資料收集

延續之前的分類概念，本研究的研究樣本分別是美國 IDMs、美國 IC 設計業 者、台灣 IC 設計業者，以及台灣半導體製造業者，共有 4 個次產業群組，各群 組的公司數量，依次為 5 家、6 家、6 家、以及 5 家，研究公司總數為 22 家。研 究期間，以年度為單位，從 2002 年到 2007 年，共 6 年，總樣本數為 132 筆。樣 本的選擇主要是 2005 或 2006 當年度各個半導體次產業的營收排名出發，選出具 代表性的公司。

在收集資料的過程，美國與台灣公司對照，美國都是屬於大規模的公司，例 如整合元件大廠中，除了美國公司之外，其他的都被歐洲、韓國與日本所持有；

台灣則是偏向專業代工上，台積電與聯電獨佔鰲頭。此外，比向相同類型的 IC 設計業者當中，美國設計業者的排名，幾乎代表了全世界的排名，台灣方面只有 聯發科勉強擠入前十名，其他的都在二十名之後，由此可見，台灣的設計業者也 都是屬於規模較小型的企業在經營的。

4.1.1. 美國整合元件大廠（IDMs）

2 2 Samsung Semiconductors 南韓 17,210

3 3 Texas Instruments 美國 10,745

7 4 Toshiba Semiconductors 日本 9,077

6 5 STMicroelectronics 歐洲 8,881

4 6

Infineon （spin-off from Siemens Semiconductors）

歐洲 8,266

5 7

Renesas （merger of Mitsubishi and Hitachi

Semiconductors）

日本 8,310

8 8 NEC Semiconductors 日本 5,710

9 9 Philips Semiconductors 歐洲 5,646

10 10

Freescale （ex Motorola Semiconductors）

美國 5,598

14 11 Hynix 南韓 5,560

13 12 Micron Technology 美國 4,775

15 13 Sony Semiconductors 日本 4,574

12 14 Matsushita Semiconductors 日本 4,131

11 15 AMD 美國 3,917

17 16 Qualcomm （fabless） 美國 3,457

16 17 Sharp Semiconductors 日本 3,266

19 18 Rohm 日本 2,909

20 19 IBM Microelectronics 美國 2,792

22 20 Broadcom （fabless） 美國 2,671

其他公司 84,191

總收益 237,139

資料來源：Source : iSuppli

由表 4-1 所示，2005 年世界半導體前二十大廠商的排行榜，美國公司上榜的 總共有 8 家，扣除其中 2 個無晶圓廠的 IC 設計公司與 1 家成立不久且未公開上 市的Freescale，剩餘其他 5 家公司（Intel, Texas Instruments, AMD, IBM

Microelectronics ）均為國際級的 IDMs 領導廠商，本研究選擇了這 5 家美國公司

作為樣本。

4.1.2. 美國 IC 設計業者

根據 FSA 公佈的訊息（參照表 4-2），世界 2006 年十大 IC 設計公司，除了排 名第 9 名的聯發科屬於台灣的企業之外，其他 9 家 IC 設計公司，不是美國的公 司，就是在美國有公司上市的公司。

本研究採用以下 6 家公司作為美國 IC 設計業者的樣本，分別是 Qualcomm Broadcom、Nvidia、SanDisk、Marvell 與 Xilinx。由於 2006 年的七月，ATI Technologies 被 AMD 併購，而其他公司在排名上變動較大，故被排除在本研究 樣本之外。

表 4-2 全球 2006 年十大 IC 設計公司營收排名 2004

排名

2005 排名

2006

排名 公司名稱

1 1 1 Qualcomm 2 2 2 Broadcom

4 3 3 Nvidia

5 4 4 SanDisk 3 5 5 ATI Technologies - 7 6 Marvell Technology Group

- - 7 LSI

6 8 8 Xilinx

7 9 9 MediaTek 9 10 10 Altera

資料來源：FSA，本研究整理

4.1.3. 台灣 IC 設計業者

本研究取台灣 2006 年十大 IC 設計公司營收排名的其中 6 家 IC 設計業者作為 研究的樣本公司，分別是聯發科、聯詠、威盛、凌陽、群聯、瑞昱。其中奇景光電由

於成立時間較晚，資料較不齊全，故排除在樣本之外。（參見表 4-3）。

表 4-3 台灣 2006 年十大 IC 設計公司營收排名（百萬台幣）

2004 排名

2005 排名

2006

排名 公司 2003 營收 2004 營收 2005 營收 2006 年營收

1 1 1 聯發科 38,064 40,054 46,491 54,920

4 2 2 聯詠 10,914 17,511 25,964 31, 428

6 5 3 奇景 4,503 10,084 17,760 24,623

2 3 4 威盛 20,386 19,373 19,134 21,441

3 4 5 凌陽 11,098 18,940 16,761 17,076

14 9 6 群聯 2,471 3,991 6,306 12,452

7 7 7 瑞昱 9,278 9,311 10,636 12,423

9 8 8 鈺創 4,402 6,331 6,705 10,481

5 6 9 矽統 16,725 10,648 11,534 7,908

- - 10 晨星 - - - 7,260

資料來源：工研院，本研究整理。

4.1.4. 台灣半導體製造業者

市調機構 Gartner 報告指出，2005 年全球晶圓代工業廠商排名中，台積電、

聯電仍分居冠亞軍，而大陸晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC）以 6.4％的市佔率攀 升至第三名，將新加坡晶圓代工廠特許（Chartered）擠至第四。此外南韓業者 MagnaChip 從第七名晉升 1 級，東部亞南（DongbuAnam）從第九名前進到第八 名，上海華虹 NEC 從第十名上升為第九名，美國 Jazz Semiconductor 則從十二名 躍升為第十名。

