歐盟軍商兩用貨品及技術出口管制清單
Community Regime for the Control of Exports of Dual Use Items and Technology
1
經濟部國際貿易局 彙編
中 華 民 國 102 年 11 月
本部前於 97 年 12 月 26 日經貿字第 09704606850 號公 告以「歐盟軍商兩用貨品及技術出口管制清單」與「歐盟一 般軍用貨品清單」取代「瓦聖那協議（WA）」、「飛彈技術管 制協議（MTCR）」、「核子供應國集團（NSG）」、「澳洲集團
（AG）」及「聯合國禁止化學武器公約（CWC）」等國際出 口管制組織所列管之清單，作為我國之戰略性高科技貨品輸 出管制清單。
因「歐盟一般軍用貨品清單」與「歐盟軍商兩用貨品及 技術出口管制清單」分別於去(100)年 2 月及本(101)年 2 月由 歐盟執委會公告更新，為避免我廠商續使用舊版清單致與他 國在列管之戰略性高科技貨品認定上有不一致情形，爰就更 新之清單重新中譯並公告之。
本次更新及中譯係委請財團法人工業技術研究院辦 理，並經各業務相關權責單位：行政院原子能委員會、國防 部軍備局、經濟部工業局及經濟部技術處等分別就其主管範 圍予以檢視、審閱，期能達到管制清單中譯之正確性，俾使 國內廠商於查對清單管制項目時不致造成誤解而發生運用 上之困擾。
對於參與本次翻譯、編輯、校對及審核等工作之專家、
學者及權責機構，本局謹此致以由衷之謝忱。若仍有疏漏之 處，尚祈各界不吝賜正。
經濟部國際貿易局 101 年 8 月
清單及管制號碼說明
歐盟公布的「歐盟軍商兩用貨品及技術出口管制清單」
（Community Regime for the Control of Exports of Dual Use Items and Technology，簡稱:「歐盟清單」）之內容包含「瓦 聖那協議（WA）清單」（不含軍品清單，此一部分係由「歐 盟一般軍用貨品清單」 (Common Military List of The European Union，簡稱: 「歐盟軍品清單」)，予以管制）、「飛彈技術 管制協議（MTCR）管制清單」、「核子供應國集團（NSG）
管制清單」 、 「澳洲集團（AG）管制清單」及「聯合國禁止化 學武器公約（CWC）管制清單」等 5 大國際出口管制公約或 協議所列管之清單，所列之管制品涵蓋生化、電子、電腦、
電信、航空、核子等多項領域之相關專業技術、規格及貨品，
並依貨品類別、性質與功能、管制屬性等予以彙整編排成統 一的管制清單。「歐盟軍品清單」則沿用瓦聖那協議（WA）
軍品清單之分類方式編排。
「歐盟清單」之號列範例如：2A226，其中第 1 碼為管 制品類別，第 2 碼英文字母為性質與功能，後 3 碼則為管制 屬性（多邊或單邊管制）。以下為其分類原則：
一、管制品歸成 10 大類別（category），分別為：
第 0 類：核能物質、設施與設備
第 1 類：材料、化學品、微生物及毒素 第 2 類：材料加工程序
第 3 類：電子 第 4 類：電腦
第 5 類：電信及資訊安全
第 6 類：感應器及雷射
第 7 類：導航及航空電子 第 8 類：海事
第 9 類：航太與推進系統
二、依據管制品之性質與功能將每 1 類別細分為 5 小類：
A：系統、設備及零件 B：測試、檢驗及生產設備 C：材料
D：軟體 E：技術
三、管制編號屬性（多邊或單邊管制） ： 000-099：瓦聖那協定（WA）
100-199：飛彈技術管制協議（MTCR）
200-299：核子供應國集團（NSG）
300-399：澳洲集團（AG）
400-499：化學武器管制公約（CWC）
500-599：保留 600-699：保留 700-799：保留 800-899：保留 900-999：單邊管制
因此，依前述原則可查閱得知範例 2A226 貨品屬於「材 料加工程序」之「系統、設備及零件」，為「核子供應國集 團（NSG）」列管之貨品
：具下列所有特性之閥：a.標準尺寸 為 5 mm或以上；b.具一風箱密封；及c.完全以鋁、鋁合金、
鎳，或以重量計含鎳超過 60%之鎳合金製造或襯裏。
前 言 ... I 清單及管制號碼說明... II
目 錄 ...1
歐盟軍商兩用貨品及技術出口管制清單...13
軍商兩用項目與技術清單...14
目錄...14
一般註解...14
核能技術註解...15
一般技術註解...15
一般軟體註解...16
歐盟理事會公報之編輯慣例...16
字首集合字與縮寫...17
專用術語定義...20
第 0 類...38
0A 系統、設備及零件...39
0A001 核子反應器及其特別設計或製備之設備及零件...39
0B 測試、檢驗及生產設備...39
0B001 分離同位素之設備...39
0B002 由抗 UF6腐蝕材料製造或保護之設備...45
0B003 鈾轉化工廠及其特別設計或製備之設備...46
0B004 生產或濃縮重水、氘及氘化合物之設備...47
0B005 用於製造核子反應器燃料元件之設備...47
0B006 用於核子反應器用過燃料元件再處理之設備...48
0B007 用於鈽之轉化之設備...48
0C 材料...48
0C001 天然鈾或耗乏鈾或釷...48
0C002 特殊可分裂物質...49
0C003 氘、重水及其它氘之化合物...49
0C004 核能等級石墨...49
0C005 為製造氣體擴散膜壁之化合物或粉末...50
0D 軟體...50
0D001 軟體為開發、生產或使用本類管制貨品...50
0E 技術...50
0E001 技術為開發、生產或使用本類管制貨品 ...50
第 1 類...51
1A 系統、設備及零件...52
1A001 由氟化物製成之零件...52
1A002 複合結構或積層板...52
1A003 熔融芳香族聚醯亞胺製造之製品...53
1A004 非軍用貨品管制所指定之防護及偵測設備及零件...53
1A005 製造護身裝甲及其特別設計之零組件 ...55
1A006 處理土製爆炸裝置而特別設計或修改之設備與零組件...55
1A007 以電子方式引爆火藥及含有高能原料之裝置...56
1A008 裝藥、裝置及零組件...56
1A102 探空火箭之再飽和熱化碳-碳零件 ...57
1A202 本類管制以外之管狀複合結構...57
1A225 鍍鉑催化劑...57
1A226 用於自普通水中分離重水之特殊填料...57
1A227 高密度輻射遮蔽窗及其框架...57
1B 測試、檢驗及生產設備...58
1B001 生產本類管制之複合材料、纖維或絲狀材料之設備及零件...58
1B002 生產本類管制之金屬合金、粉末或材料之設備...59
1B003 為超塑性成形或擴散結合之工具、壓模、鑄模或夾具...59
1B101 本類管制之外生產結構性複合材料之設備...59
1B102 本類管制以外之金屬粉體生產設備及零件...60
1B115 本類管制以外生產推進劑及推進劑成分之設備及零件： ...60
1B116 為生產熱解衍生材料而特別設計之噴嘴 ...61
1B117 具有溫度控制性能之批次混合器 ...61
1B118 具有溫度控制性能之連續混合器 ...61
1B119 流體能碾磨機 ...61
1B201 本類管制以外之繞線機及其相關設備...61
1B225 生產氟之電解池...61
1B226 單一或多重離子源之電磁同位素分離器...61
1B227 氨合成轉換器與氨合成單元...62
1B228 氫-低溫蒸餾塔...62
1B229 水-硫化氫交換板塔及內部接觸器...62
1B230 可循環濃縮或稀釋之胺化鉀催化劑/液態氨溶液之泵...62
1B231 氚設施或工廠...63
1B232 渦輪擴張機或渦輪膨脹機-壓縮機組...63
1B233 鋰同位素分離設施或工廠...63
1C 材料...63
1C001 吸收電磁波或本質上為導電性聚合物之材料...64
1C002 金屬合金、金屬合金粉末及合金材料...65
1C003 所有類型及任何形態之磁性金屬...68
1C004 以鐵、鎳或銅為基質之鈾鈦合金或鎢合金...68
1C005 超導複合導體...69
1C006 流體及潤滑材料...69
1C007 陶瓷、非複合陶瓷、陶瓷-基質複合材料及前驅材料...71
1C008 非氟化聚合物...72
1C009 未處理之氟化物...73
1C010 纖維狀及絲狀材料...74
1C011 金屬與化合物 ...76
1C012 如下之材料：...77
