第三章 高科技設備業簡介
第六節 高科技電子設備業特性及於亞洲的發展策略
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等大型跨國企業之外，面對市場領導者如Intel、ABB7
由於高科技設備業供應鏈的全球分工已十分明確而且成熟，以產業下游的
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如右圖所示，綜合所有產業的平 均 R&D Intensity（研究密集度）
為 3.6%；科技業（Computing and Electronics）平均為 7.1%。
其中所列舉的全球高科技上游 電子產業 R&D Intensity 指數 中，以國家半導體(National Semiconductor)的 18.8%為最高，
其次為 KLA-Tencor (晶片檢測設備商) 的 18.5%及 Intel 的 16.6%。為了方便辨 識設備業與其客戶，廠商名稱前加上＊符號並套以黃底者，均為設備製造商。
從《附表四》的數據上看來，R&D Intensity 與營業額大小並沒有直接的關係，
反而是和公司所處的競爭環境有關。在前二十家高研發密集度的公司中，就有半 數為設備製造商，如前文所述，其原因在於半導體產業的製程技術主要仰賴設備 製造商。由下圖可以看出半導體設備商的研發平均時程長逹 60 個月，僅次於醫 藥業，而晶片製造商 (High-tech electronic components) 則約為 22 個月。
另外，我也觀察到一個很有趣的現象，是在前十大研發密集度的公司中，有三 家營業額非常小，營運也並非十分出色的小晶片製造商公司（美國的國家半導
圖表 12: 不同產業 2008 年平均研究密集度 (“The Global Innovation 1000”, pp 8, Barry Jaruzelski and
Kevin Dehoff, Booz&Co., Winter 2009)
圖表 13: 產品平均研發時程 (The Global Innovation 1000, pp7, Booz & Company, 2009)
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體8，National Semiconductor）、台灣的華邦電Winbond、及同為台灣的茂矽 電子，Macronix）上榜，這是因為半導體產品很少會像市售日常傳統商品一般，
不需投入高額研發成本就能上線生產。對營業額小的高科技製造業的公司來說，
固定所需的研發成本支出就變成了一個相當大的負擔。這也是為什麼絕大部的 高科技製造業都在追求更大的規模經濟。
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高資本密集
如前文所示，高科技設備業為了在整個高科技產業中占有科技趨勢主導者的地位，
必須投入相當大的研發經費。從上述 2006 R&D Intensity 的排名資料顯示，以下 列前四大全方位高科技電子設備商一年投入的研發金額為例，其總數高達 16 億 美金，資金之大，相當於台灣邦交國之一，賴索托王國全年的 GDP 總值，也相 當於兩個台灣桃園航空城的總建設經費（約 8 億美金）。
應用材料: US$900.8M 東京威力: US$322.68M 諾發系統: US$190.0M 科林研發: US$178.93M
這樣高額的研發資金需求使得這個產業有著極高的資本進入門檻而讓新進入者 卻步。
下表為 2009 年當全球仍籠罩在次貸風暴所引發不景氣時高科技電子設備商營運 規模的排行。
雖然高額的研發資金需求使得新進入者很難攻入高科技設備產業，但這並不代表
圖表 14: 2009 年高科技電子設備商營收排行 (VLSI Research, 2010-03-10)
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這個產業完全免疫於新進入者的威脅。一條月產五萬片十二吋晶片的生產線，需 要 70 部化學薄膜設備及另外 70 部離子蝕刻機台，總價約四億多美元。高科技設 備業的高額商機，多年來始終引誘著許多上下游廠商前仆後繼地想盡辦法試圖擠 身進入這個市場來分一杯羹。但受限於研發資金及科技快速更新的特性，新進入 者大都會避免與市場前五大領導者在產品市場上做直接的衝突，而是將主力區隔 在市場前五大領導者較少著墨的零組件維修、清洗、或中古機台翻新的市場。在 亞洲一般新設備產業進入者所依循的市場切入策略為：
代理原廠零組件在某一特定地區的銷售，
取得原廠零組件的本地代工授權，藉此獲取原廠技術資訊，
與晶片製造商客戶共同研發超越原廠零組件表現，售價較低廉的副廠零 組件，藉此切入市場，打響品牌知名度並累積後續發展資金，
當零組件產品銷售種類達到一定規模，技術上也對客戶既有機台累積到 一定的水準之後，開始進入中古機翻新的市場。
常理上來說，當新進入者累積至一定程度的中古機台翻新知識後，佐以足夠的研 發資金，他們應該就能順勢發展出新的製程科技以切入新機台市場。但事實不然，
原因如下：
資金因素：
為了獲取經濟規模，大部份高科技電子廠商或設備商除了在資金投資 外，其人事的素質及規模也相當大，這造成了非常激烈的內部員工升 遷競爭。許多具有技術經驗並累積足夠人脈的工程師，為了追求自己 更好的生涯發展，便會集資或結合金主投資來自行創業做中古機台翻 新的生意。以台積電為例，其員工數就將近三萬人，更遑論散佈在全 球各地具有上述技術經驗的工程師有多少人了。這使得中古機台翻新
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高額的新機台技術研發。
