行政院國家科學委員會專題研究計畫 成果報告
壓電風扇於散熱之應用
研究成果報告(精簡版)
計 畫 類 別 ： 個別型 計 畫 編 號 ： NSC 99-2221-E-151-028- 執 行 期 間 ： 99 年 08 月 01 日至 100 年 07 月 31 日 執 行 單 位 ： 國立高雄應用科技大學機械工程系 計 畫 主 持 人 ： 徐金城 計畫參與人員： 碩士班研究生-兼任助理人員：徐志宗 碩士班研究生-兼任助理人員：賴穎輝 碩士班研究生-兼任助理人員：鄭宇棋 報 告 附 件 ： 出席國際會議研究心得報告及發表論文 處 理 方 式 ： 本計畫涉及專利或其他智慧財產權，2 年後可公開查詢中 華 民 國 100 年 10 月 27 日
壓電風扇於散熱之應用
1. 前言 壓電風扇的概念首先由Toda [1~2]提出，其由彈性葉片及壓電片組成，並以特定電壓及共 振頻率驅動，藉由扇葉的擺動導致空氣流動。由於風扇的許多優點如無噪音、體積小及低能 源耗損，使壓電風扇受到許多研究團隊關注，並且已發表許多壓電風扇相關的論文及專利。 張斯祈 [3] 調查壓電風扇各點位置的風速及在固定頻率下壓電風扇的尖端位移與風扇 風量關係，結果顯示在開放空間中垂直與水平擺放的壓電風扇總風量一致相同，並產生對稱 的流場型態，而當風扇尖端位移越大其風量越大。 Liu et al. [4] 研究壓電風扇不同擺放方式及放置位置對於平板的熱傳影響。結果發現風 扇加強散熱的主因是由於在風扇每一次擺動循環帶動的空氣流動及在風扇前端產生的噴射狀 氣流，並顯示垂直放置的風扇不同的位置的熱傳表現具有對稱於X/L = 0.5的特性，且最佳熱 傳位置即為當扇葉尖端置放於平板中心時(X/L=0.5)，至於水平風扇的熱傳高峰值位在 X/L=0.25。 Kimber及Garimella [5] 調查雙風扇於第一共振頻率操作時的熱傳表現。將壓電風扇安裝 靠近熱源處，以紅外線熱像儀測定局部熱傳係數。實驗觀察結果發現熱傳強烈依賴著風扇間 距，並且當風扇間距為風扇振幅1.5倍時具有最佳的熱傳性能。Acikalin et al. [6] 以實驗設計法(DOE)分析各種實驗參數對於壓電風扇冷卻的影響。結果 顯示最佳的風扇熱傳係數相對於自然對流增加375%，導致熱源溫度下降約36.4℃。 Kimber et al. [7] 驅動壓電風扇於加熱的不銹鋼薄片上，以紅外線攝影機量測溫度分佈以 計算局部熱傳係數。實驗結果顯示二維輪廓等高線的局部熱傳係數，並發現鰭片尖端與加熱 片的距離對於熱傳係數的影響可分成三個範圍。此研究也提出適當的雷諾數與紐賽爾數的定 義以發展熱傳經驗方程式，與實驗量測相比，最大的誤差不超過12%。 Kimber及Garimella [8] 研究壓電風扇的各種操作參數及其相對應的熱性能表現。將壓電 風扇安裝在恆定的熱表面之上，以紅外線相機得知熱源表面的溫度等高線。結果顯示為使熱 傳達到最佳，風扇尖端相對於熱源的距離必須操作在特定值。並發現當風扇相對於熱源達到 最佳距離時，熱量傳輸率可由頻率及風扇振幅決定。建立適當定義的無因次參數，預測在特 定參數範圍內風扇的散熱表現，參數包括風扇尺寸、振動頻率、風扇振幅。 Acikalin et al. [9] 針對壓電風扇進行流場可視化實驗，以了解風扇運動所誘導的空氣流 場。將風扇放置於封閉的外殼中，模擬手機及市售手提電腦的環境，實驗結果顯示操作壓電 風扇，可增強熱傳係數為自然對流時的兩倍，並提出以機電耦合因子(EMCF)設計效率較高的 風扇。
Abdullah et al. [10] 研究水平放置的壓電風扇對於雙熱源的散熱冷卻效果，使用PIV流場
量測風扇在不同高度時的空氣流場，結果顯示當風扇高度在hP/lP=0.23，於熱源輸入熱通量 4700 W/m2時，可減少熱源表面溫度約68.9℃。 Petroski et al. [11] 建議一種壓電風扇及特殊設計的鰭片組合以提供優於單一風扇的散熱 效果的創新設計。其提出鰭片不只提供更多散熱表面積，也使風扇誘導的獨特的3-D流場於鰭 片內成形。結果顯示此種組合可在面積約為75 cm2區域提供1 ℃/W的散熱效果，也顯示出風 扇系統相較於自然對流擁有5倍COPv值。 2. 實驗設備 本實驗使用儀器包含訊號產生器、放大器、示波器、測試鰭片及壓電風扇，如圖一所示。 壓電風扇是將寬12 mm市售壓電片(Piezo Systems, Inc)以環氧樹脂黏著於長70 mm、56 mm、