1C101 本類管制者之外用於已減少可觀察量之材料及元件...77
1C102 本類管制之再浸透熱解碳-碳材料...78
1C107 本類管制以外之石墨及陶瓷材料...78
1C111 本類管制以外之推進劑及構成推進劑之化學品 ...78
1C116 板狀、薄片狀或管狀麻時效鋼 ...82
1C118 鈦穩定雙煉不鏽鋼 ...83
1C202 本類管制以外之合金...83
1C210 本類管制以外之纖維狀或絲狀材料或預浸體...84
1C216 本類管制以外之麻時效鋼...84
1C225 濃縮硼-10 同位素...84
1C226 本類管制以外之鎢、碳化鎢及含鎢合金...85
1C227 鈣...85
1C228 鎂...85
1C229 鉍...85
1C230 鈹金屬、含鈹合金、鈹化合物及其製品...85
1C231 鉿金屬、含鉿合金、鉿化合物及其製品...85
1C232 氦-3、含氦-3 之混合物與產品或元件。 ...86
1C233 濃縮鋰-6 同位素...86
1C234 鋯金屬、鋯合金、鋯化合物及其製品...86
1C235 氚、氚化合物、含氚混合物及產品或裝置...86
1C236 α 放射性核種...86
1C237 鐳-226、合金、化合物、混合物及其製品...86
1C238 三氟化氯...87
1C239 高度爆炸物或爆炸物質或混合物...87
1C240 本類管制以外之鎳粉末及多孔鎳金屬...87
1C350 毒性化學藥劑前驅物化學品與混合物...87
1C351 人類病原體、人畜共同傳染病及毒素...90
1C352 動物病原體...94
1C353 遺傳因子及經基因改造之有機體...95
1C354 植物病原體...96
1C450 毒性化學品、毒性化學品前驅物及化學品混合物...97
1D 軟體...99
1D001 開發、生產或使用本類管制之軟體...99
1D002 開發有機、金屬、碳基質積層板或複合材料之軟體...99
1D003 本類管制設備執行功能之軟體...99
1D101 本類管制貨品之軟體...99
1D103 分析已減少之可觀察量之軟體...99
1D201 使用本類管制之貨品之軟體...99
1E 技術...100
1E001 開發或生產本類管制設備或材料之技術。 ...100
1E002 其他技術 ...100
1E101 使用本類管制貨品之技術 ...101
1E102 開發本類管制軟體之技術 ...101
1E103 生產複合材料之技術 ...101
1E104 形成熱解衍生材料之相關生產技術 ...101
1E201 使用本類管制貨品之技術 ...101
1E202 開發或生產本類管制貨品之技術 ...101
第 2 類...102
2A 系統、設備及零件...103
2A001 抗磨軸承或軸承系統及其零件...103
2A101 本類管制以外之徑向滾珠軸承...103
2A225 抗液態錒系金屬坩堝...103
2A226 具下列所有特性之閥...104
2B 測試、檢驗及生產設備...105
2B001 數值控制工具機及其任何組合...106
2B002 數值控制光學拋光機具...108
2B003 數值控制工具機或手動工具機及零件、控制器及配件...109
2B004 熱均壓機及其零配件...109
2B005 鍍膜及表面修飾之沈積、加工及程序控制設備及零件...109
2B006 維度檢驗或測量系統、設備與電子組件...110
2B007 機器人、控制器及末端操縱器...112
2B008 工具機或維度檢驗或測量系統及設備之組件或單元...112
2B009 數值控制單元或電腦控制之旋轉成型機及流動成型機...113
2B104 本類管制以外之均壓機...113
2B105 化學氣相沉積熱爐...113
2B109 本類管制以外之流動成型機及零件...113
2B116 振動測試系統、設備及零件 ...114
2B117 本類管制以外之設備及加工程序控制器 ...114
2B119 平衡機及相關設備 ...114
2B120 運動模擬器或定速台...115
2B121 本類管制以外之定位台...115
2B122 離心機...115
2B201 本類管制以外之工具機及其任何組合...116
2B204 本類管制以外之均壓機及相關設備...117
2B207 本類管制以外之機器人、末端操縱器及控制單元...118
2B209 流動成型機、具有流動成型功能之旋轉成型機...118
2B219 離心多平面平衡機...118
2B225 分離操作或遙控輻射室之遙控操縱器...118
2B226 感應電爐及電源供應器...119
2B227 冶金熔爐及鑄造爐及相關設備...119
2B228 轉子製造或組裝、轉子矯直、風箱成型心軸及壓模設備...119
2B230 壓力轉換器...120
2B231 真空泵...120
2B232 多級輕氣槍或其他高速槍系統...121
2B350 化學製造設施、裝備及零件...121
2B351 本類管制以外之毒性氣體監控系統、偵測器及卡匣...125
2B352 處理生物材料設備...125
2C 材料...127
2D 軟體...127
2D001 為開發、生產或使用本類管制之設備之軟體...127
2D002 電子元件之軟體...127
2D101 為使用本類管制之設備之軟體...127
2D201 為使用本類管制之設備之軟體...127
2D202 為開發、生產或使用本類管制之設備之軟體...127
2D351 本類管制以外之設備使用之軟體...128
2E 技術...128
2E001 為開發本類管制之設備或軟體之技術 ...128
2E002 為生產本類管制之設備之技術 ...128
2E003 其他技術 ...128
2E101 使用本類管制之設備或軟體之技術 ...129
2E201 使用本類管制之設備或軟體之技術 ...129
2E301 使用本類管制之貨品之技術 ...129
表—沉積技術 ...130
表—沉積技術—註解 ...134
表—沈積技術—技術註解 ...136
第 3 類...138
電子...138
3A 系統、設備及零件...139
3A001 積體電路及元件...139
3A002 一般用途電子設備及配件...152
3A003 噴灑式冷卻熱處理系統及零件...156
3A101 本類管制以外之電子設備、元件及零件...156
3A102 用於飛彈之熱電池...156
3A201 本類管制以外之電子零件...156
3A225 本類管制以外之變頻器或頻率產生器...158
3A226 本類管制以外之高功率直流電源供應器...158
3A227 本類管制以外之高電壓直流電源供應器...158
3A228 開關裝置...158
3A229 高電流脈衝產生器...159
3A230 高速脈衝產生器...159
3A231 含中子產生管之中子產生器系統...160
3A232 本類管制以外之多點引爆系統...160
3A233 本類管制以外之質譜儀...160
3B 測試、檢驗及生產設備...160
3B001 製造半導體元件或材料設備及其零配件...160
3B002 測試半導體元件設備及其零配件...163
3C 材料...163
3C001 堆疊磊晶生長多層膜基板之材料...163
3C002 光阻材料及塗佈管制光阻之基板...163
3C003 有機-無機化合物：...164
3C004 磷、砷、銻氫化物...164
3C005 碳化矽晶圓、氮化鎵、氮化鋁或氮化鋁鎵基板或材料...164
3C006 本類管制之基板...164
3D 軟體...164
3D001 為開發或生產本類管制之設備之軟體...164
3D002 為本類管制設備使用之軟體...164
3D003 為微影、蝕刻或沈積製程開發之模擬軟體...164
3D004 為開發本類管制之設備之軟體...165
3D101 為使用本類管制之設備之軟體...165
3E 技術...165
3E001 開發或生產本類管制設備或材料之技術 ...165
3E002 生產微處理器、微電腦及微控制器微電路之技術 ...165
3E003 開發或生產之其他技術 ...166
3E101 為使用本類管制設備或軟體之技術 ...166
3E102 為開發本類管制軟體之技術 ...166
3E201 為使用本類管制設備之技術 ...166
第 4 類...167
4A 系統、設備與零件...168
4A001 電子電腦與相關配備，及電子組件與其零件...168
