內部領土鑲嵌的改變

台灣內部領土鑲嵌的改變從兩個角度來談，一為工研院對 IC 設計業所扮演 的角色不如以往重要，因為目前 IC 設計業人才眾多、技術管道多元、工研院晶 片後端製作技術較業界差、IC 設計公司也從事專利制訂，工研院不再扮演技術火 車頭角色成為眾廠商之一。台灣 IC 設計業與製程業關係也出現微妙改變，成熟 晶片下單海外，台積電、聯電仍是高階晶片研發的主要助力、類比晶片則呈現下 單全世界的情況。

一、工研院角色的改變

工研院早期在晶片製作方面扮演著舉足輕重的地位，但隨著業界在晶片製作 的成熟、技術管道的多元，工研院在晶片製作的這個環節慢慢不如業界。但工研 院也重新找到自己的定位。在晶片的發展重點轉為發展難度較高、較具前瞻性的 晶片，例如手機晶片、3D 晶片。另一個主要的重心在於發展專利，將重心擺在 前端的「演算法」出去參加參與規格制訂的會議，與世界大國或廠商進行專利攻 防戰，將專利埋入。主要因台灣 IC 設計已經蓬勃發展，工研院從技術火車頭角 色變成其中之一的角色，是工研院在台灣 IC 設計業最大的改變。

（一）角色轉變的原因

工業技術研究院及所屬的電子工業研究所早期把技術轉移給借用他人技術 大量製造產品的本土公司，又提供資金讓業者朝新的生產領域多元化發展。但隨 著台灣積體電路產業的成熟，廠商在技術的研發和突破能力已不比當年的工研院 差，技術不足處併購國外廠商的資金也相當充沛，也因技術和相對高報酬的誘 因，吸引很多優秀人才的投入。所以技術的促進者 (facilitators) 成為領導廠商，

例如聯發科和晨星。很多工程師提到當時台灣 IC 設計業未成氣候，工研院 20 人 團隊即可做事，而現在 20 人團隊那比得上業界動輒 2000 人的團隊，地位和角色 和以往大不相同。

他過去是火車頭沒錯，因為台灣根本沒有火車頭啊，他必須是帶頭，現在多 頭都出來，我們在這個生態都已經進化了。(VC01)

因為工研院那時候在十年或十五年前，那時候整個 IC 設計還沒有成形，你 要找個 20 個人的設計團隊，哇塞那真的是七湊八湊，這邊挖一個，那邊挖

兩個，那你工研院一組人出來馬上可以做事情，所以那時候那個 value 是有 的，那隨著時間，那個成熟度不一樣了。(VC01)

人的「數量」比「人材」重要。這個產業已經完完全全成形了，就是說已經 很多人在這裡面做了。然後工研院再進來做，比如說兩千個人做這個產品，

來跟你十個人在做這個產品，就開最新規格的產品，那請問一下，那二千人 對十個人，你覺得誰有成功的機會？所以那十個人的話，他做出來沒有人要 他呀，工研院現在就是這樣子。(RD11)

早期而言，工研院是重要的技術移轉來源，但現在台灣的 IC 設計業者，因 資金充沛技術來源可以用授權或買賣 IP 的方式、在海外成立分公司、併購公司 或策略聯盟的方式取得想要的技術或解決技術瓶頸，工研院並不是技術的唯一來 源，所以在台灣 IC 設計業的重要性比以往減低很多。

以前碩士學歷的高科技人才，服國防役只能進入工研院服役，所以優秀大量 的人才的確聚集在工研院裡。而現在高科技的國防役服役地點並不侷限於工研 院，業界也可以。而業界的分紅配股或是薪水明顯比工研院高出許多，許多優秀 人才會直接投入業界，相對於以往，工研院收到優秀人才的量比以前少很多。再 加上政府對工研院的補助逐年變少，對工研院的研發能量也是一個很大的殺傷 力。

跟人力素質也有關係。一個是財源一個是素質，這兩個都有關係。現在政府 對工研院投資沒有那麼多，其實多少也有影響。(RD07)

而工研院育成中心仍為 IC 設計公司重要的孵育中心，但與以往相比，只能 說台灣 IC 設計業的孵育中心之一，因為現在的 IC 設計公司的孵育慢慢走向大 IC 設計公司為了晶片技術需求，培育一些有前景的小 IC 設計公司，所以目前台灣 IC 設計公司的孵育，大 IC 設計公司也扮演重要角色。而工研院重要性減低原因 是因他從唯一的孵育角色，變成孵育角色之一。不過這幾年業界最有名的孵化例 子，即 2009 半導體年鑑統計為台灣第四大 IC 設計公司群聯。

工研院那邊可以找到基本認識的廠商，這樣說有接訂單，其他的就是你在工 研院裡面可以透過那些人介紹觸角往外面去找，還是要靠自己去找一些比較 大的廠商。工研院就是環境跟人脈吧！外面的廠商也都知道說工研院在哪 裡，員工也可以住在那邊嘛！那時候我前一年好像也是住在那邊。(RD10)