48 mm，寬度為12 mm 高分子(Mylar)葉片，厚度皆為0.2mm，風扇尺寸、共振頻率及輸入電 壓如表一所示。以訊號產生器(Picotest G5100A)產生設定的正弦波形至放大器(Piezomechanik Gmbh SVR500-3)產生50 V電壓，並連接至壓電風扇產生做動，以示波器(Tektronix TDS10001B) 觀察及紀錄壓電片的驅動訊號。本實驗所使用的鰭片包括一個平板狀鰭片(11片)、一個方柱狀 鰭片(10×10)及一個平板，形狀及尺寸如圖二及表二所示，鰭片及平板主要以鋁合金6061(170 W/mK)製成，鰭片之正方形底板厚度為2 mm，邊長為45 mm，尺寸與本實驗之平板相同，兩 種鰭片之高度皆為30 mm。以5條熱電偶放置於鰭片底板量測鰭片溫度，並在底板下方放置面 積為45 mm × 45 mm的加熱片，以電源供應器(Gwinstek Gps-3030DD)供給特定瓦數3W於加熱 片為鰭片加熱。測試系統放置於電木座(0.44 W/mK)內以估算熱散失，實驗中總計30組T型熱 電偶置於鰭片、電木與環境中，以資料擷取系統(Yokogawa MX100)擷取溫度並傳輸至電腦記 錄。 1.電腦 6.恆溫箱 2.資料擷取系統 7.放大器 3.電源供應器 8.示波器 4.加熱片 9.訊號產生器 5.電木座 10.壓電風扇 圖一 實驗設備示意圖，風扇及鰭片皆為垂直放置 在此研究中將長70 mm風扇放置於垂直的鰭片尖端上高度12 mm及16 mm處，及將長度各 為56 mm、48 mm風扇置於水平放置的平板上方12 mm處。並分別以水平或垂直風扇於進入熱 源5種不同位置的方式做測試，位置定義為X/L = 0、0.25、0.5、0.75及1如圖二(c)所示。 表一 風扇尺寸 g
表二 鰭片尺寸 (a) (b) (c) 圖二 (a)本實驗所使用的鰭片型式，左為平板鰭片，右為柱狀鰭片(b)垂直風扇對於鰭片（左圖， H = 16 mm）及平板（右圖，H = 12 mm）的高度定義 (c)平板為水平放置：左為水平風 扇，右為垂直風扇 在實驗過程中為了不受環境氣流及溫度的影響，所有實驗在體積為0.86 m(L)×0.86 m(w) ×1.16 m(H)的壓克力恆溫箱中進行，並將環境溫度設定為30℃，誤差為±0.2℃。為了減少鰭片 與加熱片的熱阻，以散熱膏(2.1 W/mK)塗抹於加熱片之上。以T型熱電偶量測的溫度去估算熱 損失與平均熱傳係數如下： rad c cond Q Q Q Q= + + (1) dt dT kA Qcond = (2) ) ( 4 4 0 b a rad A T T Q =
εσ
− (3) g D(
b a)
o c T T A Q h − = η 0 (4) Qc為對流熱傳量，η0為總鰭片效率，A0定義為總鰭片面積，Tb、 Ta各為鰭片溫度及環境 溫度。另外熱傳增強比ξ，有壓電風扇的情況下與自然對流的比值定義如下： n pfh
h
=
ξ
(5) pf h 與hn分別為驅動壓電風扇得到的熱傳係數與無風扇情況下量得的熱傳係數值。 3. 結果與討論 F a n le n g th ( m ) 0 . 0 0 0 . 0 1 0 . 0 2 0 .0 3 0 .0 4 0 . 0 5 0 . 0 6 0 . 0 7 0 .0 8 Am pl it u de (m ) 0 . 0 0 0 0 . 0 0 1 0 . 0 0 2 0 . 0 0 3 0 . 0 0 4 0 . 0 0 5 0 . 0 0 6 0 . 0 0 7 0 . 0 0 8 0 . 0 0 9 圖三 長度及寬度分別為 70 mm 及 12 mm 的 Mylar 材質之壓電風扇在不同位置之振幅 圖三顯示壓電風扇於板狀鰭片上方做動的實景，也顯示70 mm長的壓電風扇於不同位置 的振幅，振幅定義為D/2，亦即從風扇最大振動處與風扇靜止時的位置，結果顯示當風扇操作 在共振頻率(31.5 Hz)時風扇振幅為8.5mm，且風扇振幅影響空氣流動及流速，如圖所示振幅與 長度成正比，振幅大小取決於風扇長度。 