台灣積體電路設計業的異質鑲嵌

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(1)國立臺灣師範大學地理學系第十屆教學碩士論文. 臺灣積體電路設計業的異質鑲嵌. 指導教授：王文誠研究生：童毓華. 中華民國一○○年一月.

(2) 國立台灣師範大學地理研究所教學碩士論文摘要研究所別：地理研究所教學碩士班論文名稱：台灣積體電路設計業的異質鑲嵌指導教授：王文誠研究生：童毓華論文內容：共一冊，文約九萬五千餘字，分五章十七節本文研究目的在於積體電路產業三十年前定錨台灣，產業鏈從垂直整合走向垂直分工，積體電路設計業開始在台灣萌芽茁壯，當跨國知識社群變成本土知識社群，其在地的社會鑲嵌型態為何？網絡鑲嵌僅止於矽谷？三十年來內部領土鑲嵌的型態產生了怎樣的改變？與鄰近的中國是否產生技術分工，或是將部分技術定錨於中國，三十年來積體電路設計業鑲嵌內涵的改變即是本文的研究目的。本文研究架構以鑲嵌的三個面向：社會鑲嵌、網絡鑲嵌、領土鑲嵌為出發點來看異質行動者、異質文化、異質網絡、異質領土所構成的異質鑲嵌型態。本文以台灣為出發點，研究方法試圖將晶片依投入廠商數和投入人數定義為中高低階，再找出晶片內部所有功能的技術來源，刻畫出內部社會鑲嵌情況及改變及異質網絡鑲嵌型態。研究結果發現積體電路設計的中高階領導者逐漸由跨國知識社群變為地方知識社群。在社會鑲嵌面向人才高度流動導致晶片同質性高，內部呈現高度競爭情況，卻也鑲嵌在空間重疊的多重尺度的社會關係、人才流動帶來的技術交流、鄰近性帶來競爭和合作關係。在網路鑲嵌方面，高中階晶片困難功能為爭取研發速度，向世界擷取技術來源。因成本的競爭和中國為廣大市場開始將部分技術轉移到中國，分工型態有四種，一為晶片端驗證測試部分、二為高中階晶片單一功能的軟體部分、三為晶片的簡易功能、四為低階晶片外移。台灣積體電路設計業在中國灑下部分技術種。而工研院不再扮演積體電路設計業火車頭角色，將晶片研發重點擺在專利-生產鏈最上游演算的制訂。設計與製程關係也發生改變，成熟晶片下單海外，高階晶片才下單台積、聯電。設計與製造並不一在同一地，端看成本和技術考量。關鍵字：社會鑲嵌、網絡鑲嵌、領土鑲嵌、異質鑲嵌、跨國知識社群、本土知識社群、晶片、功能、演算、硬體、韌體、軟體、驗證測試。 I.

(3) Abstract Integrated Circuit Industry has anchored in Taiwan for thirty years and Integrated Circuit Design has developed for decades.Some questions are worth our attention! First, is societal embeddedness only confined to the transnational knowledge community thirty years ago? Is network embeddedness only limited to Silicon? What kind of change has made in territorial embeddedness? Does the technology cooperation with China lead to the partial shift of integrated circuit design to China? Based on the background, the purpose of the research aims to delve into the change of embeddedness in Intergrated Circuit Design Industry. The frame of the research is constructed from three aspects of embeddedness: societal embeddedness, network embeddedness and territorial embeddedness and tried to find out the change of social relationship, network outline and territory in Intergrated Circuit Design Industry. The method of the research is to define high-level, medium-level and low-level chip according to the number of manufacturers and laborers, and to find out the techniques sources of all interior functions of chips. In this way, the frame of societal embeddedness and network embeddedness can be depicted. Besides, the question if network embeddedness has anchored in China and the interior change of territorial embeddedness can be confirmed. The results of the research are in the following: First, the high and medium-level leaders in Intergrated Circuit Design Industry have converted from transnational knowledge community to local knowledge community. Second, from the aspect of societal embeddedness, the rapid flowing of intellectuals results in the similarity of chips and high competitiveness. Rapid flowing of intellectuals brings about the exchange of techniques and neighboring locations leads to both competitiveness and cooperation. Third, in terms of network embeddedness, to fight for the speed of research and development, getting techniques from all around the world is inevitable. Because of the competitiveness of production cost and the shift of skills to China, there are four kind of division of labor: first, chip validation and testing; second, the mono-fucntion of high and medium-level chips; Third, the basic functions of chips; Fourth, the migration of low-level chips. ITRI no longer plays the leading role in Intergrated Circuit Design Industry and the focus of the research and development of chips is on the setup of the algorithm of production chains. Besides, the relationship of design and manufacture has changed: mature chips are ordered overseas while TSMS and UMC get orders only from high-level chips. Design and manufacture are not in the same place depending on production costs and skills. Keywords: societal embeddedness, network embeddedness, territorial embeddedness, heterogeneous mbeddedness, transnational knowledge community, local knowledge communities, chip, function, algorithm, hardware, driver, software, testing. II.

(4) 目錄第一章第一節第二節第三節第四節第二章. 緒論..................................................... 1 研究動機 ..................................................1 研究目的 ..................................................2 研究範圍界定 ..............................................2 產業現況 .................................................10 文獻回顧 ................................................ 15. 第一節積體電路產業相關文獻 .....................................15 第二節鑲嵌 .....................................................19 第三章. 積體電路設計業簡介 ...................................... 27. 第一節研究架構圖 ...............................................27 第二節研究方法 .................................................28 第三節台灣積體電路設計業的形成發展史 ...........................32 第四節生產鏈與產業特性 .........................................38 第四章第一節第二節第三節第四節第五節第五章. 異質鑲嵌的整合 .......................................... 49 本土社會鑲嵌的延伸和固著 .................................49 台灣內部高度競爭 .........................................65 與矽谷和世界技術交流情形 .................................76 與中國內部分工型態 .......................................89 內部領土鑲嵌的改變 ......................................104 結論................................................... 121. 第一節異質鑲嵌的整合地位 ......................................121 第二節後續研究建議與侷限 ......................................124 參考文獻........................................................125 謝誌 ..........................................................128. III.

(5) 圖目錄圖 1-1 圖 1-2 圖 1-3 圖 1-4 圖 1-5 圖 1-6 圖 1-7 圖 3-1 圖 3-2 圖 3-3 圖 3-4 圖 3-5. IC 產業鏈及 IC 設計生產鏈示意圖 ...............................3 2000~2010 年台灣 IC 設計與 IC 製造公司廠商數成長比較圖 .........4 2000~2010 年訪談 IC 設計公司的加總市值變化走勢圖 ..............7 2000~2010 年台積電、聯電的加總市值變化走勢圖 .................7 台灣半導體廠商分布統計圖 ....................................8 新竹地域 IC 設計廠商比重圓餅圖 ...............................9 2009 年台灣國產 IC 產品型態與應用分布 ........................12 研究架構圖 .................................................27 不同類型晶片投入研發廠商數圖 ...............................30 不同類型晶片投入研發人數圖 .................................32 晶片內部構造圖 .............................................40 晶片內部功能生產鏈圖 .......................................41. 圖 3-6 圖 4-1 圖 4-2 圖 4-3 圖 4-4 圖 4-5 圖 4-6 圖 4-7 圖 4-8 圖 4-9 圖 4-10 圖 4-11 圖 4-12 圖 5-1 圖 5-2 圖 5-3. 晶片大小示意圖 .............................................42 部分竹科廠商分布圖 .........................................51 高中階晶片生產鏈技術交流圖 .................................83 台灣與世界技術交流地圖 .....................................84 高階晶片全球生產鏈圖 .......................................85 中階晶片全球生產鏈圖 .......................................85 電視晶片全球生產鏈圖 .......................................91 驗證測試階段分工圖 .........................................93 高中階晶片軟體階段分工圖 ...................................94 晶片簡易功能與大陸分工圖 ...................................95 低階晶片與大陸分工圖 ......................................97 MP3 晶片大陸著床圖 .........................................97 工研院在 IC 設計生產鏈地位圖 ..............................109 台灣積體電路萌芽鑲嵌圖 ....................................121 IC 設計業異質鑲嵌變化圖 ....................................123 台灣異質鑲嵌的整合地位 ....................................124. IV.

(6) 表目錄表 1-1 表 1-2 表 1-3 表 1-4 表 1-5 表 1-6 表 1-7 表 2-1 表 3-1 表 3-2 表 4-1 表 4-2. 產業 GDP 對台灣 GDP 貢獻度 ....................................3 2000~2010 年訪談 IC 設計公司的市值變化與成長率 ................5 2000~2010 年台積電、聯電市值變化與成長率 .....................6 2009 年台灣前十大設計公司 ....................................9 2005~2010 年臺灣 IC 設計業各項重要指標 .......................11 2005~2010 年臺灣 IC 設計業產品分布比重 .......................11 2005~2010 年台灣 IC 設計業客源分布狀況 .......................12 「誰」鑲嵌在「什麼」？鑲嵌的不同觀點 .......................22 受訪人員基本資料 ...........................................29 聯電轉投資的 IC 設計公司 ....................................35 社區大樓產業鏈 .............................................52 聯發科和晨星手機布局現況 ...................................71. 表 4-3 2007-2009 年全球專業晶圓代工廠商市佔率 .....................116. V.

