產業現況

產業現況可從兩個面向來談，第一個面向是領土的擴張，新竹科學園區的 IC 設計業開始往北擴張到台元科技園區、往南擴到竹南科學園區。產業現況可發現 IC 設計業的產品比重以邏輯 IC 為主，類比 IC 正在發展中。香港/中國是最大的設 計客源和銷售金額最大區域。國際 IDM 大廠開始脫出原有 IC 製造部分，專注於 IC 設計，從垂直整合也開始走向台灣垂直分工型態。

一、領土的擴張

新竹科學園區產業共分為 6 大類：積體電路產業、電腦及周邊產業、通訊產 業、光電產業、精密機械產業及生物技術產業。在 2009 年整體產業營收達 8835 億元，總營業額中有 68%來自積體電路產業達 6014 億元，其中晶片製造包括晶 圓代工及 DRAM，營業額 3082 億，佔 IC 產業 51%;其次為 IC 設計，營業額 2156 億元，佔 IC 產業 35%。2009 年共計核准積體電路產業 16 家，核准投資金額 190.3 億元，新進廠商類別包括類比 IC、感測器、微處理器、記憶體及邏輯元件等。新 竹科學園區是台灣積體電路產業的大本營。

許多 IC 設計業多源自新竹科學園區，但隨著新竹科學園區內部用地的飽和，

發展將近三十年設備相對老舊、又已無租稅優惠，所以沿著園區外圍，開始有些 公司開始外移，最主要的外移地是公道五路兩側還有竹北的台元科技園區，例如 晨星、立錡、矽創、慧榮等都集中在區外的竹北台元科技園區。006 年 11 月 21 日自由電子報：「預估今年台元科技園區全區創造出的產值可達 2,000 億元，超 越中科。」不管是否超越中科與否。園區大樓辦公環境比竹科新穎，區內休閒設 施方便上班族下班後也可就近運動，公司不少主管或員工也都住在竹北，不用忍 受到園區的塞車時間，對於工作時間與休閒時間的爭取是一大利多。目前進駐廠 商有 116 家，有不少都是 IC 設計業及相關的上下游產業。新竹地域除了往北擴 張到竹北台元科技園區外，有幾家廠商是往南擴到竹南科學園區，都可視為新竹 地域積體電路產業領土的擴張。

二、產業現況

台灣的 IC 設計業，2009 年市佔率為 25.8%，為世界第二，僅次於美國。2009 年底的家數共計 263 家，主要集中在北部地區，其中新竹縣市、苗栗為本文所設

定的大新竹地區共佔 63.1％，比例最高。產業 GDP 對台灣 GDP 的貢獻度高達 3.1%。2009 年台灣前十大的 IC 設計公司其中九家全集中在新竹。表 1-5 為 2005~2010 台灣 IC 設計業各項重要指標。

表 1-5 2005~2010 年臺灣 IC 設計業各項重要指標

2005 2006 2007 2008 2009 2010(e) 廠商家數(家) 268 267 272 256 263 270 營業額（億新台幣） 2850 3234 3997 3749 3859 4365

成長率 9.3% 13.5% 23.6% -6.2% 2.9% 13.1%

內銷比例 34.0% 33.6% 32.9% 32.5% 32.8% 32.0%

資本支出/營業額 3.0% 3.2% 3.3% 3.1% 3.0% 2.8%

R&D/營業額 10.0% 10.8% 11.2% 12.6% 13.5% 15.9%

平均員工產值

（萬新台幣） 1069 1315 1364 1155 1187 1285 資料來源：工研院 IEK(2010/04)

IC 設計業的產品可分為記憶體 IC、微元件、邏輯 IC 及類比 IC。從表 1-6 2005~2010 年臺灣 IC 設計業產品分布比重，可發現台灣以邏輯 IC 市場最大，類 比 IC 市場最小。因受到 2008 金融風暴的影響，記憶體 IC 在 2009 年 2010 年衰 減。但整體而言，目前台灣半導體產業市場仍以記憶體 IC 及邏輯 IC 為主。圖 1-6 是就產值來看台灣 IC 設計的產品結構。就產品的應用領域分布而言，2009 年資 訊應用與消費性應用仍是台灣自有產品最大的應用領域，而資訊應用的比例與 2008 年相較也有增加。