X/L 0.00 0.25 0.50 0.75 1.00 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.6 Lf=48mm_Hor-fan Lf=48mm_Ver-fan Lf=56mm_Hor-fan Lf=56mm_Ver-fan ξ 圖四 壓電風扇對水平置放平板散熱，2 種不同長度風扇比較圖圖四為水平放置平板以2種不同長度的壓電風扇（48 mm及56 mm），以水平及垂直的風扇 擺設進入熱源5種不同位置(X/L)所得到的熱傳係數增強，以兩種風扇擺放方式來看，風扇位於 X/L = 0點與X/L = 0.25間具有最強散熱性能，以X/L = 0 ~ 0.5之間來看，垂直風扇的擺放具有最 佳的熱傳；X/L = 0.5 ~ 1之間則是水平風扇的擺放效果較佳。此應為不同位置及擺設的壓電風 扇所誘導的空氣氣流對平板的不同的吹拂效果造成。長風扇及短風扇之總振幅分別為14.62 mm及10.3 mm，而共振頻率各為53 Hz及90 Hz，實驗結果顯示不論垂直或水平擺放，共振頻 率的差距相對於振幅的差距，以頻率之影響較大，所以短風扇效果較好，但整體差異不大。 Ra 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 Nu 0.00 0.03 0.06 0.09 0.12 0.15 Pre exp 圖五 垂直放置的板狀鰭片(片數 11)之實驗量測及預測值[12]的自然對流 Nu 及 Ra 關係 圖五顯示自然對流時，垂直放置板狀鰭片所預測紐塞爾數值[12]與本實驗量測的紐塞爾 數值於不同瑞里數的比較，實驗環境溫度為30℃，操作瓦數介於3 ~ 9 W間，實驗與預測誤差 在30%以內，可驗證本實驗量測的準確性。 X/L 0.00 0.25 0.50 0.75 1.00 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 Hor_fan-plate Ver_fan-plate Hor_fan-pin Ver_fan-pin ξ (a)
X/L 0.00 0.25 0.50 0.75 1.00 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 Hor_fan- plate Ver_fan- plate Hor_fan- pin Ver_fan- pin ξ (b) 圖六 (a) 風扇高度 12 mm 對於垂直鰭片於不同風扇位置之熱傳增強(b) 風扇高度 16 mm 對於 垂直鰭片於不同風扇位置之熱傳增強 圖六顯示板狀及柱狀鰭片的熱傳增加率ξ與風扇進入熱源位置(X/L)的關係圖，可發現不 論風扇是水平或垂直擺放進入熱源的何種位置，熱傳增加率皆會因此而改變。在此研究中水 平或垂直風扇不論進入兩種鰭片熱源的深度及放置高度為何，熱傳增加率的範圍為1.1至2 倍。圖六(a)觀察得知當鰭片為板狀鰭片時，風扇垂直擺放位置為X/L = 0.25時，量測的熱傳增 加率為1.96，且幾乎除了垂直風扇板狀鰭片最高熱傳增加率位於X/L=0.25，其餘條件最高熱傳 增加皆位於X/L = 0.5。如圖六(b)顯示當柱狀10×10鰭片，以垂直擺放風扇在X/L=0.5時，所能 得到最大的熱傳增加率為1.94。當風扇為水平或垂直擺設時，不論是11片板狀鰭片或是10×10 柱狀鰭片，除了板狀鰭片垂直風扇，其餘熱傳增加率發生最高的位置皆在X/L = 0.5，而最低 熱傳增強為1.1，皆發生在X/L = 1的位置，亦即風扇的尖端切齊鰭片最邊緣。圖六顯示的熱傳 增加率皆因進入熱源位置深度及風扇水平或垂直放置而有所改變，其主要原因可能是風扇水 平或垂直放置造成空氣流動不同所導致[4]，以圖二(a)左圖所示垂直放置的風扇由於上下兩端 夾帶吸入的空氣無限制，在風扇前端所造成的噴流均較佳，熱傳性能也因此較好：反之，水 平放置的風扇由於左端夾帶吸入的空氣受熱源限制，風扇前端噴流減弱，造成熱傳性能較低 的情況。 4. 結論 本研究主要探討風扇不同高度的水平或垂直擺設於進入熱源不同位置時，對熱傳增加率 的影響，實驗條件為垂直放置板狀鰭片(11片)、方柱狀鰭片(10×10)，水平或垂直風扇高度分 別是12mm及16mm，而水平放置平板，水平或垂直風扇高度為12mm，輸入瓦數皆為3W，環 境溫度為30℃。實驗結果顯示不論垂直放置板狀或針狀鰭片，垂直風扇所造成的熱傳增加率 最佳，若針對水平放置平板，水平風扇是X/L = 0.25 ~ 0.5最佳位置，垂直風扇則是X/L = 0.5 ~ 1，原因推測風扇垂直擺放將熱源上方之氣流吹散，水平擺放則有直接衝擊熱源之效果。當風 扇高度分別為12 mm與16 mm時，板狀、柱狀鰭片因風扇而產生散熱性能的差異，其可能原因 為風扇獨特的三維流場因為鰭片不同而導致不同的流動型式。