(7) 第一章. 緒論. 1970 年代中葉，積體電路產業成功在台灣定錨後，產業鏈從垂直整合走向垂直分工，積體電路設計業開始在台灣萌芽茁壯。本文試圖定義晶片層級，再從晶片內部功能技術獲取情形，將台灣內部技術競爭、矽谷世界技術交流、中國技術分工的整體輪廓刻畫出來。企圖找出從定錨到今日，尤其是這十年台灣積體電路設計業在社會、網絡、領土的異質鑲嵌型態。. 第一節. 研究動機. 會選擇積體電路設計業作為研究主題，是因為在新竹六年貼身觀察的有趣經驗始然，發現新竹地域人們工作性質的同質性高，不像台北、高雄等其他都市呈現多元面向。絕大多數與積體電路產業有關，工作內容從生產鏈上游設計、製造、封裝測試、周圍支援廠商的人都有，而彼此的社會網絡關係卻不像生產鏈呈現直線前進不可逆，因為求學經驗、生活圈、住宅圈、娛樂圈等高度重疊，使得這一群人熟識，在社會網絡是形成交織的情形。生產鏈上下游關係的人們在社會網絡呈現交織的情形，對生產鏈或是單一鏈節內部的技術交流或競爭產生怎樣的影響，是勾起本文研究興趣主因。積體電路設計業的萌芽與當初從矽谷引進積體電路產業、台積電專注製程優異量率的成功，使得積體電路產業型態從垂直整合成為垂直分工，上下游產業在新竹周圍萌芽茁壯，積體電路設計業背後因有積體電路製程業的穩定支持，而慢慢萌芽茁壯，而本文好奇的是目前台灣積體電路設計業的產值是世界第二，其技術來源僅只於當年積體電路產業萌芽時的矽谷，技術來源是否有其他地方？與鄰近的中國是否有產生技術分工情形，其技術來源輪廓和技術分工情形是本文想要刻畫出來的圖像。竹科截至 2010 年在新竹落腳三十年，當年工研院在積體電路技術轉移和新公司的衍生扮演一個火車頭角色，隨著時間的推演，積體電路設計業呈現多家爭霸局面，工研院還是扮演火車頭的角色嗎？如果不是工研院在目前的積體電路設計業所扮演的地位是什麼？而國外晶圓廠也紛紛興起，積體電路設計業與台積電、聯電雖有地利之便，但鄰近性溝通便利是下單的主要考量嗎？台灣內部積體電路設計業與製程業的關係跟以往一樣嗎？是本文另一個探討議題。 1.

(8) 第二節. 研究目的. 本文企圖以時間為縱軸，發現積體電路萌芽行動者之一的跨國知識社群 (Transnational Knowledge Community)，在時間軸的推演之下，中高階領導者紛紛轉換成國內自行培育的本土知識社群 (local knowledge communities)，社會網絡改變型態為何，對技術交流產生怎樣的影響？技術網絡型態與當年有何不同，試圖用網絡鑲嵌的角度將技術交流和分工輪廓刻畫出來？時間軸的推演之下，空間也進一步改變，本文想探討與中國產生技術分工，其技術交流的內部情形如何？及目前積體電路設計業內部領土鑲嵌的改變。並以異質鑲嵌的角度、台灣在地觀點來看台灣積體電路設計業在世界所扮演的地位。 1.從社會鑲嵌來看技術交流情形 2.從網絡鑲嵌來看技術獲取情形 3.重新勾勒內部領土鑲嵌樣貌及兩岸技術分工型態 4.找出異質鑲嵌的整合地位本文主要以訪談作為基本的資料來源，再根據訪談者的晶片類型，用投入該晶片的廠商數和該晶片所需的研發人力將晶片定義為高階、中階、低階晶片。一顆晶片內部由多種功能組成，從訪談內容找出晶片內部功能的技術來源與分工，進一步瞭解不同層級晶片的技術交流型態、分工情形及下單地點的轉變。. 第三節. 研究範圍界定. 本文研究範圍界定可分為產業的範圍界定和空間的範圍界定。就產業的範圍界定，以 IC 設計業作為研究主軸的的原因，就 2000-2010 年的成長面來看，積體電路設計業在市值和家數均有高度成長，與積體電路製造業不同。就研究範圍界定，從廠商總數大新竹地域所佔的比例及前十大積體電路設計公司所在的地域，均在大新竹地區。故以大新竹地區做為台灣積體電路設計業的主要論述地域。一、產業的範圍界定本文研究範圍的界定，主要分為產業的範圍界定和空間的範圍界定。積體電路 (Integrated Circuit, IC) 產業鏈分為上游的 IC 設計、IC 製造、光罩、封裝、測試。而本文研究範圍鎖定上游 IC 設計業。所謂 IC 設計業定義是「專門從事積體電路設計研發而不跨足積體製造」，換句話說，以「設計晶片」為主，將生產部 2.

(9) 份交由專業 IC 製造公司代工，IC 設計內部生產鏈流程分為最上游的演算、硬體、軟體和驗證測試四大生產鏈流程，圖 1-1 為 IC 產業鏈及 IC 設計生產鏈示意圖。. 圖 1-1 IC 產業鏈及 IC 設計生產鏈示意圖資料來源：改繪 2010 半導體年鑑. 本文鎖定 IC 設計業為主要研究範圍，不從整個產業鏈切入的主因，主要 IC 設計業是整個積體電路產業最上游的一段，是知識技術投入角度最多的一段。IC 製造業的研發人才約佔產業的 5%，而 IC 設計業是純百分之百的研發。就經濟利益而言，IC 設計是生產鏈最上游的一段，也是附加價值最多的一段。由表 1-1 可發現 IC 設計產業 GDP 對台灣 GDP 貢獻度遠比 IC 設計來的高。表 1-1 產業 GDP 對台灣 GDP 貢獻度產業別. 2007. 2008. 2009. IC 設計. 3.1%. 3.0%. 3.1%. IC 製造. 3.0%. 2.5%. 2.4%. IC 封測. 2.6%. 2.5%. 2.3%. 合計. 8.7%. 8.0%. 7.8%. 註：產業 GDP 對台灣 GDP 貢獻度=產業 GDP/台灣 GDP 資料來源：工研院 IEK (2010/04). 3.

(10) 就 IC 製造業的資本額投入角度而言，興建一座八吋廠需約十億美元、12 吋晶圓廠投資金額約三十億美元。由於設費的昂貴，所以台灣 IC 製造業的興起，跟國家行動者的資助幫忙有很大關係。台積電的龍頭角色是靠全民所創造出來，而聯發科的成功，國家並沒有挹注多少資源給它，就經濟學的槓桿原理而言，聯發科是零支撐點，他所創造出來的絕對經濟利益大很多。從圖 1-2，IC 製造在 2000 年的家數是最多的，共計 16 家，之後家數就在 13-15 家徘徊，每年增加或減少的家數僅有一家的變化。反觀 IC 設計業，除了 2008 年金融風暴家數少了 16 家以外，從 2000~2010 家數是直線上升，甚至 2010 年的家數約是 2000 年的兩倍左右。從家數來看，過去這十年來台灣 IC 設計業呈現大幅成長，有許多公司如立錡、致新、晨星仍雨後春筍的成立，並在台灣和世界的 IC 設計市場搶下屬於自己的一片天，反觀台灣 IC 製造業幾乎台積電、聯電為主，國內沒有新的 IC 製造廠商可以與之匹敵。. IC設計與IC製造廠商數比較圖. 300 250 200. IC設計. 150. IC製造. 100 50 0. 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010. IC設計 140. 180. 225. 250. 260. 268. 267. 272. 256. 263. 270. 16. 15. 14. 13. 13. 13. 13. 14. 15. 15. 15. IC製造. 圖 1-2 2000~2010 年台灣 IC 設計與 IC 製造公司廠商數成長比較圖資料來源：2000~2010 半導體年鑑. 表 1-2 是以訪談者上市公司為基底，查出 2000-2010 的市值，發現公司的年複合成長率高達 53%，成長趨勢如圖 1-3 所示。而同一個時期，如表 1-3 所示，儘管 IC 製造業的市值很高，但年複合成長率卻是-3%，成長趨勢如圖 1-4 所示，就資本市場的資源分配而言，嚴格來說是一個很大的浪費。. 4.

(11) 表 1-2. 2000~2010 年訪談 IC 設計公司的市值變化與成長率. 公司/. 總市值 (NT 瑞昱. 聯發科擎泰奕力. 群聯. 凌陽. 聯詠. 立錡. 日期. 成長率 $millon). 2010/11 34,608 429,529 7,389 4,861 28,882 12,773 58,063 40,668. 616,773. 887%. 2010/06 33,911 493,317 3,377 3,159 27,440 13,460 51,894 38,660. 665,218. 964%. 2009/12 45,072 608,285 2,855 4,237 40,097 20,861 63,739 46,563. 831,709. 1230%. 2009/06 28,585 420,675 1,808 2,364 24,668 9,490 45,909 27,692. 561,191. 798%. 2008/12 14,831 236,630 1,295. 8,151. 7,866 18,211 17,534. 304,518. 387%. 2008/06 28,148 364,298 4,403. 16,664 16,373 50,217 28,083. 508,186. 713%. 2007/12 50,911 438,199 2,794. 22,057 27,058 67,146 34,804. 642,969. 929%. 2007/06. 33,157 42,189 89,642 52,463. 788,036. 1161%. 2006/12 46,907 326,321. 21,228 40,673 76,779 26,353. 538,261. 761%. 2006/06 26,319 259,215. 7,924 34,113 72,556 18,532. 418,659. 570%. 2005/12 29,726 334,387. 7,409 39,467 88,979 12,365. 512,333. 720%. 2005/06 24,913 211,182. 5,008 39,217 54,072 7,878. 342,270. 448%. 2004/12 25,690 166,176. 2,989 39,036 44,242 4,731. 282,864. 352%. 2004/06 27,609 171,934. 45,483 38,058 4,989. 288,073. 361%. 2003/12 37,856 204,653. 49,371 32,483 9,466. 333,829. 434%. 2003/06 37,217 159,781. 31,272 22,096. 250,366. 301%. 2002/12 47,505 131,232. 45,171 18,919. 242,827. 288%. 2002/06 46,823 135,250. 59,765 21,159. 262,997. 321%. 2001/12 59,727 185,810. 58,832 22,335. 326,704. 423%. 2001/06 34,776. 56,940 22,100. 113,816. 82%. 2000/12 19,932. 48,655. 68,587. 10%. 2000/06 38,810. 55,500. 94,310. 51%. 2000/02 22,953. 39,560. 62,513. 0%. CAGR. 53%. 68,145 495,775 6,665. 註：CAGR=年複合成長率 (compounder annual growth rate) 資料來源：美林證券. 5.

