台灣內部高度競爭

台灣內部因晶片同質性高產生高度競爭，原因和衍生公司與人才團隊移動、

書寫語言相同、聚集型垂直分工體系、大小公司營運策略不同、IC 製程技術成熟 削價競爭有關。內部產生一定的競合關係，競爭方式有關鍵人物挖角、想辦法獲 得對手公司資訊、聯合次要敵人打擊主要敵人、讓系統廠入股。也會因技術瓶頸 和市場需求產生合作關係，例如培養利基型公司和策略聯盟關係及與 IC 設計服 務公司的商業合作。

一、晶片同質性高導致高度競爭

本文發現晶片同質性高產生高度競爭，原因跟衍生公司和人才團隊移動、寫 程式的工具相同、聚集型垂直分工體系消息流通快速、大小公司營運策略不同、

IC 製程技術成熟削價競爭有關。因為同質性高，所以呈現高度競爭型態。

（一）衍生公司與人才團隊移動

徐進鈺 (1999) 竹科新廠商的形成經常是新產品的開發或是將舊廠忽視的 產品線重新定位，經常是技術團隊的重組，而非只是舊有團隊的移植。根據本文

研究發現，雖然技術團隊並非完全是舊有團隊的移植，會加入新血，但工作性質 與內容仍與舊團隊類似。也有可能是舊廠忽視的產品線重新定位，但多數團隊是 因為利益所趨或與原公司理念不合進而衍生出一家新公司，因上述兩種原因所衍 生的新公司，其產品與原公司呈現高度的雷同。如工程師提到當一樣產品有龐大 利基時，內部資深工程師會自己離職另創新公司搶食利益大餅。由原公司衍生出 新公司，最有名的例子，莫過於 2010 台灣第四大 IC 設計公司-群聯，即是五個 重要的人物從慧亞出走開創，與慧亞同是作 nan-flash 晶片，而目前技術和市佔 率遠遠超過慧亞。

「那個 scanner 也是一樣，一開始也是，全友，力捷一堆阿...好賺大家就一 就跳出來自己搞一家。(RD08)」

像慧亞現在已經落後群聯了，群聯已經超過去了，主要是那個楊老大，還有 歐陽志光，因為他們一直以來都是掌握那個技術核心 (RD10)

Saxenian (2008) 發現矽谷的技術動力與生產彈性，是建立在流動的雇用關係 與有效率的勞力市場的供需運作，有助於專門技術的再整合與發展，從而創造新 產品和新技術。而本文發現員工的流動，尤其是關鍵人物或團隊的移動，一定有 助於技術的再整合與發展。但有時並不會創造新產品，只是將舊有的產品因為這 些技術附身的關鍵人物和團隊，在另一家公司複製與萌芽。工程師就提到當某些 公司開始發展某些技術，內行人都知道其實只是因為一些關鍵人物投靠該陣營所 導致，他為新公司帶來技術種子，甚至因為深厚的技術背景加快新公司研發角 度，讓同樣或更棒的產品在另一家公司重新出現。

你從這家公司到這家公司，這家公司以前沒有這個技術，你過來之後你可能 就是一個種子，比如說你可能帶來 30％的技術，剩下部份他還在投入人力 去把這 30％的技術怎麼樣把他變成可以用的技術。因為以前他可能零，零 他要開發就很久，他來的人有些基礎，再去做一些資訊改善這些。因為技術 是跟著人走嘛，所以說你過去之後，他那邊一定會有相同的一些東西會出 來。(RD07)

後來在新竹電子業當然很容易做到一樣的東西。所以有時候到最後你會發現 做這個的人都是那幾個人在輪來輪去，換公司換來換去就這樣而已啊！

(RD08)

（二）書寫語言相同

台灣 IC 設計業在生產鏈硬體和軟體這的區塊，所使用的工具皆來自於美國。

大家用的是同一套軟體寫程式，所以造成台灣的 IC 設計從業人員只要把這套軟 體搞懂，是具有跳槽到其他家公司的基本能力。這也是造成台灣 IC 設計公司從 業人員換公司容易、導致晶片同質性高的原因之一。工程師提到寫硬體語言的工 具主要是用 CAD 這家公司所出產的軟體，當書寫語言相同時，無形中減低跳槽 的門檻障礙。寫軟體的程式語言也是來自美國，故軟體工程師要跳槽到其他家公 司的相對門檻障礙沒有這麼高。因書寫語言工具相同，對工程師跳槽行為無形中 是一大助益。

硬體的話，基本上是用同一家 CAD 公司，我研究所在唸的時候基本上就是 在寫這種軟體就是這種 CAD for VLSI，它就寫一些輔助軟體，CAD for VLSI 就 是幫你描述的軟體，轉成電路出來，轉出來之後你要再去做一些努力，這種 好像你在這一層會了，你一套都差不多。(RD15)

