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智慧型高速真圓度測定儀之設計與發展(2/3)─總計畫

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Academic year: 2021

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行政院國家科學委員會補助專題研究計畫成果報告

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智慧型高速真圓度測定儀之設計與發展-總計畫

※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※

計畫類別:□個別型計畫

■整合型計畫

計畫編號:NSC 90-2213-E-002-055

執行期間:90 年 8 月 31 日至 91 年 7 月 31 日

計畫主持人:顏家鈺

共同主持人:陳永耀、李志中

計畫參與人員:張愷倫、張美雲、李志輝、陳穎真

本成果報告包括以下應繳交之附件:

□赴國外出差或研習心得報告一份

□赴大陸地區出差或研習心得報告一份

□出席國際學術會議心得報告及發表之論文各一份

□國際合作研究計畫國外研究報告書一份

執行單位:

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行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告

智慧型高速真圓度測定儀之設計與發展-總計畫

計畫編號:NSC 90-2213-E-002-055

執行期限:90 年 8 月 1 日至 91 年 7 月 31 日

主持人:顏家鈺 臺大機械系教授

計畫參與人員:李志中 陳永耀 顏家鈺

一.摘要 中文摘要 真圓度機所需要達成的精密度是各級幾何量 測儀器中要求最高的。真圓度機量的是一個 路徑,因此必須是動態的量測,在動態的量 測中提供靜態的真圓度誤差資料必需靠精密 的伺服系統予以達成。整體誤差的分析與量 測結果的校正則需要光學對心與校正的技術 來完成。本計畫希望從「機械設計」,「精密 組裝」,「精密探頭設計」、「精密伺服」、到「開 迴路補償」均由國內來完成,製作一台真圓 度機。在我們的觀察中,國內的產業界要往 前進一步,必需建立精密儀器設計的技術, 而這個計畫就是希望培養這方面的技術。 關鍵詞:高速自動化量測、真圓測定、光機 電整合、智慧型感應器 Abstract

The degree of precision reached by the

roundness test machine is among the highest in the measurement equipments. The roundness test equipment measures a trace, thus it measures the data in the moving stage. This requires a precision measurement result from dynamically moving equipment. Therefore, high-performance precision servo is essential in this facility. In addition, the accuracy of the measurement result depends on high-precision optical centering and alignment technique. Our project will start from scratch and proceed

through all the necessary steps for a successful design. This includes: mechanical design, precision assembly, precision probe design, precision servo, and open-loop error

compensation. 二.計劃緣由與目的 我國工業這幾年來不斷的升級,國內雖然在 電子業有這麼雄厚的資金與企業實力,但是 在配合設備維護的「機械零組件」產業方面, 真正有精密加工技術的工廠非常稀少,在眾 多削價求生存的小工廠中,想要藉較高級的 加工技術維持較高的價格也是非常的困難。 這樣的情形讓國內產業有一點不平衡,也讓 電 子 產 業 缺 乏 堅 強 的 工 業 結 構 (industrial infrastructure)實力做後盾。在機械工業部 分,這種現象則更為明顯,我們在傳統加工 機的製造上可以說是領先了許多開發中的國 家。但是,講到最精密的加工機時,則我國 不論在特殊材料的製造、在精密軸承的設計 與製作,在高速運動組件的設計等方面都仍 有一段路程需要努力。而我們的觀察,下一 步擋在我們前面,或是說我們所缺的技術, 正是所謂的「精密儀器」的設計與製作能力。 精密儀器的關鍵技術在「精密量測」、「對 心校正」、「軸承技術」、「精密伺服補償」 等技術,這些技術所倚賴的已經不是一個單 一的學門技術可以完全克服,需要跨領域的 「 光 機 電 整 合 」 技 術 才 能 達 成 。 在我們的觀察中,選擇真圓度機可以說是在 高級精密儀器中結構較為單純,但是又是各 項技術都有需要「具體而微」的一個儀器。