(12) 表 1-3. 2000~2010 年台積電、聯電市值變化與成長率. 公司/ 日期. 聯電. 台積電. 總市值. (NT. 成長率. $millon). 2010/11. 196,117. 1,642,612. 1,838,729. -28%. 2010/06. 186,376. 1,569,844. 1,756,220. -31%. 2009/12. 223,389. 1,670,724. 1,894,113. -26%. 2009/06. 142,865. 1,401,761. 1,544,626. -40%. 2008/12. 96,499. 1,137,769. 1,234,268. -52%. 2008/06. 212,753. 1,666,039. 1,878,792. -27%. 2007/12. 266,272. 1,638,480. 1,904,752. -26%. 2007/06. 380,013. 1,873,427. 2,253,440. -12%. 2006/12. 387,429. 1,743,503. 2,130,932. -17%. 2006/06. 365,597. 1,508,083. 1,873,680. -27%. 2005/12. 368,181. 1,545,626. 1,913,807. -25%. 2005/06. 408,926. 1,362,409. 1,771,335. -31%. 2004/12. 364,735. 1,174,224. 1,538,959. -40%. 2004/06. 403,518. 1,131,427. 1,534,945. -40%. 2003/12. 469,695. 1,286,930. 1,756,625. -31%. 2003/06. 345,089. 1,061,504. 1,406,593. -45%. 2002/12. 326,519. 793,334. 1,119,853. -56%. 2002/06. 534,761. 1,266,356. 1,801,117. -30%. 2001/12. 680,120. 1,472,848. 2,152,968. -16%. 2001/06. 524,245. 1,077,283. 1,601,528. -37%. 2000/12. 538,011. 917,615. 1,455,626. -43%. 2000/06. 940,912. 1,706,647. 2,647,559. 3%. 2000/02. 1,016,847. 1,541,847. 2,558,694. 0%. CAGR. -3%. 註：CAGR=年複合成長率 (compounder annual growth rate) 資料來源：美林證券. 6.

(13) 1600%. 1000. IC Design company value (NT$bn, RHS) (% growth, LHS). 1400%. 900. 800 1200% 700 1000% 600. 800%. 500. 400 600% 300 400% 200 200% 100. 0% 2000/11. 2001/11. 2002/11. 2003/11. 2004/11. 2005/11. 2006/11. 2007/11. 2008/11. 2009/11. 0 2010/11. 圖 1-3 2000~2010 年訪談 IC 設計公司的加總市值變化走勢圖資料來源：美林證券. 10%. 3000 Foundry company value (NT$bn, RHS) (% growth, LHS). 0%. 2500 -10% 2000 -20%. -30%. 1500. -40% 1000 -50% 500 -60%. -70% 2000/11. 2001/11. 2002/11. 2003/11. 2004/11. 2005/11. 2006/11. 2007/11. 圖 1-4 2000~2010 年台積電、聯電的加總市值變化走勢圖資料來源：美林證券. 7. 2008/11. 2009/11. 0 2010/11.

(14) 二、空間的範圍界定就研究範圍界定，台灣 IC 設計業截至 2009/12/31，根據 2010 半導體年鑑所載共計 263 家，從圖 1-5 顯示多數集中於北部區域。而多數集中於新竹市東區的新竹科學園區裡，與新竹縣竹北市僅一河之隔。早期園區腹地夠又有租稅優惠，所以 IC 設計廠商多集中於新竹市東區，現在則因園區腹地不足、已無租稅優惠、在硬體部分與外圍新建的科技園區相比顯得老舊，所以很多 IC 設計業者會移出至工研院、清交育成中心、園區外圍和竹北台元科技園區，RD06 工程師反映出現況：「台元跟竹科這麼近，竹科的人也常要跑台元啊！台元不止我們公司而已，還有很多公司。」在地域分布上是連貫的，但在行政區卻是跨新竹縣市。而苗栗兩家 IC 設計業者，其中一家 IC 設計業者是在工研院育成中心發跡，2009 營業額在台灣積體電路設計業者第四名的群聯，實屬新竹 IC 設計業的外溢廠商。. 圖 1-5 台灣半導體廠商分布統計圖資料來源：2010 半導體年鑑 8.

(15) 故本文在界定新竹地域 IC 設計業佔全國比重時，考慮地方的真實狀況，將新竹縣市、苗栗合起來做比重統計，可得圖 1-6，新竹地域 IC 設計業佔全國比例 63.1％，比例最高。全台IC製造廠商數分佈比例圖. 全台IC設計廠商數比例圖 2%. 7%. 20%. 35%. 63%. 73% 台北. 新竹. 其它. 台北. 新竹. 其它. 圖 1-6 新竹地域 IC 設計廠商比重圓餅圖資料來源：2010 半導體年鑑. 而從表 1-4 2009 年台灣前十大設計公司得知除了奇景光電在台南以外，其餘九家皆位於新竹地區，而奇景光電在新竹科學園區亦設有分公司。故不管從 IC 設計業「廠商數」在新竹地域的分佈比例，就「產值」而言，台灣前十大 IC 設計業者有就 9 家均位於新竹縣市。故本文選擇新竹地域作為主要的研究範圍，來看台灣 IC 設計業在台灣、矽谷和全世界、中國的鑲嵌情形。表 1-4. 2009 年台灣前十大設計公司. 2009 排名. 公司. 成長率. 所在區域. 1. 聯發科. 13.7％. 新竹科學園區. 2. 聯詠. 3.1％. 新竹科學園區. 3. 奇景光電. -12.6. 台南科學園區（新竹有分公司）. 4. 群聯電子. 29.7％. 竹南科學園區. 5. 瑞昱. 21.1％. 新竹科學園區. 6. 創意電子. -10.9％. 新竹科學園區. 7. 立錡. 17.4％. 台元科學園區. 8. 瑞鼎科技. 23.2％. 新竹科學園區. 9. 凌陽科技. 20.6％. 新竹科學園區. 10. 鈺創電子. -3.5％. 新竹科學園區. 資料來源：2010 半導體年鑑 9.

(16) 第四節. 產業現況. 產業現況可從兩個面向來談，第一個面向是領土的擴張，新竹科學園區的 IC 設計業開始往北擴張到台元科技園區、往南擴到竹南科學園區。產業現況可發現 IC 設計業的產品比重以邏輯 IC 為主，類比 IC 正在發展中。香港/中國是最大的設計客源和銷售金額最大區域。國際 IDM 大廠開始脫出原有 IC 製造部分，專注於 IC 設計，從垂直整合也開始走向台灣垂直分工型態。一、領土的擴張新竹科學園區產業共分為 6 大類：積體電路產業、電腦及周邊產業、通訊產業、光電產業、精密機械產業及生物技術產業。在 2009 年整體產業營收達 8835 億元，總營業額中有 68%來自積體電路產業達 6014 億元，其中晶片製造包括晶圓代工及 DRAM，營業額 3082 億，佔 IC 產業 51%;其次為 IC 設計，營業額 2156 億元，佔 IC 產業 35%。2009 年共計核准積體電路產業 16 家，核准投資金額 190.3 億元，新進廠商類別包括類比 IC、感測器、微處理器、記憶體及邏輯元件等。新竹科學園區是台灣積體電路產業的大本營。許多 IC 設計業多源自新竹科學園區，但隨著新竹科學園區內部用地的飽和，發展將近三十年設備相對老舊、又已無租稅優惠，所以沿著園區外圍，開始有些公司開始外移，最主要的外移地是公道五路兩側還有竹北的台元科技園區，例如晨星、立錡、矽創、慧榮等都集中在區外的竹北台元科技園區。006 年 11 月 21 日自由電子報：「預估今年台元科技園區全區創造出的產值可達 2,000 億元，超越中科。」不管是否超越中科與否。園區大樓辦公環境比竹科新穎，區內休閒設施方便上班族下班後也可就近運動，公司不少主管或員工也都住在竹北，不用忍受到園區的塞車時間，對於工作時間與休閒時間的爭取是一大利多。目前進駐廠商有 116 家，有不少都是 IC 設計業及相關的上下游產業。新竹地域除了往北擴張到竹北台元科技園區外，有幾家廠商是往南擴到竹南科學園區，都可視為新竹地域積體電路產業領土的擴張。二、產業現況台灣的 IC 設計業，2009 年市佔率為 25.8%，為世界第二，僅次於美國。2009 年底的家數共計 263 家，主要集中在北部地區，其中新竹縣市、苗栗為本文所設. 10.