其實 IC design 技術提升的來源，其實大部分還是在美國。這些 IC design 的 tool 發展，從以前 IC design 是一個 AND gate, 一個 OR gate 自己慢慢兜起來 的，那現在就有那種語言，寫完就可以幫你 generate 那套東西，所以你現在 愈用愈簡單啦！對 design 而言，它的難度不高，類似寫程式一樣而已，那後 面 tool 都是美國那邊把它研發出來。(RD08)

（三）聚集型垂直分工體系使消息快速流通

台灣的同質性公司很高的另外一個因素是和台灣的積體電路產業分工型態 有關。自從台積電專注於 IC 製造這個產業鏈流程，無形中支持了台灣 IC 設計業 的萌芽及上下游等周邊廠商的成立。台灣積體電路產業走向垂直分工型態大致成 立，在加上全都聚集在新竹科學園區附近，形成徐進鈺 (1998) 提出的「聚集型 垂直分工體系」的空間概念。這樣的聚集型垂直分工型態，在工業體系呈現彈性、

快速特質。但也由於一樣產品上下游產業鏈的銜接，處於該產業鏈的公司，面對 的是多家上下游廠商，在洽談生意的同時可以輕易地問到對手公司的消息。很多 利基消息不自覺地流傳開來。工程師就提到這種聚集型垂直分工型態不像大公司 垂直整合型態容易保守秘密，從上下游就可以輕易得知利潤多寡，利益所趨就會 有很多公司或人員投入，是造成晶片同質性高、競爭激烈主因之一。

現在稍微有一點東西、有一點量大家就一窩蜂，你看電子書，已經一堆人去 做了，大家好像有一點機會就一堆人下去做！因為都是小公司，而且他是上 下游的，你這一家公司自己保密不見得你的上游公司會保密啊！我出貨給 誰，你問這個公司上面一家，下面一家就知道了！如果像 Apple 他守恆，因 為他是一家大公司，你說秘密他可以封鎖的比較緊，但是台灣這種小公司你 上下游一問大概就知道了，就守不住秘密。(RD08)

（四）大小公司營運策略不同

當 IC 設計業隨著時間而蓬勃發展時，很多時候不是找不到題目可以做，而 是台灣並沒有掌握規格的制訂面，所以能做的題目是有限的，當台灣的 IC 設計 業隨著時間而蓬勃發展時，所能做的題目又被侷限時，當然公司和公司之間當然 很容易做到同樣的題目！工程師就提到很多題目都被做完了，在尋找題材的同 時，公司和公司之間當然很容易做到同樣的題目。

常常找不到題目可以做？其實應該說題目都被做的差不多了吧!因為今天臺 灣走的並不是規格面的制定，自然你能夠做的東西，就是你能夠看到的都這 些東西，所以說當然就以檯面上來看的話，就沒什麼東西可以做了，你看現 在 TV 晶片、set box、手機、DVD，那這些東西你做完之後，那也沒什麼東 西可以做啦！(RD14)

而產品同質性高的另外一個原因，是當公司規模越來越大時，所做的題目也 會被公司大小所侷限住。因為當公司到一定的規模時，必須要有一定晶片的量才 有辦法支持他繼續成長，而市場比較大的晶片就是固定的某幾種晶片，所以大家 切入的晶片種類會很類似。「因為你公司做的愈大，你就要找愈大的市場。比較 大的市場就是那幾個，就是 TV 跟手機嘛！GPS 這些大量的市場，大家就會切到 市場範圍比較大的市場就是這幾個。所以就很容易做到一樣的東西。你如果你的 公司比較小，你就可能你可以走利基型的嘛，你可以就是找到某一塊小市場，然 後你可以去賺到錢就可以了。(RD06)」

這是大型公司的無奈，因為公司大必須找量大賺錢的晶片，才有辦法維持基 本營運，不像小公司他只需要找到藍海策略，有利基但市場量不用很大的產品，

就是賺錢。所以造成大公司被迫會某一個方向競爭。工程師也提到大公司的無 奈，除了往利基大晶片同時競爭外，還需要做到前一、二名才有辦法讓公司繼續

成長，除非又有新的應用且量又不少，不然這是大公司必然的策略走向。

這是市場現實面，因這麼大的系統應該要這麼大的公司，可是這麼大的公司 也必須要做這麼大的系統，公司才能再繼續成長下去，所以說這兩個是綁在 一起的，那你未來看到只會說他們的競爭只會越來越激烈。除非是說有突然 有一個什麼應用出來，又是很大的量不然大概就是這樣子了。對一個大的公 司來講，投資金額下去，他要拉開的是跟別人技術差距，所以說他一定要做 到第一名或做到第二..至少要做到第二名，公司才會繼續下去，變成他被逼 一定的要這樣去做啦！(RD07)

（五）IC 製程技術成熟削價競爭

台灣 IC 設計業高度競爭，跟台灣 IC 製程優異的良率還有先進製程有關。以 台積電為例。台積電 8 吋晶圓可以到.25 製程。12 吋晶圓可以到.18 製程以下。

台灣 IC 設計業高度競爭，跟台灣 IC 製程優異的良率還有先進製程有關。以 台積電為例。台積電 8 吋晶圓可以到.25 製程。12 吋晶圓可以到.18 製程以下。