4A003 數位電腦與電子組件與其相關配備...168
4A004 電腦及相關設備、電子組件及其零件...170
4A101 本類管制以外之類比、數位電腦或數位微分分析儀...170
4A102 為模仿、模擬或設計本類管制之混合式電腦...170
4B 測試、檢驗與生產設備...170
4C 材料...171
4D 軟體...171
4D001 軟體...171
4D002 支援本類管制技術之軟體...171
4E 技術...171
4E001 為開發、生產或使用本類管制設備或軟體所需之技術 ...171
第 5 類...174
第一部份...175
5A1 系統、設備及零件...175
5A001 電信系統、設備零組件、配件...175
5A101 用於飛彈之遙測及遙控設備...178
5B1 測試、檢驗及生產設備...178
5B001 電信測試、檢查和生產設備，零組件和配件...178
5C1 材料...179
5D1 軟體...179
5D001 軟體...179
5D101 為使用本類管制設備之軟體...180
5E1 技術...180
5E001 技術 ...180
5E101 為開發、生產或使用本類管制設備之技術 ...182
第二部份...183
5A2 系統、設備與零件...184
5A002 資訊安全系統、設備與其零組件...184
5B2 測試、檢驗及生產設備...187
5B002 資訊安全、測試、檢查與生產之設備...187
5C2 材料...187
5D2 軟體...187
5D002 軟體...187
5E2 技術...188
5E002 技術 ...188
第 6 類...189
6A 系統、設備及零件...190
6A001 聲學系統、設備與零組件...190
6A002 光感測器及其設備與零組件...195
6A003 照相機、系統或設備及其零組件...201
6A004 光學設備與零組件...206
6A005 本類管制以外之雷射、零件及光學設備...208
6A006 磁力計、磁梯度計、水下電場感應器與補償系統及零件...218
6A007 重力儀及重力梯度計...219
6A008 雷達系統、設備及組件及其零件...220
6A102 本類管制以外之經輻射硬化之偵測器...222
6A107 比重計及比重梯度計零件...222
6A108 本類管制以外之雷達系統及追蹤系統...223
6A202 光電倍增管...223
6A203 本類管制以外之照相機及其零件...223
6A205 本類管制以外之雷射、雷射放大器及振盪器...224
6A225 速度干涉計...225
6A226 壓力感應器...225
6B 測試、檢驗及生產設備...226
6B004 光學設備...226
6B007 生產、調整和校準地面專用比重計之設備...226
6B008 脈衝式雷達橫截面測量系統及其零件...226
6B108 本類管制以外之雷達橫截面測量系統...226
6C 材料...226
6C002 光學感應材料...226
6C004 光學材料...226
6C005 合成結晶雷射基質材料之未成品...227
6D 軟體...227
6D001 為開發或生產本類管制設備之軟體...227
6D002 為使用本類管制設備之軟體...227
6D003 其他軟體...228
6D102 為使用本類管制貨品之軟體...229
6D103 用於飛彈之軟體...229
6E 技術...229
6E001 為開發本類管制設備、材料或軟體之技術 ...229
6E002 為生產本類管制設備或材料之技術 ...229
6E003 其他技術 ...229
6E101 使用本類管制設備或軟體之技術 ...230
第 7 類...231
7A 系統、設備及零件...232
7A001 加速器及其零件...232
7A002 陀螺儀及角速率感應器...232
7A003 慣性系統及其零件...233
7A004 自動追蹤天體或衛星之迴轉天體羅盤及其他裝置...234
7A005 衛星導航系統接收設備及其零件...234
7A006 航空高度計...235
7A008 水下聲納導航系統及其零件...235
7A101 本類管制以外之加速器及其零件...235
7A102 本類管制以外可使用於飛彈之各式陀螺儀及其零件...236
7A103 慣性或其它設備...236
7A104 本類管制以外之迴轉天體羅盤與其他裝置及其零件...237
7A105 全球衛星導航系統及其零件...237
7A106 雷達型或雷射雷達型高度計...237
7A115 用於太空發射載具或探空火箭之被動感應器...237
7A116 用於太空發射載具或探空火箭之飛行控制系統及伺服閥...238
7A117 導航裝置...238
7B 測試、檢驗及生產設備...238
7B001 為本類管制設備而設計之測試、調校或校準設備...238
7B002 為描述環形雷射陀螺儀鏡面特徵之設備...239
7B003 用於生產本類管制設備之設備。...239
7B102 為描述雷射陀螺儀所使用鏡面之反射計...239
7B103 生產設施及生產設備...239
7C 材料...239
7D 軟體...239
7D001 為開發或生產本類管制設備之軟體...239
7D002 使用於慣性導航設備之原始碼...240
7D003 其他軟體...240
7D101 為使用本類管制設備之軟體...241
7D102 整合軟體...241
7D103 導航裝置、太空發射載具或探空火箭整合之軟體...241
7E 技術...241
7E001 為開發本類管制設備或軟體之技術 ...241
7E002 為生產本類管制設備之技術 ...241
7E003 為修理、整修或翻修本類管制設備之技術 ...241
7E004 其他技術 ...241
7E101 為使用本類管制設備之技術 ...243
7E102 電磁脈衝及電磁干擾之保護技術 ...243
7E104 飛行管理系統使火箭系統軌道最佳化之技術 ...243
第 8 類...244
8A 系統、設備及零件...245
8A001 潛水載具及水面船隻...245
8A002 系統、設備及零件...246
8B 測試、檢驗及生產設備...251
8B001 測量推進系統模型周圍水流聲場之水道...251
8C 材料...252
8C001 水下用途之混凝泡...252
8D 軟體...252
8D001 為開發、生產或使用本類管制設備之軟體...252
8D002 為開發、生產、修理、整修減抑水下噪音螺旋槳之軟體...252
8E 技術...252
8E001 為開發或生產本類管制設備或材料之技術 ...252
8E002 其他技術 ...252
第 9 類...253
9A 系統、設備及零件...254
9A001 空用燃氣渦輪引擎...254
9A002 船用燃氣渦輪引擎及其零組件...254
9A003 燃氣渦輪引擎推進系統之零組件...254
9A004 太空發射載具或太空載具...254
9A005 液態火箭推進系統...254
9A006 液態火箭推進系統之零件...255
9A007 固態火箭推進系統...255
9A008 固態火箭推進系統之零件...255
9A009 混合式火箭推進系統...256
9A010 發射載具推進系統或太空載具之零件、系統或結構...256
9A011 衝壓噴射、超音速燃燒衝壓或組合式循環引擎及其零件...257
9A012 無人駕駛飛行載具相關系統、設備及零件...257
9A101 本類管制以外之渦輪噴射及渦輪風扇引擎...257
9A102 無人駕駛飛行載具之渦輪螺旋槳引擎系統及其零組件...257
9A104 射程 300 km 之探空火箭...258
9A105 液態推進燃料火箭引擎...258
9A106 本類管制以外之液態火箭推進系統或零件...258
9A107 本類管制以外之固態推進劑火箭引擎...259
9A108 本類管制以外之固態火箭推進系統或零件...259
9A109 混合式火箭馬達及其零件...259
9A110 複合結構、積層板及其製品...260
9A111 脈衝噴射引擎及其零件...260
9A115 發射支援設備...260
9A116 飛彈重返載具及其設設備...260
9A117 飛彈各節結構、脫節結構及節間結構...260
9A118 引擎之調節燃燒裝置...260
9A119 本類管制以外之各節火箭...260