(17) 定的大新竹地區共佔 63.1％，比例最高。產業 GDP 對台灣 GDP 的貢獻度高達 3.1%。2009 年台灣前十大的 IC 設計公司其中九家全集中在新竹。表 1-5 為 2005~2010 台灣 IC 設計業各項重要指標。表 1-5. 2005~2010 年臺灣 IC 設計業各項重要指標 2005. 2006. 2007. 2008. 2009. 2010(e). 廠商家數(家). 268. 267. 272. 256. 263. 270. 營業額（億新台幣）. 2850. 3234. 3997. 3749. 3859. 4365. 成長率. 9.3%. 13.5%. 23.6%. -6.2%. 2.9%. 13.1%. 內銷比例. 34.0%. 33.6%. 32.9%. 32.5%. 32.8%. 32.0%. 資本支出/營業額. 3.0%. 3.2%. 3.3%. 3.1%. 3.0%. 2.8%. R&D/營業額. 10.0%. 10.8%. 11.2%. 12.6%. 13.5%. 15.9%. 1069. 1315. 1364. 1155. 1187. 1285. 平均員工產值（萬新台幣）. 資料來源：工研院 IEK(2010/04). IC 設計業的產品可分為記憶體 IC、微元件、邏輯 IC 及類比 IC。從表 1-6 2005~2010 年臺灣 IC 設計業產品分布比重，可發現台灣以邏輯 IC 市場最大，類比 IC 市場最小。因受到 2008 金融風暴的影響，記憶體 IC 在 2009 年 2010 年衰減。但整體而言，目前台灣半導體產業市場仍以記憶體 IC 及邏輯 IC 為主。圖 1-6 是就產值來看台灣 IC 設計的產品結構。就產品的應用領域分布而言，2009 年資訊應用與消費性應用仍是台灣自有產品最大的應用領域，而資訊應用的比例與 2008 年相較也有增加。表 1-6. 2005~2010 年臺灣 IC 設計業產品分布比重記憶體 IC. 微元件. 邏輯 IC. 類比 IC. 合計. 2005. 10.8. 12.8. 68.5. 7.9. 100. 2006. 10.6. 7.9. 73.4. 8.1. 100. 2007. 10.7. 8.2. 72.9. 8.2. 100. 2008. 9.5. 8.8. 73.1. 8.6. 100. 2009. 8.8. 8.9. 73.5. 8.8. 100. 2010(e) 8.4 8.6 資料來源：工研院 IEK(2010/04). 74.0. 9.0. 100. 11.

(18) 圖 1-7 2009 年台灣國產 IC 產品型態與應用分布資料來源：工研院 IEK(2010/04). 從表 1-7 2005~2010 年台灣 IC 設計業客源分布狀況得知香港/中國是最大的客源分布。就銷售金額來看，2009 年台灣自有產品主要出口地區分布比重為，北美地區佔 8%、歐洲 2%、亞太地區（含中國、日本、韓國、東南亞）佔 90%。其中以中國大陸佔 73%比重最高，為台灣自有產品主要出口國，日本則以 11%排名第二。中國大陸比重最高之原因在於，台灣電子系統組裝業把主要生產基地設置在中國大陸所致。不管是從設計的客源分布和銷售金額來看，中國都是台灣 IC 設計業最主要的市場。表 1-7. 2005~2010 年台灣 IC 設計業客源分布狀況台灣. 香港/中國. 北美. 日本. 韓國. 東南亞. 其他. 合計. 2005. 34.0. 54.8. 1.3. 3.0. 2.4. 2.5. 2.0. 100. 2006. 33.6. 56.4. 1.2. 2.7. 2.2. 2.4. 1.5. 100. 2007. 32.9. 56.9. 1.4. 1.4. 2.8. 2.5. 2.1. 100. 2008. 32.5. 57.4. 1.3. 2.7. 2.2. 2.4. 1.5. 100. 2009. 32.8. 57.8. 1.5. 2.5. 2.0. 2.1. 1.3. 100. 2010(e). 32.0. 59.0. 1.4. 2.3. 2.0. 2.0. 1.3. 100. 資料來源：工研院 IEK(2010/04). 12.

(19) 根據 2010 半導體年鑑指出，2009 年全球半導體市場銷售額，就區域比重來看，北美佔 17.0%、歐洲佔 13.2%、日本佔 16.9%、亞太地區 52.9%。電子產品製造重心逐漸移往亞太，亞太半導體市場快速成長，預估 2010 全年比重將佔全球接近六成。而且全球半導體市場板塊快速變動，中國大陸已經超越美國、日本歐洲，是全球半導體的最大區域市場。在台灣的晶片表現方面。在消費性產品應用領域方面，LCD、TV、數位相機、數位相框、STB 等，市場成熟且價格競爭激烈，進而侵蝕相關晶片的獲利表現。而 2010 半導體年鑑預測在智慧型手機、iPad 推出的帶動下，觸控面板 IC、類比 IC、手機晶片等領域將會是 2010 年 IC 設計業的主要成長動能。在 2009 年世界的 IC 設計業最值得一提到是國際大廠 IDM 脫出已有的製造資產，且不再投資新的晶圓廠，公司策略將逐漸朝向 Fabless 營運模式。未來 IDM 大廠產品線將更走向聚焦且價值鏈更加專業分工，例如 AMD 分割出 Globalfoundries 而成為專業 Fabless 公司。在半導體應用多元化發展下，為了因應不同製程技術需求、不同應用市場、產品生命週期差異，IDM 公司的解構已是一必然趨勢，這代表為未來的 IC 設計業更專業分工，技術的競爭會更加激烈。. 13.

(20) 14.

(21) 第二章. 文獻回顧. 本章藉由文獻閱讀瞭解積體電路產業定錨於台灣原因探討，及瞭解積體電路產業的基本樣貌，及瞭解學者對矽谷、台灣、中國三地間技術交流及對工業地域如何產生影響的解讀。瞭解何謂鑲嵌，鑲嵌的特質及可從那些面向切入，並歸納出本文異質鑲嵌的理論證據，作為本文論述的主要理論主軸。. 第一節. 積體電路產業相關文獻. 本節主要瞭解積體電路相關研究，以作為本文研究的背景知識。可從兩個面向切入，一為台灣內部定錨發展研究，肯定國家行動者、跨國知識社群、學研機構的鄰近性、聚集型垂直分工體系利彈性生產、密切社會網絡利技術交流都是積體電路產業成功定錨台灣原因。近年來學者將焦點轉為跨界治理，討論矽谷、台灣、中國之間的三角關係，及技術全球化的技術交流型態，技術交流對輸出國和接收國的影響。一、台灣內部定錨發展研究竹科的成功吸引很多海內外學者投入研究，每位研究者切入的面向均不同，但從研究中都清楚地勾勒出台灣在當年引進積體電路產業的過程中，如何成功的著床。Hsu and Saxenian (2000)是一篇融合「社會、領土、網絡鑲嵌」觀點來討論矽谷和台灣商業網絡的文章。文中提到：地方和改變位置的關係決定於區域的發展以及區域行動者的涉入。台灣積體電路產業的萌芽，主要是這網絡之下領土和社會鑲嵌有利地融合, 跨國知識社群一方面是鑲嵌在矽谷的地方商業關係和地域裡。另一方面，因本身的基因特性，鑲嵌台灣的歷史文化與地域裡。因為跨國知識社群異質文化的混合型態，成功地社會鑲嵌和領土鑲嵌在矽谷與台灣兩地之間，進而搭起了跨國連結，而形成矽谷與台灣之間的網路鑲嵌，成功地將積體電路產業定錨於台灣。但本文發問為積體電路產業已在台灣定錨三十年，中高階領導者逐漸由跨國知識社群轉為本土知識社群，行動者的歷史文化背景對 IC 設計業的形塑與發展有何不同？徐進鈺 (1990a)提到竹科勞動力市場的優勢不只在於內部的流動性，更在於同時保持開放性，特別是與全球高科技核心的美國加州矽谷之間的人才和技術交流，但截自 2010 年，其技術交流地域僅止於矽谷嗎？技術交流地圖是否擴大到世界其他地域，技術交流類型有哪些？是本文奠基在原 15.

(22) 本研究上的發問。徐進鈺 (1997)提到台灣 IC 工業的發展歷程是由國家政策與機構、海外華人技術社群網絡以及半導體廠商組成，過程中呈現十足的全球性技術和在地社會網絡與政策間的互動，全球技術探索 (global reach)與在地技術吸收能力 (local absorption)之間存在著互補增強關係。徐進鈺認為人才流動、鑲嵌在技術社群網絡而非官僚內部理性決策體系才是半導體技術基礎的發展。隨著時間的推演，廠商的力量大於政府和相關研究機構的力量，廠商及社會網絡是如何形塑本土技術路徑的發展？是本文的發問之一。王文誠 (2009) 從「行動者為國家」、「工研院相對於國家機器扮演更具彈性 (flexibility)的促進者(facilitators)角色」。強調地方脈絡的路徑依賴(path dependence) 為高科技空間奠下基石-交大電子研究所實驗室、工研院、人才回流。指出竹科在經濟上所創造「成功的」在地優勢，是多重尺度政治行動者作用下之經濟地理。科學園區發展行動者的角色，從竹科是中央政府、南科是地方政府，中科企業是主要的行動者。可看出台灣高科技工業廠商力量逐漸可左右政府決定及產業發展，本文好奇在工研院早期比國家機器扮演一個更彈性的支援角色，但隨著廠商的茁壯，工研院還是促進者角色嗎？是否有其轉換，轉換的原因和重新扮演的角色為何。 Porter (2000)地方群聚的價值鏈概念強調經濟活動中連續及相互連接結構，在乎過程中能增進鏈價值的每一個連結或元素。Poter 就認為由於廠商的聚集形成一個相關產業資訊極為豐富的環境，提供一個允許工作人員自由交換資訊的領域，透過就業者無邊界的生涯規劃，擴大他們的社會網絡，也進一步在園區的專業社群累積人脈，進一步將人脈的網絡轉化成技術的網絡，從 know-who 轉化成 know-how，並且在園區之中擴展開來，形成整體產業的優勢。而本文好奇的是積體電路設計業社會網絡從那些面向擴大？人脈網絡如何轉換成技術網絡。很多學者的重點在於討論學研機構的鄰近性、聚集型垂直分工體系、群聚效應、科技人才流動對創新的影響。徐進鈺 (1998)提到產業組織的改變，台灣積體電路產業為聚集型垂直分工體系，具有互動學習、彈性調整組織、產品開發與製程改良的動態優勢。半導體廠商之間及與下游顧客之間，透過既有的社會網絡所搭建成的經濟交易網絡，因此形成技術交流的機會，形成一個垂直分工的學習 16.