5. 符號表 A 電木座表面積(m2) A0 鰭片總面積(m2) D 風扇總振幅(m) h 平均熱傳對流係數 (W/m2K) W 寬度(m) L 長度(m) Q 總熱傳量(W) Qcond 電木熱傳量(W) Qrad 熱輻射(W) Qc 對流熱傳量(W) Ta 環境溫度(K) Tb 鰭片平均溫度(K) X 風扇進入熱源的位置(m) H 風扇與熱源距離(m) t 電木座厚度(m) tp 壓電片厚度(m) Nu 紐塞爾數 Ra 瑞里數 PZT 壓電片 Pre 預測值 exp 實驗值 Hor 水平放置 Ver 垂直放置 Re-Fr 共振頻率(Hz) 希臘符號 η0 總鰭片效率 ξ 熱傳增加率 下標符號 n 自然對流 pf 壓電風扇 6. 參考文獻
1. M. Toda,“Voltage-induced large amplitude bending device PVF2 bimorph its properties and applications,” Ferroelectrics, vol. 32, no. 1, pp. 127–133,1983.
2. M. Toda, “Theory of air flow generation by a resonant type PVF2 bimorph cantilever vibrator,” Ferroelectrics, vol. 22, no. 8, pp. 911–918 , 1979.
3. 張斯祈，壓電風扇支流場分析研究，碩士論文，國立清華大學動力機械工程學系研究所， 新竹，台灣，2008。
4. S.-F. Liu, R.-T. Huang, W.-J. Sheu, and C.-C. Wang, “Heat transfer by a piezoelectric fan on a flat surface subject to the influence of horizontal/vertical arrangement,” International Journal
of Heat and Mass Transfer, vol. 52, pp. 2565–2570, 2009.
Journal of Heat Transfer, vol. 131, pp. 11401-1-111401-8, 2009.
6. T. Acikalin, S. V. Garimella, A. Raman,andJ.Petroski,“Characterization and optimization of the thermal performance of miniature piezoelectric fans,” International Journal of Heat and Fluid
Flow, vol. 28, pp. 806–820, 2007.
7. M. Kimber, S. M. Wait, and S. V. Garimella,“Local Heat Transfer Coefficients Induced by Piezoelectrically Actuated Vibrating Cantilevers,” Journal of Heat Transfer, vol. 129, pp. 1168-1176 , 2007.
8. M. Kimber, and S. V. Garimella, “Measurement and prediction of the cooling characteristics of a generalized vibrating piezoelectric fan,” International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 52, pp. 4470–4478, 2009.
9. T. Acikalin, S. M. Wait, S. V. Garimella, and A.Raman, “Experimental Investigation of the Thermal Performance of Piezoelectric Fans,” Heat Transfer Engineering, vol. 25, pp. 4–14, 2004.
