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液面高度偵測方法LIQUID LEVEL DETECTING METHOD

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Academic year: 2021

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【11】證書號數:I666426

【45】公告日: 中華民國 108 (2019) 年 07 月 21 日

【51】Int. Cl.: G01F23/22 (2006.01)

發明     全 8 頁 

【54】名  稱:液面高度偵測方法

LIQUID LEVEL DETECTING METHOD

【21】申請案號:107138035 【22】申請日: 中華民國 107 (2018) 年 10 月 26 日

【72】發 明 人: 林淵翔 (TW) LIN, YUAN HSIANG;張朝欽 (TW) CHANG, CHAO CHIN;林 世為 (TW) LIN, SHI WEI;葉君頤 (TW) YEH, CHUN YI

【71】申 請 人: 國立臺灣科技大學 NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY

臺北市大安區基隆路四段 43 號

【74】代 理 人: 莊世超

【56】參考文獻:

TW I502269 CN 102032872B US 8508591B2

TW 201332788A CN 108633304A 審查人員:林秀峰

【57】申請專利範圍

1. 一種液面高度偵測方法,適用於偵測從一焊料槽內部向上湧起之一焊料波的一液面高 度,該方法包括: 以一影像擷取裝置從該焊料槽的側面擷取一待測影像; 從該待測影像 中選取一感興趣區域; 利用一影像處理單元取得該感興趣區域之一亮度資料及一環境光 色; 以一運算單元提供複數量測流程,並且根據該亮度資料及該環境光色,從該複數量 測流程中選擇其一; 該運算單元執行所選擇的該量測流程,以取得該感興趣區域的一像 素值,係為該待測影像中代表該液面高度的像素數目; 該運算單元提供一轉換係數,並 以該轉換係數將該像素值轉換為一現實高度量測值;以及 利用一使用者介面,顯示該現 實高度量測值。

2. 如申請專利範圍第 1 項所述的液面高度偵測方法,其中提供該轉換係數的步驟包括: 以 該影像擷取裝置從該焊料槽的側面擷取一校正用的影像; 從該校正用的影像中取得一校 正像素值與一實際液面高度資訊;以及 該運算單元根據該校正像素值與該實際液面高度 資訊,求得該兩者的一比例轉換資訊,並將該比例轉換資訊定義為該轉換係數。

3. 如申請專利範圍第 1 項所述的液面高度偵測方法,其中該環境光色具有一色度座標,該 色度座標包括一紅色值、一綠色值及一藍色值,其中該紅色值、該綠色值及該藍色值的 總和為一總色度值,並且該複數量測流程包括一第一量測流程及一第二量測流程,其中 從該複數量測流程中選擇其一的步驟包括: 提供一亮度參考值及一色度比例值; 利用該 運算單元判斷該亮度資料是否小於該亮度參考值; 若該亮度資料大於該亮度參考值,則 再判斷該紅色值佔該總色度值的比例是否大於該色度比例值;以及 若該紅色值佔該總色 度值的比例大於該色度比例值,則執行該第一量測流程,否則執行該第二量測流程,以 取得該像素值。

4. 如申請專利範圍第 3 項所述的液面高度偵測方法,其中若該亮度資料小於該亮度參考 值,則提供一光源對該焊料波的液面進行照光,再以該影像擷取裝置擷取一照光影像以 取代該待測影像。

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5. 如申請專利範圍第 3 項所述的液面高度偵測方法,其中該感興趣區域包含該焊料波之一 側視圖,該第一量測流程包括: 辨識該焊料波的一邊緣位置;以及 根據該邊緣位置,取 得該像素值。

6. 如申請專利範圍第 5 項所述的液面高度偵測方法,其中該第一量測流程包括: 在辨識該 邊緣位置之前,依序對該感興趣區域進行一幀差運算、一二值化處理及一形態學處理。

7. 如申請專利範圍第 3 項所述的液面高度偵測方法,其中該第二量測流程包括: 對該感興 趣區域進行對比加強,得出一對比加強影像,以突顯一反光部分; 從該對比加強影像中 取得該反光部分之一反光像素參考值; 對該感興趣區域進行對比淡化,得出一對比淡化 影像,以突顯一未反光部分; 將該對比淡化影像進行一負片處理,得出該未反光部分的 一負片影像; 從該負片影像中取得該未反光部分之一未反光像素參考值;以及 比較該反 光像素參考值及該未反光像素參考值,以得到該像素值。

8. 如申請專利範圍第 7 項所述的液面高度偵測方法,其中該第二量測流程包括: 將該對比 加強影像依序進行一灰階轉換處理、一二值化處理、一侵蝕膨脤處理及一邊緣偵測處 理;以及 將該負片影像依序進行一均衡化處理、一二值化處理、一侵蝕膨脤處理及一邊 緣偵測處理。

9. 如申請專利範圍第 1 項所述的液面高度偵測方法,更包括: 定義一液面高度基準值;以 及 將該現實高度量測值與該液面高度基準值進行比較,以得到一高度差。

10. 如申請專利範圍第 1 項所述的液面高度偵測方法,其中該感興趣區域包括該焊料波的整 體液面,該方法更包括: 該運算單元由該感興趣區域中取得複數像素參考值,其中該複 數像素參考值代表該焊料波的整體液面上複數不同位置之液面高度; 利用該轉換係數將 該等像素參考值轉換為複數水平高度值,以形成一液面波動曲線;以及 將該液面波動曲 線顯示於該使用者介面中。

圖式簡單說明

圖 1 為習知的波焊系統示意圖。

圖 2 為本發明之一實施例的液面高度偵測系統示意圖。

圖 2A 為本發明之一實施例的使用者介面示意圖。

圖 3 為本發明之一實施例的畫面校正及液面高度基準值設定流程示意圖。

圖 4 為本發明之一實施例的液面高度偵測方法之判斷流程示意圖。

圖 5 為本發明之一實施例的量測流程 A 示意圖。

圖 6 為本發明之一實施例的量測流程 B 示意圖。

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參考文獻

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