9A120 本類管制以外之液態推進燃料箱...260
9A350 噴灑或霧化系統及零件...261
9B 測試、檢驗及生產設備...261
9B001 製造渦輪葉片、葉尖覆緣之設備、工具及夾具...261
9B002 線上控制系統、儀器或資料自動處理設備...261
9B003 燃氣渦輪刷狀氣封設備及其零組件...261
9B004 間扇葉盤組合工具、壓模或夾具...262
9B005 線上控制系統、儀器或資料自動擷取及處理設備...262
9B006 石英加熱器...262
9B007 非破壞測試技術設備...262
9B008 直接測量壁面流體摩擦溫度之轉換器...262
9B009 生產渦輪引擎粉末冶金轉子零件工具...262
9B010 生產無人駕駛飛行載具及系統、設備及零件之設備...262
9B106 環境室及無回音室...263
9B115 本類管制之系統、子系統及零件之生產設備 ...263
9B116 本類管制之系統、子系統及零件之生產設備 ...263
9B117 測試檯及測試架 ...264
9C 材料...264
9C108 本類管制以外之絕緣材料及內襯...264
9C110 複合結構、積層板及材料 ...264
9D 軟體...264
9D001 用於開發本類管制設備或技術之軟體...264
9D002 用於生產本類管制設備之軟體...264
9D003 全權數位引擎控制進系統之軟體...265
9D004 其他軟體...265
9D101 為使用本類管制貨品之軟體...265
9D103 為本類管制子系統模型建立、模擬或設計整合之軟體...265
9D104 為使用本類管制貨品之軟體...265
9D105 為使用本類管制之太空發射載具或探空火箭之軟體...266
9E 技術...266
9E001 為開發本類管制設備或軟體之技術 ...266
9E002 為生產本類管制設備之技術 ...266
9E003 其他技術 ...266
9E101 為開發或生產本類管制貨品之技術 ...270
9E102 為使用本類管制貨品之技術 ...270
專用術語之中英文對照...272
歐盟軍商兩用貨品及技術出口管制清單
COUNCIL REGULATION (EC) No 428/2009 of 5 May 2009 setting up a Community regime for the control of exports,
transfer, brokering and transit of dual-use items (簡稱:「歐盟清單」)
(譯自歐盟 2012 年 2 月 21 日歐盟理事會規章 C 107 E
取代原(EC) No 428/2009 號規章之附錄一)
軍商兩用項目與技術清單
本清單履行國際同意之軍商兩用貨品管制，包括瓦聖那協議、飛彈技術管制協 定、核子供應國集團、澳洲集團與禁止化學武器公約。
目錄 註解
略詞與縮寫 定義
第0 類: 核能物質、設施與設備 第1 類: 特殊原料與相關設備 第2 類: 材料加工程序
第3 類: 電子 第4 類: 電腦
第5 類: 電信及“資訊安全”
第6 類: 感應器及雷射 第7 類: 導航及航空電子 第8 類: 海事
第9 類: 航太與推進系統
一般註解
1. 為管制以軍事用途設計或修訂的貨品，參考個別會員國對於軍用貨品管制之 相關清單，本附錄參考文獻所陳述之”參照軍用貨品管制”指的是同一清單。
2. 出口任何非管制貨品(包括植物)，其中含有一種或多種受本附錄管制之成分項 目，並為該貨品之主要成分，且可能被移除或用於其它用途者，應受本附錄 管制。
說明：在評定獲取之貨品中受管制之成分項目或考慮其是否為該貨品之主要
，需權衡其數量、價值與涉及之技術知識、及其它特殊事項等因素建
。 成分時 立判斷
3. 本附錄中所指之貨品包括新品與舊品。
4. 在部分情況下，化學品依其名稱及 CAS 號碼加以臚列。本清單則是以具有相 同結構式(包括水合物)的化學品為適用對象，而不論其名稱及 CAS 號碼如 何。此處之所以提供CAS 號碼，目的僅是在協助識別特定化學物或混合物，
不受其命名法所困擾。由於某些表列化學品在不同形式之下，分別有著不同
的CAS 編號，且某些含有表列化學品的混合物亦另有其 CAS 編號，使用者 不宜將CAS 編號做為獨特識別工具。
核能技術註解
(相關見第 0 類第 E 節)
直接關聯於第0 類中任何管制貨品之“技術”，依照第 0 類條款管制。
用於“開發”、“生產”或“使用” 管制貨品之“技術”，雖使用於非管制貨品，仍應受 管制。
核准管制貨品出口，亦同時授權給該最終使用者安裝、操作、維護與修理該貨品 所需之最低限度技術。
“技術”移轉之管制不適用於“公共領域”資訊，或“基礎科學研究”。
一般技術註解
(相關見第 1 類至 9 類第 E 節)
受第1 類至 9 類管制之貨品，其“開發”、“生產”或“使用”所“需要”之“技術”輸出，
依照第1 類至 9 類條款管制。
受管制之貨品，其“開發”、“生產”或“使用”所“需要”之“技術”， 雖使用於非管制 貨品，仍應受管制。
本附錄之管制“技術”不適用於安裝、操作、維護與修理該貨品所需之最低限度技 術，或出口時已經授權該技術。
說明：本附錄之管制未豁免1E002.e.、1E002.f.、8E002.a.及8E002.b.所述之“技 術”。
本附錄之管制“技術”移轉，不適用於“公共領域”資訊、“基礎科學研究”，或專利 申請最低需求之資訊。
一般軟體註解
(本註解優先於任何第 0 類至 9 類第 D 節中之管制) 本清單第0 類至 9 類不管制下列軟體：
a. 大眾可經由下列方式獲得者：
1. 由不受限制之零售點以下述方式銷售者：
a. 櫃台交易；
b. 郵購交易；
c. 電子交易；或 d. 電話訂購交易；及
2. 設計為使用者安裝，無需供應商進一步支援之軟體；或
說明：一般軟體註解有關a.項之豁免規定，不包括本清單第五類第二部分(“資
”)所管制之“軟體”。 訊安全
b. “在公共領域內”。
歐盟理事會公報之編輯慣例
為符合國際文體指南(2011 年版) 第 108 頁 6.5 段，歐洲共同體以英文公布之正 式公報：
— 逗號用來分隔整數與小數(本中文版以小數點號來分隔整數與小數)。
— 以空間分隔表明千位整數(本中文版每千位以逗號分隔)。
— 轉載複製本附錄文件採用上述方式(本中文版以上述括號內之方式表示)。
字首集合字與縮寫 字首集合字
或縮寫 英文全名 中文註解
ABEC AGMA AHRS AISI ALU ANSI ASTM ATC AVLIS CAD CAS CCITT CDU CEP CNTD CRISLA CVD CW
CW(for lasers) DME
DS EB-PVD EBU ECM ECR EDM EEPROMS EIA
EMC ETSI FFT
Annular Bearing Engineers Committee American Gear Manufactures’ Association attitude and heading reference systems American Iron and Steel Institute arithmetic logic unit
American National Standard Institute
The American Society for Testing and Materials air traffic control
atomic vapour laser isotope separation computer-aided-design
Chemical Abstracts Service
International Telegraph and Telephone Consultative Committee
control and display unit circular error probable
controlled nucleation thermal deposition
chemical reaction by isotope selective laser activation chemical vapour deposition
chemical warfare continuous wave
distance measuring equipment directionally solidified
electron beam physical vapour deposition European Broadcasting Union
