華亞科併入美光後關鍵競爭要素…

一、華亞科簡介與現況

華亞科提供DRAM記憶體晶圓代工服務，目前主要是以20及30奈米製程技術 生產，每月最大規劃產能約為12萬片投片量，全數晶圓產出皆供應予美光科技。

華亞科致力於發揮大量產能製造與經濟規模成本效益為客戶生產高品質、先進製 程技術之DRAM記憶體產品。

華亞科已經展開20奈米量產，預計在2016年上半年轉換約80%的投片產能至 20奈米製程。公司將持續提升製造效率，並提供多樣化DRAM產品代工服務滿足 客戶需求。

華亞科董事會於2016年2月6日日宣布與美光簽署正式股份轉換契約，以進行 股份轉換，交易完成後成為美光科技股份有限公司百分之百持股之子公司，並自 臺灣證券交易所下市。

二、美光價值鏈、STEP及五力分析

表 5-5 是美光是 2016 年中併購了華亞科後產業價值鏈分析表。美光將 DRAM 製造基地以台灣為主，並取得台灣資金、人才、台灣製造及低成本能力。

但主要的劣勢仍是技術落後，造成成本太高，另各國人才溝通障礙須克服。

表5-5：美光DRAM產業價值鏈分析

表5-6：DRAM 產業 STEP 分析

得高階產品如Apple 等大廠。但美光因技術落後，高階產品可能較慢進入市場，

買方 1. 供給有限，主要供應商只

加獲利。因各廠利用製程的微縮來增加顆粒數以降低成本，但製程微縮的部分代 價卻製程長度變長，生產週期變長。各公司為維持相同的晶片產出，紛紛增加資 本支出，增建工廠或設備。但全世界DRAM總產能各公司算是控制得當，在2013 到2016世界晶圓每季投片量，投片量都控制在3,3百萬片左右。月投入分別是三 星375千片及美光325千片，海力士則有255千片。維持一定的產能是控制平均成 本不至太高，仍需以技術為主要的成本降低因素。另一定的產能也可因應產品線 轉移時的彈性，如DRAM及NAND產品線轉移。

（三）策略聯盟的運用

技術的研發及建廠的投入，是DRAM各廠商最重要的資本投資，但這些投資 金額卻都非常龐大，造成一些廠商無法同時自行技術研發及建廠。於先前所提 DRAM 市場領導的三大集團三星、海力士、美光都能同時自行研發與生產，其 餘廠商必須與中、下游合作，以策略聯盟的方式分攤龐大的研發與建廠成本，降 低大量投資所帶來的營運風險，但台灣各廠和世界大廠的策略聯盟，主要的研發 技術仍在大廠手中，最終台灣DRAM公司並無真正策略聯盟後，研發技術能獨立 發展而成為大公司。世界上僅剩三大DRAM公司未來的策略聯盟則仍以技術研發 為主，如美光與Intel共同研發的3D X-point。因此，策略聯盟的的建立與維持，

成為DRAM 產業的特徵之一，也是競爭的重要關鍵要素之一。

（四）製造管理能力

台灣在晶圓製造上是最具有競爭力的國家，除了有二十多年來培養的人才及 彈性的生產管理能力外，有效地整合內、外部的所有資源。例如有群聚的設備供 應商後勤支援與原物料供應商供應鏈管理等。DRAM 產業在雖然大都引進外國 製程技術，各廠以優異的的製造管理能力，大量且快速的生產能力，將成本快速 下降。台灣在世界的生產製造管理能力是強項，進而影響到成本控制，因此生產 的成本競爭力是很強的。

，

(五) 產品線組合

DRAM是屬於大宗標準型的產品，五年前主要是個人電腦，但隨著手持式裝 置、雲端運用等應用出現，產品線的組合就改變的DRAM產業的策略。或可透過 產品的利基性或提早推出高階產品，豐富產品組合以提昇利潤空間。為了保持利 潤，DRAM廠商可調整大宗標準型DRAM與利基型DRAM的生產比重，通常二至 三個月的時間就可彈性調整。簡單來說，如果沒有能有效管理DRAM的產品組合，

