3.1. 創新力與績效
技術創新意指逐漸或根本上產品或流程上某技術創新；甚至服務與管理上的 價值活動的改變也包含在其中。以資源價值角度來看公司的所有能力中的創新 力，被視為公司達到策略競爭力相當重要的一環（Conner, 1991），特別是創新可 以促使一間公司提供更大的價值，稀少、不可模仿以及差異化產品，因此創新將 引領公司獲得更高的財務績效（Barney, 1991; Hitt et al., 1994; Zahra et al., 2000）。
Stevens et al.（1999）指出新產品開發（NPD, new product development）的獲 利能力與新產品開發的創新力成正比。然而現代化技術容易變得荒廢且創新的產 生需要投入相關重要的資源（Hitt et al., 1997），我們假設一間公司需要強化創新 能力，除了公司內部發展力也需要結合外在網路的連結。
根據 Nelson and Winter（1982）的演進理論，外在因素的互動提供推進力去 存活與競爭，藉由強化組織學習與經驗。McKelvey（1982）也指出技術活動轉化 投入變成輸出，對於企業的存活相當重要。所以，在動態環境中，技術創新扮演 著舉足輕重的角色，對是一間公司所需要且維持競爭優勢和改善公司績效。
公司競爭優勢的影響因素有兩類，外生（例如技術合作與併購）因素與（例如研 發支出與人力）內在因素。Keizer et al.（2002）爭論在每一產業中，創新對於中 小企業（SMEs, small- and medium-sized enterprises）的經濟動態是有更重要的貢 獻。
歸納前一節的文獻探討，已經有許多研究指出創新力與企業經營績效呈現正 比的關係。Sher and Yang（2005）更進一步的指出，台灣半導體產業中技術創新 與企業績效呈現顯著的正向關係，歸納之後。我們得到第一個假說。
假說一：創新力與企業績效成正比
3.2. 破壞性與維持性創新的差異性
根據 Christensen（1998）的創新理論，創新可以分成兩類：破壞性創新與維 持性創新。
Christensen（2004）在對半導體產業進行分析時，將半導體產業歸類成三類，
整合元件製造商（IDMs）、IC 設計公司、晶圓代工廠。同時指出破壞性創新與持 續性創新的相對的，現有的 IDMs 相較與新興的無晶圓 IC 設計公司是，前者是屬 於維持性創新，後者是屬於破壞性創新；晶圓代工廠相對於無晶圓 IC 設計公司 而言，前者同樣也是屬於維持性創新。
對一個成熟的產業（整個產業已經開始出現「好過頭」的現象）而言，偏向 破壞性創新的公司，其創新力對公司經營績效的正向影響是大於持續性創新的公 司的，在這裡我們提出了第二個假說。
假說二：在半導體產業中，相對於維持性創新的公司而言，屬於破壞性創新 的公司的創新力，對公司績效的影響是比較大的。
3.3. 區域的干擾因素
半導體產業的發展最早開始於美國，與半導體相關的公司例如英特爾等，都 是規模相當大且整合了研發、設計與製造的企業。Christensen(2005)的提到，隨著 產業的成熟，漸漸發展出 IC 設計等專業公司，例如像高通（Qualcomm）等；至 於台灣的半導體產業發展，一開始則是以聯電、台積電等晶圓代工為主，後來電 子產品的普及化與多元化，造就了台灣無數的 IC 設計公司的出現。這些公司與 美國最大的差異，台灣 IC 設計的產值與規模遠小於美國。根據 FSA 公佈的訊息，
世界 2005 年十大 IC 設計公司，除了排名第 9 名的聯發科屬於台灣的企業之外，
其他 9 家 IC 設計公司，不是美國的公司，就是在美國有上市的公司。
Keizer et al. (2002)指出公司與供應商的合作，能夠克服公司大小的限制以及 分擔研發新科技的成本與風險。Sher and Yang（2005）認為藉由策略聯盟的方式，
台灣半導體產業不僅在科學園區的進行技術交流，也與周邊的大學與實驗室進行 技術合作，形成完整的產業聚落。
這與美國的企業文化風格迥異，美國通常是以併購的方式取得相關的技術，例如
2006 年中，超微（AMD）以 56 億美元的代價併購繪圖晶片大廠 ATI，目的是為 了擴大產品線與彈性策略。
考量台灣與美國半導體產業中的產業型態、公司規模、企業文化的差異，有可能 干擾到企業的經營績效，本研究提出了第三個假說。
假說三：台灣與美國半導體產業區域對創新力影響企業績效是有干擾的。
3.4. 概念架構
將本研究的三個假說整理成圖 3-1。其中，創新力可以包含內生創新力與外 生創新力兩大類型；而透過克氏的創新理論將創新分成兩類：破壞性創新與維 持性創新；加上區域的干擾因素，最後，以公司績效作為應變數。
圖 3-1 本研究概念架構圖