行政院國家科學委員會專題研究計畫 成果報告
離子磺化效應在聚苯胺/聚胺酯摻合物與共聚物特性之研究
計畫類別： 個別型計畫 計畫編號： NSC92-2216-E-002-012- 執行期間： 92 年 08 月 01 日至 93 年 07 月 31 日 執行單位： 國立臺灣大學化學工程學系暨研究所 計畫主持人： 謝國煌 共同主持人： 王怡仁 計畫參與人員： 林士斌、黃俊賓、陳昭達 報告類型： 精簡報告 處理方式： 本計畫可公開查詢中 華 民 國 93 年 11 月 2 日
行政院國家科學委員會九十二年度專題研究計畫
計畫名稱：離子磺化效應在聚胺酯摻合物與接枝共聚物特性之研究 計畫編號：NCS 92-2216-E-002-012 計畫期限：92 年 8 月 1 日至 93 年 7 月 31 日 計畫主持人：謝國煌 國立台灣大學化學工程研究所 一、摘要 本研究旨在合成及鑑定具不同離子磺 化程度聚胺酯及聚苯胺，並利用聚摻合及接 枝共聚合技術改質材料特性，並進而探討相 容度、形態學與機械性質的相關性。離子磺 化乃利用 1,3 propane sultone 之開環反應於 材料結構氮上進行磺化，而引入 SO3H 官能 基，接枝共聚合包含二階段反應，其一，乃 利用離子磺化之聚苯胺與三級胺之聚胺酯 鏈延長劑（如 MDEA）間產生質子傳送反 應，其二為此反應物再與聚胺酯之單體（如 MDI、PTMO 或 PBA 及 1,4-BD）進行聚縮 合反應而合成接枝共聚物。質子傳送機轉與 合成材料結構及其微相結構的鑑定主要經 由核磁共振光譜儀（C13NMR）、穿透式電 子顯微鏡（TEM）及原子力場顯微鏡（AFM） 等儀器分析；機械性質包含彈性模式及損失 模式等；摻雜劑主要為十二烷基苯磺酸及鹽 酸、摻雜材料之導電特性主要探討不同相容 度、不同形態學及不同改質技術在導電特性 的影響。綜合實驗結果，分析不同離子磺化 程度在材料聚摻合與接枝共聚物之微觀結 構、導電特性、相容度與機械性質扮演的角 色與關聯性。 關鍵字：聚胺酯、聚苯胺、磺化、聚摻合、 接枝共聚物 AbstractThe project is going to synthesize and characterize polyurethane and polyaniline with various ionic sulfonation degree and to prepare the polyblends and grafted copolymers based on the mentioned above materials. Furthermore, the relationships among degree of miscibility, morphology and mechanical properties of polyblends and grafted copolymers are constructed. The
mechanicism of proton transfer , structure of modified polyurethane and polyaniline and microstructure of the synthesized grafted copolymers and polyblends are characterized
by 13C NMR, TEM and AFM. The
mechanical properties of the synthesized copolymers are included of storage modulus and loss modulus. Combing experimental results, the roles and relationships among degree of ionic sulfonation, miscibility, morphology, mechanical properties of the materials are investigated.
