新型專利說明書
﹝本說明書格式，順序及粗體字，請勿任意更動，※號部份請勿填寫﹞
※申請案號： 090223948
※申請日期： 20011231
※ＩＰＣ分類： Int.Cl.(7) B23C 5/00
一、新型名稱：(中文/英文)
電路板專用新型銑刀
二、申請人：共 1 人 1 .
姓名或名稱：(中文/英文)
尖點科技股份有限公司 / TOPOINT TECHNOLOGY CO., LTD.
代 表 人：(中文/英文)
/
住居所或營業所地址：(中文/英文)
臺北縣樹林市備內街七十號 /
國 籍：(中文/英文) 中華民國 / TW
三、創作人：共 4 人 1 .
姓名：(中文/英文)
林芳賢 / LIN, FANG-SHIAN 國 籍：(中文/英文)
中華民國 / TW 2 .
姓名：(中文/英文)
陳招陽 / CHEN, JAU-YANG 國 籍：(中文/英文)
中華民國 / TW 3 .
姓名：(中文/英文)
余煥鏗 / YU, HUAN-KENG 國 籍：(中文/英文)
中華民國 / TW 4 .
姓名：(中文/英文)
唐永新 / TANG, YUNG-SHIN 國 籍：(中文/英文)
中華民國 / TW
四、聲明事項
□主張專利法第二十二條第二項 □ 第一款或 □ 第二款規定之事實，其事實 發生日期為：年 月 日
□申請前已向下列國家(地區)申請專利:
【格式請依:受理國家(地區)、申請日、申請案號、 順序註記】
□ 有主張專利法第二十七條第一項國際優先權：
□無主張專利法第二十七條第一項國際優先權：
□主張專利法第二十九條第一項國內優先權：
【格式請依:申請日、申請案號、順序註記】
□ 主張專利法第三十條生物材料：
□ 須寄存生物材料者：
國內生物材料【格式請依:寄存機構、日期、號碼、順序註記】
國外生物材料【格式請依:寄存國家、機構、日期、號碼、順序註記】
□ 不須寄存生物材料者:
所屬技術領域中具有通常知識者易於獲得時，不須寄存。
五、中文發明摘要：
本案為一種電路板專用新型銑刀，該電路板專用新型銑 刀係由一銑刀柄部及一銑刀刃部結合而成，該銑刀柄部 係為一硬質材料，該銑刀刃部係與該銑刀柄部之連接面 係為一平面，而該銑刀刃部係為一耐高溫超硬材料，該 銑刀柄部與該銑刀刃部之結合係可減少該耐高溫超硬材 料之部份，進而降低該電路板專用新型銑刀之製作成 本，而平面式的結合則可以提昇銑刀的結合強度及精準 度。
六、英文發明摘要：
七、指定代表圖：
（一）本案指定代表圖為：
（二）本代表圖之元件符號簡單說明：
八、新型說明：
［前言］
本案為一種電路板專用新型銑刀，尤指運用在各種印刷 電路板生產之電路板專用新型銑刀。
［背景］
在印刷電路板(PCB,Printed Circuit Board)的製作通常 為了因應各種需要，而製作不同的外形的電路板。目前 常見的印刷電路板則有球點陣列(BGA)板、手機板、軟性 電路板及傳統印刷電路板等。
附件一為傳統電路板銑刀的外觀。其左端為銑刀柄部，
右端為銑刀刃部。傳統電路板銑刀在使用的時候係高速 運轉，由於轉速高，在運作的過程中必然會因為與工件
（印刷電路板）的磨擦而產生高溫，因此，其材料必需 為具備耐高溫耐磨者。常用的耐高溫耐磨的材料如碳化 鎢。
製作一支從銑刀柄部1到銑刀刃部2完整的碳化鎢銑刀具 成本相當昂貴（如圖一所示），因此銑刀的製造廠無不 努力研發，使成本能更為低廉，以提昇產業的競爭力。
［目的］
本案的目的即在於根據上述習用技術的缺失，利用較為 簡易的結合方式，來結合銑刀柄部及銑刀刃部，使得不 管在材料成本或製作成本，都能大為降低，以增進產品 的競爭力。
［簡要說明］
為達上述目的，本案提出一種電路板專用新型銑刀，包 含：一銑刀柄部，該銑刀柄部係為一硬質材料；以及一 銑刀刃部，係與該銑刀柄部連接，其連接面係為一平 面，而該銑刀刃部係為一耐高溫超硬材料，藉由該銑刀 柄部與該銑刀刃部之結合以降低該電路板專用新型銑刀 之製作成本。
