研究方法

本文所採取的研究方法，是關係經濟地理學的研究取徑，從微觀層面切入，

以訪談經驗為基礎來支持研究。再從訪談經驗所得，找到操片作型定義，將台灣 IC 設計廠商所設計的晶片類型，依廠商數及投入研發人力定義成高階晶片、中階 晶片和低階晶片。從不同晶片層級在技術攝取和分工的差異看出技術空間連結的 差異性。本文企圖透過訪談和操作型定義將台灣 IC 設計業在世界所扮演的地位 刻畫出來。

一、以訪談為基礎支持證據

在二手資料收集方面，主要收集半導體年鑑、ITIS、IEK、拓樸產業研究所、

竹科管理局統計資料，具代表性的半官方統計資料。及從訪談者所提供的資訊，

在網路上進一步查證並延伸閱讀。查詢電子時報(DIGITIMES)、電子工程專輯等官 方統計資料也會引用、在業界較具權威性的專業報導。及各大 IC 設計公司已公 告於媒體的新聞資料。再進行質性研究親自訪談。

透過對積體電路設計相關業者，進行面對面的直接訪談，共訪談 20 位相關 人員，每次訪談時間約 45 分鐘至 1.5 小時不等，看雙方互動程度而定，共累積 31 萬 4500 餘字訪談稿，訪談時間以 2010 年 1 月進行到當年 9 月為止。訪談資 料如表 3-1 所示。其中 IC 設計工程師共 16 位，其從業年齡分別為 5 年 2 位、6-10 年 7 位、10-20 年 7 位、及工研院從業者、台積電、聯電、企業發展人員各一位。

訪談者中處長二位、副處長佔一位，主要都以研發副理和資深工程師為主，都是 在 IC 設計業已經是技術相當成熟、已能獨當一面帶著剛入門的 IC 設計工程師，

或是為了產品的研發已能開始協調內部的研發工作。所以論文所訪談的人是具有 一定的學術參考價值。

訪談者以 IC 設計工程師為主，藉以刻畫出 IC 設計業的全貌，後續訪談工研 院資通所研究員的目的主要發現工研院在 IC 設計工程師的眼裡所扮演的地位不 如以往一樣重要，想瞭解雙方的期待落差及角色轉變原因。訪問台積電、聯電代 表的主要原因，主要想由台灣 IC 製造業的角度來看台灣 IC 設計業，是否如 IC 設 計業工程師所說的那樣。再來訪問 IC 設計業的創投代表的主要原因，主要由創 投的投資風險的眼光，來看 IC 設計業者他們所忽略的問題，或不願意面對的一 些真相，來做反証。

表 3-1 受訪人員基本資料

公司 職位 負責晶片 年資 畢業學校

RD01 凌陽多媒體 資深工程師 繪圖 8 年 交大電子所

RD02 絡達科技 副理 RF 射頻 9 年 交大電信所

RD03 瑞昱 資深工程師 ADSL 8 年 交大電子所

RD04 承景科技 資深工程師 TV/monitor 10 年 成大電機所

RD05 凌陽多媒體 工程師 PMP/行動多媒體 5 年 清大工研所

RD06 晨星 主任工程師 TV/GPS/手機整合 5 年 成大工科所

RD07 恆景科技 處長 CMOS sensor 17 年 交大電子所

RD08 擎泰科技 副處長 Flash 控制 19 年 清大資訊所

RD09 奕力科技 資深工程師 TFT LCD Driver 9 年 交大電子系

RD10 群聯 資深工程師 SD/MMC 的控制 6 年 交大電控系

RD11 ^{工研院育成中心} 資深工程師 繪圖 8 年 交大電子所

RD12 晨星 資深工程師 monitor scalar 10 年 清大資工所

RD13 聯發科 資深工程師 ^{>10 年}

RD14 凌陽 研發副理 TV、DVD 10 年 北科大電機所

RD15 聯詠 研發副理 TV、DVD 17 年 中央電機所

RD16 聯發 工程師 手機 10 年 交大應數所

TR01 工研資通所 研究員 規格制定 (LTE、LTE-A) 6 年 交大電信博

F01 台積電 副處長 R&D 部門 16 年 清大物理博

F02 聯電 業務經理 業務處 15 年 交大科管所

VC01 美林證券 副總經理 創投 15 年 英國牛津物理博

二、操作型定義

台灣 IC 設計業所做的晶片類型不勝枚舉，本文以訪談者 16 名 IC 研發人員主 要研發的 IC 及其公司為基底，從訪談稿中得知晶片大約的研發人數，再從市面 已公開的研發訊息得知投入的廠商數，再請 16 位訪談者中數位研發工程師，進 行重複校正的工作。不以「研發費用/公司人數或晶片人數」的原因，在於研發 費用通常是以整個公司研發費用來計算，而不是分單一晶片，再加上除以晶片大 約人數，誤差值會更大，故不以採記。而不以「技術文獻」來做分類依據，則是

