IC 設計產業定義

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立 政 治 大 學

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第四章 產業分析與個案公司及購併公司簡介

本章首先整理 IC 設計產業的相關文獻，分析揚智經營特性並定位其所 屬產業。再依據揚智之公開財務資訊進行分析，依據分析所得財務資訊探討 其超額報酬、盈餘品質分析、財務決策分析及融資決策分析，並進一步探討 控制權價值。

第一節 IC 設計產業定義

根據台灣經濟研究院產經資料庫的分類，企業凡從事積體電路之結構、

功能等設計之產業均屬於「積體電路設計業」；此外，提供 IC 設計業者之設 計服務業亦屬之。產品包括積體電路設計、積體電路設計服務(IP 供應、EDA 與設計服務)。

截至 2009 年 6 月止，台灣已成為僅次於美國的全球第二大 IC 設計生產 國，不外乎因為台灣擁有完整的上中下游產業鏈，是高科技新創公司的溫床、

台灣從最上游的半導體產業(設計、製造、封裝、測試)，到最終端產品的系 統大廠，建構完整的產業分工體系，在成本與彈性上，擁有很大的優勢，暨 台灣人才與技術水準急起直追，展現出台灣 IC 產業環境已達規模。

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（一）我國 IC 產業之產業供應鏈 1. 產業供應鏈概況如下表:

資料來源:參考 林柏全 200806 論文:解讀聯發科成長密碼 P26

圖 4-1:電子產品產業鏈結購

資料來源:揚智年報

註 1：CAD/CAE:係指電腦輔助設計工具

註 2：IC 設計廠:聯發、威盛、矽統、揚智、瑞昱、創惟、聯詠、

凌陽等

IC 設計 IC 銷售 供應鏈如圖 4-2

系統組裝 產品銷售

硬體電路設計

韌體設計

軟體設計使用者 介面

工業 設計

結構 設計

零組件 採購

供應鏈 管理

安規認證

品質

品牌

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註 3：光罩廠:台灣光罩

註 4：製造廠:台積電、聯電、華邦電、茂德、世界先進、力晶、

南亞、旺宏

註 5：封裝廠:日月光、矽品、華泰 註 6：測試廠:泰林、立衛、矽品、福雷 註 7：晶圓廠:中德、信越

註 8：化學品廠:伊默克 註 9：導線架:順德、一銓

圖 4-2:我國半導體產業供應鏈結構圖 2.產業上、中、下游之關聯性：

揚智主要從事於晶片設計，屬於 IC 產業上游之設計業。茲將我國 IC 產業 體系與產業結構圖說明如下

(1)IC 設計：

由於台灣擁有優透的設計人才資源，以及國內具備相當完善的半導體 產業架構支援，因此進入障礙較 IC 製造業低。

(2)IC 製造：

國內目前 IC 製造公司，其業務主要是將自行設計的 IC 電路或委託代 工的 IC 設計，以極精密的設備及嚴格的生產流程，生產 IC 晶圓。IC 製造業是屬於資本密集且技術密集的行業，行業進入之資本障礙高。

(3)IC 封裝測試：

半導體封裝測試為 IC 的末端製程，屬於資本、技術密集行業，而為了 提高設備利用率及增加競爭實力，IC 封裝測試已朝向策略聯盟的趨勢 發展。

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(二)與揚智產品有關之市場未來之供需狀況及成長性：

(1)機頂盒(STB)：

由於全球各國數位電視陸續開播的帶動下，無論是用戶成長或產 品銷售成長顯著，根據 IDC 及拓墣產業研究所預測，2009 年數位 STB 的出貨量將超過到 1 億 7 仟 4 佰萬台，比 2008 年的 1 億 6 仟 3 佰萬 台成長約 7%。到 2010 年，數位 STB 市場將增長至 1 億 8 仟 9 佰萬台，

市場仍具相當發展潛力。

(2)個人多媒體播放機(PMP)：

根據拓墣產業研究所預測，全球 PMP/MP3 PLAYERS 市場需求，2008 年約有 2 億 2 仟 4 佰萬台的實績，預估 2009 年可達 2 億 3 仟 7 佰萬 台的市場規模，增加近 5.5%。由於 2008-2009 總體經濟變化影響，