表 1-6 2005~2010 年臺灣 IC 設計業產品分布比重

記憶體 IC 微元件 邏輯 IC 類比 IC 合計 2005 10.8 12.8 68.5 7.9 100 2006 10.6 7.9 73.4 8.1 100 2007 10.7 8.2 72.9 8.2 100 2008 9.5 8.8 73.1 8.6 100 2009 8.8 8.9 73.5 8.8 100 2010(e) 8.4 8.6 74.0 9.0 100 資料來源：工研院 IEK(2010/04)

圖 1-7 2009 年台灣國產 IC 產品型態與應用分布 資料來源：工研院 IEK(2010/04)

從表 1-7 2005~2010 年台灣 IC 設計業客源分布狀況得知香港/中國是最大的 客源分布。就銷售金額來看，2009 年台灣自有產品主要出口地區分布比重為，

北美地區佔 8%、歐洲 2%、亞太地區（含中國、日本、韓國、東南亞）佔 90%。

其中以中國大陸佔 73%比重最高，為台灣自有產品主要出口國，日本則以 11%排 名第二。中國大陸比重最高之原因在於，台灣電子系統組裝業把主要生產基地設 置在中國大陸所致。不管是從設計的客源分布和銷售金額來看，中國都是台灣 IC 設計業最主要的市場。

表 1-7 2005~2010 年台灣 IC 設計業客源分布狀況

台灣 香港/中國 北美 日本 韓國 東南亞 其他 合計 2005 34.0 54.8 1.3 3.0 2.4 2.5 2.0 100 2006 33.6 56.4 1.2 2.7 2.2 2.4 1.5 100 2007 32.9 56.9 1.4 1.4 2.8 2.5 2.1 100 2008 32.5 57.4 1.3 2.7 2.2 2.4 1.5 100 2009 32.8 57.8 1.5 2.5 2.0 2.1 1.3 100 2010(e) 32.0 59.0 1.4 2.3 2.0 2.0 1.3 100 資料來源：工研院 IEK(2010/04)

根據 2010 半導體年鑑指出，2009 年全球半導體市場銷售額，就區域比重來 看，北美佔 17.0%、歐洲佔 13.2%、日本佔 16.9%、亞太地區 52.9%。電子產品製 造重心逐漸移往亞太，亞太半導體市場快速成長，預估 2010 全年比重將佔全球 接近六成。而且全球半導體市場板塊快速變動，中國大陸已經超越美國、日本歐 洲，是全球半導體的最大區域市場。

在台灣的晶片表現方面。在消費性產品應用領域方面，LCD、TV、數位相機、

數位相框、STB 等，市場成熟且價格競爭激烈，進而侵蝕相關晶片的獲利表現。

而 2010 半導體年鑑預測在智慧型手機、iPad 推出的帶動下，觸控面板 IC、類比 IC、手機晶片等領域將會是 2010 年 IC 設計業的主要成長動能。

在 2009 年世界的 IC 設計業最值得一提到是國際大廠 IDM 脫出已有的製造資 產，且不再投資新的晶圓廠，公司策略將逐漸朝向 Fabless 營運模式。未來 IDM 大 廠 產 品 線 將 更 走 向 聚 焦 且 價 值 鏈 更 加 專 業 分 工 ， 例 如 AMD 分 割 出 Globalfoundries 而成為專業 Fabless 公司。在半導體應用多元化發展下，為了因 應不同製程技術需求、不同應用市場、產品生命週期差異，IDM 公司的解構已是 一必然趨勢，這代表為未來的 IC 設計業更專業分工，技術的競爭會更加激烈。