electron-chemical machining electron cyclotron resonance electrical discharge machines
electrically erasable programmable read only memory Electronic Industries Association
electromagnetic compatibility
European Telecommunications Standards Institute Fast Fourier Transform
環狀軸承工程委員會 美國齒輪製造協會 飛行狀態及航向參考 系統
美國鋼鐵研究院 算術邏輯單元 美國國家標準研究院 美國試驗材料學會 空中交通管制 原子蒸氣雷射同位素 分離
電腦輔助設計 化學摘要服務 國際電報電話諮詢委 員會
控制及顯示單元 圓形機率誤差 控制成核熱沉積 同位素選擇性雷射活 化化學反應
化學氣相沈積 化學戰
連續波 測距儀 定向式凝固
電子束物理氣相沈積 歐洲廣播聯盟 電子化學加工 電子迴旋共振 電子放電機
電氣拭除式可編程唯 讀記憶體
電子工業協會 電磁相容性
歐洲電信標準協會 快速傅立葉轉換
GLONASS GPS HBT HDDR HEMT ICAO IEC IEEE IFOV ILS IRIG ISA ISAR ISO ITU JIS JT LIDAR LRU MAC Mach MLIS MLS MOCVD MRI MTBF Mtops MTTF NBC NDT PAR PIN ppm PSD QAM RF SACMA SAR
global navigation satellite system global positioning system
hetero-bipolar transistors high density digital recording high electron mobility transistors
Intermational Civil Aviation Organisation International Electro-technical Commission Institute of Electrical and Electronic Engineers Instantaneous-field-of-view
Instrument landing system
Inter-range instrumentation group International standard atmosphere Inverse synthetic aperture radar
International Organization for Standardization International Telecommunication Union Japanese Industrial Standard
Joule-Thomson
light detection and ranging line replaceable unit
message authentication code
ratio of speed of an object to speed of sound(after Ernst Mach)
molecular laser isotopic separation microwave landing systems
metal organic chemical vapour deposition magnetic resonance imaging
mean-time-between-failures
million theoretical operations per second mean-time-to-failure
Nuclear, Biological and Chemical non-destructive test
precision approach radar personal identification number parts per million
power spectral density
quadrature-amplitude-modulation radio frequency
Suppliers of Advanced Composite Materials Association synthetic aperture radar
全球衛星導航系統 全球定位系統 異雙極電晶體 高密度數位記錄 高電子漂移率晶體 國際民航組織 國際電子技術委員會 電機電子工程師學會 瞬間視野
儀器降落系統 靶場儀表組 國際標準大氣壓 逆向合成截面雷達 國際標準化組織 國際通信聯盟 日本工業標準 焦耳－湯姆生 光偵測及距測 線上可換元件 訊息辨識碼
物體速率對聲速率之 比(馬赫數)
分子雷射同位素分離 微波降落系統 有機金屬化學氣相沈 積
電磁共振影像 平均失效間隔時間 每秒百萬次理論運算 平均初次失效時間 核、生、化
非破壞性試驗 精測雷達 人員識別號碼 每百萬分之一 功效頻譜密度 正交調幅 射頻
尖端合成材料供應商 協會
合成截面雷達
SC SLAR SMPTE SRA SRAM SRM SSB SSR TCSEC TIR UV UTS VOR YAG
single crystal
sidelooking airborne radar
Society of Motion Picture and Television Engineers shop replaceable assembly
static random access memory SACMA Recommended Methods single sideband
secondary surveillance radar
trusted computer system evaluation criteria total indicated reading
ultraviolet
ultimate tensile strength
very high frequency omni-directional range yttrium/aluminum garnet
單晶體
旁視機載雷達 電影電視工程師協會 場站修護組合件 靜態隨機存取記憶體 SACMA 建議方法 單面頻帶
次級搜索雷達 可信度電腦系統評估 標準
總讀數 紫外線
極限拉伸強度 極高頻全向導航台 釔鋁柘榴石
專用術語定義
以單引號標示之術語定義，在技術註解中解釋相關項目。
以雙引號標示之術語定義如下：
說明：在定義之術語後以括弧標明類別出處。
“準確度”(第 2、6 類)通常以不準確度測量，意指測量結果與可接受之標準值或實 際值間之正負最大偏差值。
“主動飛行控制系統”(第 7 類)指一系統自主處理多個感測器之輸出後提供必要之 預防性指令，以防止“航空器”與飛彈產生不必要之動作或結構性負載。
“主動像素”(第 6、8 類)當其暴露於光(電磁)輻射線下，具有光電移轉功能之固態 陣列最小(單一)元素。
“為戰爭用途修改” (第 1 類)指任何改裝或精選(如改變純度、儲存期限、毒性、
散佈特性、或抗UV 輻射)，設計用來增強其產生對於人或動物的殺傷力、降低 裝備功能、摧毀農作物或環境之有效性。
“調整尖峰效能”(第 4 類)乃調整後之尖端速率，指“數位電腦”從事 64 位元或以上 浮點加法與乘法運算，以TeraFLOPS(WT)呈現，單位為每秒 1012調整浮點運算 次數。
說明：參照第四類技術註解。
“航空器”(第 1、7、9 類)指固定翼、旋動翼、旋轉翼(直昇機)、傾斜旋翼或傾斜 翼之空中載具。
說明：參照“民用航空器”。
“所有補償機制”(第 2 類)指製造商為求將某型號工具機的所有系統性位置誤差 皆減至最小，或將特定機器測量座標的測量誤差皆減至最小，而考慮所有可行 之方法。
“依照國際電信聯合會分配”(第 3、5 類)根據現行 ITU 無線電管制，依主要的、
許可的、次要之服務分配頻率。
說明：額外及替代的配置不在此列。
“角度隨機移動”(第 7 類)指角度誤差因角度比率的白色雜訊隨時間增大。(IEEE STD 528-2001)
“角度位置誤差”(第 2 類)指角度位置與實際位置之最大差異，在桌上的工作部件
底座旋轉離開最初的位置後，精確測量之角度位置(參考 VDI/VDE 2617 草圖“座 標量測儀之旋轉檯”)。
