DRAM 產業簡介

一、何謂DRAM

動態隨機存取記憶體（Dynamic Random Access Memory，簡稱 DRAM）是 一種半導體揮發性記憶體，主要的作用原理是利用電容內儲存電荷的多寡來代表 一個二進位位元（bit）是 1 還是 0。

對DRAM 產品之需求，最主要之還是來自於電腦類產品之延伸需求，標準型 DRAM 產品除使用於個人電腦、筆記型電腦、伺服器等。低功率行動型 DRAM 使用於手持式行動裝置、智慧型手機（Smart Phone）等。特殊型 DRAM 也用於 互動式電視、遊戲機、及網路設備等高階產品，汽車用DRAM、未來無人駕駛 及物聯網的使用範圍也將更廣。

因此在 DRAM 的速度及容量的發展，一直是世界大廠爭相發展的重點。圖 2-1 說明 DRAM 產品的發展進化(記憶體容量密度(density)、存取速度(speed)、與 耗能(power)) 。

圖2-1：DRAM 產品進化趨勢 (density 曲線代表 DIMM 而非個體 DRAM 容量) 資料來源：Gartner; Hynix, 2011;洪志賢(2013

二、DRAM 製造流程

動態隨機存取記憶體晶圓之製造流程，是在空白晶圓(Prime Wafer)片上，以 蝕刻或堆疊方式經離子植入、擴散、薄膜等手續刻劃出所需電路，完成晶圓(Water) 之製造，到此為止通常稱之為IC 前段製程，前段製程所完成之晶圓切割為晶粒 (Die)後再經由封裝、測試(此為所謂後段製程)，即成為一顆顆的晶片(Chip)出售。

DRAM、微處理器、和晶圓代工，是全球半導體產業的三大支柱。半導體產品的 開發包括四個重要的程序：設計(design)、製造(fabrication)、組裝(assembly)、和 測試(test)。半導體製程如圖 2-2 所示。此外，圖 2-3 顯示上述半導體的製作流程 或價值鏈，其中又以設計和製造兩項工程最能創造價值、最為重要。

圖2-2：IC 製造流程

資料來源：正修科技大學教學卓越計畫網頁

圖2-3：半導體價值鏈

資料來源：C. Brown & G. Linden, 2009

三、DRAM 產業簡介

賴協政(2012)提到在半導體製造產業中，不管是DRAM 製造、整合元件廠 (IDM)、晶圓代工或是封裝廠，均為高科技與高資本密集的產業。DRAM 廠資 本密集的特性為是廠商的固定投入成本極高，所以產品的生產須量產並達經濟規 模並且於每一世代產品的生命週期內，增加最多的產出，才能快速地降低單位固 定成本，增加公司的利潤。另一個特性為DRAM廠的建廠規模浩大且耗時較久，

建廠時間除了建築物本身外，還取決於昂貴的機器設備裝機過程，因此晶圓廠的 投資效益並非立即可以顯現，因此是屬於極費時的資本遞延效應。

DRAM產業的另一個特性為技術密集，因為整個DRAM的製造技術都是不斷 的更新，不斷地向前演進，研究與發展對於該產業具有絕對的重要性。持續研發 才能持續因應市場推出下一世代的產品與技術，降低單位生產成本。在短期內雖 會因為龐大的資本支出或是利息與折舊費用而侵蝕企業會計利潤，但因為其最終 產品為電子相關產品，在講究技術與速度的高科技產業裡，唯有具有新技術的廠 商才能競逐下一世代的戰場，以更低廉的價格與成本，搶得市佔率與獲取利潤。

DRAM產業還有一項特性為需求高度波動性。由於DRAM 廠的每片晶圓成 本的下降速度是穩定的，但相對的在銷售面的電子產品之價格變動卻相當激烈，

因此在廠商的生產成本若是無法快速降低，但在面臨景氣的急遽波動的情況下，

將造成營收與獲利的高波動性，因此半導體產業為一高風險的產業，尤其以生產 大宗標準規格產品的DRAM 產業最為明顯。