K e yw o rd : P o l ya n i l i n e , P o l yu r e t h an e, Sulfonation, Polyblend, Graft Copolymer 二、實驗方法 1.苯胺聚合物的製備 首先製備兩杯 1M 的 HCl 溶液，其一 加入適量的過硫酸銨，另一杯加入苯胺單 體，分別攪拌使其溶解，再置於冰箱中冷卻 至 0~5℃，冷卻完成後，將兩杯溶液加入反 應器中，利用衡溫水槽維持在 0℃下，反應 2 小時後，進行抽氣過濾，將濾餅先以大量 去離子水及甲醇清洗，過濾完成後，將濾餅 置於 1M 的氨水中攪拌 24 小時，再以大量 去離子水及甲醇清洗並過濾，將濾餅置於 70 的℃真空烘箱中三天，以去除水氣，再 將其搗碎並研磨成細粉，此合成物即為苯胺 聚合體。 2.還原態聚苯胺的製備 先將第一部份所合出的聚苯胺分散於 甲醇中，置於通有乾燥氮氣及完全不透光的 四口燒瓶中，加入過量的 phyenylhydrazine ，混合攪拌一天，抽氣過濾後，將濾餅以甲 醇及乙醇為 1：1 的混合溶液清洗，直到濾 液澄清為止，再將濾餅置於 70℃的真空烘 箱中三天，以去除溶劑,此合成物即為還原 態聚苯胺。
2 3.磺化聚苯胺的製備 將還原態聚苯胺溶於 NMP 中，置於通 有乾燥氮氣的四口燒瓶中 ， 加入過量的 NaH，於 50℃下反應 2 小時後，加入磺化 劑(1,3-Propan Sultone)反應一天，反應完成 後加入少量的水，將過量的 NaH 反應掉， 加入適量的 1M-HCl 溶液，使磺化的聚苯胺 析出，抽氣過濾後，將濾餅先以 1M-HCl 溶液清洗，再以甲醇清洗，最後用丙酮清洗 後，再將濾餅置於 70℃的真空烘箱中三 天，以去除溶劑，此合成物即為磺化聚苯 胺。 4.聚胺酯預聚物及其共聚物的製備 MDI 先置於 70℃烘箱中待其溶解後， 取其澄清溶液使用，polyol 使用前先於 70℃ 真空烘箱中去除水氣， 將經過前處理的 MDI 及 polyol 以當量比 2：1(MDI：polyol)， 分別加入通有乾燥氮氣的四頸反應瓶中， 70℃下進行反應 2 小時後，所得產物即為聚 胺酯預聚物。 將上述的預聚物中加入 MDEA，PU prepolymer：MDEA 其當量比為 1：1，再 以 40℃繼續反應，實驗進行中以 FTIR 觀察 其 NCO 吸收峰的變化，直到吸收峰消失為 止，所得產物即為聚胺酯共聚物。 5.高分子網狀結構體的製備 將磺化聚苯胺溶於 NMP，置於通有氮 氣的四口燒瓶中，並加入 MDEA 攪拌一天 後，加入 PU prepolymer 於 40℃下反應三 天，再去除大部分的溶劑後,倒於鐵弗龍模 具上，置於 70℃真空烘箱中成膜。 6. FTIR 量測分析 將樣品與 KBr 粉末充分混合後壓錠， 以 2cm-1解析度，掃描次數 16 次的分析條 件下得到 FTIR 光譜圖。 7. TGA 量測分析 取 適 量 的 樣 品 置 於 真 空 烘 箱 中 ， 於 80° C 下抽除多餘的溶劑，三天後，秤約 10mg 的樣品置於 TGA 的白金盤中，氮氣 流量 40ml/min，以升溫速率 20 C /min° ， 紀錄從室溫升溫至 1000 C° 的熱重損失。 8. DSC 量測分析 秤約 5~10mg 的樣品置於 DSC 專用鋁 盤中打錠，在氮氣的環境下，升溫速率為 5° C從-100 C° 升溫到 200 C° ，並記錄升 溫過程中熱流量與溫度的關係。 9. AFM 量測分析 將樣品裁成 1cm×1cm 大小，置於 holder 上作測試，掃瞄範圍 40nm×40nm，掃描速 率為 0.5Hz，觀察樣品表面的起伏情形及粗 糙度的變化。 10. EA 量測分析 於 80 C° 下抽除多餘的溶劑，三天後， 取 2~3mg 樣品,以鋁箔秤船包覆樣品,進行 元素分析測試。 三、結果與討論 1.苯胺聚合物的合成鑑定(FTIR) 圖 1 表示為聚苯胺特性官能基吸收峰 光譜圖，3400~3500cm-1 的吸收峰為-N-H free imine 官能基，1589 及 1496 cm-1分別 為 quinoid 及 benzoid 官能基的吸收峰，