10. M. K. Abdullah, M. Z. Abdullah, M. V. Ramana, C. Y. Khor, K. A. Ahmad, M. A. Mujeebu, Y. Ooi, and Z. M. Ripin “Numerical and experimental investigations on effect of fan height on the performance of piezoelectric fan in microelectronic cooling,” International Communications in
Heat and Mass Transfer, vol. 36, pp. 51–58, 2009.
11. J. Petroski, M. Arik, and M. Gursoy, “Optimization of Piezoelectric Oscillating Fan-Cooled Heat Sinks for Electronics Cooling,” IEEE Transactions on Components and Packaging
Technology, vol. 33, no. 1, pp. 25-31, 2010.
12. D. W. van de Pol, and J. K. Tierney, “Free Convection Nusselt Number for vertical U-Shaped Channels,” Journal of Heat Transfer, vol. 98, pp. 542-543, 1973.
附錄 因本計畫經費支援所產出之成果如下：
1. Shyu, J. C.*, Hsueh, K. L., and Tsau, F., 2011, “Performance of proton exchange membrane
fuel cells at elevated temperature,” Energy Conversion and Management, vol. 52, pp. 3415–3424. (NSC 99 - 2221 - E - 151- 028) (SCI, Impact Factor 2010: 2.054, Rank in
Category: THERMODYNAMICS 6/51)
2. Shyu, J. C.*, Hsu, K. W., Yang, K. S., and Wang, C. C., 2011, “Thermal characterization of
shrouded plate fin array on an LED backlight panel,” Applied Thermal Engineering, vol. 31, pp. 2909-2915. (NSC 99 - 2221 - E - 151- 028) (SCI, Impact Factor 2010: 1.823, Rank in Category: THERMODYNAMICS 9/51)
3. Shyu, J. C.*, and Syu, J. Z., 2011, “Investigation of heat transfer enhancement of heat sinks with different orientations by piezoelectric fan,” International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference, Taipei, Taiwan.
國科會補助專題研究計畫項下出席國際學術會議心得報告
日期：100 年 06 月 30 日
一、參加會議經過
本次海外差旅(2011.06.05~2011.06.09)所參加會議是於緊鄰北京奧運鳥巢主場館的北京中國國 家會議中心(China National Convention Center)所舉辦的Transducers’11，拜兩岸開放之賜，所搭乘 班機由桃園機場起飛直飛北京首都機場，飛行時間約3小時，本次會議內容包含十二個大主題，分 別如下：
1. Mechanical/Physical Sensors and Microsystems 7. Theory, Design and Test Methodology 2. Chemical Sensors and Microsystems 8. Actuators
3. Bio-Sensors and Bio-Microsystems 9. RF MEMS, Resonators, and Oscillators 4. Medical Microsystems 10. Optical MEMS
5. Microfluidics 11. Nanoscale Materials and Fabrication, Devices and Sstems
6. Materials, Fabrication and Packaging
Technologies 12. Energy and Power MEMS
兩年一度的Transducers會議可說是全球微感測器、微致動器及微系統領域規模最大的會議， 計畫編號 NSC 99 - 2221 - E - 151 - 028 計畫名稱 壓電風扇於散熱之應用 出國人員 姓名 徐金城 服務機構 及職稱 國立高雄應用科技大學機械工程系 助理教 授 會議時間 99 年 6 月 5 日至 99 年 6 月 9 日 會議地點 中國北京 會議名稱
The 16th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers’11)
第 16 屆國際固態感測器、致動器及微系統研討會 發表論文
題目 無
每屆會議的參加人數近千人，從1981年第一屆會議至今已於全球數個地點舉辦過16次會議，今年 是此會議舉辦的三十週年。此會議提供了一個相當好的知識交流平台，提供與會的研究者交換各 團隊最新的研究成果，並提供機會給全球奈微米科技研究團隊討論微感測器、微致動器及微系統 等未來的研究方向與發展趨勢。本年度投稿的摘要共計1652篇，僅接受743篇論文以口頭或海報方 式發表於會議中。 整體而言，會議所涵蓋的範圍包含了奈微米科技的應用、微致動器的開發、射頻系統、微光 學系統、微生醫科技的應用、微能源的獲取及儲存等，參與的學者橫跨物理、化學、生醫、熱傳、 流力、結構等領域，大家齊聚一堂共同討論奈微米科技在各種不同領域的最新研究成果與應用， 對於未來在微生醫流體與巨分子力學的研究也有很大的助益。
本次大會共安排3.5天的議程，第一天共有三場的plenary lecture，除了每個時段以四個場地同 時進行論文口頭發表，每天下午安排三個小時(13:15~16:15)的海報發表場次，其中的plenary lecture 分別如下：
Plenary I: 講 題 為 “New trends of MEMS/NEMS Based on Heterogeneous Process
Integration-Towards Life/green Innovation”, 演 講 者 為 來 自 日 本 The University of Tokyo 的 Prof.