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真圓度機所需要達成的精密度是各級幾何量 測儀器中要求最高的,它在機械設計本身的 要求相對的就非常高。真圓度機量的是一個 路徑,因此必須是動態的量測,也就是說精 密伺服對於真圓度機而言成為最為關鍵的技 術,如何「在動態的量測中提供靜態的真圓 度誤差資料」是本計畫必需克服的另一個問 題。整體誤差的分析與量測結果的校正更是 需要光學對心與校正的技術來完成。本計畫 將分為以下三個子計劃進行分工: 主計畫:智慧型高速真圓度測定儀之設計與 發展 子計畫一:機械設計與誤差分析 子計畫二:座標定位系統之智慧型複合式伺 服設計 子計畫三:智慧型探頭設計 這個規劃的希望就是要從「機械設計」,「精 密組裝」,「精密探頭設計」、「精密伺服」、 到「開迴路補償」均由國內來完成,由於目 前產業技術能力的問題,其中有一項技術- 即精密氣墊軸承的部分將向國外採購,其餘 的部分則儘量由計畫人員設計安裝。我們覺 得這個計畫的執行,不單純的只為學術研究 的興趣,這個計畫的完成可以讓參與的人員 從最初步的「系統化精密機械設計」到「精 密對心組裝」、「精密伺服補償」、一直到 「量測數據準確度的建立」整個過程建立完 整的設計製造經驗。可以直接提昇國內工業 界儀器製作的能力。 三.研究方法 真圓度測定儀除了機構設計必需達成所需要 的精密度要求以外,其機電部分也須包含伺 服子系統: 第一個伺服子系統是旋轉盤角度定位的伺服 系統,其中定位的伺服困難主要是由於驅動 的減速機所產生的摩擦力所造成的,對於摩 擦力的探討有許多的文獻可考,因此克服摩 擦力以建立精密的角度定位準確度伺服可以 有許多的方法嚐試。 第二個伺服子系統是探頭座前後和上下位移 -x-z 軸的伺服,在 z-軸的伺服方面,由於只 提供不同高度的固定,若是以導螺桿等高剛 性的驅動機構來達成的話,此伺服系統只要 能夠達成對系統 z-軸要求的解析度就可以。 x-軸的伺服方面較為複雜,一方面,x-軸的伺 服要提供循圓所產生的位置變化,一方面, x-軸的伺服也要提供量測所需要的解析度, 藉著對圓心位置不變的假設,配合 x-軸位置 的變化,我們可以得到所需要量測的半徑變 化,另一方面,x-軸伺服的輸入較為複雜, x-軸伺服是以智慧型探頭為維持對工件的穩 定接觸力所產生的位置變化要求做反應,因 此,x-軸伺服雖然是位置控制迴路,實際上, 它更是力回饋控制的一部份。要 x-軸的位置 迴路的反應來提供探頭的力回饋迴路的動作 要求,有兩種可能-增加位置迴路的反應速 度或是降低探頭部分力回饋迴路的反應速 度。前者有可能因為高頻響應的緣故,引起 結構的共振,後者則會對整體系統量測數據 所需要的時間造成延遲,前一種方法如果引 起共振對於精密儀器而言,是絕對無法接受 的,而後一種方法犧牲量測的速度也不是我 們喜歡的結果。本計畫的重點就在於從整體 系統的眼光來分析這個現象,在這兩者之間 如何取得一個平衡,利用智慧型系統提高位 置迴路的反應速度,同時壓抑可能引起的共 振。同時調整力回饋迴路的響應,可以容許 位置回饋迴路有足夠的安定時間。再者調整 的過程中儘量提高整體系統量測的速度。真 圓度機架構如圖一。 智 慧 型 人 機 介 面 智 慧 型 運 動 協 調 伺 服 探 頭 力 回 饋 伺 服 探 頭 位 移 機 構 旋 轉 盤 伺 服 馬 達 驅 動 器 圖一 真圓度機架構

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還有一個伺服子系統等於是已經討論過了- 智慧型探頭的伺服力回饋迴路,這個迴路藉 本身微量的位移與力回饋回朔維持探針與被 測物之間的接觸,這個迴路一方面要維持探 針接觸被測物,一方面不可以讓探針切入被 測物中造成刮痕影響量測準確度,同時,這 個迴路也要壓制探針因為磨過被測物不平整 的表面所造成的振動。為達成這幾個迴路之 間的分工,本計劃之工作分為三大部分三個 子計劃進行: 第一個子計劃負責儀器之機構設計的部分, 伺服迴路的分工與介面則在第二、第三子計 劃間做分工,這兩個子計畫分別負責:(二) -移動工件做精密旋轉動作與移動探頭建立 工件週圍的智慧型座標伺服系統與(三)- 探頭部份以力回饋維持探針與工件之間的連 續接觸而不致由於探針的振動產生量測上的 誤差。 四.研究結果 子計畫一: 氣靜壓軸承旋轉平台之規格定義與其設計: 本計畫中所使用氣靜壓軸承旋轉平台的規格 如下 : 主軸最高轉速 : 6 rpm 軸向剛性 : 15 kgf/µm 徑向剛性 : 3 kgf/µm 軸向最大負載 : 約 100kgf 徑向最大負載 : 約 20kgf 迴轉精度 : 0.3µm/1000 rpm 供氣壓力 : 6 bar(2) PT1/8 馬達電壓 : 三相 220V 空氣流量 :50 NL/min (壓力 6 bar) 探頭移動機構之設計與開發: 此部分之機構即為提供探頭可以水平及垂直 方式移動之機構。探頭自動移動部分的架 構,一般而言類似一直角座標式之取放機器 手,如圖二所示。 圖二 探頭移動機構 圖三 真圓度儀機構設計 圖四 真圓度儀雛型機 線性滑軌的選用:

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本計畫中 Z(垂直)所使用的滑軌為人機公司 的 GL20 型,R(水平)所使用線性滑軌為日本 THK 公司的 LM 導軌引動器 KR33□□A 型,主要是由 LM 導軌及滾珠螺桿所構成。 作為線性行走導軌的 LM 導軌和作為驅動機 構的滾珠螺桿組合在一起。此整體型結構能 節省空間,並具有高剛性和高精度特性。 馬達: 使用於 R(水平)及 Z(垂直)兩導軌的馬達為 AC 伺服馬達,用於 R(水平)的為 S-Line 公司 SPR20B10-05P 型馬達,Z(垂直)的則為 YASKAWA 公司的 SGM-02B314 型馬達。 子計畫二: 旋轉模擬系統之建立: 為了能夠取得工件之量測訊號以及驗證真圓 度演算法之正確性,旋轉模擬系統之建立是 必要的。由於實際的真圓度量測儀的量測方 法為固定探針的 Z 軸高度,利用伺服馬達帶 動迴轉載物臺上的旋轉盤,進而使旋轉盤上 的工件旋轉一圈來量測訊號。故本計畫建立 之旋轉模擬系統採用的方式為探針旋轉的方 式。藉由此旋轉模擬系統之建立,只須再給 定工件之方程式,可以隨使用者放置工件的 誤差,例如偏心與傾斜角度,然後經由模擬 探針量測訊號,利用所得到的資料去計算工 件軸心方程式,再利用線性內插的方法來推 測正切圓的資料,這些資料才是用來計算真 圓度比較可靠的數據。 在人機介面方面,由於旋轉模擬系統皆是利 用 Matlab 這一套軟體所完成,所以 GUI 介面 已完成,不過由於最後程式須與真圓度測定 儀之硬體搭配,所以預計以另一套軟體再做 介面,期望能符合真圓度儀之硬體規劃,同 時人機介面之設計能夠與真圓度測定儀之硬 體結合,達到精密量測的目的。 子計畫三: 探針結構規劃與設計 完成量測端的硬體規劃、探針的設計(圖三和 圖四)及模態分析,並針對整個量測機構設計 出符合要求的控制流程(圖七),並針對探頭與 力回受感應器的部分做了許多相關的測試實 驗。 圖五 探針結構示意圖 圖六 加工探針實體圖 針對整個探針結構,透過物理模型的建立, 可推導出系統動態方程式,配合雷射干涉儀 和 動 態 訊 號 分 析 儀 ( Dynamic Signal Analyzer---hp 35665A),模擬分析所得的系 統 Bode Plot 如圖八所示。 透過對系統建立的動態方程式以及完成的系 統識別,我們對整個探針架構已有了初步認 知,並且可以從模擬的結果看出整個控制規 劃之可行性。在硬體方面,探針結構中的應 變規及線性差動放大器(LVDT)的線性度測 試已完成初步的裝配,接下來要將探針架構 的部分整合到真圓度機台,並利用數位訊號 處理器(DSP)實現力回授控制流程當中的 精密量測。

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start input=com p. store voltage of L V D T force com pensation by V C M N O Y E S 圖七 控制流程圖 A : F r e q R e s p X : 1 0 0 H z Y : - 4 9 . 4 6 0 6 d B 1 0 0 H z 5 0 k H z 1 0 d B - 9 0 d B d B M a g 1 0 d B / d i v F r e q [ S I N E ] S t r t : 1 0 0 H z R e s o l u t n : A U T O S t o p : 5 0 k H z E s t S w p T m : 5 7 . 7 7 8 s D a t e : 2 4 / 0 5 / 9 6 T i m e : 0 2 : 1 0 : 0 0 圖八 系統波德圖 五.參考文獻 [1]. http://www.mitutoyo.com/product/pr oduct_c_3.html

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參考文獻

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