Caromatic－N stretching band 在 1306 cm-1而在
1165 cm-1 為 N=Q=N vibration(Q 為 quinoid)，基於上述 FTIR 特性吸收峰的結 構特性，可以推論此合成物為苯胺聚合物。 2.還原態聚苯胺(PANI-H)的合成鑑定 圖 2 表示為還原態聚苯胺特性官能基 吸收峰光譜圖，相較於圖 1 聚苯胺在 1589 及 1469 cm-1波峰有很大的變化，quinoid 的 波峰劇減，而 benzoid 去大為增加，這表示 已 經 有 絕 大 部 分 的 quinoid 被 還 原 成 benzoid，另外，3400~3500 cm-1的-N-H 吸 收峰也有增加的趨勢，更可以推論此物為還 原態聚苯胺。 3.磺化聚苯胺特性分析 (1)合成鑑定(FTIR、EA) 圖 3 表示為還原態聚苯胺與三種不同 磺化量之磺化聚苯胺的 FTIR 光譜圖，硫氮 比分別為 0.097、0.206 以及 0.305，其特性 官能基吸收峰在 1130 及 1030 cm-1 分別為 O=S=O 的不對稱與對稱的吸收峰，另外在
802cm-1有 S-O 的吸收峰，可以推論結構中 已有 SO3-的官能基存在，另外再由元素分 析儀 (EA)可以 測出磺 化聚苯胺中 的硫氮 比，為實際上有接枝在還原態聚苯胺上的磺 酸根含量，其實際的磺化比值與理論值(反 應中所加入 1,3 propane sultone 的含量)成正 比，由兩種儀器的相互應證，得知磺化的結 構是否存在，以及真正的磺化比例，以利於 往後反應的添加量的計算，本研究由 EA 分 析所獲得的磺化程度「磺化程度=(磺化聚苯 胺上所含硫的莫耳數)/(磺化聚苯胺上所含 氮莫耳數×2)×100%」為 9.7%、20.6%以及 30.5%。 (2) TGA 分析 圖 4 表示為還原態聚苯胺與三種不同 磺 化 量 之 磺 化 聚 苯 胺 其 硫 氮 比 分 別 為 0.097、0.206 以及 0.305 的 TGA 圖，可以 觀察到隨著磺化量的增加，熱裂解的速度也 隨之應加，乃由於磺化量增加時，聚合物側 鏈的烷鏈及 SO3-含量也隨之增加的緣故， 其熱裂解溫度比還原態的聚苯胺低，所以 說，磺化量越高，則熱重損失會大為增加， 而這樣的結果與 FTIR 及 EA 的分析結果應 證一致，證明了磺化聚苯胺的結構存在。 4.磺化聚苯胺/聚胺酯摻合物特性分析 (1) TGA 分析 圖 5 至圖 7 為磺化比例 9.7%、20.6%以 及 30.5%的聚苯胺分別與 5%、15%以及 20% 聚胺酯(磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/ 聚胺 酯中 MDEA 的莫耳數×100%)的 PU 摻混所 測得的 TGA 圖，圖 5 所呈現的第一段熱裂 解溫度 240℃為溶劑 NMP，其熱裂解溫度 並沒有明顯的改變，可能是磺化聚苯胺添加 的量不足，導致磺化聚苯胺與聚胺酯所形成 的分子內氫鍵與分子間氫鍵，以及磺酸根與 MDEA 上的-NH⊕-所形成的離子鍵，並不 足以影響其熱裂解溫度，但是在 15%與 20% 的比例下，由於磺化聚苯胺的量大幅增加， 則其與聚胺酯所形成的分子內與分子間氫 鍵，以及磺酸根與 MDEA 上的-NH⊕-所形 成的離子鍵，已經足以影響熱裂解溫度，隨 著磺化聚苯胺比例的增加以及磺化比例的 上升，熱裂解溫度也隨之提昇，這也是由 於，分子間與分子內的引力增加時，要將共 聚物斷鏈，則所需提供的能量也要增加，因 此，熱裂解溫度也會相對的升高。 (2) DSC 與相容度分析 圖 13 至圖 15 為三種不同磺化比例的磺 化聚苯胺與 5%、15%以及 20%聚胺酯(磺化 聚苯胺所含硫的莫耳數/ 聚胺之中 MDEA 莫耳數 ×100%)進行摻合後，所量測到的 DSC 圖譜，當磺化比例增加時，低 Tg 點的 溫度往高溫移動，這是由於磺化聚苯胺與聚 胺酯的作用力，隨磺化聚苯胺的增加而增 加，由於分子間引力增加，再加上離子引力 的引入，則導致 Tg 點往高溫移動。 (3)微結構分析 圖 20 至圖 22 為三種不同磺化比例的磺 化聚苯胺與 5%、15%以及 20%聚胺酯(磺化 聚苯胺所含硫的莫耳數/ 聚胺之中 MDEA 莫耳數 ×100%)進行摻合後，所量測到的 AFM 圖譜，5%、15%以及 20%聚胺酯(磺化 聚苯胺所含硫的莫耳數/ 聚胺之中 MDEA 莫耳數 ×100%)的平均表面粗糙度分別為 33.28nm、25.77nm 及 21.14nm 隨著聚胺酯 含量的增加，膜的平均表面粗糙度隨之下 降，這是由於磺化量增加則離子引力也會上 升，使共聚物的表面結構更加緻密，另外， 也可以看出，聚合物的分散性，也因為引力 的上升而更加均勻。 5.磺化聚苯胺/聚胺酯共聚物特性分析 (1) TGA 分析 圖 8 至圖 11 為磺化比例 9.7%、20.6% 以及 30.5%的聚苯胺分別與 5%、15%以及 25%聚胺酯(磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/ 聚 胺 之 中 MDEA 莫 耳 數 ×100%) 的 PU prepolymer 接枝所測得的 TGA 圖，圖 8 所 呈 現 的 第 一 段 熱 裂 解 溫 度 240℃ 為 溶 劑 NMP，隨著磺化比例的上升(9.7%~20%)其 熱裂解溫度也相對的提高(323 ~342 )℃ ℃ ， 15%聚胺酯的熱裂解溫度隨磺化比例的增 加，也有將近 30℃的提昇，而其中最大的 提 昇 溫 度 是 在 硫 氮 比 15% 而 磺 化 比 例 30.5%的部份提升到 350℃，在 5%以及 15% 聚胺酯(磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/ 聚胺 酯中 MDEA 的莫耳數 ×100%)的部份，只 要磺化比例相同，其熱裂解溫度提昇的情 況，也都比摻混時的效果更好，但是當達到
4 20% 聚胺酯(磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/ 聚胺酯中 MDEA 的莫耳數 ×100%)的部份 時，熱裂解溫度的提昇，隨著磺化比例的增 加而減緩，甚至到了 25% (磺化聚苯胺所含 硫的莫耳數/ 聚胺酯中 MDEA 的莫耳數 ×100%)的部份時，熱裂解溫度已經幾乎不 再有明顯的改變了，推論，當磺化聚苯胺與 聚胺酯含量到達 25%聚胺酯(磺化聚苯胺所 含硫的莫耳數/ 聚胺酯中 MDEA 的莫耳數 ×100%)時，其中磺化聚苯胺所含的磺酸根 的量分別為 9.7%、20.6%及 30.5%，磺酸根 所引入的離子引力增加應該會使網狀共聚 物熱烈解溫度提昇，但也由於聚胺酯的量也 相對於磺化聚苯胺的增加而下降，所以，磺 化聚苯胺與聚胺酯所形成的分子間及分子 內的引力也會相對的下降，有可能是由 1,3 propane sultone 在還原態聚苯胺側邊所形 成的短鏈，當磺化量增加則短鏈也會增加， 而這樣的短鏈在聚胺酯含量減少時，可能就 會造成立體的障礙，使得分子間氫鍵不易形 成，因而分子間的氫鍵減少的緣故，熱裂解 所需的溫度也降低，所以磺化聚苯胺的磺化 量與加入的聚胺酯的量，會有一最適的值， 由 TGA 可以觀察到圖 9 中，磺化聚苯胺磺 化量 30.5%與 15% 聚胺酯(磺化聚苯胺所含 硫的莫耳數/ 聚胺酯中 MDEA 的莫耳數 ×100%)的比例時，熱裂解的溫度提昇程度 是最多的，所以這樣的比例應該是較佳的。 比較摻混與接枝部份的差異性，在於合成過 程中，接枝的部份先將 MDEA 加入磺化聚 苯胺中,使磺酸根與 MDEA 上的氮原子形成 離子引力，使每個磺酸根個位置都能接上 MDEA，隨後加入 PU prepolymer 反應成 PU，充分的使離子引力將兩種共聚連接使 其形成聚網狀結構體的共聚物，如果將含有 MDEA 的 PU 合成然後再加入磺化聚苯胺 摻合，磺酸根可能因為立體障礙的原因，而 無法與聚胺酯上的 MDEA 充分配對，導致 其熱性質並無法如接枝方法的熱性質來的 好，而由 TGA 的圖也可以看出接枝部份的 熱裂解溫度，比摻混的部份來的高。 (2) DSC 分析 圖 16 至圖 19 為三種不同磺化比例的磺 化聚苯胺與 5%、15%、20%以及 25%聚胺 酯(磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/聚胺之中 MDEA 莫耳數×100%)進行摻合後，所量測 到的 DSC 圖譜，隨著磺化聚苯胺量的增 加，分子間的引力也隨之上升，在不同的聚 胺酯含量下，磺化聚苯胺的磺化比例增加 時，Tg 點會先上升然後再下降，這是由於 磺化聚苯胺與聚胺酯分子間引力的增加，而 這樣的引力，正好發生在聚胺酯的硬鏈段 上，硬鏈段將由軟鏈段中抽出，致使軟鏈段 變得較為容易移動，所以，Tg 點會先升高 再降低的原因。 (3)微結構分析 圖 23 至圖 25 為三種磺化比例的磺化聚 苯胺(磺化比例 9.7%、9.7%及 20.6%)與 15%、25%、以及 25%聚胺酯(磺化聚苯胺 所含硫的莫耳數/ 聚胺之中 MDEA 莫耳數 ×100%)進行接枝後，所量測到的 AFM 圖 譜， 其平均表面粗糙度分別為 60nm、90nm 及 100nm 隨著聚胺酯含量的增加，膜的平 均表面粗糙度隨之上升，這可能的原因就是 與 TGA 部份的解釋相同 ， 有可能是由 1,3 propane sultone 在還原態聚苯胺側邊所形 成的短鏈，當磺化量增加則短鏈也會增加， 而這樣的短鏈在聚胺酯含量減少時，可能就 會造成立體的障礙，使得分子間氫鍵不易形 成，因而表面結構較不緻密，平均的表面粗 糙度也大幅增加。 參考文獻
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12. M. Pegoraro and A. Penati, J. Membr. Sci., 27, 203 (1986) 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 92 93 94 95 96 97 98 99 100 聚苯胺 % T cm-1 圖 1 聚苯胺之 FTIR 光譜圖 4000 3000 2000 1000 99 100 101 102 103 104 105 % T cm-1 還原態聚苯胺 圖 2 還原態聚苯胺之 FTIR 光譜圖 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 50 0 還原態聚苯胺 磺化聚苯胺 磺化比例9.7% 磺化聚苯胺 磺化比例20.6% 磺化聚苯胺 磺化比例30.5% % T cm-1 圖 3 不同磺化比例聚苯胺之 FTIR 光譜圖 0 200 400 600 800 1000 0 20 40 60 80 100 W e ig h t( % ) T(0 C) 還原態聚苯胺 磺化聚苯胺 磺化比例9.7% 磺化聚苯胺 磺化比例20.6% 磺化聚苯胺 磺化比例30.5% 圖 4 不同磺化比例磺化聚苯胺之 TGA 圖 0 200 400 600 800 1000 0 20 40 60 80 100 W e ig h t( % ) T(o C) 5% (磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/聚胺酯上MDEA的莫耳數X100%) 磺化聚苯胺(磺化比例9.7%)與聚胺酯摻混 磺化聚苯胺(磺化比例20.6%)與聚胺酯摻混 磺化聚苯胺(磺化比例30.5%)與聚胺酯摻混 圖 5 三種磺化比例與聚胺酯摻合之 TGA 圖 0 200 400 600 800 1000 0 20 40 60 80 100 W e ig h t( % ) Tem perature(o C ) 15% (磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/聚胺酯上MDEA的莫耳數X100%) 磺化聚苯胺(磺化比例9.7%)與聚胺酯摻混 磺化聚苯胺(磺化比例20.6%)與聚胺酯摻混 磺化聚苯胺(磺化比例30.5%)與聚胺酯摻混 