表 4-4 全球 2005 年晶圓代工廠排名

排名 廠商 國家

1 台積電 台灣

2 聯電 台灣

3 中芯 中國

4 特許 新加坡

5 IBM 美國

6 MagnaChip 南韓

7 世界先進 台灣

8 東部亞南 南韓

9 上海華虹 NEC 中國

10 Jazz 美國

資料來源：Gartner、電子時報整理，2006 年 4 月

台灣晶圓代工廠有台積電、聯電名列排行榜中。此外台灣還有一些規模相對 較小的記憶體製造業者，如：力晶半導體、南亞科技、茂德等公司。本研究將上 述的台灣半導體製造業者作為本研究採用的樣本，共計有 5 家。

4.2. 變數衡量與說明（Measures）

關於創新力的代理變數的選用，我們從文獻探討中對於創新力指標的歸納中 去尋找：

投入面：(1) R&D 投入；(2)創新費用總額

產出面：(1) 專利及專利應用；(2) 模仿或創新產品的銷售；(3) 新產品發表

考量半導體產業的特性與參考 Sher and Yang（2005）所使用的創新力的代理 變數（Proxy Variables）。針對投入面而言，我們採用研發人力比與研發密度作為 代理變數；至於在產出面，首先專利及專利應用的代理變數，我們採用當年度所 核准專利數，至於新產品發表以及創新產品的銷售指標，對與半導體產業而言，

較難以定義與統計，故沒有適當的代理變數。然而，由於到台灣半導體產業群聚 的特性，我們額外加入技術合作的次數作為創新力的代理變數之一，又美國半導 體廠商常以併購方式獲取新的技術（透過資源的分配與技術的整合，增強了公司 的創新力），我們也將併購與否最為創新力的代理變數之一。

4.2.1. 公司績效：資產報酬率（return on assets, ROA）

Sher and Yang（2005）指出台灣半導體產業中，創新力對企業經營績效 ROA 有顯著的正比關係。

資產報酬率即在衡量公司其資產是否充份利用。不論公司的資產是以舉債而 來或是股東資金，公司利用其所有的資產從事生產活動，所獲得的報酬表現在稅 後淨利上，因此資產報酬率便在衡量公司的營運使整體資產的報酬運用效率狀 況。

在計算上，資產報酬率＝稅後淨利 ÷ 總資產 × 100％，比率越高，表示公司 的營運使整體資產的報酬運用效率越高。

4.2.2. 研發人力（R&D manpower, RDM）

研發人力係指全職研發人員數佔公司全體員工數的比例，這些資料可以在每 間樣本公司的年度報表裡蒐集。

4.2.3. 專利核准件數（Patents, P）

過去的文獻中（Hitt et al., 1991），曾將核准並可應用的專利數量作為創新投 入的變數。資料的取得方式，美國部份來自於美國專利商標局（United States Patent and Trademark Office, USPTO）；台灣部分來自於台灣經濟部智慧財產局。

4.2.4. 研發密度（R&D intensity, RDI）

採用研發密度作為創新投入的代理變數，因為它與創新的產出是正向關係

（Hitt et al., 1997; Keizer et al., 2002）。而研發密度的衡量方式是將研發支出除以 公司的員工總數，目的是避免因公司規模大小所產生的人造關係（Artificial relationship）問題。資料收集的方法，美國公司部份是 Compustate 資料庫；台灣 公司部分是台灣經濟新報資料庫。

4.2.5. 技術合作（Technology cooperation, TC）

選擇技術合作最為創新投入變數，因為它被視為創新力的來源之一。最近技 術合作被視為中小企業的一種較便宜且低風險的維持創新活動的辦法（Keizer et al., 2002），技術合作的方式可以是，產業、政府實驗室、學術單位，非營利組織 等透過合約、授權或是策略聯盟等方式，共同進行技術研發。而資料的取得方式，

來自於各個公司的年度報表裡所揭露，再輔以市場上的新聞消息。

4.2.6. 合併與併購（Merges and acquisitions , M&A）

Chatterjee（1986）指出公司能夠藉由合併與併購快速擴展創新能力。藉由合 併與併購可以讓公司資源重新分配，以及讓技術重新整合，能用較短的時間來創 造更高的利益。本研究將該項目設定成虛擬變數（Dummy Variable），1 代表該公 司在當年度有併購行為出現；0 代表沒有。

4.2.7. 控制變數

公司大小部分，衡量的方法是採用總銷售額（total sales）取自然對數，主要 是為了控制公司等級在經濟上與非經濟上的規模，Acs et al.（1997）認為公司愈 大，對於智慧財產權的保護愈缺乏，故會減少了公司內部創新人員努力工作的激 勵。第二個控制變數是資本支出，資本支出（Capital Expenditure, CE）被定義為

負債除以總銷售額。控制變數的目的是將除了可能影響到公司財務上獲利的其他