“APP”(第 4 類)等同於“Adjusted Peak Performance” (“調整尖峰效能”)。
“非對稱演算法” (第 5 類)指使用不同數學相關之金鑰，進行加密與解密之密碼演 算法。
說明：“非對稱演算法”通常運用在金鑰管理。
“自動目標追蹤”(第 6 類)乃一種處理技術，可自動決定並提供目標最可能的即時 位置之推測值。
“平均輸出功率”(第 6 類)指以焦耳為單位之“雷射”總輸出能量除以秒為單位之
“雷射持續時間”。
“基本閘傳遞延遲時間”(第 3 類)指傳遞延遲時間值對應使用於“單晶積體電路”內 之基本閘。對“單晶積體電路”內之“族”而言，這可能指在特定“族”內之每一典型 閘之傳遞延遲時間，或指在特定“族”內之每一閘之典型傳遞延遲時間。
說明1：“基本閘傳遞延遲時間”不可與複合單晶積體電路之輸入/輸出延遲時間 混淆。
說明2：對構成所有積體電路之“族”而言，可應用下列所有製造方法與規格，但 功能除外：
其個別
a. 一般之硬體和軟體架構；
b. 一般之設計及製程技術；及 c. 一般之基本特性。
“基礎科學研究”(核能技術註解、一般技術註解)指實驗性或理論性工作，主要用 以獲取解釋自然現象或可觀察之事實的基本原則新知識，而非主要朝向解決特定 實用目標或目的者。
“偏差”(加速度計)(第 7 類)指在與加速率或轉速無相關的特定條件下，量測指定 時間內加速度計平均輸出。“偏差”以 g 值或公尺每秒平方表示(IEEE STD 528-2001)(Micro g equals 1×10-6g)。
“偏差”(陀螺儀)(第 7 類)指在與加速率或轉速無相關的特定條件下，量測指定時 間內陀螺儀平均輸出。“偏差”以度每小時(deg/hr)表示(IEEE Std 528-2001)。
“軸向移位”(第 2 類)指主軸在旋轉一圈後，在垂直於主軸面板之平面，緊鄰於主 軸面板之圓周一點上測量之軸移位 (參考：ISO 230/1 1986.5.63)。
“碳纖維預製品”(第 1 類)指在基質導入形成複合材料之前，塗佈或未塗佈之纖維 為了組成一個架構之有序整齊排列。
“CEP”(圓周誤差率)(第 7 類)指一種準確度之測量，以目標為圓心之半徑特定範 圍內，其擊中機率達50%。
“化學雷射”(第 6 類)指發自化學反應之輸出能量所激發產生之一種“雷射”。
“化學品混合物”(第 1 類)指由兩種或兩種以上成分組成之固體、液體或氣體產 物，此混合物在儲存狀況下，不會產生化學反應。
“循環控制式抗扭矩或環流控制式方向控制系統”(第 7 類)指使用空氣輸送至空氣 動力的表面，以增加或控制表面產生之作用力的系統。
“民用航空器”(第 1、3、4、7 類)指”航空器”列於民用航空主管單位公布之適航證 書清單中，作為飛行商業與民用之國內、外航線，或合法之民用、私人使用或商 業用途。
說明：參照“航空器”。
“混合”(第 1 類)指熱塑性纖維絲與強化纖維絲之混合，以生產完全纖維型態之強 化纖維”基質”混合物。
“磨碎”(第 1 類)指利用壓碎或研磨方式將物質縮小成為粒子之製程。
“共通頻道信號”(第 5 類)乃利用標示之訊息、多重電路或呼叫之訊號資訊，以及 其它如用於網路管理之資訊，在交換通訊間單一頻道之信號方法。
“通訊頻道控制器”(第 4 類)指控制同步或非同步數位資訊流通之實體介面，它是 一種裝置可被整合至電腦或電信設備，提供通訊存取。
“補償系統”(第 6 類)主要由非向量感測器與一或多個參考感測器 (例如向量磁力 計)所組成，同時配有可減輕平台上剛體旋轉噪音之軟體。
“複合材料”(第 1、2、6、8、9 類)指一種或多種特殊用途，將“基質”與一或多種 添加相組合而成之材料，添加相可由粒子、鬚狀物、纖維組成或任何以上之組合。
“複式旋轉檯”(第 2 類)指可使工作物件在二個非平行軸線上旋轉與傾斜的工作 台，可能同時被協調用於“輪廓控制”。
“III/V 族化合物”(第 3、6 類)指二元或多元的單晶或多晶物質，由 Mendeleyev 週期表中IIIA 及 VA 族元素所構成 (例如：砷化鎵、砷鋁化鎵、磷化銦)。
“輪廓控制”(第 2 類)指兩個或兩個以上“數值控制”動作，其運轉依照下一個需求 的位置與達到該位置需求的進料速率之指令。進料速率不同，且相互關聯，以產 生需求之輪廓(參考 ISO/DIS 2806-1980)。
“臨界溫度”(第 1、3、5 類)(有時稱為轉移溫度) 係指特定“超導”材料在此溫度 下，失去對直流電流之阻抗。
“密碼起動”(第 5 類)意指透過某種安全機制而得以起動或啟用密碼能力的技術；
該項機制係專屬於某個項目，且僅有該項目的製造商，或有資格起動或啟用該密 碼能力的客戶，方能加以運作(例如以某個序號為基礎的特許金鑰或授權工具，
如數位化簽名證明書)。
技術註解：可用來運作”密碼起動”之技術及機制者，包括各種硬體、”軟體” 及”技術”。
“密碼學”(第 5 類)指含資料轉換的原理、手段與方法之學門，乃為了隱藏資訊內 容，防止未被偵測的修改或防止未授權之使用。“密碼學”限於使用一或多個“秘 密參數”(例如：加密變數)，或相關的金鑰管理作資料轉換。
說明：“秘密參數”為一不為外人所知之常數或金鑰，或僅限特定族群使用。
“CW 雷射”(第 6 類)指可產生大於 0.25 秒之固定輸出能量之“雷射”。
“資料庫參考導航”(“DBRN”)系統(第 7 類)指利用事先測得之不同地理資料，經整 合後在動態情況下，提供正確導航資訊之系統。資料來源包括海深圖、星象圖、
重力圖、磁力圖或3-D 數位地形圖。
“可變形鏡面”(第 6 類)(亦稱為自動補償光學鏡面)係指鏡面具下列特性：
a. 對一單一連續光反射表面施加個別扭力或力，產生動態變形，以補償因光波 投射於鏡面所引起之變形；或
b. 具有多重光反射元件，經由施加扭力或力，可單獨且機動地重新定位，以補 償因光波投射於鏡面所引起之變形。
“耗乏鈾”(第 0 類)指所含鈾-235 之濃度已耗損至低於自然存在(天然鈾)之濃度。
“開發”(一般技術註解、核能技術註解、全體)係指與量產前所有相關之過程者，
諸如設計、設計研究、設計分析、設計概念、原型之組裝及測試、先導生產方案、
設計資料，將設計資料轉化為產品之過程、架構設計、整合設計、工廠配置等。
“擴散結合”(第 1、2、9 類)係指以固態分子將至少兩個分離之金屬物結合而成為 單一結合體，其結合力與其中強度較弱者相同。
“數位電腦”(第 4、5 類)指以一個或多個離散變數之形式，可執行下列所有工作之 設備：
a. 接收資料；
b. 儲存資料或指令於固定或可更改(可寫入)之儲存裝置內；
c. 藉由儲存可修改順序之指令序列以處理資料；及 d. 提供資料輸出。
說明：儲存指令序列之修改，包含固定儲存裝置之替換，但非線路或接線之改變。
“數位傳輸率”(定義)指以任何形式之媒介直接傳送資訊之總位元速率。
說明：參照“總數位傳輸率”。
“直接作用液壓成形”(第 2 類)指一種變形過程，使用充滿液體之彈性囊袋直接與 工作物件接觸。
“漂移率” (陀螺儀) (第 7 類)指陀螺儀輸出零件，其功能與輸入旋轉無關，以角速 率表示。(IEEE STD 528-2001)
“動態訊號分析儀”(第 3 類)指“訊號分析儀”使用數位取樣與轉換技術形成特定 波形之傅立葉頻譜影像，包括振幅與相位資訊。
說明：參照“訊號分析儀”。
“特殊可分裂物質”之“有效克” (第 0、1 類)係指：
a. 鈽同位素與鈾-233，同位素重量以公克為單位；
b. 鈾-235 濃縮至 1%或更高之鈾，元素重量以公克乘以其濃縮程度之平方，濃縮 程度以重量分率之小數型式表示；
c. 鈾-235 濃縮低於 1%之鈾，元素重量以公克乘以 0.0001。
“電子組裝” (第 2、3、4、5 類)係指數個電子元件(例如“電路元件”、“離散組件”、
“積體電路”等)相互連結，以執行一或多種特定功能，其為可替換之實體，且通 常可被分解。
說明1：“電路元件”係指單一主動或被動功能之電路零件，如一個二極體、一個
、一個電阻、一個電容等。
電晶體
說明2：“離散組件”係指一分別封裝之”電路元件”，自身可與外部連接。
“電子操控相陣列天線”(第 5、6 類) 係指以相位藕合方式形成波束之天線，例如 波束方向由輻射元件之複雜激發係數控制，且應用電子訊號之傳輸與接收，波束 方向之方位或高度，或二者均可改變。
“能量材料”(第 1 類)指能夠藉由化學反應來釋放特定用途所需能量的物質或混 合物。”爆炸物”、”煙火”和”推進劑”分別為能量材料的子分類。
“末端操縱器”(第 2 類) 係指握爪、“活動工具元件”及任何其它附加於‘機器人’操
縱手臂末端底板之工具。
