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第四節 研究架構
一、 論文架構
本研究共分為五章，各章內容概要分述如下：
第壹章 緒論
本章包含研究動機及目的、研究問題、研究貢獻及研究流程介紹。
第貳章 文獻探討
針對本研究主題相關之國內外文獻加以彙整探討，包含簡介半導體、資訊移 轉、法人說明會、公司揭露資訊對分析師盈餘預測影響及文字探勘工具之相關文 獻。
第參章 研究設計
依研究目的設計本研究架構，並介紹本研究之研究假說、研究方法、實證模 型、變數的衡量、樣本、期間以及資料來源。
第肆章 實證結果與分析
針對所選取的樣本資料進行敘述性統計、單變量及多元迴歸分析，並報導實 證結果。
第伍章 研究結論與建議
根據實證結果彙總本研究之結論，並列出本研究之研究限制；最後，對後續 相關研究提出建議。
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二、 研究流程圖
圖一 研究流程圖 研究動機與目的
研究問題
國內外文獻回顧與探討
資訊移轉效果 法人說明會 公司揭露資訊對分析
師盈餘預測之影響
實證模型
研究變數定義 研究方法
樣本選取與資料整理
研究結論與建議 實證結果與分析 研究假說之確立
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第貳章 文獻探討 第一節 半導體供應鏈
「半導體產業」是泛指所有生產製造和IC相關產品的產業(王正芬，1999)，
半導體產業結構主要歷經三次變革，第一次變革為自1960年半導體產業開始發展 至1980 年，此時期所有的IC產品皆由電腦應用為主軸，整合元件製造廠商 (Integrated Device Manufacturer; IDM)業者承包所有IC的製程。但隨著電腦功能日 趨複雜，IDM業者所須之研發時間增加而導致產品無法準時上市，故業者將微處 理器、記憶體等IC產品標準化，讓後進者可依照該標準元件加以組合以開發新系 統，故半導體產業開始區分出系統產商與專業積體電路製造公司的差別。
第二階段為1980至1990年，隨著IC應用領域快速的擴展而產生許多獨立於標 準化的IC產品，促使IC設計業者的出現，將許多特殊功能之IC產品整合至特殊應 用標準產品或特殊應用積體電路(Application-Specific Integrated Circuits; ASIC)，
供系統業者使用，以再度簡化其產品開發程序。在此時期電腦產業迅速的發展，
專業晶圓代工業者也於此時期出現以增加產能，來應付其IC設計業者所大量開出 之需求。
第三階段，由於晶圓微縮製程進步使單一晶片庫存量大幅增高，傳統利用 ASSP與ASIC之整合方式無法滿足產品生命週期短及快速的市場需求，於是矽智 財權組塊SIP觀念產生及IP供應商陸續成立。IC產品最基本構成單位為電路細胞 元(Cell)，各種Cell經由合理的組合可產生不同功能之組塊，而組合各種SIP便開 發出各種樣式之IC產品。因此，IC設計產業可直接套用各種樣式之SIP，讓IC設 計提高效率以因應IC產品生命週期短及快速的市場需求之特性。
台灣半導體產業萌芽及基礎可追溯至 1960 年代一些外商設立封裝廠從事半 導體元件封裝與測試開始，由於這些外資帶來半導體封裝生產及測試技術和管理，
因此造就日後台灣半導體封裝技術人才，這些外商可謂台灣半導體產業封裝的搖 籃。1975 年至 1979 年由政府主導進行的工研院電子所（ERSO）「IC 示範示廠
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設置計劃」將設計、光罩製造、晶圓處理及測試技術全盤引進，隔年工研院電子 所 IC 技術移轉民間企業成立了聯華電子，正式開啟台灣第一家 IDM 半導體製 造商，為半導體產業的每一環節奠定了技術基礎。在 1980 年代以前，台灣半導 體產業是專注在消費性 IC 市場中發展，如手錶、計算機等應用。1980 年代以 後，因為由 PC 帶動起的資訊用 IC 市場已蓬勃發展，台灣廠商開始切入。而在 1987 年，由工研院電子所技術移轉成立台灣積體電路製造公司（TSMC），為一 專業晶圓製造代工廠（foundry），開啟了全球半導體產業垂直分工的新頁。
台灣半導體產業擁有完整的產業分工體系，產業發展的特色除自有品牌外，
便是鮮明的產業垂直專業分工提供產業一元化服務（turnkey service），創造顧客 價值。台灣半導體產業供應鏈結構如下圖：
圖二 台灣半導體產業供應鏈結構2
整個台灣半導體產業供應鏈主要由 IC 設計業者、晶圓代工廠和封裝測試廠 所構成。IC 設計是整個半導體產業最上游的部分。當系統廠(如電腦、印表機或 手機這類終端產品製造商)界定產品規格之後，IC 設計業者便著手從事邏輯電路
2資料來源：Industry Economics & Knowledge Center of Industrial Technology Research Institute project,March 2002。
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的設計。完成設計之後 IC 設計業者將會依照 IC 的特性，選擇最佳的生產方式，
