結論:
1. 本實驗成功利用溶膠-凝膠法，得到PI/TiO2複合材同相
(Homogeneous)的先驅溶液，且利用熱重分析設計亞醯胺化加熱曲 線，將先驅溶液利用旋轉塗佈法制備成膜，經過TEM鑑定，證實 有結晶相產生，且均勻分散在聚亞醯胺薄膜中。
2. PI/TiO2薄膜熱穩定性會隨著摻雜量的增加而降低，但是覆膜性並 不會受摻雜量影響。
3. PI/TiO2薄膜介電常數以及介電損失會隨著摻雜量的增加而增加。
4. PI/TiO2薄膜介電常數在相同摻雜量，會隨著熱處理氣氛氧含量的 增加而增加，但是介電損失則不受熱處理氣氛而改變；而在氮氣 氣氛下，介電常數以及介電損失在300℃-400℃熱處理條件中，變 化量不大。
5. PI/TiO2薄膜漏電流會隨著摻雜量的增加而增加。
6. PI/TiO2薄膜漏電流在相同摻雜量，受熱處理氣氛影響為，在氧氣 熱處理條件下，漏電流最大，而氮氣與空氣則差異不明顯；在氮 氣熱處理條件下，溫度變化在300℃-400℃之間溫度變化，對漏電 流影響不大。
7. PI/TiO2薄膜電性受水氣影響甚鉅，若將薄膜作除水烘烤，則漏電
流會下降一個級數。
8. 成功的將聚亞醯胺薄膜作微波濾波元件，且發現膜厚對頻率有漂 移的影響，需更準確的控制膜厚。
9. 若將PI/TiO2薄膜作成微波濾波元件，因介電常數提升，能更有效 縮小元件尺寸。
建議:
1.在黃光製程後，沉積金屬前，可先做一熱處理---30 秒, 120℃，去 除薄膜吸附的水氣並增加與金屬間之附著力，但此熱處理時間不可過 長，以免光阻變質
2.未來若能改用可溶性聚亞醯胺，或是將黃光製程中濕式蝕刻改為乾 式蝕刻，則可避免薄膜受損的情況發生。
參考文獻
[1] 紀昭吟,“2003年我國通訊產業回顧與展望”, ITIS計畫 (2003) [2] 林志勳,“整合式被動元件優劣勢分析”, ITIS計畫 (2001)
[3] 許平育, “2003年手機用被動元件之產業動向”, ITIS計畫 (2004) [4] 王英裕, “整合式被動元件生產技術”, ITIS計畫 (2002)
[5] Manish Nandi, Jeanine A. Conklin, Lawrence Salvati, Jr., and Ayusman Sen*’, Chem. Mater., 3 (1991)201
[6] HM.Ebelmen, Ann. Chimie. Phys., 16 (1846)129 [7] T.Graham, J. Chem. Soc., 17(1864)318
[8] R.Roy, J. Am. Ceramic. Soc., V52, P44 (1969)
[9] H.Dislich, B. Orler and H. Huang, Polym. Bul. (Berlin), 14(1985)557 [10] R. W. Jones, Fundamental principles of sol-gel technology, (1989) [11] T. saequsa, J. Macromol. Sci. Chem. A, 28(1991)817
[12] J. Wen and J.E.Mark, Macromol. Reports, 31(1994)429 [13] T.Saegusa, Pure and Appl. Chem, 67(1989)1965
[14] Manish Nandi, Jeanine A. Conklin, Lawrence Salvati, Jr., and Ayusman Sen*’, Chem. Mater., 2(1990)772
[15] A.K.Tripathi, Amitava Roy, T.G.Toel, P.K.G.Pillai and K.Singh, IEEE, 7(1994)836
[16] C. Jerry Brinker, K.D.; George W. Scherer, Sol-Gel Science , Chap 3 [17] Wai Yue Ng, Xiong Gong and Wai Kin Chan, Chem. Mater.,
11(1999)1165
[18] Pei-Chun Chiang and Wha-Tzong Whang, Polymer, 44(2003)2249 [19] Julia D. Warner, Miriam Pevzner, C. J. Dean, D. E. Kranbuehl,
J. L. Scott, S.T. Broadwater, D. W. Thompson* and Robin . Southward*, J. mater. Chem., 13(2003)1847
[20] H. Tamai, S. Nakatsuchi, H. Yasuda, J. Mater. Sci., 38(2003)1859 [21] B, Wang, A.Gungor, A.B. Brennan, D.E.Rodrignes, J.E. Mcgrath and
G.L. Willkes, Polym. Prep., 32 (3)(1991)521
[22] Y.Wei, R. Bakthavatchalam, D.yang and C.K.Whitecar, Polym Prep., 32(3)(1991)503
[23] Mark, J. E., Lee, C. Y-C, Bianconi, P. A., Eds, American Chemical
Society: Washington, DC, (1995)
[24] Morikawa, A.; Iyoku, Y.; Kakimoto, M.; Imai, Y., J. Mater. Chem., 2(1992)679
[25] J.D.Rancourt, G.M.Porta, E.S.Moyer, D.G.Madeleine and L.T Taylor,
J. Mater. Res., 3(1988)996
[26] M.Kakimoto, A.Morikawa, Y.Iyoku and Y.Imai, Mater. Res. Soc.