如所述之電路板專用新型銑刀，其中該電路板專用新型 銑刀係運用於一印刷電路板(PCB)之製作。
如所述之電路板專用新型銑刀，其中該印刷電路板係包 含一球點陣列(BGA)板、一手機板、一軟性電路板及一傳 統印刷電路板。
如所述之電路板專用新型銑刀，其中該銑刀柄部之該硬 質材料係為一不銹鋼材料。
如所述之電路板專用新型銑刀，其中該銑刀刃部之該耐 高溫超硬材料係為一碳化鎢(WC)材料。
如所述之電路板專用新型銑刀，其中該連接面係以一硬 焊(brazing)方式為之。
［詳細說明］
圖二為本案較佳實施例之電路板專用新型銑刀示意圖。
銑刀柄部21在進行電路板加工製作時，並不會碰及工 件，因此，可用不銹鋼等成本較低的硬質材料，而真正 與工件接觸的銑刀刃部22部，則仍採碳化鎢(WC)材料，
二者的結合則採平面硬焊(Brazing)方式加以結合，如此 一來，即可降低銑刀的製作成本。
廣意而言，本案之電路板專用新型銑刀係包含一銑刀柄 部，該銑刀柄部係為一硬質材料；以及一銑刀刃部，係 與該銑刀柄部連接，其連接面係為一平面，而該銑刀刃 部係為一耐高溫超硬材料，藉由該銑刀柄部與該銑刀刃 部之結合以降低該電路板專用新型銑刀之製作成本。
當然，該電路板專用新型銑刀係運用於一印刷電路板 (PCB)之製作，如一球點陣列(BGA)板、一手機板、一軟 性電路板及一傳統印刷電路板皆為運用的範圍。該銑刀 柄部21之該硬質材料係為一不銹鋼材料。銑刀刃部22之 該耐高溫超硬材料係為一碳化鎢(WC)材料，或陶瓷材 料。該連接面221係以一硬焊(brazing)方式為之。當 然，銑刀從原料到的完成則包含了粗研磨、精研磨、成 型研磨等相關步驟。
進一步來說，本案電路板專用新型銑刀的製作方法，則 包含了下列的步驟：1.提供一銑刀柄部，該銑刀柄部係 為一硬質材料；2.提供一銑刀刃部，該銑刀刃部係為一 耐高溫超硬材料；以及3.連接該銑刀刃部與該銑刀柄部 連接，其連接面係為一平面，藉由該銑刀柄部與該銑刀 刃部之結合以降低該電路板專用新型銑刀之製作成本。
本案的特點在於，利用電路板專用新型銑刀銑刀柄部21 及銑刀刃部22分別採用不同的材料，與習用（如圖一）
全碳化鎢銑刀比較起來，本案在材料的成本上可大為降 低，而在製作上亦易於實施。
本案所揭露的技術，係可由熟習本技術人士具以實施，
且這樣的方法又是前所未有的，可大為提昇產業的競爭 力，專利性具備，爰依法提出專利之申請，申請專利範 圍如附。
［附件］
附件一：一般電路板專用新型銑刀圖示。
圖式簡單說明
［圖示］
本案得藉由下列圖式及詳細說明，俾得一更深入之了 解：
圖一：習用全碳化鎢電路板銑刀示意圖。
圖二：本案較佳實施例之電路板專用新型銑刀結合示意 圖。
主要元件符號說明 銑刀柄部．．．1,21 銑刀刃部．．．2,22 連接面．．．221
九、申請專利範圍：
1、一種電路板專用新型銑刀，包含：一銑刀柄 部，該銑刀柄部係為一硬質材料；以及一銑刀刃部，係 與該銑刀柄部連接，其連接面係為一平面，而該銑刀刃 部係為一耐高溫超硬材料，藉由該銑刀柄部與該銑刀刃 部之結合以降低該電路板專用新型銑刀之製作成本。
2、如申請專利範圍第1項所述之電路板專用新型銑 刀，其中該電路板專用新型銑刀係運用於一印刷電路板 (PCB)之製作。
3、如申請專利範圍第2項所述之電路板專用新型銑 刀，其中該印刷電路板係包含一球點陣列(BGA)板、一手 機板、一軟性電路板及一傳統印刷電路板。
4、如申請專利範圍第1項所述之電路板專用新型銑 刀，其中該銑刀柄部之該硬質材料係為一不銹鋼材料。
5、如申請專利範圍第1項所述之電路板專用新型銑 刀，其中該銑刀刃部之該耐高溫超硬材料係為一碳化鎢 (WC)材料。
6、如申請專利範圍第1項所述之電路板專用新型銑 刀，其中該連接面係以一硬焊(brazing)方式為之。
十、圖式：
