華映生產。

2004 年 群創投資興建本公司竹南 TFT 廠房，附屬工程與購置機器設備額度：新台 幣 200 億元

2005 年 統寶於 94 年 11 月與荷蘭商皇家飛利浦電子公司(以下簡稱飛利浦)簽訂意向 書、94 年 12 月與飛利浦 100%持有之子公司 TPO Hong Kong Holding Limited(以下簡稱 TPO HKHolding)簽訂股份轉換合約，目的係為整合其旗下 之行顯示系統(Mobile Display Systems)事業部

2006 年 台、日、韓三個國家的面板廠紛紛在大陸華南設立 LCM 生產線。

2007 年 勝華科技公司宣布以新台幣 61.32 億元買下瀚宇彩晶公司一座第 3 代 TFT-LCD 面板廠，創下 STN-LCD(超扭轉向列)廠商買下 TFT-LCD 面板廠 的先例；有了這座第 3 代面板廠產能支援，勝華將大步跨入手機用 TFT-LCD 模組領域，轉型為全方位手機顯示模組供應商。

圖 3-5 台灣中小面板產業聚落版圖

3.2.1 台灣中小尺寸面板產業地 台灣中小尺寸面板產業地 台灣中小尺寸面板產業地 台灣中小尺寸面板產業地圖 圖 圖 圖

TFT LCD 的產業鏈相當複雜，從上游原物料、零組件、設備、面板、製程、到模組 技術緊密相扣。整個生產鏈上包含諸多關鍵零組件：玻璃基板、彩色濾光片、偏光板、

驅動 IC、背光模組及製造設備。除背光模組為幾近完全競爭的結構外，玻璃基板、彩色 濾光片、驅動 IC 與偏光板皆為寡佔市場；更上游的材料如光阻、PVA 膜、TAC 膜、導 光板、光學膜、冷極燈管亦為寡佔市場，而廣視角膜及光學膜則是獨占市場，製造設備 則幾乎掌握在歐美與日本廠商手中。以下說明 TFT LCD 面板關鍵零組件產業的供給面結 構與產業聚落 (請參見圖 3-5)。2006 年 TFT LCD 材料與零組件佔 TFT LCD 產值的比例 達 63%。根據估計，2004 年到 2009 年，TFT LCD 材料與零組件市場的 CAGR 為 13%，

2009 年產值預估達 545 億美元。在台灣的關鍵零組件占有率中可以看到僅只有彩色濾光 片和背光源是有在進行投資和企業的發展，然則多數的原物料還是掌握在日本(請參見表 3-7)。

表 3-7 台灣、日本、韓國的原物料及零組件廠商

零組件 日本 韓國 台灣 其他

玻璃基板 AGC、NHT、NEG、康寧(日) 三星康 寧

中晶、碧悠、康寧(台)、

AGC(台)

康寧(美)、

Schott(德)

Schott(德)