Symp. Proc., 227(1991)69
[27] L.Mascia and Kioul, A. Polymer, 3(1995)364
[28] M.Yoshida, M.Lal, N.D.Kumar and P.N Prasad, J. Mater. Sci., 32(1997)4047
[29] D.C.Bradley, R.Gaze, and W.Wadlaw J. Chem. Soc., (1955) 721 [30] S.minami and T,ishino, Technol. Rept. Osaka Univ., 3(1953)357 [31] M.Guglielmi and G.Carturan J.Non-Crystalline Solids, 100(1998)16 [32] 江選雅， “聚醯亞胺的合成及其在LCD上的應用”，化工資訊月
刊，13(7)(1999)43
[33] 顏慶山， ”全芳香族聚醯亞胺的加工與應用”，高分子工業雜誌，
185(1998)73
[34] 金進興， ”聚亞醯胺與電子構裝”，工業材料，107(1996)135 [35] 曲喜新，過璧君，薄膜物理，電子工業出版社，Chap2
[36] 連曼君，成功大學碩士論文 (2001)
[37] N.J.Chou, D.W.Dong, J.Kim and A.C.Liu, J. Electrochem. Soc., 131(1984)2335
[38] R.haight, R.C.White, B.D.silverman and P.S.Ho, Journal of Vacuum
Science Technology, A6(1988)2188
[39] Sung-Chang Chio and Seok-Keun Koh, IEEE, 99(1999)1078 [40] Sun Young Kim, Young-Ho Kim and C.S.Yoon, IEEE, 1(2001)202 [41] Marta M.D.Ramos, Vacuum, 64(2002)255
[42] Nicholas Braithwaite and Graham Weaver, Electronic Materials, Chap2
[43] W. D. Kongery, H. K. Bowen, D. R. Uhlmann,“Introduction to
Ceramic”, 2nd Edtition, John Wiley & Sons, New york, Chap18
(1976)[44] A.Moulson, J.Herbert, “Electroceramics Materials Properties
Applications”, Chap2
[45] D.Cambell, J. Hayes, “Capacitive and Resistive Electronic
Components”, Chap. 3~4
[46] 簡瑞峰,林鵬, 交大碩士論文 (1998)
[47] 吳子嘉，林鵬，交通大學碩士論文 (2000) [48] 賴柏文，林鵬，交通大學碩士論文 (2001) [49] 吳朗, 電子陶瓷, 全欣科技圖書, chap2 [50] 李雅明，”固態電子學”，全華科技 (1995)
[51] M. Ohring, “The Materials Science of Thin Films”, published by Academic Press, Inc, (1992)
[52] 朱聰明，林鵬，交通大學博士論文 (1999)
[53] 金進興， ”聚亞醯胺在IC元件之應用”，工業材料，114(1996)118 [54] 許玉麟, “溶膠凝膠法二氧化鈦薄膜”, 清華材料碩士論文 (1993) [55] A.K.Jamting, J.M.Bell, M.V.Swain, L.S.Wielunski, R.Clissold, Thin
Solid Film, 332(1998)189
[56] B.L. Bischoff and M.A.Anderson, Chem. Mater., 7(1995)1772 [57] 洪伯瑜, 蘇昭瑾, 台北科技大學碩士班 (1991)
[58] I.Mouiguchi, H.Maeda, Y.Teraoka and S.Kagawa, Chem. Mater., 9(1997)1050
[59] W.F.Zhang, M.S.Zhang and Z.Yin, Phys. Stat. Sol(a), 179(2000)319 [60] 林金雀， ”聚醯亞胺薄膜全球市場及應用現況”，化工資訊，
7(1997)58
[61] K.H.Seler, L.F.Fuller, C.Yue, D.Taylor and S.Popli, IEEE, (1989) 95 [62] A.Kuntman, T.Yilmaz, A.Gungor and B.M.Baysal, IEEE, 5(1998)2 [63] 陳金源， ”薄膜整合被動元件發展概況”，電子與材料雜誌，
No.11,P93
[64] 許平育， ”濾波器技術原理”，ITIS專欄
[65] George E.Ponchak and Alan N.Downey, IEEE, 21(1998)2 [66] Ohk-Kun Lim, Joon-Ik Lee, Yong-Jun Kim, and Jae-Yeong,
Microwave and optical technology letters, 40(2004)2
[67] A.K.Chu, K.M.Lee, B.J.Pong, C.J.Lin, W.J.Ho and T.T.Shih,
Electronics Letters, 36(2000)18
[68] Ying Kong, Hongwei Du, Jinrong Yang, Deqing Shi, Yunfang Wang, Yuanyuan Zhang and Wei Xin, Desalination, 146(2002)49
[69] 汪健民, 材料分析, 中國材料科學學會, Chap13 [70] www.lasurface.com
[71] Bogges RK and Taylor LT, J Polymer Sci, J Polymer Chem Ed, 25(1987) 685
[72] T. Liang, Y.Makita and S.Kimura, Polymer, 42(2001)4867 [73] 林于順, 林鵬, 交通大學碩士論文
[74] 莊達仁，VLSI製造技術，高立圖書有限公司，Chap5~6 [75] 林鵬, 國科會計畫NSC 89-2213-E009-227, (1997-2000) [76] M. Pozar David, Microwave engineering, Chap 8
[77] 顏毓德, 台灣科技大學碩士班 (2003)
[78] Malherby, Microwave transmission line filter, (1979)