說明：“主動工具單元”指對工作物件施予動力、加工能量或感應之裝置。
“等效密度”(第 6 類)指投射在光學元件表面之單位光學面積上之光學元件質量。
“專家系統”(第 7 類)指將規則應用於“程式”以外獨立儲存之資料，以提供結果的 系統，且具下列任一功能者：
a. 可自動修改使用者採用之“原始碼”；
b. 以準自然語言提供予某類問題之相關知識；或 c. 獲取發展該系統所需之知識(符號訓練)。
“炸藥” (第 1 類)指應用於初級炸藥、加壓用途，或裝填於彈頭、破壞及其他應用 等引起爆炸所需要之固態、液態或氣態物質或混合物。
“全權數位引擎控制”(“FADEC”) (第 7、9 類) 為 Full Authority Digital Engine Control 系統的縮寫，係指用於燃氣渦輪機或複合循環引擎之電子控制系統，其 能在要求引擎起動到要求引擎關機的整段運作程序內，無論為正常情況或是 故障情況，均能自動控制引擎運作。
“容錯”(第 4 類)指電腦系統之功能，在硬體或“軟體”之零件發生故障後，無須人 員介入仍能保持操作，提供特定水準之服務：連續性操作、資料完整，與在一定 時間內恢復服務。
“纖維狀或絲狀材料”(第 0、1、8 類)包括：
a. 連續“單絲”；
b. 連續“紗線”及“粗紗”；
c. “帶子”、織物、不規則之蓆子及編織品；
d. 碎纖維、短纖維及纖維毯；
e. 任何長度之單結晶鬚或複相晶鬚；
f. 芳香聚醯胺漿料。
“薄膜型積體電路”(第 3 類)係指“電路元件”陣列與沈積在絕緣“基板”上之厚膜或 薄膜形成之金屬互連結構。
說明：“電路元件”係指單一主動或被動功能之電路零件，如一個二極體、一個
、一個電阻、一個電容等。
電晶體
“固定式”(第 5 類)係指編碼或壓縮運算其無法接受外部提供之參數(例如密碼或
金鑰變數)，且無法被使用者修改。
“飛行控制光學感應器陣列”(第 7 類)係指由光學感測器分佈而形成之網路，使用
“雷射”光束提供即時飛行控制資料於機上處理。
“飛行路徑最佳化”(第 7 類)係指由四度空間(空間與時間)期望之軌跡達到最小偏 差，以最大性能或效果完成任務的程序。
“焦面陣列”(第 6、8 類)係指直線或二維空間平面層或平面層之組合，其具有或不 具有電子讀出功能之個別偵測元件，應用於焦面。
說明：此定義不包括堆疊單一偵測元件，或任何二、三或四個元件偵測器，其元 有時間延遲與整合功能。
件不具
“分頻寬”(第 3、5 類)係指“瞬時頻寬”除以中心頻率，以百分比表示。
“跳頻”(第 5 類)係指一“展頻”形式，以間斷步驟的隨機或假隨機順序，改變其於 單一通訊頻道中之傳送頻率。
“頻率切換時間”(第 3、5 類)係指訊號自一個選擇輸出頻率切換到達最終指定之輸 出頻率或± 0.05 %之內的時間。特定頻率範圍小於中央頻率± 0.05 %者被定義為 未具有頻率切換能力。
“頻率合成器”(第 3 類)係指任何種類頻率來源不論實際使用之技術，能由一個或 多個輸出提供多個同步或交替之輸出頻率，而該等頻率由較少數之標準(或主要) 頻率所控制、產生或規範。
“燃料電池”(第 8 類)指某種電化學裝置，它可利用消耗外來燃料的方式，將化學 能直接轉變成直流(DC)電流。
“熔融”(第 1 類)指利用熱、輻射或催化劑等能使交聯或聚合(固化)，或可融化而 不熱解(碳化)。
“氣體霧化”(第 1 類)係指以高壓氣流將熔流之金屬合金變為直徑 500 微米或更小 微粒之處理程序。
“地理分散”(第 6 類)係指感應器相對位置在任一方向之距離均大於過 1,500 公 尺。活動式感應器通常被視為 “地理分散”。
“導航裝置”(第 7 類)係指整合測量及計算載具之位置及速率(例如導航)流程之系 統，將計算及指令傳送至載具之飛行控制系統以矯正軌道。
“熱均壓緻密化”(第 2 類)係指在密閉腔室中以超過 375K(102 )℃ 加壓鑄造之過 程，利用不同介質(氣體、液體、固態粒子等)在各方向產生相同力量，以減少或 消除鑄造物之內在空隙。
“混合式積體電路”(第 3 類)指任何結合之積體電路，或以“電路元件”或“分離零 件”積體電路連結，以執行特定功能者，且具有下列特性：
a. 含有至少一個未密封之元件；
b. 使用典型 IC 製造法聯結者；
c. 能以整組方式更換；及 d. 正常情況下不能分解。
說明1：“電路元件”係指單一主動或被動功能之電路零件，如一個兩極真空管、
晶體、一個電阻、一個電容等。
一個電
說明2：“分離零件”係指分別包裝之“電路元件”，其自身具外部連結功能。
“影像增強”(第 4 類)係指由外部資訊衍生影像之演算方式之處理，例如時間壓 縮、過濾、淬取、挑選、關聯、迴旋或領域之間轉換(例如快速傅立葉轉換或 Walsh 轉換)。以上之演算方式不包括對單一影像之線性或旋轉之轉換，例如翻譯、特 徵淬取、登記或虛偽色彩。
“免疫毒素”(第 1 類)係指結合一細胞特定之單株抗體與“毒素”或“毒素次單位”，
使其選擇性地影響病態細胞。
“在公共領域內”(一般註解、核能技術註解、一般軟體註解)在此適用者，係指任 何人均可取得之“技術”或“軟體”，且更進一步地傳播不受任何限制(版權限制並 不排除“在公共領域內”之“技術”及“軟體”)。
“資訊安全”(第 4、5 類)指所有確保資訊或通訊的可存取性、機密性或完整性的方 法及功能，但為防止故障的方法及功能除外。此包括“密碼學”、 “密碼啟用”、 “密 碼分析”，防止放射資訊曝露與電腦安全。
說明：“密碼分析”係指對於密碼系統或其輸出與輸入之分析，以得到機密變數 資料，包括清楚之文字。
或敏感
“瞬時頻寬”(第 3、5、7 類)係指輸出功率在沒有調整其他運作參數之情況下，於 3dB 的範圍內保持恆定之頻寬。
“儀器測量範圍”(第 6 類)係指雷達之明確顯示範圍。
“絕緣”(第 9 類)係指應用於火箭推進器之零件，例如殼體、噴嘴、入口、殼體罩，
以及包括凝固或半凝固之複合橡膠片，包含絕緣或耐熱材料，其亦可能併於釋放 應力之防護罩或襟翼中。
“內襯”(第 9 類)適用於固態推進劑與殼體或絕緣襯墊間之結合介面。通常使用液 態高分子以分散耐熱或絕緣材料，例如碳填入之羥基端聚丁二烯(HTPB)或其它
添加硬化劑之高分子，以噴灑或以刮漿方式塗佈於殼體內部。
“固有磁梯度計”(第 6 類)係指單一磁場梯度感測元件與相關之電子裝置，其輸出 即磁場梯度之一測量。
說明：參閱“磁力梯度計”。
“隔離活培養物”(第 1 類)包括潛伏型及乾燥製備活菌。
“均壓機”(第 2 類)係指設備可在密閉腔室以不同介質(氣體、液體、固態粒子等)，
在腔室所有方向對工作物件或材料產生相等之壓力。
“雷射”(第 0、2、3、5、6、7、8、9 類)係指可產生由激發輻射增強之時、空相干 光之零件組合裝置。
說明：參照：
“化學雷射”；
“超高功率雷射”；
“移轉雷射”。
“雷射持續時間”(定義)係指一“雷射”發射“雷射”線之時間，若是“脈衝雷射”，則 該時間等於一個脈衝或一連續脈衝發射之時間。
“比空氣輕之載具”(第 9 類)係指氣球及飛船，依靠熱空氣或其它如氦或氫等比空 氣輕之氣體升空之載具。
“線性度”(第 2 類)(通常以非線性度作為測量)指實際特性偏離一直線之最大正或 負偏差(高標度與低標度平均值)，而該直線之定位係為平衡及減少其最大偏差。
“區域網路”(第 4 類)係指一資料傳輸系統，具有下列所有特性：
a. 容許任意數目之獨立“資料裝置”直接相互通訊；及
b. 局限於中等大小之區域(例如辦公大樓、工廠、校園、倉庫)。
說明：“資料裝置”係指可傳輸或接收序列數位資訊之設備。
“磁梯度計”(第 6 類)係指儀器用於偵測本身以外來源之磁場空間變化。此等儀器 由多個“磁力計”及相關電子裝置組成，其輸出為磁場梯度之一測量值。
說明：參照“固有磁梯度計”。
“磁力計” (第 6 類)係指儀器用於偵測本身以外來源之磁場。此等儀器由單一磁場 偵測元件及相關電子裝置組成，其輸出為磁場之一測量值。
“主儲存體”(第 4 類)係指由中央處理器快速存取之主要資料或指令儲存裝置。其 由“數位電腦”內部儲存裝置及其分級延伸部分所組成，如高速緩衝儲存裝置或非 序列存取延伸儲存裝置。
“抗 UF6 腐蝕材料”(第 0 類)係指可為銅、不銹鋼、鋁、氧化鋁、鋁合金、鎳或含 鎳60%以上重量比之合金，以及可抗 UF6 腐蝕的氟化烴聚合物，且適合分離製 程使用者。
“基質”(第 1、2、8、9 類)指填充於顆粒、鬚晶或纖維間之空間的實質連續相材料。
“測量不準度”(第 2 類)係指可測量變數的正確值在 95%信心水準下，位於輸出值 某一範圍內的特性參數。此參數包括未修正之系統偏差、未修正之齒隙與隨機偏 差(參考：ISO 10360-2 或 VDI/VDE 2617)。