(23) 性區域。此聚集型垂直分工體系的缺點是無法像垂直整合公司做到技術守密，往上下廠商一問即可很多秘密，好處是技術交流，但壞處是什麼？是本文探討的重點之一。徐進鈺 (1990a)透過訪談建構一個流動型勞動市場圖像，在聚集性垂直分工體系裡，結合員工無邊界生涯發展所建構的綿密社會網絡，員工及其附身的技術在園區裡擴散開來，此一流動性除了解決工作瓶頸外，更有效整合分工體系的上下游廠商，有利生產彈性。但缺點是此類型勞力具鎖死在特定技術的危險，透過矽谷回流人才的技術轉移讓園區不斷維持研發能力，並探討台灣與矽谷的異同，結合兩地差異提供一個互補合作的基礎。而本文好奇的是隨著時間的推演互補機制只侷限於矽谷？台灣 IC 設計業的強項是什麼，需要互補的面向有哪些，故擷取互補的區域是否有增加或改變，是本文另一個研究重點。徐進鈺 (2000)在廠商的時空策略與動態學習一文中，提到時間和空間是資源也是限制，必須克服時間與空間的抗阻所帶來溝通和協調的問題，在生產流程中設計和製造在新的產品或製程出現時，雙方的技術團隊需頻繁且面對面討論，才有助於研發進行。台灣積體電路產業的垂直分工型態的確克服時間和空間的抗阻，新產品和製程出現時，鄰近性有助於研發。而成熟性產品或成熟性製程還依賴設計與製程的鄰近性嗎？若不是雙方合作的原因是建立什麼基礎之上。Hess (2004) 提到，他認為：「信任和鄰近性非絕對關係，不應該將信任歸因於特定地理尺度：空間鄰近性使關係易基於信任，遠距離常使信任關係難以建立，因為需要面對面的影響」而本文好奇的是當成熟型產品或成熟型製程並不需要設計與製造工程師來回反覆的溝通時，鄰近性的重要性大為降低，而選擇合作對象憑藉的依據為何，是本文探討的面向之一。從國內外學者研究的文章可反映出竹科幾個成功的原因：第一、聚集型垂直分工體系(徐進鈺, 1998)。第二、社會網絡密切交流有助於解決技術(Saxenian, 2008)。第三、國家政策、歸國學人對竹科誕生(王文誠, 2009)。第四、學研機構對廠商創新：廠商之創新行為或來源與學研機構之空間鄰近性互動、以及與產業聚集程度皆有顯著的正向相關(吳濟華與陳協勝,2001)。第五、科技人才流動對創新：從個體層面探究科技人才衍生與流動所形成之科技社群的互動關係，對創新活動之影響(徐進鈺, 1999b)。. 17.

(24) 二、跨界治理研究近年來有學者將觸角伸至其對外關係，在關係地理學裡，認為區域是由社會關係所延伸的網絡，並非為固定邊界的地區，是一個複雜無邊際的網絡連結。區域被解釋為貨物、技術、知識、人員、金融和資訊移動與循環所構成之空間網絡中的地點。Amin (2004)進一步建議「無疆界的區域(regional unbound)」，認為區域是透過許多節點所連結成的拓樸網絡，而經由節點之間關係連結的建立或去除，網絡的邊界持續地變化著，因此由關係網絡所構成的區域並沒有固定界線。這觀念如同在 Jessop (2001)論述 GPNs 時提到，地方和空間關連概念呈現在 GPN，是一個動態的實踐地誌，連結不同的地方與領土。這面向考慮到多階段鑲嵌，它「隨著時間發展」，創造出由一些地方所地區所構成的多島經濟，空間是藉著鑲嵌在裡面的行動者關係做連結，隨著時間可改變領域範圍。Amin & Thrift (1994)所提出的全球在地化(glocalization)的說法，也就是全球化是一個由一些專業化的工業地域(industrial districts)所形成的節點共同搭構的網絡。夏鑄九 (2000)認為台商跨界投資是國際化生產網絡的延伸，認為台灣的優勢是仰賴多重的、互動的與具有學習能力的生產網絡，形成多層次與多重網絡之結構。指出全球經濟中之跨界資本，認為美國是核心、臺灣是全球經濟的製造業節點、中國是廣大市場，就全球經濟力量而言，臺灣是全球網絡中的虛擬橋樑，台灣與中國勢必進一步整合。本文不否認台灣電子製造業的重要節點，中國是廣大市場，但這種美國-台灣-中國的平行式論述有待檢驗，當整個電子工業將生產鏈最上游的 IC 設計業單獨論述時，會發現台灣不一定是美國技術核心和中國廣大市場的技術橋樑，台灣 IC 設計業的技術攝取不一定只侷限美國，甚至可能因和中國產生技術分工、市場所在而與美國有抗衡的機會。徐進鈺 (Aug. 2002-July 2003)討論矽谷-新竹-上海的連結，提到中國-台灣-矽谷的三角關係，有別前一階段的簡單加工模式：台灣接單-大陸生產-美國市場，而形成一個新的生產區域體系：矽谷創新-新竹整合發展-大陸生產與行銷的可能。提到台灣具有技術密集的社群型態，並累積過去二十年與全球技術核心矽谷緊密連結的產業經驗，與中國因為同文同種使得中國在跨界投資和開發大陸市場相對容易，有鑑於台灣高科技業的獲利能力與文化所佔的優勢使得矽谷公司偏向藉由台灣為踏板前進大陸。本文完全同意矽谷創新-新竹整合發展-大陸生產與行 18.

(25) 銷的觀點，但本文想從新竹整合發展的角度出發，大陸成為一個技術支援與市場的角度，來看 IC 設計業夾在矽谷創新、大陸價錢競爭，如何發揮整合的角色。徐進鈺 (Aug. 2003-July 2005) 提到電子業在 1990 年代初期開始在矽谷設立分公司、擴大已有公司或併購既有公司，目的在於建立前哨站，一來方便與客戶互動，二來吸收核心區域的技術發展成為主要任務，在接近 2000 年同時，開始利用當地便宜勞力、土地開始，逐步轉移到開發市場，甚至開發新產品變成新的發展。意味台灣資訊廠商做為後進者，企圖藉由跨界接軌的形式，進行技術和產品的升級。而本文企圖以一個晶片的技術分工去刻畫出與矽谷和中國大陸的技術交流與技術定位。而文中也提到技術的發展也越來越全球化的擴散和轉移，技術全球化包含不同形式的全球與在地技術能力和資源的接軌與整合方式。而本文也試圖指出技術全球化，跨國技術轉移與可能型態。. 第二節. 鑲嵌. 1990 年代解釋區域成功的因素除了交易成本和聚集經濟外，新區域研究開始將焦點擺在地方社會關係對經濟活動的影響，包括社會關係導致制度厚實，支持該區域進入或消失在全球經濟節點中都在研究範圍之內。許多學者從鑲嵌不同不同面向切入。Hess (2004)鑲嵌主要從社會鑲嵌、網絡鑲嵌、領土鑲嵌來看內部社會關係、對外關係對一個區域產業發展的影響。本文綜合學者對鑲嵌的定義、 Hess (2004)鑲嵌的三個面向及進入田野調查的結果，提出異質鑲嵌的概念作為本文論述主軸。一、鑲嵌的定義和演變鑲嵌基本上意味著這些經濟和非經濟行動者，包括個人、個人聚集的團體和組織之間的社會關係。在經濟行動，鑲嵌的概念在 1990 早期被引見制度和社會架構裡，Polanyi (1944)和 Granovetter (1985)從空間觀點來建立鑲嵌理論和使用這觀點。解釋區域成功的因素除了交易成本和聚集經濟外，是建築在地方群聚的公司網絡中，有人稱為工業地域、創造性環境、學習型組織、地方知識社群，所以新區域研究會將焦點擺在地方社會關係對經濟活動的影響，包括行動者的社會鑲嵌導致制度厚實，支持該區域進入全球經濟節點中都在研究範圍之內。. 19.