諸如製程技術、功耗用電、接腳配置與封裝等。此外，廠商也必須決定未來前往 投片的晶圓代工廠，因為不同晶圓代工廠之製程所使用的設計方式亦不相同。換 言之，IC 設計業者在整個半導體供應鏈中亦扮演著需求創始者的角色。而在完 成初步的設計之後，IC 設計業者便進行除錯和驗證等工作，委託光罩廠生產製 作晶圓所需的光罩。然後，交由晶圓代工廠進行微影照相、蝕刻、氧化與擴散等 生產製程，一層一層地將所設計好的電路蝕刻在晶圓上，以完成晶圓的生產。最 後，晶圓生產完畢後，下一個製程即為封裝與測試工作。封裝工作主要是由 IC 設計業者依據 IC 的電氣特性與應用需求，選擇最合適的封裝方法。封裝的主要 功能是保護 IC，以隔絕外界汙染雨可能造成的破壞；測試工作主要用以確認 IC 的功能、速度、電氣特性、電力消耗與熱力散發等屬性是否正常，是 IC 出貨前 的最後一項步驟。整個半導體產業供應鏈呈現連結性高且緊密之合作關係。
在快速急遽變化市場需求的動態經營環境下，企業結合上下游夥伴以形成產 業供應鏈，彼此分享需求預測及生產計畫等資訊，相互善用與交換訊息以因應外 部環境變化，已形成趨勢。而隨著 IC 製程的不斷演進，半導體製程複雜度也不 斷提升，不論在設計、生產、封裝或測試等任何一個環節上的失誤，都將可能造 成產品開發的巨大損失。過去以生產製造為導向的經營模式，亦因產品生命週期 的縮短和產品的差異化需求使得半導體產業經營者面臨更嚴峻的挑戰，供應鏈中 合作夥伴可能因過度樂觀，而導致假性需求，進而造成供需失調等問題發生。因 此，如何確保半導體供應鏈中資訊之即時性和正確性，例如參考同供應鏈中的其 他業者的最新需求預測資訊，並快速回應其動態需求，才能因應外部環境變化。
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第二節 資訊移轉
國外有關財務預測下對盈餘預測之資訊移轉研究 ，起始於 Baginski(1987)，
以 1978 年至 1983 年間美國上市公司為對象，探討產業內資訊移轉之效果。其 研究結果發現，相同產業中之某家公司盈餘預測發佈後，基於生產產品之相似性，
其餘未發佈盈餘預測之公司將會調整其自身產品價格或其他因素予以因應，這些 改變也連動影響投資者調整投資決策，造成未發佈盈餘預測之公司其股價亦受影 響。
Foster (1981)指出，影響公司盈餘的因素包括經濟因素、產業因素、與公司 的獨特因素等，因此當一家公司在發佈盈餘宣告時，同時也透露了產業因素的訊 息，而同產業的其他未發佈盈餘之公司亦會受到此共同產業因素的影響，因而對 其股價產生了資訊移轉效果；該研究以發佈公司與未發佈公司之間的股價異常報 酬關聯性測試資訊移轉的現象，證實盈餘宣告的確存在著資訊移轉效果，且在宣 告期間，發佈公司的股價異常報酬對未發佈公司的股價異常報酬在強度與方向的 影響上，具有一致的關聯性。
Firth (1996)表示公司股利變動宣告對同業有訊息移轉效果，訊息移轉效果的 強度與宣告公司股票異常報酬、預期外股利變動、宣告公司和同產業內其他公司 過去的股票報酬高度相關者及同產業內過去宣告股利變動的歷史有關。
Oranee and Ranjan (2002)以盈餘的關聯性衡量股票分割公司與同業中未進行 股票分割公司的相似性，來檢測產業內資訊移轉效果，結果顯示盈餘之關聯性與 未宣告公司的異常報酬有顯著正向關係。
除了同產業內、水平的資訊移轉探討外，具有直接供需關係之上、下游廠商 或上、下游產業亦具有垂直資訊移轉效果。Olsen and Dietrich (1985)主要探討零 售商的月銷貨宣告是否影響供應商的股價，即零售商的月銷貨宣告是否具有垂直 的資訊移轉效果。研究對象為 1972 年到 1982 年美國四大零售商及近 500 家供 應商，分析此四大零售商的月銷貨宣告對其供應商股價的影響。該研究之主要結
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論為零售商宣告月銷貨額時，零售商與供應商的股價均有顯著變動，支持垂直資 訊移轉效果的假說，且供應商股價的變動與供應商對零售商的銷貨比例呈正相關，
尤其以對零售商超過 20%銷貨額的供應商最為顯著，以及零售商宣告月銷貨額時，
對於供應商同業的其他公司的股價亦有影響。
根據 Freeman and Tse (1992)的觀點，所謂的資訊移轉效果可分為三類：(1) 盈餘宣告的資訊移轉效果、(2)盈餘預測的資訊移轉效果、以及(3)垂直的資訊移 轉效果。並探討較早宣告公司其平均銷貨及平均盈餘的變動是否可用以預測晚宣 告公司盈餘的變動(潛在的資訊移轉效果)，且和較早宣告公司宣告盈餘時的資訊 移轉(真實的資訊移轉效果)是否具有關聯性。該研究樣本為 1979 年到 1988 年 10277 家季盈餘宣告公司，以迴歸分析衡量潛在的資訊移轉效果，其結果指出，
根據 Freeman and Tse (1992)的觀點，所謂的資訊移轉效果可分為三類：(1) 盈餘宣告的資訊移轉效果、(2)盈餘預測的資訊移轉效果、以及(3)垂直的資訊移 轉效果。並探討較早宣告公司其平均銷貨及平均盈餘的變動是否可用以預測晚宣 告公司盈餘的變動(潛在的資訊移轉效果)，且和較早宣告公司宣告盈餘時的資訊 移轉(真實的資訊移轉效果)是否具有關聯性。該研究樣本為 1979 年到 1988 年 10277 家季盈餘宣告公司，以迴歸分析衡量潛在的資訊移轉效果，其結果指出，