“機械合金法”(第 1 類)係指由機械衝擊方式將元素及主體合金粉末，經過結合、
破碎及再結合之合金製程。藉由添加適當的粉末，非金屬粒子可結合至合金中。
“熔融抽取”(第 1 類)係指“快速硬化”及抽取帶狀合金產物之製程，將一小截冷凍 塊旋轉插入熔融金屬合金槽以抽取帶狀合金。
說明：“快速硬化”係指液態物質於冷凍速率超過1,000K/s之下固化。
“熔融紡絲”(第 1 類)係指以金屬熔液流衝擊旋轉之冷凍塊，形成片狀、帶狀或棒 狀產物之“快速硬化”製程。
說明：”快速硬化”係指液態物質在冷凍速率超過1,000K/s之下固化。
“微電腦微電路”(第 3 類)係指“單晶積體電路”或“多晶積體電路”內含有邏輯運算 單元(ALU)，可由內部儲存以執行一般指令於內部所儲存之資料。
說明：內部儲存容量可由外部儲存裝置增大。
“微處理器微電路”(第 3 類)係指“單晶積體電路”或“多晶積體電路”含有邏輯運算 單元(ALU)，可執行一系列來自外部儲存之一般指令。
說明1：“微處理器微電路”通常不包含使用者可存取之整合儲存裝置，雖然存在 上之儲存裝置可用於執行其邏輯功能。
於晶片
說明2：包括為共同操作而設計之晶片組，提供“微處理器微電路”之功能。
“微生物”(第 1、2 類)係指細菌、病毒、類菌、立克次氏體、衣原體或真菌，無論 是天然的、增強的或是經改變的，其形式可以是“隔離活培養物”者，或被蓄意接 種或污染之活體物質而帶有該等培養菌者。
“飛彈”(第 1、3、6、7、9 類)係指完整的火箭系統及無人駕駛飛行載具系統，可 負載至少500 公斤飛行至少 300 公里之距離。
“單絲”(第 1 類)或絲指纖維之最小單位，通常直徑在數微米。
“單晶積體電路”(第 3 類)指主動或被動”電路元件”之組合，或兩者之組合：
a. 係指於單一半導體材料物件或所謂之“晶片”上，以擴散製程、植入製程或鍍膜 製程形成者；
b. 可視為一個不可分割的連結；及 c. 執行電路功能。
說明：“電路元件”係指單一主動或被動功能之電路零件，如一個二極真空管、
晶體、一個電阻、一個電容等。
一個電
“單頻譜影像感應器”(第 6 類)係指可由一分立之頻譜中獲取影像資料者。
“多晶積體電路”(第 3 類)係指兩個或兩個以上之“單晶積體電路” 結合於一共同 之“基板”上。
“多頻譜影像感應器”(第 6 類)指可由 2 個或 2 個以上分立頻譜，同時或循序獲取 影像資料者。感測器具有20 個以上分立頻譜者，有時被稱為超頻譜影像感測器。
“天然鈾”(第 0 類)係指天然存在且含有鈾同位素之混合物。
“網路存取控制器”(第 4 類)係指分散式切換網路之實體介面，全程使用共同媒介 於相同之“數位傳輸率”下運作，並判斷傳輸順序(例如象徵感測或載體感測)。該 控制器獨立於任何其它裝置，並選擇向其發送之資料包或資料組(例如 IEEE 802)，此裝置可整合於電腦與電訊設備中，提供通訊存取。
“類神經電腦”(第 4 類)係指設計或修改以模仿神經細胞或一群神經細胞之行為之 計算裝置，此計算裝置以其硬體性能區別其特色，而此硬體可依據以往資料調整 多重計算組件之重量與其互連數目。
“核子反應器”（第 0 類）指能夠運轉以維持可控制的自行持續核分裂鏈反應之完 整反應器。一個核子反應器包括反應器槽內部或直接附屬之所有項目、核心內控 制功率程度之設備、通常用來容納直接接觸或控制核心主要冷卻劑之組件。
“數值控制”(第 2 類)係指一裝置藉採用通常於運作進行中引用之數字資料，而自 動控制之製程(參考 ISO 2382)。
“目標碼”(第 9 類)係指已被程式系統編譯之一個或多個程序(“原始碼＂(原始語 言))，以設備可執行形式之方便表達。
“光放大”(第 5 類)係指光通訊之放大技術，引用由分離光源產生未轉換為電子訊 號之增強光學訊號，即使用半導體光學放大器或光纖螢光放大器。
“光學電腦”(第 4 類)係指設計或修改以使用光呈現資料之電腦，其邏輯運算元件 以直接耦合光學裝置為基礎。
“光學積體電路”(第 3 類)係指“單晶積體電路”或“混合式積體電路”，含有一個或 一個以上零件，設計作為光感測器或光發射器，或具有光學或光電功能者。
“光學切換”(第 5 類)指不經轉換為電子訊號之光學形式訊號路徑選擇或訊號切換。
“總電流密度”(第 3 類)係指線圈內所有之安培匝數(即總匝數乘以每匝負荷最大 電流)除以線圈之總橫截面(包含超導體細絲、嵌入超導體細絲之金屬基質、密封 材料、任何冷卻通道等)。
“會員國” (第 7、9 類)係指參與瓦聖那協議之國家。
“尖峰功率”(第 6 類)係指”雷射持續時間”之最高能量水準。
“個人區域網絡”(第 5 類)指具下列特性之資料通訊系統：
a. 允許任意數量的獨立或互連的’資料裝置’直接互相通訊；及
b. 侷限於個人或裝置控制器鄰近範圍內裝置之間的通訊(例如︰單一房間、辦公 室或汽車)。
技術註解：
‘資料裝置’指能發射或接收數位資訊序列之裝備。
“功率管理”(第 7 類)係指改變高度計訊號之傳輸功率，以致使“航空器”高度之接 收功率總是在決定高度之最小需求。
“壓力轉換器”(第 2 類)係指可將壓力之測量轉為電子訊號之裝置
“預先分離”(第 0、1 類)係指為增加同位素濃度之先期處理程序。
“主飛行控制”(第 7 類)係指使用力/力矩產生器之“航空器”之穩定或操控，即空氣 動力控制表面或推進力向量。
“主要組成元件”(第 4 類)，當其應用於第 4 類時，“主要組成元件”係指更換該元 件之價值超過系統價值總和之35%。元件價值為系統製造者或系統整合者所支付 之價格。其總價值指在製造地或統合運送地由無關連人士支付之正常國際售價。
“生產”(一般技術註解、核能技術註解及全部)係指所有生產階段，如：建造、生 產工程、製造、整合、組裝(安裝)、檢查、測試、品質保證等。
“生產設備”(第 1、7、9 類)係指工具、模具、夾具、鑄模、壓模、固定裝置、調 整機械裝置、檢測裝置、其它機械裝置與零件等，但只限於該等為“開發＂或為 一個或多於一個“生產＂階段而特別設計或修改者。
“生產設施”(第 7、9 類)係指“生產設備”與特別設計之軟體，整合於裝置中，而用 於“開發”或用於一個或更多”生產”階段。
“程式”(第 2、6 類)係指執行某種程序之系列指令，或可轉換為可由電子電腦執行 之形式。
“脈波壓縮”(第 6 類)係指在維持高脈波能量之優點下，將持續時間長的雷達訊號 脈波轉變為持續時間短的雷達訊號脈波之編碼與處理。
“脈衝持續時間” (第 6 類)指“雷射”脈衝持續時間，以全寬半強度(FWHI)水準量測。
“脈衝雷射”(第 6 類)係指“脈衝持續時間”小於或等於 0.25 秒之“雷射”。
“量子加密技術”(第 5 類)係指藉由量測物理系統之量子機械特性(包括明確由量 子光學、量子場論或量子電動力學所控制之物理特性)，為“密碼學＂之共用金 鑰，建立一技術族群。
“雷達頻率機動性”(第 6 類)係指任何技術，以假隨機順序改變介於脈衝之間或脈 衝群組之間的雷達發射器的載波頻率，其總數等於或大於脈衝頻寬。
“雷達擴展頻譜”(第 6 類)係指任何擴展能量之調節技術，此能量源自於相對窄頻 帶之訊號，使用隨機或假隨機編碼技術將其擴展至較寬之頻帶。
“輻射靈敏度”(第 6 類)意指對輻射的靈敏程度(mA/W) = 0.807 ×(奈米波長) × QE(量子效率)。
技術註解：QE通常是以百分點為單位，但本公式決定以小數的方式來表達QE，
%寫為0.78。 例如將78
“即時頻寬”(第 3 類)對“動態訊號分析儀”而言，係指不使輸入之資料在分析時造 成任何中斷，而可輸出顯示或大量儲存之最大頻寬範圍。具有一個以上頻道之分 析儀，其頻道配置會產生最寬之”即時頻寬”用來進行計算。
“即時處理”(第 2、6、7 類)係指電腦系統之資料處理，當受到外部事件刺激時，
不顧其系統負載情況，藉可供使用資源之功能，在保證回應時間以內，提供必須 的服務水準。
“重現性”(第 7 類) 係指當操作條件改變或測量之間發生非操作狀態，在相同的操 作環境下，對同一變數之重複測量，得到最接近一致的狀況。(參考：IEEE STD 528-2001(one sigma standard deviation))
“必要”(一般技術註解、第 1-9 類)用於“技術”時，僅指“技術”中之一部分，主要 為達到或超越控管之性能水準、特色或功能。此“必要” “技術”可共用於不同貨品。
“解析度”(第 2 類)係指一測量裝置的最小增量；在數位儀器中，指最小之有效位
