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錫鉛焊錫接點在覆晶厚膜鎳/銅UBM結構上之電遷移

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Academic year: 2021

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(1)國立交通大學 材料科學與工程學系 碩士論文. 錫鉛焊錫接點在覆晶厚膜鎳/銅UBM結構上之電遷移 Electromigration of SnPb flip chip solder bumps with thick Ni/Cu under bump metallization. 研 究 生:陳俊宏 指導教授:陳. 智. 中華民國九十五年七月.

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