(26) Polanyi (1944)是提出鑲嵌概念的始祖。Polanyi 認為市場經濟的登陸、下車是由社會的社會結構和文化結構所決定，他認為從歷史的角度來看，之前的經濟是鑲嵌在社會裡和它的社會和文化基礎，市場經濟和社會彼此會互相適應、為對方增值改變。Polanyi 經濟的交換系統基於對等互惠，行動者遠距離的交易是建立在信賴與信心的關係上。他認為個人是繫於網絡之中 (personal ties within networks)，Polanyi 分析指出交易期間的對等互惠、重新分配和市場交易通常和個人的相互聯繫有關，行動者是個人，還有個人還有跟其他人產生社會關係，不是經濟組織或集體行動者。而 Polanyi 鑲嵌的概念本質而言是沒有空間的，地理不具任何解釋架構的權力，對他而言空間只是個解釋平台，他忽略了平台內部的親屬關係、種族特點，例如跨國網絡下中國人的生意網絡。Polanyi 忽略了經濟國際化過程，網絡全球化的形式是藉著跨國公司的擴張。但 Polanyi (1944) 建構一個主要概念：「市場經濟裡的公司會被他們的社會-制度環境所建構和統御，不是一個自然的、被賦予的、必然的形式。經濟系統被定義成不同型態的經濟協調和支配系統，是被每一個國家特定不同社會的制度環境所形塑，公司的社會鑲嵌在國家和巨觀的環境是一個天生的內化要素。 Granovetter (1985)對鑲嵌觀念的分析尺度降低，強調的重點在於個人及其網絡關係上和集體企業，分析面向轉移到個人人際關係網絡。強調信任或令人沮喪地一些瀆職行為的個人具體的關係網絡上。行動者到底是誰或什麼？Granovetter (1992)區分成關係鑲嵌和結構鑲嵌，開始描述行動者的動態關係的本質和類別，也開始討論到一群行動者間關係的網絡結構。社會網絡是許多社會關係形式，例如社交、權力、影響力、交換關係，將行動者連結入一個大的社會結構或網絡中的網絡，一個適當的分析單位不只是「個人」可以是「團體」、一個「組織」、或是一個「完整的社會」，社會關係有形領土界線的網絡，從一個實體聯絡到另一個實體網絡。如同 Polanyi 的研究，Granovetter 沒有空間分析的尺度在他的鑲嵌概念裡。Granovetter 沒有提及社會架構。有評論家提到：他的概念狹隘地聚焦在「不斷前進地社會關係」且他忽略了「行動者」這個議題和「社會網絡是屬於很大的制度架構的一部份。但 Granovetter 的論調已經很清楚地告訴你「鑲嵌關係的存在」和「市場社會背景脈絡下的社會架構」。經濟地理學在 1990 年代開始採用鑲嵌的概念，是 Dicken & Thrift (1992)的研究開始，生產藉由鑲嵌的歷史過程受到一家公司本國領土特殊的認知、文化、社 20.

(27) 會、政治和經濟特性的影響，地理上分散和競爭的關係、技術上的突破都可能照亮它。這觀念類似 Polany 社會鑲嵌的概念。新區域主義部分學者認為在全球化年代鑲嵌絕對不是只有「空間」概念而已，在鑲嵌的範疇發展出不同論題：例如經濟系統、跨國社群網絡和全球生產網絡。鑲嵌是愈來愈大眾化卻讓人疑惑的多元概念，鑲嵌是由過多的意義和下定義所構成。如果我們回溯到鑲嵌的概念將會變清楚和重新思考它的可適性和應用性在不同地理的分析水平上，鑲嵌的意義是很多樣的，這涉及分析的尺度和鑲嵌的空間性是需要被細閱的。Zukin & DiMaggio (1990)延伸 Granovetter 的論調將鑲嵌分類成分類成認知、文化、結構和政治的鑲嵌。Martin (1994)鑲嵌取決於社會關係，經濟行動因此鑲嵌在固著空間上。Halinen & Törnroos (1998)在商業網絡的分析面向上，提供三個透視觀點：行動者-網絡、一對-網絡、微觀-巨觀兩個面向:水平和垂直六種型式的鑲嵌：社會的、政治、市場、科技、時間、空間。 Hess (2004)對鑲嵌的概念是：「誰」被鑲嵌在「什麼」身上，而這「什麼」身上又具備有那些空間性，作為重新闡明鑲嵌概念。所謂的「誰」就是行動者本質、「什麼」就是社會和文化結構的涉入。鑲嵌的研究有不同的空間尺度-從地方到全球，藉著呈現地方網絡和地方社會關係來呈現空間的鑲嵌邏輯。地方和區域尺度有三個重點被定義，第一、外部經濟對於地方生產系統的重要性將重新被定義。第二、區域文化和地方制度結構被叫做「制度厚實」將重新被定義。第三、空間鄰近性的角色在商業伙伴間創造出信任將重新被定義。第一個重點也就是 Alfred Marshall 工業地域(industrial districts)、Porter 群聚(clusters)的概念。第二個重點是促成制度厚實的因素是：一個強健的制度存在、高度相互影響、清楚的統治機構和聯合的形式，在一個複雜的區域事業中互相的覺查體認。在區域發展的文章中一個不實的觀點是例子是「信任」和「鄰近性」的關係，將信任歸因於特定的地理尺度：空間的鄰近性使關係容易基於信任，遠距離通常使信任關係難以建立，因為需要面對面的相互影響。Hess (2004)認為「鑲嵌」才是是是凝聚個人關係和網絡關係，產生信任的重要角色。Amin & Thrift 認為地方的制度厚實也能滋養信任關係。領域鑲嵌是創新和競爭力的來源，領域鑲嵌也可能是衰退來源由於閉鎖(lock-in)效應。太強地方或區域鑲嵌(overterritorialized)，就是過度鑲嵌，描述閉鎖效應的負面影響就如同鏈改變位置的積極觀點是一樣的。. 21.

(28) 表 2-1 「誰」鑲嵌在「什麼」？鑲嵌的不同觀點誰 Polanyi 的轉變. 經濟系統的交換. 鑲嵌在什麼社會及文化結構. 地理尺度沒有特地尺度，但強調單一國家. 商業系統研究取公司. 制度和管理架構. 向. 單一國家、本國領域. 新經濟社會學. 經濟行為、個人和人和人之間不斷沒有特定尺度公司. 前進的社會關係網絡. 組織和經濟研究. 公司、網絡. 時間、空間、社會沒有特定尺度架構、市場、科技系統、政治系統. 經濟地理. 公司. 網絡和制度環境. 地方/區域. 資料來源：Hess (2004) p.173. 很大量文章是討論「全球化過程中去鑲嵌的力量」，例如 Giddens (1991) 從時間和空間來看，描述當地方關係從地方相互影響的狀態脫離時就是去鑲嵌的一種狀態。信任在去鑲嵌經濟中被認為是一個關鍵要素，信任在個人層級上是一個最基本的手段，藉著信任可建立遠距離社會關係，並可以延伸進入敵人的領土。在全球化年代，鑲嵌顯示在跨國族群網絡和全球生產網絡，鑲嵌的地域形式在演變，而不是忽略領域鑲嵌的角色。全球化不是一個去鑲嵌的過程，基於市場交易和非個人信任，跨國網絡或改變位置過程的建立與鑲嵌，也是靠各種形式維持個人的信賴關係，這種有相互關係的地理尺度，在全球生產鏈的觀念也有提到。鑲嵌和去鑲嵌的過程，改變架構和網絡的空間範圍都是一種無法避免的狀態。。二、Hess 三種面向的鑲嵌 Hess (2004) 鑲嵌基本上意味著這些經濟和非經濟行動者，包括個人、個人聚集的團體和組織之間的社會關係。他認為鑲嵌有三個面向，依序為社會鑲嵌 (societal embeddedness)、網絡鑲嵌(network embeddedness)、領土鑲嵌 (territorial embeddedness)。行動者是個人或團體。行動者是鑲嵌在社會的「誰」或「什麼」上，而被鑲嵌的「誰」或「什麼」又具有哪些空間性。其中提到根莖隱喻 (rhizome) 22.

(29) 來比喻社會鑲嵌、網絡鑲嵌、領土鑲嵌三者的關係，一個枝芽就是一行動者-與網絡有關，卻又可各自發展。這三個鑲嵌面向緊密地編織在一起，是個聯合體，從社會-經濟行動的時間-空間背景脈絡下。探討行動者如何被綑綁在一起、一個有界線的地方和領土、網絡如何在空間裡發展或改變（拓樸學）。重點在於「它變化的過程」而不是它的「存在」，指出鑲嵌是會「成長」和「合併」。故在使用此理論的過程，需將「時間」和「空間」的向度討論進去，討論某一地方的行動者其社會鑲嵌、網絡鑲嵌、領土鑲嵌的動態過程。而 Hess 根莖隱喻(rhizome metaphor)有幾點特性，根莖的隱喻通常習慣用來描述「所有形式的異質網絡(heterogeneous networks)，根莖是一個地下的莖成長，會成長成一個網絡並且在一個地方生產出球莖和塊莖。一個根莖有以下原則，第一個原則是連接和異質性(heterogeneity)，每個點可以連結到網絡上的任何一個點，但仍各自保有獨立，而網絡本質是由異質的真實情況組成。第二個原則是多樣性，反應一個根莖的多樣性和它作用性格，這原則承認水平的多樣性、網絡內垂直和水平的關係，而且它會隨著時間具可變更性。第三個原則是破壞，一個根莖或網絡可以被破壞或連結，而沒有影響到它剩餘的根莖和網絡結構。第四個原則是像地圖可以連接到所有的面向，它是可分開的、可逆的、易受影響的、可修改的、是開放式的。它可以被撕毀、顛倒，使自己適應於不同的底座，靠任何個人團體或社會組成重新修訂。根莖隱喻促使我們瞭解鑲嵌和網絡：第一、行動者和公司的角色要算進去，第二、一個網絡的複合性和分歧的的根，沒有中央的軸線，沒有統一發源起的觀點、沒有一個成長的方面。第一個面向是社會鑲嵌。在根莖隱喻裡社會鑲嵌被象徵為根莖的「基因密碼」 (genetic code)，基因密碼代表地方、區域和國家文化。必須思考行動者從哪裡來？思考其社會、文化、政治背景。強調社會網絡的歷史和文化的印壓和形塑會影響他們對內及對外的經濟行為。例如矽谷的成功，假設行動者是全球生產鏈(GPN) 的一環，基因密碼隨著們一起到國外，同一時間內暴露在外國網絡不一樣的文化社會中，異質混合網絡型態正在發展中，進而改變 GPN 架構。第二個面向是網絡鑲嵌。在根莖隱喻裡網絡鑲嵌是『連線』、『異質性』、『地圖製作』的議題。描述個人和組織涉入的行動者網絡，藉著一連串個人和組織行動者的關係結構，不顧他的原產國或定錨(anchor)於一個特定地方，不管是. 23.