在未來市場競爭之中，將不免成為殺戮戰場之中的犧牲者。

在2012金融風暴、平板電腦出現、大數據需求及智慧型手機大量使用後，三 大廠產品的組合就彈性許多。DRAM除了使用與於個人電腦，伺服器、網路設備、

汽車電腦外，近幾年來手持式裝置及智慧型手機用低功率記憶體成長率更高。三 星在2016年第一季消費性記憶體就已經低於20%，伺服器用記憶體約30%，行動 用低功率記憶體使用量超過40%。海力士消費性記憶體約30%，伺服器用記憶體 約30%，行動用低功率記憶體使用量30%；美光消費性記憶體25%，伺服器及網 路用記憶體約20%，行動用低功率記憶體使用量40%，其餘尚有汽車用及崁入式 記憶體。因此三大廠都將產品的組合性變大，以防止單一市場急速的變化。另三 星及美光在NAND的技術也較海力士先進，因此三星及美光可調整DRAM及 NAND的產能。

四、美光未來策略及營運模式

美光考慮將華亞科併入美光。其考慮的因素可能為：

• 優秀台灣技術人才的取得

• 與美光在台灣各分公司人力資源整合

• 製造資源的簡化及整合

• 與台灣垂直整合

以美光併購華亞科而言，未來可能看好：

(一)產業整合:已整合成三家，佔有率已超過92%，形出寡占市場。

(二)製程微縮減緩:因20奈米以下成本及困難度較高。

(三)與Intel研發合作的3D X-point技術已趨成熟，即將量產。

(四)行動裝置(手機每年約20億台，智慧型手機約佔53.6%，逐年升高)的記憶體搭 載量仍成長。現在的智慧型手機中，大部份型號的智慧型手機已經使用3GB RAM，為了可以增加競爭力， Android 手機陣營會在2016開始普及4 GB 6GB RAM。另一方面，蘋果的A9X處理器已經使用了4GB RAM，因此用 在iPhone 7的A10處理器使用3GB or 4GB RAM , 2017年Qualcomm

Snapdragon830會使用8GB RAM。

(五)車用記憶體增加，無人駕駛汽車的記憶體需求大增，2015年銷售約一億台汽 車。 世界各汽車大廠都計畫在2020年之前將開始販售自動駕駛汽車。

(六)VR(虛擬實境)/AR(擴增實境)的應用，VR的記憶體裝載量16GB~32GB，AR 的記憶體裝載量1GB~2GB，預估2020年VR銷售量每年約2千萬台，VR銷售 量540萬台。

而也有可能因以下因素對未來看壞:

(一)三星挾技術領先，先擴產先贏。海力士無錫廠大火調整產能，美光合併爾必 達、瑞晶及今年華亞科，正進行組織調整及文化融合之際，三星積極擴大 產能，將市佔率提升至46%以上。

(二)全世界除美國外經濟大多放緩，尤其是大陸經濟急降，需求遠低於預期。

(三)製程微縮成本效應變差:因20奈米以下製程較長，機台及原物料成本增加比率 提高，相對的微縮所帶來的成本降低比以前製程微縮的效率變低。

(四)大陸仍積極想進入記憶體這市場，目前XMC武漢新芯已計畫在大陸量產 NAND，雖然技術要趕上其他大廠尚需三至五年時間，但因產能持續開出，

對於DRAM及NAND的市場未來一定會造成衝擊。

(五)新記憶體技術已趨成熟，可能競食DRAM及 NAND市場。

在華亞科併入台灣美光後，其未來發展方向應如何行動？首先是技術問題，

美光除了持續進行研發跟上三星的腳步外，可以採行與Intel進行合作，進行 DRAM替代產品的研發(如Xpoint等)。此外，是否採行與中國大陸合作的策略？

答案是不可行，由中國大陸過去的作風，很可能重新複製一家公司與美光競爭，

反而導致未來的衰敗。