技術文獻從研究到問世，已經經過 1-2 年的時間，以 IC 設計業快速的產業變化，

今日的高階可能是明日的中低階概念來看，晨星投入 TV 晶片，從問世到搶下全 球第一的市場，前後也沒有兩年，技術文獻分類的速度趕不上 IC 設計業業變動 快速的特性。

在定義晶片技術的難易程度，本文以該晶片台灣「投入研發廠商數」多寡作 為高低階晶片為分類依據。理由如下：當技術難度高時，投入廠商會較少或遇研 發瓶頸而倒閉，所以存活在市場的廠商數並不會多;技術簡易公司入門的基本門 檻較低、存活也較容易，所以在市面上看到公司數會較多。本文以 1-3 家、4-9 家、10 家以上，作為分類依據。本文根據訪談者所研發的晶片類型，再調查目 前台灣 IC 設計業者「已公開」該公司有從事相同性質晶片的研發工作，秘密研 發尚未公開則未列入此調查資料，調查分類結果如圖 3-2 所示。

圖 3-2 不同類型晶片投入研發廠商數圖 資料來源：研究者訪談研究繪製

目前業界會將很多種功能做在同一個晶片裡，有時晶片的高低階是定義在它 的「複雜度」，複雜度高的晶片，該公司投入的人力就多;複雜度度低的晶片投入 研發人力僅十多個研發工程師在一、二個月的時間即可完成。「如果是一個小產 品，像 TV 那邊有 scanner，那種東西是一個月就做出來了，手機的這邊做一年也 做不出來！所以是有大有小的，人數當然也有多有少。(RD06)」

所以另一個定義高低階的方式是看這顆晶片需投入多少研發人力才能做的 出來。將圖 3-2 視為基礎資料，從訪談稿該晶片研發人員的陳述，再請數位專業 人員 IC 設計研發工程師，將不同晶片所需研發人數重複校正，取出該晶片所需 研發人數的合理值。以晶片所需的研發人員，以「投入人力數」為縱軸：依序分 為 50 人左右、約 50-100 人、約 100-300 人、約 300-500 人、以及大於 500 人。「廠 商數」為橫軸，做出圖 3-3，來大致窺看不同晶片的研發難易程度。

以投入研發的「廠商數」和「人數」是在綜合所有分類可能之下，找出一個 離真實情況最接近的分類方式。很多晶片會因內部有某個困難功能，而躍居高、

中階晶片而超過分類認知，則不是本文想要仔細分類的研究項目。分類目的只是 在找出最高階晶片-手機晶片和最低階晶片-mp3 晶片，再從訪談和 2010 半導體 年鑑歸納出 TV 晶片在台灣是屬於成熟型晶片來作為本文論述依據。而類比晶片 的工程師培育期要 9-10 年，而數位工程師只需 2-3 年，IC 設計業戲稱類比 IC 才 是做 IC 的藝術，而台灣此塊技術剛在萌芽發展中，研發的人數也不多，訪談者 所研發的 RF 晶片和 CMOS 感測晶片，就晶片的技術難度而言，實屬高階晶片。

本文研究方法將晶片大致分類成高階晶片、中階晶片和低階晶片，每一個晶 片內部由許多功能組成，晶片或功能內部的生產鏈分別為演算-硬體-軟體（包括 韌體）-驗證測試四個環節。本文企圖將不同層級的晶片類型，配合內部生產鏈，

來瞭解不同層級的晶片類型與國外的技術學習到哪一個環節？與大陸的分工型 態止於哪一個環節？而根留台灣指的是哪一個生產鏈階段進行探討？

圖 3-3 不同類型晶片投入研發人數圖 資料來源：研究者訪談研究繪製