Hiroyuki Fujita。
Plenary II: 講題為“Vacuum Microsystems for Energy Conversion and Other Applications”, 演講
者為來自美國Department of Electrical Engineering, Stanford University的Prof. R. T. Howe。
Plenary III: 講 題 為 “Microfluidic Solutions for Miniatruization, Integration, Automation and
Parallelization of Tests on Xommercially Available Instruments”, 演 講 者 為 來 自 德 國 的 Dr. R.
Zengerle。
本次會議我們以實驗室目前正在進行之微流體燃料電池的實驗量測結果撰寫論文摘要，可惜 於審查後未獲得發表機會，我們所投稿論文主題為Energy and Power MEMS，因此在會議中特別注 意其他團隊於相關主題中所發表的口頭及海報論文，發現目前在此領域中，幾乎大部分的論文都 著重在應用如焦電或是壓電等原理的取得環境中微小能量及發展微小能量儲存的技術。除了此主 題外，對於Microfluidic也非常有興趣，所參加的會議場次及注意的海報都集中上述兩個主題，果 然這是一場微機電領域指標性的大會議，可發現所發表的論文都有極高的品質，在看過國際上頂 尖的團隊所進行的最新研究，瞭解到我們必須要更努力，論文才可能有機會出現在類似頂尖的大 場合。 以下為會議所張貼感興趣的海報及投影片內容：
三、考察參觀活動(無是項活動者略)
四、建議
由於此會議為全球奈、微米研究領域兩年一次的盛會，對於國內未來奈、微米科技的發展規 劃及瞭解全球於奈、微米科技的最新應用有相當的幫助，下屆的會議將於2013年6月在西班牙的巴 塞容納(Barcelona, Spain)舉辦，因此在未來兩年內，國內正在發展的奈微米及生醫微系統的技術將 必須有妥善的時程規劃，以便及時將研究成果呈現於2013年於西班牙舉辦的第17屆Transducers會 議，在此國際交流的盛會上與參加會議的各國專家學者交換心得及討論。 在本次會議中，也與許多國內研發機構的專家學者進行交流，對於國內別的學校目前的研究五、攜回資料名稱及內容
1. 會議之手冊、論文摘要集及論文電子檔。
2. 一些與會議人士討論的資料及當地參展科技廠商的資訊。
國科會補助計畫衍生研發成果推廣資料表
日期:2011/10/04國科會補助計畫
計畫名稱: 壓電風扇於散熱之應用 計畫主持人: 徐金城 計畫編號: 99-2221-E-151-028- 學門領域: 熱傳學、流體力學無研發成果推廣資料
99 年度專題研究計畫研究成果彙整表
計畫主持人：徐金城 計畫編號： 99-2221-E-151-028-計畫名稱：壓電風扇於散熱之應用 量化 成果項目 實際已達成 數（被接受 或已發表） 預期總達成 數(含實際已 達成數) 本計畫實 際貢獻百 分比 單位 備 註 （ 質 化 說 明：如 數 個 計 畫 共 同 成 果、成 果 列 為 該 期 刊 之 封 面 故 事 ... 等） 期刊論文 0 0 100% 研究報告/技術報告 0 0 100% 研討會論文 2 1 100% 篇 論文著作 專書 0 0 100% 申請中件數 0 0 100% 專利 已獲得件數 0 0 100% 件 件數 0 0 100% 件 技術移轉 權利金 0 0 100% 千元 碩士生 3 2 100% 博士生 0 0 100% 博士後研究員 0 0 100% 國內 參與計畫人力 （本國籍） 專任助理 0 0 100% 人次 期刊論文 2 1 100% 研究報告/技術報告 0 0 100% 研討會論文 2 1 100% 篇 論文著作 專書 0 0 100% 章/本 申請中件數 0 0 100% 專利 已獲得件數 0 0 100% 件 件數 0 0 100% 件 技術移轉 權利金 0 0 100% 千元 碩士生 0 0 100% 博士生 0 0 100% 博士後研究員 0 0 100% 國外 參與計畫人力 （外國籍） 專任助理 0 0 100% 人次其他成果