一般預期，整體多媒體播放機市場規模，應該會逐漸趨緩而穩定發 展。但個別區域市場，如新興市場等，則發展潛能應仍極可期。

圖 4-3. 2005-2010 年全球 STB 出貨量

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(3)電腦相機(PC CAMERA)：

根據資策會資料顯示，2008 年電腦相機約有 62,000 千台需求量，2009 年電腦相機預估將有 86,000 千台需求量，預期到了 2012 年需求量 更可達 162,000 千台，配合全球個人電腦需求量持續增加，網路頻 寬的增加與普及，市場規模將逐漸擴大。

圖 4-4. 2006-2010 年全球 PMP/MP3 Player 整體出貨量預估

圖 4-5. 2007-2012 年全球 NB Camera 市場規模

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(三)IC 整體產業情況 1、 2008 年回顧

李佩縈（2009）回顧 2008 年台灣 IC 設計產值為 3,749 億新台幣，較 2007 衰退 6.2%，主要因為 2008 下半年受金融海嘯影響導致終端需求減少，

美國次級房貸之效應已波及消費市場，而其風暴導致全球總體經濟不佳的問 題也開始影響終端電子產品的銷售，部分市場訂單能見度並不高，導致半導 體業的需求端回升幅度尚有疑慮，故 2008 半導體業者將持續處於庫存去化的 階段。

劉佩真（2008）提出，全球 IT 產業景氣持續不佳，使得第四季台灣 IC 設 計業者營收普遍衰退。2008 年顯示器相關晶片成長力道減緩，由於系統端 TFT 面板及 CSTN 需求衰退的情形下，侵蝕顯示相關晶片的獲利表現。而資 訊方面則由於小筆電的熱賣帶動台灣 NB 相關 IC 設計公司的營收表現。在 消費性晶片方面，受到消費性電子產品市況不佳，消費類晶片持續不振，使 得 IC 設計業者營收成長趨緩。類比晶片則是 2008 年表現搶眼的族群，由於 市占率持續提昇，使得類比晶片設計公司營收成長。在整體景氣仍呈現低迷 的情況下，預估 2009 年台灣 IC 設計業產值為 3,917 億新台幣，較 2008 成 長 4.5%。

資料來源: 李佩縈（2009），半導體智庫,台灣 IC 設計業之展望與回顧。

圖 4-6. 2005~2009 年台灣 IC 設計業產值

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27.25 27.83 36.97 30.95

單位:億元、%

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資料來源:本研究整理、工研院 IEK(1999~2008)

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4、產業產望

根據工研院 IEK 的預測資料可知(請參考圖 4-7)，在半導體重要電子 系統產品預估皆受到金融風暴後續衝擊影響，使得出貨量將普遍呈現下 滑態勢之下，2009 年國內 IC 設計業的產值將可出現成長局面，總計產 值可達 3,917 億元，年增率由 2008 年的-6.20%轉為 4.50%，且其產值年 增率表現將遠優於 IC 製造業-16.0%、IC 封裝業-13.4%、IC 測試業-11.8%

的表現，主要是受惠於中國家電下鄉補貼政策，以及中國手機市場提前 落底，需求於 2009 年回升，加上相關的電源、KBC、Web Cam、WLAN 等 IC 供應商布局 Netbook 有成，且台灣多家 IC 設計廠商(包括聯發科的 手機晶片、威盛與金麗科的 CPU 產品、立錡與致新及茂達的類比 IC、

聯陽和迅杰的鍵盤控制 IC、瑞昱與雷凌的網通 IC 等)積極搶佔山寨商機 成效顯著等。

工研院 IEK 預估 2009 年台灣 IC 設計業者之產值將呈現逐季成長。

資料來源:工研院 IEK、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2009 年 6 月.劉佩真

圖 4-7 國內 IC 設計業產值及其年增率走勢

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（四）IC 設計業主要指標

依據半導體智庫之統計資料顯示，2008 年台灣 IC 設計公司業者有 256 家，營業額共 3,749 億台幣，佔台灣整體 IC 產業產值計 13,473 億台幣之 28%。揚智營收 32 億，約佔 0.8%。

