【11】證書號數：I718755
【45】公告日： 中華民國 110 (2021) 年 02 月 11 日
【51】Int. Cl.： B26D1/12 C23C14/14
(2006.01) (2006.01)
C23C14/35 (2006.01)
發明 全 9 頁
【54】名 稱：鑽石刀具及其製造方法
【21】申請案號：108141101 【22】申請日： 中華民國 108 (2019) 年 11 月 13 日
【11】公開編號：202042993 【43】公開日期： 中華民國 109 (2020) 年 12 月 01 日
【30】優 先 權： 2019/05/23 美國 62/851,827
【72】發 明 人： 朱瑾 (TW) CHU, JINN；賴柏彰 (TW) LAI, BO-ZHANG
【71】申 請 人： 國立臺灣科技大學 NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
臺北市大安區基隆路四段 43 號
【74】代 理 人： 葉璟宗；卓俊傑
【56】參考文獻：
CN 1786258A JP 2002-160168A
EP 569770A1 審查人員：林衍孝
【57】申請專利範圍
1. 一種鑽石刀具，包括：一刀具本體，包括複數鑽石顆粒，該複數鑽石顆粒凸出於該刀具 本體之一表面；以及一金屬玻璃薄膜，形成於該刀具本體之該表面，其中該複數鑽石顆 粒裸露於該金屬玻璃薄膜外，其中該金屬玻璃薄膜為具有連續性且無柱狀結構之薄膜。
2. 如請求項 1 所述之鑽石刀具，其中藉由一高功率脈衝磁控濺鍍(High-power impulse magnetron sputtering)製程以沉積該金屬玻璃薄膜於該刀具本體之該表面。
3. 如請求項 1 所述之鑽石刀具，其中該金屬玻璃薄膜包括一鋯基金屬玻璃材料。
4. 如請求項 3 所述之鑽石刀具，其中該鋯基金屬玻璃材料為一 ZraCubAlcNid合金，a 為 61.7±0.2at%、b 為 24.6±0.1at%、c 為 7.7±0.1at%及 d 為 6.0±0.1at%，且 a+b+c+d=100。
5. 如請求項 1 所述之鑽石刀具，其中該刀具本體包括一刀刃部，該刀刃部形成一倒角，且 該倒角為 60±2 度。
6. 如請求項 1 所述之鑽石刀具，其中該複數鑽石顆粒藉由一黏合(bonding)方式結合於該刀 具本體之該表面。
7. 一種製造如請求項 1 所述鑽石刀具之方法，包括以下步驟：提供一刀具本體，該刀具本 體包括複數鑽石顆粒，且該複數鑽石顆粒凸出於該刀具本體之一表面；針對該刀具本體 執行一第一次修整；沉積一金屬玻璃薄膜於該刀具本體之該表面；以及針對該刀具本體 執行一第二次修整以除去覆蓋該複數鑽石顆粒之多餘金屬玻璃薄膜，使得該複數鑽石顆 粒裸露於該金屬玻璃薄膜外。
8. 如請求項 7 所述之方法，其中以一金屬玻璃合金靶材藉由一高功率脈衝磁控濺鍍製程沉 積該金屬玻璃薄膜於該刀具本體之該表面。
9. 如請求項 8 所述之方法，其中該高功率脈衝磁控濺鍍製程是在濺鍍功率為 2~3kW、脈衝 電壓為 500~1500V 及脈衝電流為 150~170A 之製程條件下執行。
圖式簡單說明
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圖 1 為本發明之鑽石刀具之示意圖。
圖 2 為本發明之鑽石刀具沿圖 1 中線段 B-B’之剖視圖。
圖 3 為本發明之鑽石刀具製造方法之流程圖。
圖 4 為以不同方式沉積金屬玻璃薄膜後之本發明之鑽石刀具之實驗組 C 與對照組 D 之剖 面影像。
圖 5 為本發明之鑽石刀具之實驗組 C 與對照組 D 之硬度示意圖。
圖 6 為晶圓切割後之切口範例之俯視影像。
圖 7 為以本發明之鑽石刀具之實驗組 E 與對照組 F 分別對矽晶圓執行 20 次切割後之切口 俯視影像。
圖 8 為以本發明之鑽石刀具之實驗組 E 與對照組 F 分別對矽晶圓執行 20 次切割後之切口 距離、切口深度及切口角度之關係示意圖。
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