(30) 正式或非正式的關係，尤其是這些關係的構造、耐久性和穩定性。我們談論的不僅是產品和服務的生產，包括寬廣的制度網絡包含非商業因素，例如：政府和非政府組織都算在內。網路鑲嵌可以視為是信任過程的產出，是建築在成功和穩定的網絡關係裡。即使內部網絡，這關係是建構在物主的整合和支配管理，信任是介於不同的公司單位和不同的利益相關者一個重要因素，例如：合資企業。從網絡鑲嵌的關係觀點或建構觀點來看，個人或公司和其他行動者之間的關係，正式或非正式行動者個人網絡鑲嵌都算。網絡所構成的空間型態，是藉著行動者網絡：個人或組織、國內或國外描繪出地圖樣貌。空間性對網路鑲嵌而言不是一個先決條件，但是一個描述性的面向，就像地圖學或印花釉法原則畫出適時的輪廓。有時是屬於異質行動者(heterogeneous actors)的連結，不管他們的位置。而不是受限於一個地理尺度，主要是描述行動者網絡-個人和組織的涉入。關係結構藉著一系列的個人和組織，不顧他的原產國或特殊地方。異質混合的網絡型態發展中，網絡是許多社會關係可能的形式之一例如：社交、權力、影響力、交換關係，將行動者連結入一個大的社會結構（網絡中的網絡）而網絡是動態的，他們是隨著時間改變且「易變的」。這觀點包括「鑲嵌和去鑲嵌都是一種過程」更勝於「一種空間和時間的固著」，因此導致一種「網絡的一種動態關係理解」。第三個面向是領土鑲嵌，可以描述成生球莖或塊莖(bulbs and tubers)。指的是行動著拋錨在特定的領土或地方，經濟行動者變成被迫鑲嵌在這個地方，因為經濟活動和社會動態已存在這個地方。小型或中型公司具有群聚優勢，擁有社會網絡和當地勞工市場和轉包機制建立或某些公司的輔助運作。除此之外，外部公司拋錨在一個特定的地方也許會產生一個新的地方或區域網絡或社會關係，存在的公司會吸引新的公司進來。鑲嵌是區域經濟成長和俘虜全球機會一個重要要素，就價值創造已發生的優勢而論，也許會導致空間的閉鎖效應，並撞擊影響到網絡內的其他公司。相同的，國家或地方的政策（訓練方案、稅金優勢）也許能運作栽種一個大的行動者網絡進入一個特別的城市或區域，為了支撐在全球網絡下一個新的節點形成。但鑲嵌在一個地方很重要的因素是不能超越時間的，舉例來說，一旦領導廠商在一個區域裡削減其關係，例如投資減縮或結束，就會使之前建立的經濟成長基礎和價值獲取逐漸地損壞掉。從發展的觀點來看，領土鑲嵌的方式或行動者委任在一個特定地方的程度是價值創造、增加和獲取的重要因素。. 24.

(31) 從社會-經濟行動的時間-空間背景脈絡下，這三個鑲嵌面向當然緊密地交織於彼此是個聯合體，這三種鑲嵌面像是有時間-空間的概念，不是一個靜態的動力作用和社會結構，這三個鑲嵌的面向是超越時間，並且在不同尺度改變網絡的空間配置，鑲嵌類似全球化可以解釋成在領土關係和橫跨領土發展一個空間的過程，行動者之間動態的和異質關係被概念化是構成社會-空間存在一個本質基礎。鑲嵌如同去鑲嵌都是一種動態過程。就 ANT 理論的角度來看，照亮異質網絡內時間和空間連結的重要性，基於一種空間關係的理解如同拓樸學的階層關係，在一個網絡動力裡時間和空間被帶在一起。這空間區分「規定的空間」和「協商的空間」還有「空間的流動」這三種形式的鑲嵌煞費苦心地指出「空間的型態」-區域、網絡、和流動空間。領土鑲嵌是可以連線到一個空間裡，他們定義成一個區域，那些對象在領土裡群聚在一起而且界線是可以被畫出。網路鑲嵌有關於網絡的拓樸空間，「距離」和「鄰近性」是一個關係的函數，使行動者不要限定在一個特定區域裡。社會鑲嵌反映出「關係」，在行動者理論叫做「流動空間」：被定義為流動的持續性和形塑成一個易變的雕塑。根莖隱喻不是網絡，使我們更能想像這社會的鑲嵌是一個複合多樣的拓樸學，流動的空間會提高邊界。一個根莖形塑幼枝和塊莖在特定的地方，且建立來自體外的網絡和流動空間。社會、網絡和領土鑲嵌是同時發生的，一起形塑網絡、經濟行動的時間-空間架構。行動者被他們的社會和文化襲產所影響，行動者在不同地方和其他行動者忙於多樣化的關係。區域內生的行動者互相競爭和合作在這區域內，因此三種鑲嵌的形式都領土化。鑲嵌在複合網絡中的行動者在經濟組織和發展扮演一個決定性的角色，尤其在跨國的鑲嵌網絡上就價值創造已發生的優勢而論，也許會導致空間的閉鎖效應，也就是「過度鑲嵌」 (overterritorialized)，並撞擊影響到網絡內的其他公司，在研究過程中都必須將鑲嵌的動態過程討論進去。三、異質鑲嵌異質鑲嵌(heterogeneous embeddedness)的概念是因為以前學者對鑲嵌有很多不同的觀點，再加上 Hess(2004)對鑲嵌面向的詮釋以及本文研究成果的體悟，提出「異質鑲嵌」的概念來綜合整篇研究。所謂異質鑲嵌的概念仍建立個人、組織、和團體的社會關係上，仍認為「鑲嵌」是凝聚個人關係和網絡關係產生信任. 25.

(32) 的主要角色，而不是鄰近性。在時間推演下、空間型態會改變。本文異質鑲嵌的概念主要從行動者、技術、制度也就是公司、社會的概念來論述。所謂的異質就是「不同」的意思，主要建立在 Hess (2004) 社會鑲嵌、網絡鑲嵌、領土鑲嵌來看異質行動者、異質文化、異質網絡、異質領土所構成的異質鑲嵌型態。用根莖隱喻來描述所有形式的異質網絡，一個根莖有幾項原則，其中一點是連結和異質性，每一個點都可以連結到另外一個點，但彼此是維持獨立，每一個網絡連結都是異質真實狀態的連結。一個根莖形塑幼枝和塊莖在特定的地方，且建立來自體外的網絡和流動空間。一個網絡的複合性和分歧的的根，沒有中央的軸線，沒有統一發源起的觀點、沒有一個成長的方面。而本文的定位點在於以台灣為中心，看內部產業枝芽的發展狀況，並刻畫出體外網絡和流動空間的狀態。社會、網絡和領土鑲嵌是同時發生的，一起形塑網絡、經濟行動的時間-空間架構。區域內生的行動者互相競爭和合作在這區域內，因此三種鑲嵌的形式都領土化，鑲嵌在複合網絡的行動者在經濟組織和發展扮演一個決定性的角色，尤其在跨國的鑲嵌網絡上。故本文想從行動者是本土知識社群，就根莖理論，積體電路產業已走莖到台灣定錨(anchor)，在台灣開支散葉(branch)，再走莖(bulbs and tubers)到其他地方，以台灣的角度試圖詮釋台灣開支散葉的這段過程，以及走莖的互動，從異質行動者之間、異質文化和異質網絡的連結和是否有定錨到異質領土，來看台灣積體電路設計業本土異質鑲嵌型態。. 26.

(33) 第三章. 積體電路設計業簡介. 第一節介紹本文研究架構，從異質鑲嵌的角度來看台灣內部發展及對外網絡鑲嵌型態。第二節為研究方法，以訪談為基底，再將晶片依投入的廠商數和人數區分成高階、中階、低階晶片，藉以看出不同層級晶片技術交流差異，刻畫出台灣 IC 設計業對內及對外鑲嵌的細部輪廓。第三節則瞭解積體電路設計形成的過程，第四節則瞭解產業特性。. 第一節. 研究架構圖. 本文主要從行動者、技術、制度也就是公司、社會的概念來論述。從 Hess 社會鑲嵌、網絡鑲嵌、領土鑲嵌的概念來來看異質行動者、異質文化、異質網絡、異質領土所構成的異質鑲嵌型態。行動者是本土知識社群，就根莖理論而言，積體電路產業走莖到台灣定錨(anchor)分化出 IC 設計業，IC 設計業在台灣開枝散葉 (branch)。本文企圖詮釋台灣「內部」開支散葉的過程、瓶頸和轉變，和是否有走莖(bulbs and tubers)到其他地方的情形，異質網絡鑲嵌的鑲嵌原因和型態為何？至於與另一地-矽谷和中國的社會鑲嵌型態，則必需到當地做研究才可得知，是本文研究侷限所在，則不再探討。. 圖 3-1 研究架構圖資料來源：研究者改繪自 Hess (2004) p.178 27.