技術障礙：
市場上之所以有中古機台翻新的需求，通常是因為整個晶片製程科技 達到達了一個的世代交替的時期（例如，由六吋跨入八吋、由八吋跨 入十二吋製程、由微米製程跨入奈米製程、或由傳統的鋁製程跨入銅 製程、等）。所有尖端的高科技電子及上遊設備商，都將自己的製程 技術視為最高的商業機密，中古機台翻新的廠商很難能在這些尖端的 高科技電子廠商淘汰中古機台之前，從這些尖端高科技廠商中獲取足 夠他們跨入下一製程的研發資訊。這樣的障礙阻斷絕了他們攻入新機 台的市場。
市場限制：
中古機台的客戶為了升級製程，欲將其現有淘汰機台賣到較低製程技 術的地區或公司以換取較高殘值或壓低購入成本。無論是賣方或買方，
從競爭激烈的翻新服務供應商的角度來看，都占盡市場的優勢而壓縮 了翻新服務供應商利潤。新進入者在這種情況下，不但收益開始變得 不穩定，技術也永遠落後市場新設備領導者一個世代而功敗垂成。
在這整個新設備產業進入者的市場攻略中，唯一比較特別，也值得做為利用政府 力量介入扶植新進入者討論的，是中國的中微半導體設備公司（AMEC）的個案。
個案探討 中微半導體設備
中微半導體設備公司是一家受中國政府重點扶持，期待以中國的力量突破由外國 大型企業所壟斷的高科技設備業市場。2010 年全球營收約三千萬美金。董事長 尹志堯先生，之前歷任美國 Intel 電漿蝕刻技術發展部門、科林研發的技術產品
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發展部門、及應用材料的離子蝕刻部門副總裁。2004 年在中國政府資金的支持 及土地、稅金的優惠下，以上海浦東為基地，大膽地挑戰全球前五大半導體設備 業的市場。
2008 及 2009 年的全球金融風暴，造成半導體產業至少 20% 的大量緊縮支出，
資金不到一億五千萬美元的中微半導體受創相當嚴重。不但被迫大量裁員，並裁 撤掉曾經最引以為豪的 CVD（化學氣相沈積，半導體製造的一種製程）產品線 及業務部門。在公司成立四年後，尹先生在 2008/10/04 接受新加坡聯合早報的 專訪中，提到＂AMEC 目前處在一個艱難的成長期。它目前尚無大筆的銷售收 入，只依靠國際風險投資的支撐＂。二十天後，中微半導體即獲得上海投創公司
（背後金主為上海市政府）$5,800 萬美元的資金注入。稍早於 2007 年三月，
Qualcomm 及三星也對中微半導體投資 US$8M，市場相信以 Qualcomm 及三星 如此財力雄厚的跨國企業對中微半導體只投入區區八百萬美元，應該是受迫於中 國政府的要求。
中微半導體的個案說明在一個非完全自由市場導向的競爭環境中，在政府的市場 干預及支助下，新進入者對於市場既有的領導者，仍是具有相當大的潛在威脅。
不過，在中微半導體這八年來的發展過程中，為了突破技術上的瓶頸，與市場領 導者的侵權訴訟不斷，如何在拮据的經費中研發出全新又不侵權的製程技術，這 是中微半導體目前所必須面對的難題之一。
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導彈科技管制公約 (MTCR, Missile Technology Control Regimes)9
核子供應國組織 (NSG, Nuclear Suppliers Groups)10
澳大利亞集團 (AG, Australia Group)
：著重於核反應設備 及核原料的進出口管制
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滴水不漏防範措施 (Catch-all Provisions)：著重於供應商對於高科技備或 原料的自我管制 所核發的個別出口許可證 (IL, Individual License)，若量大的話，一般廠商則必 須 藉 由 層 層 考 核 及 認 證 取 得 美 國 特 殊 的 綜 合 許 可 證 (SCL, Special
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Comprehensive License)。SCL 的考核及認證相當地嚴格複雜。除了公司內要 設立明確的高科技管制專責單位之外，本身的物流系統也要有管控機制的功能。
硬體設備搭配服務的商業模式
高科技電子設備業的生產驅動力來自於消費者對最終尖端電子產品的需求。和一 般傳統的商品如洗髮精或食品不同，今天的電子業，無論是高階產品如 3D 的液 晶電視、智慧型手機、或低階產品如家用遙控器或幼兒電動玩具。都鮮少能由單 獨一家廠商完成所有技術的開發與晶片功能的製作與整合，而必須依賴上下游的 協力廠商來共同完成。同樣的情況也存在於高科技電子設備業的供應鏈中。無論 是設備業或下游的電子產業，中段及上游段的產業分工區隔非常明顯。它們大致 的分工方式為：
主要設備製造業（如應用材料、ASML）：著重於晶片內電路的刻畫、
長成、及製造的技術。
原料供應商：這包括空白晶圓供應商（如 MEMC 公司）、顯示器玻璃供 應商（如康寧玻璃）、氣體供應商（如中普氣體 Proxair，NYSE: PX 或 聯華氣體）、或線路金屬原料供應商（如日 鑛材料，Nikko Materials）： 這個產業與設備商有個密不可分的共生關係。任何主要的製成變化，如 尺寸、厚薄、彎曲可否、效能、材料配方、等。設備商及原料商在研發 階段時都必須保持非常緊密的互動才能相互配合提供成熟的製成技術 及設備給市場。
晶片研發商（如聯發科）：依業主所要求的產品功能來設計晶片的線路。
這個產業與設備商的互動，在於技術之間的相互配合。晶片研發商藉由
這個產業與設備商的互動，在於技術之間的相互配合。晶片研發商藉由