（二）工研院晶片研發情形

工研院目前還是有在做一些前導性的研究「早期我們作多媒體的時候，因為 比較前瞻性的產品，那時候偶爾會跟工研院接觸到。(RD15)」而工研院目前最令 業界驚艷，就如同內部工程師所言是正在研發中的 3D 晶片，將晶片立體化，增 加它的儲存容量和傳輸速度，以及在下游的製造成本都可以連帶的降低。

我們本來有晶片中心啊！他們的下一代目標是 3D IC，就是說 IC 要做成 3D 的，就是把它疊起來，比如說你 memory 這樣可以放 256，你這樣疊起來就 可以放 1Giga（十億），他疊起來有他的好處，就是他比較短，距離比較短，

就是傳輸比較快。(TR01)

工研院的晶片中心仍是以發展先進技術為主，但內部的發展模式，由於業界 在晶片的製作和研發的要求標準，是晶片要小、晶片速度要快、成本要省。而工 研院晶片中心的發展策略，是做出一些先進技術的晶片，至於如何將晶片縮小、

速度變快、成本要低，工研院認為這是業界要考量的事情。「至於怎麼把他變成 晶片呢？那就又有另外的，現在這個廠商都已經很強了。(TR01)」

但對於業界而言，購買或轉移一項技術，當然希望可以進入市場販賣量產。

「我們現在好像是做比較先期的東西，比方說做出來很大。可是他們要的是立刻 能用的，台灣比較想要的是，我買了馬上裝上去就可以賣了。(TR01)」業界的思 維模式和工研院的思維模式是不徑相同的。但工研院發展出一個新技術做出原型 機，但離市場能量產的晶片大小、成本還有一段的距離，所以業者買工研院的技 術並沒有辦法馬上使用，必須內部還要經過很長的研發過程。而國外的團隊通常 是現成的 IC 或 IP，買回來兜上去就可以用，所以像現在台灣 IC 設計業者，資金 充沛、管道多元，在降低研發過程中的所有風險，若國外團隊已有現成的 IC 或 IP，與工研院無法馬上使用的原型機相比，國內的 IC 設計業者較傾向國外團隊或 公司買現成的 IC 或 IP。工研院內部工程師就提到，工研院所做的晶片和業界晶 片的差異，工研院做出具前瞻性晶片，但至於如何將晶片縮小並可以量產，則交 由有興趣的業界去煩惱。

像我們本身都不會去開發晶片，我們只會去開發 prototype，就是 demo 用 的，展示用不會做到真的是晶片，比如說我做出來是 4G 的 prototype，但是 可能很大，只是讓你知道我有這個功能，我會這個技術，而且真正最後晶片

一定變成很小一個，可以放在手機裡面嘛！像那一部分後面的製作我們就都 沒有在做了。(TR01)

我們不會做得像廠商做到這麼厲害，這麼便宜，這麼省，這麼好這樣子，我 們都做出一個比較大的，可以拿過來可以把他如果他有興趣，就把他拿來把 他用一用把他弄的很小。(TR01)

所以原型機在業者的眼裡除非利潤夠高、前景夠好，才願意花錢去投資在原 型機上。園區裡這幾年與工研院技術交流，莫過於工研院做出手機晶片的原型，

凌陽 2005 年標下工研院電通所 3G 約 40 逾人的團隊開始，後於 2006 年成立凌 陽電通，但多年來的虧損連累母公司，只好引進有興趣的投資者減低虧損金額，

而持股比例也大量降低，改名成「恆通高科」。到目前仍持續研發中 (2010/6)。

工程師也道盡問題所在，晶片做出來，手機的軟體要有人做、與硬體相接的韌體 要上、要跟 Windows 接，後續需要很多人力，不管在金錢和時間的投入，不是 在短時間可收到研發成果，研發成功與否的風險是要業者自行承擔。故當技術管 道多元時，IC 設計公司會評估財力負擔和晶片前景，找尋是否有更適合的替代方 案或已有具體研發成果的晶片。

我們成立凌陽電通，可是那個真的很累，因為後來是做軟體的你要花很多很 多人力。光做晶片沒有用，晶片做出來你後面還要軟體，你還要程式要炫不 能當機。像 AT 就是專門做那個做得很漂亮，光是要做那個人要成長就很大，

所以如果賣不出去就燒起來了。因為一開始我們也沒多少人嘛！做 3G 晶 片，做核心做出來了，問題是到後來你 driver 什麼都要上去，你還要跟 windows 接啊！跟電腦也要可以連，那些都很需要很多人，後來馬上就澎脹 了很多人，你要是沒有背後很有錢的人，錢一下子就燒完了。(TR01) 所以我們現在 Spin off 氣氛就沒有那麼多。(TR01)

因為工研院其實待那麼久，我們都很清楚工研院最差的就是實用性，他可能 技術可能還不錯，但是實用性不好。你要到可以量產的話還要花很長一段 路。(RD07)

（三）專利制訂的角色

（三）專利制訂的角色