研究對象與範疇

本研究主要討論台中地區的機械工業與中部科學園區的互動，在空間範圍與 討論的產業類項上，有如下界定：

一、空間範圍

本研究所提及之中部科學園區，指的是位於台中市西郊與大雅鄉交界處的台 中園區(圖 3-2)。現階段中科的三個園區：台中、虎尾、后里，各有其功能。台 中園區的機械產業最為興盛，虎尾園區則以生物科技產業較多，后里園區則擬發 展太陽能產業。因此，本研究選擇與中部機械產業脈絡最相近的台中園區進行討 論。

圖 3-2(a) 中部科學工業園區位置圖 圖 3-2(b)台中園區位置圖 ※(b)引用自中科管理局招商簡報

台中園區為中科三個園區中最早開發完成者，並於 2002 年開始營運。根據 科學工業園區的招商宗旨，進入園區生產的廠商主要可分為六大類：積體電路、

電腦週邊、光電產業、精密機械、生物科技及其他。而在中科的各項產業中，光

電產業為目前產值最高的產業(表 1-1)。光電產業又包含光電顯示器及光儲存裝 置的生產，此兩者以前者的產值最高。在中科，主要的光電顯示器生產廠商為友 達光電，以薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)為其主要產品。

另外，在與台中工業脈絡較為接近的精密機械部份，主要的廠家可分作生產 工具機、自動化設備及產業設備三類。中科內的工具機廠商，原先皆位於台中地 區，在中科招商的過程中，由於稅賦、進出口優惠及形象提昇等誘因，選擇進入 中科設廠，其產品仍與在區外時相同，多以外銷為主。而自動化及產業設備廠所 生產的機械則多供應區內液晶面板廠商的需求，部份廠商則多元化經營供應其他 產業需求。這類廠商主要為台中在地機械廠商轉型，亦有從跟隨面板廠商從新竹 至台中支應的機械廠商，前者的產品較為多元，可同時供應面板廠需求及區外其 他產業需求，而後者則多為面板廠專屬設備供應商。

二、討論產業

本研究探討課題為中部科學園區的產業與台中既有之機械加工體系間的互 動，故在討論產業的界定上，以供應中科新興產業機械的光電設備業與台中傳統 的機械產業為主。台中地區傳統的機械產業中最為興盛的是工具機產業、自動化 機械產業及它們所培植的機械加工體系，而新興的光電設備業則以 TFT-LCD 的製 程設備製造為主。

(一)工具機產業加工體系

工具機又稱作工作母機，是為製造各種金屬零件或機器設備的加工機器。就 廣義的定義而言，工具機泛指將固體材料，經由一動力源推動，以物理的、化學 的或其他方法作成形加工的機械，但在台灣一般指稱的工具機，是指加工材料以 金屬工件為主的狹義工具機定義。工具機以切削、輪磨等方式將工件加工製成所 需的形狀、尺寸及表面精度，按照其產品特性又可分為金屬切削工具機、射出成 型工具機兩大類(劉仁傑，1999)。

台中地區的工具機生產以切削型為主，主要用做金屬加工切削，其市場已由 早期主攻國內銷售轉為外銷，近期外銷比例約佔 70~80%(許淑玲，2005)。由於 外銷的擴張，讓台灣的工具機產品在國際市場上佔有相當的比例，目前台灣位居

世界前五大工具機生產國。隨著市佔率的增加，工具機的技術層次近年來不斷提 升，除了少數廠家仍維持傳統手動式工具機生產之外，地域內的工具機廠商也多 朝向以生產數控化、電腦控制(NC、CNC)機型為主。其功能也由原本的單一功用，

轉向綜合型、泛用型機械。

工具機由許多機制件組合而成，機制件的品質及供應速度決定了工具機產業 的發展穩定度。基於成本考量，台中地區的工具機廠商大多不會在廠內自製所有 的機制件，而是將機制件外包給其他廠商協力完成。在這個協力過程中，隱含著 許多技術、知識、資訊的流動，亦參雜著廠商間複雜的權力關係，久而久之便形 成台中地區特有的中心衛星體系協力方式。

由於中部科學園區稅賦、進出口優惠及形象提昇等誘因，吸引了許多台中在 地的工具機廠商入內設廠。由於入園投資有一定的資本額及技術層次限制，因 此，園區內的工具機廠商多為在區外已具有一定規模及技術水準的大廠。進入中 科生產後，廠商仍運用既有的加工體系，與區外中、小型加工廠密切互動。而依 據訪談所得，在區外加工體系完整的情況下，再加上園區所帶動的品牌效應，及 出口免稅優惠，加強了工具機業者選擇進入中部科學園區的動機。

(二)光電製程設備業現況

台中地區的機械業者順應著台灣各階段的工業轉型需求，製作相關產業設 備。自 1990 年代起，受到北部地區發展高科技產業的影響，台中地區部分機械 業者開始跨足半導體設備領域，生產相關零組件，如 PCB 鑽頭，及相關設備，如 雷射檢查機、晶圓切割機等。這個生產類別的轉向，在中科成立後更加顯著，由 中科帶入的龐大的面板設備需求，促使台中地區部分機械業者紛紛轉型或成立新 的部門，以因應此波需求。

光電製程主要可分做電極陣列(Array)、面板組裝(Cell)及模組構裝(Module) 三大部分，每段製程各有其需求機械(表 3-4)。就目前國內設備技術來說，以後 段製程的設備自給率較高，前段製程設備則多仰賴進口，整體自給率不足。再加 上鑒於前期半導體產業的發展經驗，過去僅注重晶圓生產與代工，而未能留下實 質設備技術，一旦晶圓廠外移，則無法有效留住產業價值，因而於 2002 年，經 濟部技術處以跨法人單位技術整合與產學研合作等方式，執行面板製程設備科專

計畫，研發國產設備。並於 2004 年起陸續將研發成果技術移轉至業界，積極推 (MODULE)

ACF 貼片→TAB-IC 接合→塗 膠→背光板框架組裝→環境 測試→檢查測試

ACF 貼片設備、TAB 構裝設備、COG 構裝設備、塗膠機及檢查測試設 備等

資料來源：引自謝青峰，2005