在內外銷比例上，外銷比重自 2002 年起即超過 50%，2008 年內銷比為 32%，主要是中國半導體需求增加，需求來自大廠於中國區設立組裝產線，

IC 設計業者被要求直接交貨到中國。

設計業者之資本支出主要有二部份，EDA 工具與測試工具與設備，由於 測試設備日益昂貴，且須維護，故大部分業者多為外包委測，資本支出意願 不高。2008 年部份設計業者自建辦公大樓及 EDA 工具投資增加，2008 年台 灣設計業者資本支出金額為 116.2 億元，佔營收約 3%。

另研發費用，2008 年台灣設計業者研發費用計 472.3 億元，佔營收 12.6%。2008 年因 IC 設計產值衰退，IC 設計公司家數及從業人員減少，平 均員工產值降低 1,126 萬新台幣。

表4‐4 . 2004~2008 年台灣 IC 設技業各項重要指標 

2004 2005 2006 2007 2008 廠商家數 260 268 267 272 256 營業額(億新台幣) 2,608 2,850 3,234 3,997 3,749 成長率(%) 37.1 9.3 13.5 23.6 -6.2 內銷比率(%) 37 34 34 33 32.5 資本支出/營業額(%) 2.5 3.0 3.2 3.3 3.1 研發費用/營業額(%) 9.1 10.0 10.8 11.2 12.6 平均員工產值(萬元) 1,242 1,124 916 1,132 1,126

資料來源:工研院 IEK(2009/05)

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(五)各終端產品之台灣 IC 設計業者之分布狀況如表 4-5 與各廠商動向分析如 表 4-6 台灣 IC 設計產業主要廠商發展動向分析

表4‐5.  各終端產品相關 IC 設計廠商之分佈狀況 

資料來源:參考 SinoPac 綜研處整理，2005 年 12 月

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表4‐6  台灣 IC 設計產業主要廠商發展動向分析 

廠 商 別 動 向 與 策 略 分 析

聯發科 聯發科 3G 晶片佈局策略中，進運 WCDMA 同時壓寶 TD-SCDMA，

已 推 出 公 司 第 1 個 智 慧 型 手 機 晶 片 解 決 方 案 ， 並 推 出 TD-SCDMA 手機晶片，配合在多媒體領域優勢，可望在全球 3G 手機晶片市場佔有一席之地。

奇景光電 奇景光電與 3M 簽訂策略聯盟合約，進軍行動投影市場，並 與中國大型白牌手機廠聞泰集團策略結盟，將單晶矽液晶顯 示面板(LCOS)行動投影技術應用在手機上。

聯詠 聯詠積極搶進小尺寸、手機用面板驅動 IC 市場，並於 2008 年 6 月合併其樂達科技，佔公司總營收比重約為 6-7%。

群聯電子 群聯的營運式於每年都會辦理私募，引進有利的策略聯盟夥 伴，確保群聯未來 NAND FLASH 貨源穩定，且群聯也供應控 制晶片。

瑞昱 瑞昱在 2008 年第四季推出以 65NM 製程量產的 WLAN 11N 單 晶片，並同時推出 6 到 7 種適用各種應用端的產品，且市促 率持續提高。

晨星 晨星半導體正式推出手機基頻晶片予中國大陸客戶，並將搭 配多媒體晶片，且採取低價價格策略分蝕大餅。

創意電子 創意積極布局 USB3.0 與固態硬碟(SSD)市場。

威盛電子 威盛鎖定中國市場，成立「開放式超移動產業策略聯盟」。

鈺創科技 鈺創推出裸晶記憶體產品，且擴大整體堆疊式系統 IC 產業 規模，產品線跨足消費性電子及多媒體應用市場。

立錡 積極布局 LED 背光及照明等產品線，在與客戶已積極合作 下，可望產生重要貢獻。

資料來源:半導體智庫 2009/05 整理

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