圖 6 三種磺化比例與聚胺酯摻合之 TGA 圖 0 200 400 600 800 1000 0 20 40 60 80 100 W e ig h t( % ) Tem perature(oC) 20% (磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/聚胺酯上MDEA的莫耳數X100%) 磺化聚苯胺(磺化比例9.7%)與聚胺酯摻混 磺化聚苯胺(磺化比例20.6%)與聚胺酯摻混 磺化聚苯胺(磺化比例30.5%)與聚胺酯摻混 圖 7 三種磺化比例與聚胺酯摻合之 TGA 圖
6 0 200 400 600 800 1000 0 20 40 60 80 100 W e ig h t( % ) Temperature(o C) 5% (磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/聚胺酯上MDEA的莫耳數X100%) 磺化聚苯胺(磺化比例9.7%)與聚胺酯接枝 磺化聚苯胺(磺化比例20.6%)與聚胺酯接枝 磺化聚苯胺(磺化比例30.5%)與聚胺酯接枝 圖 8 三種磺化比例與聚胺酯接枝之 TGA 圖 0 200 400 600 800 1000 0 20 40 60 80 100 W e ig h t( % ) Tem perature(o C ) 15% (磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/聚胺酯上MDEA的莫耳數X100%) 磺化聚苯胺(磺化比例9.7%)與聚胺酯接枝 磺化聚苯胺(磺化比例20.6%)與聚胺酯接枝 磺化聚苯胺(磺化比例30.5%)與聚胺酯接枝 圖 9 三種磺化比例與聚胺酯接枝之 TGA 圖 0 200 400 600 800 1000 0 20 40 60 80 100 W e ig h t( % ) Tem perature(o C) 20% (磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/聚胺酯上MDEA的莫耳數X100%) 磺化聚苯胺(磺化比例9.7%)與聚胺酯接枝 磺化聚苯胺(磺化比例20.6%)與聚胺酯接枝 磺化聚苯胺(磺化比例30.5%)與聚胺酯接枝 圖 10 三種磺化比例與聚胺酯接枝之 TGA 圖 0 200 400 600 800 1000 0 20 40 60 80 100 W e ig h t( % ) Tem perature(o C) 25% (磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/聚胺酯上MDEA的莫耳數X100%) 磺化聚苯胺(磺化比例9.7%)與聚胺酯接枝 磺化聚苯胺(磺化比例20.6%)與聚胺酯接枝 磺化聚苯胺(磺化比例30.5%)與聚胺酯接枝 圖 11 三種磺化比例與聚胺酯接枝之 TGA 圖 -150 -100 -50 0 50 100 150 200 250 H e a t F lo w (W /g ) T(0 C) 還原態聚苯胺 聚胺酯(PTMO) 圖 12 還原態聚苯胺與聚胺酯之 DSC 圖 -150 -100 -50 0 50 100 150 200 H e a t F lo w (W /g ) T(o C ) 5% (磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/聚胺酯上MDEA的莫耳數X100%) 磺化聚苯胺(磺化比例9.7%)與聚胺酯摻混 磺化聚苯胺(磺化比例20.6%)與聚胺酯摻混 磺化聚苯胺(磺化比例30.5%)與聚胺酯摻混 圖 13 三種磺化比例與聚胺酯摻合之 DSC 圖 -150 -100 -50 0 50 100 150 200 H e a t F lo w (W /g ) Temperature(o C) 15% (磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/聚胺酯上MDEA的莫耳數X100%) 