(34) 第二節. 研究方法. 本文所採取的研究方法，是關係經濟地理學的研究取徑，從微觀層面切入，以訪談經驗為基礎來支持研究。再從訪談經驗所得，找到操片作型定義，將台灣 IC 設計廠商所設計的晶片類型，依廠商數及投入研發人力定義成高階晶片、中階晶片和低階晶片。從不同晶片層級在技術攝取和分工的差異看出技術空間連結的差異性。本文企圖透過訪談和操作型定義將台灣 IC 設計業在世界所扮演的地位刻畫出來。一、以訪談為基礎支持證據在二手資料收集方面，主要收集半導體年鑑、ITIS、IEK、拓樸產業研究所、竹科管理局統計資料，具代表性的半官方統計資料。及從訪談者所提供的資訊，在網路上進一步查證並延伸閱讀。查詢電子時報(DIGITIMES)、電子工程專輯等官方統計資料也會引用、在業界較具權威性的專業報導。及各大 IC 設計公司已公告於媒體的新聞資料。再進行質性研究親自訪談。透過對積體電路設計相關業者，進行面對面的直接訪談，共訪談 20 位相關人員，每次訪談時間約 45 分鐘至 1.5 小時不等，看雙方互動程度而定，共累積 31 萬 4500 餘字訪談稿，訪談時間以 2010 年 1 月進行到當年 9 月為止。訪談資料如表 3-1 所示。其中 IC 設計工程師共 16 位，其從業年齡分別為 5 年 2 位、6-10 年 7 位、10-20 年 7 位、及工研院從業者、台積電、聯電、企業發展人員各一位。訪談者中處長二位、副處長佔一位，主要都以研發副理和資深工程師為主，都是在 IC 設計業已經是技術相當成熟、已能獨當一面帶著剛入門的 IC 設計工程師，或是為了產品的研發已能開始協調內部的研發工作。所以論文所訪談的人是具有一定的學術參考價值。訪談者以 IC 設計工程師為主，藉以刻畫出 IC 設計業的全貌，後續訪談工研院資通所研究員的目的主要發現工研院在 IC 設計工程師的眼裡所扮演的地位不如以往一樣重要，想瞭解雙方的期待落差及角色轉變原因。訪問台積電、聯電代表的主要原因，主要想由台灣 IC 製造業的角度來看台灣 IC 設計業，是否如 IC 設計業工程師所說的那樣。再來訪問 IC 設計業的創投代表的主要原因，主要由創投的投資風險的眼光，來看 IC 設計業者他們所忽略的問題，或不願意面對的一些真相，來做反証。 28.

(35) 表 3-1 受訪人員基本資料公司. 職位. 負責晶片. 年資. 畢業學校. RD01. 凌陽多媒體. 資深工程師. 繪圖. 8年. 交大電子所. RD02. 絡達科技. 副理. RF 射頻. 9年. 交大電信所. RD03. 瑞昱. 資深工程師. ADSL. 8年. 交大電子所. RD04. 承景科技. 資深工程師. TV/monitor. 10 年. 成大電機所. RD05. 凌陽多媒體. 工程師. PMP/行動多媒體. 5年. 清大工研所. RD06. 晨星. 主任工程師. TV/GPS/手機整合. 5年. 成大工科所. RD07. 恆景科技. 處長. CMOS sensor. 17 年. 交大電子所. RD08. 擎泰科技. 副處長. Flash 控制. 19 年. 清大資訊所. RD09. 奕力科技. 資深工程師. TFT LCD Driver. 9年. 交大電子系. RD10. 群聯. 資深工程師. SD/MMC 的控制. 6年. 交大電控系. RD11. 工研院育成中心. 資深工程師. 繪圖. 8年. 交大電子所. RD12. 晨星. 資深工程師. monitor scalar. 10 年. 清大資工所. RD13. 聯發科. 資深工程師. RD14. 凌陽. 研發副理. TV、DVD. 10 年. 北科大電機所. RD15. 聯詠. 研發副理. TV、DVD. 17 年. 中央電機所. RD16. 聯發. 工程師. 手機. 10 年. 交大應數所. TR01. 工研資通所. 研究員. 規格制定 (LTE、LTE-A). 6年. 交大電信博. F01. 台積電. 副處長. R&D 部門. 16 年. 清大物理博. F02. 聯電. 業務經理. 業務處. 15 年. 交大科管所. VC01. 美林證券. 創投. 15 年. >10 年. 副總經理. 英國牛津物理博. 二、操作型定義台灣 IC 設計業所做的晶片類型不勝枚舉，本文以訪談者 16 名 IC 研發人員主要研發的 IC 及其公司為基底，從訪談稿中得知晶片大約的研發人數，再從市面已公開的研發訊息得知投入的廠商數，再請 16 位訪談者中數位研發工程師，進行重複校正的工作。不以「研發費用/公司人數或晶片人數」的原因，在於研發費用通常是以整個公司研發費用來計算，而不是分單一晶片，再加上除以晶片大約人數，誤差值會更大，故不以採記。而不以「技術文獻」來做分類依據，則是. 29.

(36) 技術文獻從研究到問世，已經經過 1-2 年的時間，以 IC 設計業快速的產業變化，今日的高階可能是明日的中低階概念來看，晨星投入 TV 晶片，從問世到搶下全球第一的市場，前後也沒有兩年，技術文獻分類的速度趕不上 IC 設計業業變動快速的特性。在定義晶片技術的難易程度，本文以該晶片台灣「投入研發廠商數」多寡作為高低階晶片為分類依據。理由如下：當技術難度高時，投入廠商會較少或遇研發瓶頸而倒閉，所以存活在市場的廠商數並不會多;技術簡易公司入門的基本門檻較低、存活也較容易，所以在市面上看到公司數會較多。本文以 1-3 家、4-9 家、10 家以上，作為分類依據。本文根據訪談者所研發的晶片類型，再調查目前台灣 IC 設計業者「已公開」該公司有從事相同性質晶片的研發工作，秘密研發尚未公開則未列入此調查資料，調查分類結果如圖 3-2 所示。. 圖 3-2 不同類型晶片投入研發廠商數圖資料來源：研究者訪談研究繪製 30.

(37) 目前業界會將很多種功能做在同一個晶片裡，有時晶片的高低階是定義在它的「複雜度」，複雜度高的晶片，該公司投入的人力就多;複雜度度低的晶片投入研發人力僅十多個研發工程師在一、二個月的時間即可完成。「如果是一個小產品，像 TV 那邊有 scanner，那種東西是一個月就做出來了，手機的這邊做一年也做不出來！所以是有大有小的，人數當然也有多有少。(RD06)」所以另一個定義高低階的方式是看這顆晶片需投入多少研發人力才能做的出來。將圖 3-2 視為基礎資料，從訪談稿該晶片研發人員的陳述，再請數位專業人員 IC 設計研發工程師，將不同晶片所需研發人數重複校正，取出該晶片所需研發人數的合理值。以晶片所需的研發人員，以「投入人力數」為縱軸：依序分為 50 人左右、約 50-100 人、約 100-300 人、約 300-500 人、以及大於 500 人。「廠商數」為橫軸，做出圖 3-3，來大致窺看不同晶片的研發難易程度。以投入研發的「廠商數」和「人數」是在綜合所有分類可能之下，找出一個離真實情況最接近的分類方式。很多晶片會因內部有某個困難功能，而躍居高、中階晶片而超過分類認知，則不是本文想要仔細分類的研究項目。分類目的只是在找出最高階晶片-手機晶片和最低階晶片-mp3 晶片，再從訪談和 2010 半導體年鑑歸納出 TV 晶片在台灣是屬於成熟型晶片來作為本文論述依據。而類比晶片的工程師培育期要 9-10 年，而數位工程師只需 2-3 年，IC 設計業戲稱類比 IC 才是做 IC 的藝術，而台灣此塊技術剛在萌芽發展中，研發的人數也不多，訪談者所研發的 RF 晶片和 CMOS 感測晶片，就晶片的技術難度而言，實屬高階晶片。本文研究方法將晶片大致分類成高階晶片、中階晶片和低階晶片，每一個晶片內部由許多功能組成，晶片或功能內部的生產鏈分別為演算-硬體-軟體（包括韌體）-驗證測試四個環節。本文企圖將不同層級的晶片類型，配合內部生產鏈，來瞭解不同層級的晶片類型與國外的技術學習到哪一個環節？與大陸的分工型態止於哪一個環節？而根留台灣指的是哪一個生產鏈階段進行探討？. 31.

(38) 圖 3-3 不同類型晶片投入研發人數圖資料來源：研究者訪談研究繪製. 第三節. 台灣積體電路設計業的形成發展史. 台灣 IC 設計的萌芽與茁壯，主要因積體電路產業在定錨於台灣的過程，聯電切割和培植 IC 設計部門，是 IC 設計業蓬勃主因之一，加上台積電專注於 IC 製造提供 IC 設計穩定後援，也由於台積電優異量率使得產業鏈上下游、周圍支援廠商在新竹鄰立提供協助。而 IC 設計業初期所需人數不多、資金不多即可創業的特性，再加上工研院提供育成環境和技術轉移都是台灣 IC 設計業成形茁壯的主因。一、台灣積體電路產業的在地著床在 Saxenian & Hsu (1998)的研究提到，台灣積體電路產業定錨於台灣，跟跨國知識社群有關。這些人在台灣長大、美國留學、矽谷工作，擁有美國與台灣兩者的文化薰陶，他們帶著基因密碼暴露在外國網絡中不一樣的文化，他們擁有矽. 32.