磺化聚苯胺(磺化比例9.7%)與聚胺酯摻混 磺化聚苯胺(磺化比例20.6%)與聚胺酯摻混 磺化聚苯胺(磺化比例30.5%)與聚胺酯摻混 圖 14 三種磺化比例與聚胺酯摻合之 DSC 圖 -150 -100 -50 0 50 100 150 200 H e a t F lo w (W /g ) Temperature(o C) 20% (磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/聚胺酯上MDEA的莫耳數X100%) 磺化聚苯胺(磺化比例9.7%)與聚胺酯摻混 磺化聚苯胺(磺化比例20.6%)與聚胺酯摻混 磺化聚苯胺(磺化比例30.5%)與聚胺酯摻混 圖 15 三種磺化比例與聚胺酯摻合之 DSC 圖
-150 -100 -50 0 50 100 150 200 H e a t F lo w (W /g ) Tem perature(oC) 5% (磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/聚胺酯上MDEA的莫耳數X100%) 磺化聚苯胺(磺化比例9.7%)與聚胺酯接枝 磺化聚苯胺(磺化比例20.6%)與聚胺酯接枝 磺化聚苯胺(磺化比例30.5%)與聚胺酯接枝 圖 16 三種磺化比例與聚胺酯接枝之 DSC 圖 -150 -100 -50 0 50 100 150 200 H e a t F lo w (W /g ) Temperature(o C ) 15% (磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/聚胺酯上MDEA的莫耳數X100%) 磺化聚苯胺(磺化比例9.7%)與聚胺酯接枝 磺化聚苯胺(磺化比例20.6%)與聚胺酯接枝 磺化聚苯胺(磺化比例30.5%)與聚胺酯接枝 圖 17 三種磺化比例與聚胺酯接枝之 DSC 圖 -200 -150 -100 -50 0 50 100 150 200 250 H e a t F lo w (W /g ) Tem perature(o C) 20% (磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/聚胺酯上MDEA的莫耳數X100%) 磺化聚苯胺(磺化比例9.7%)與聚胺酯接枝 磺化聚苯胺(磺化比例20.6%)與聚胺酯接枝 磺化聚苯胺(磺化比例30.5%)與聚胺酯接枝 圖 18 三種磺化比例與聚胺酯接枝之 DSC 圖 -150 -100 -50 0 50 100 150 200 H e a t F lo w (W /g ) Temperature(o C) 25% (磺化聚苯胺所含硫的莫耳數/聚胺酯上MDEA的莫耳數X100%) 磺化聚苯胺(磺化比例9.7%)與聚胺酯接枝 磺化聚苯胺(磺化比例20.6%)與聚胺酯接枝 磺化聚苯胺(磺化比例30.5%)與聚胺酯接枝 圖 19 三種磺化比例與聚胺酯接枝之 DSC 圖 圖 20 磺化聚苯胺(磺化比例 9.7%)與 15%的(磺 化聚苯胺所含硫的莫耳數/ 聚胺之中 MDEA 莫 耳數×100%)進行摻混的 AFM 圖 圖 21 磺化聚苯胺(磺化比例 20.6%)與 15%的(磺 化聚苯胺所含硫的莫耳數/ 聚胺之中 MDEA 莫 耳數×100%)進行摻混的 AFM 圖
8 圖 22 磺化聚苯胺(磺化比例 30.5%)與 15%的(磺 化聚苯胺所含硫的莫耳數/ 聚胺之中 MDEA 莫 耳數×100%)進行摻混的 AFM 圖 圖 23 磺化聚苯胺(磺化比例 9.7%)與 15%的(磺 化聚苯胺所含硫的莫耳數/ 聚胺之中 MDEA 莫 耳數×100%)進行接枝的 AFM 圖 圖 24 磺化聚苯胺(磺化比例 9.7%)與 25%的(磺 化聚苯胺所含硫的莫耳數/ 聚胺之中 MDEA 莫 耳數×100%)進行接枝的 AFM 圖 圖 25 磺化聚苯胺(磺化比例 20.6%)與 25%的(磺 化聚苯胺所含硫的莫耳數/ 聚胺之中 MDEA 莫 耳數×100%)進行接枝的 AFM 圖
